JPH02199783A - 金属基板を有する集積回路のコネクタ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着
され、各導電層に回路素子が固定された回路基板が、両
導電層を接続基板を介して互いに接続された上で、両導
電層を互いに対向した状態で備えた所の一対の金属基板
を有する集積回路のコネクタ構造に関する。

［従来の技術］ 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電Ｍに回路素子が固定され、両導電Ｍを接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭４６−１３２３４号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくとも一生面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ペレットを固着する工程
と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を有することを特徴としている。

このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような集積回路を実際に車載用と
して用いる場合には、その小型・低コストである利点を
活用しつつ、車両の他の制御部分と確実に接続する必要
が生じる。

ここで、従来ある接続機器を用いると、この接続機器が
比較的大型で、且つ、安価でないため、折角、集積回路
自体を小型・低コスト化したとじても、そのメリットを
充分に発揮することが出来ない問題点が指摘されている
。

また、例え、接続機器が小型化されたとしても、その組
立性が悪いと、実際に組み立てられない事態も発生し、
この組立性を充分に考慮しなければならいものである。

この発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、こ
の発明の目的は、小型・低コスト化を図ることが出来る
と共に、組立性を良好に発揮することの出来る所の、金
属基板を有する集積回路のコネクタ構造を提供する事で
ある。

［課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる金属基板を有する集積回路のコネクタ構造は、
金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着され、各導電
層に回路素子が固定された回路基板が、両導電層を接続
基板を介して互いに接続された上で、両導電層を互いに
対向した状態で備えた所の一対の金属基板を有する集積
回路のコネクタ構造において、組み立て前の状態で、少
なくとも一方の回路基板に固定され、複数の接続ピンが
取着された少なくとも一つのコネクタハウジングと、こ
のコネクタハウジングハーフに取着された前記複数の接
続ピンと、前記回路基板上の導電層とを電気的に接続す
る導電性材料から形成された可撓性部材とを具備する事
を特徴としている。

［作用］ 以上のように構成される金属基板を有する集積回路のコ
ネクタ構造においては１両金属基板を開いた状態で、夫
々の導電層に対応する複数の接続ピンを可撓性部材を介
して接続することが出来ることになる。このようにして
、この接続動作は、両金属基板が開かれており、また、
接続ピンと導電層とを、可撓性部材を介して、互いに接
続することになるので、簡易、且つ確実に行なわれ、組
立性が向上するものである。

［実施例］ 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
コネクタ構造の一実施例の構成を添付図面の第１図乃至
第８図を参照して、詳細に説明する。

第１図には、この一実施例のコネクタ構造を有する接続
機器が接続される集積回路１０が示されている。この集
積回路１０は、独立した車載用機能部品として構成され
ているものであり、具体的には、例えば、エンジン制御
ユニットとしての機能を独立して有する集積回路として
構成されている。

この集積回路１０は、図示するように、内部を閉塞され
た箱型のケースとして形成されており、一端には、接続
機器としての雄型コネクタ１２が一体的に取り付けられ
ている。この雄型コネクタ１２に関しては後に詳述する
が、通常使用されている形式の雌型コネクタ１４が接続
されるよう構成されている。

ここで、この集積回路１ｏは、第２図乃至第３Ｂ図に示
すように、上下に離間された一対の回路基板１６ａ、１
６ｂと、両回路基板１６ａ１１６ｂを所定間隔だけ離間
すると共に、側面を閉塞するための側板１８と、これら
両回路基板１６ａ、１６ｂと側板１８とを一体的に固定
する枠体２ｏとから構成されている。

具体的には、両回路基板１６ａ、１６ｂには、エンジン
制御ユニットとしての機能を発揮するに必要なＩＣチッ
プ、抵抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられて
いる。ここで、両回路基板１６ａ、１６ｂは、第４Ａ図
に示すように、１枚の共通基板２２を２枚に分割するこ
とにより形成されるよう設定されている。即ち、この共
通基板２２は、第４Ｂ図に示すように、導電性材料、例
えばアルミニウムから形成された基板本体２２ａと、こ
の基板本体２２ａ上に前面に渡って貼着された絶縁層２
２ｂと、この絶縁！２２ｂ上に、所定の回路パターンで
形成され、回路網を規定する導電層２２ｃと、この導電
層２２ｃ上に固着され、電気的に接続された回路素子２
２ｄとから形成されている。

この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その図
示中央部に、上下方向に沿って延出する開口部２２ｅが
予め形成されている。ここで、開口部２２ｅを境として
左右画部分の回路網は、この開口部２２ｅを渡って設け
られたフレキシブル基板２２ｆを介して、互いに接続さ
れている。

そして、この開口部２２ｅの上下両端を含む上下両端縁
（符合Ｘ及びＹで示す領域）を切り取ることにより、上
述した一対の回路基板１６ａ１６ｂが形成されるよう設
定されている。

尚、共通基板２２において両方の回路基板１６ａ、１６
ｂの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態、で、ケースの一端を規定する
端部の互いに対向する内面には、複数の接続端子２２ｇ
、２２ｈが、端縁に沿って横一列状に形成されている。

また、これら接続端子２２ｇ、２２ｈには、後述する雄
型コネクタ１２の接続ピン２４ａ、２４ｂが、可撓性部
材としてのボンディングワイヤ４２ａ、４２ｂを夫々介
して電気的に接続されている。

また、上述した側板１８は、−側が開放された上面コの
字状に形成されており、この開放された側部がケースの
一端となるよう設定されている。

この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ、１６ｂの３方の縁部を受けるための
段部１８ａ、１８ｂが夫々形成されている。

ここで、各回路基板１６ａ、１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ、１８ｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。

このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。

一方、上述した枠体２０は、第２図に示すように、側板
１８により閉塞される側面を上下から挾持するようにし
て取り囲むように形成されている。即ち、この枠体２０
は、側板１８と対向する本体２０ａと、この本体２０ａ
の上下両端から、所定距離（具体的には、上下各回路基
板１６ａ。

１６ｂの開放されていない３方の縁部を夫々挾持するに
充分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ、２
２．ｃとから一体に形成されている。

この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように、側板１８の上
下両段部１８ａ、１８ｂに夫々嵌入された上下両回路基
板１６ａ、１６ｂを、上下から挾持することにより、ケ
ースが一体的に構成されるよう形成されている。尚、図
示するように、上下両回路基板１６ａ、１６ｂの回路素
子２２ｄを互いに接続するフレキシブル基板２２ｆは、
側板１８の他端部分よりも内方に位置するよう設定され
ている。

このように枠体２０が形成されているので、間に側板１
８を介在した状態で、側基板回路１６ａ、１６ｂは、上
下に所定距離離間しつつ、組み立てられた状態を維持さ
れることになる。

即ち、この一実施例においては、集積回路１０は、ケー
ス状に形成されると共に、このケースの上下両面を、回
路基板１６ａ、１６ｂから直接に規定されることになる
。この結果、両回路基板１６ａ、１６ｂを、別途用意し
たケース内に収納する場合と比較して、小型・軽量化が
達成されることになる。

次に、このように構成されたケース状の集積回路１０を
、車両の被制御部分と接続するための、この発明の特徴
をなすコネクタ構造を有する接続機器の構成を、第５図
及び第６図を参照して説明する。

この接続機器は、ケース状の集積回路ｌＯの一端開口部
に、所謂肉付は状態で取り付けられた雄型コネクタ１２
と、この雄型コネクタ１２に着脱自在に接続される雌型
コネクタ１４とから構成されている。この雄型コネクタ
１２は、−側面が開放された箱形筐体から形成されたコ
ネクタハウジング２８を備えており、このコネクタハウ
ジング２８は、ケース状の集積回路１ｏの一端開口部内
に丁度嵌入されるよう設定されている。

このコネクタハウジング２８は、上下に２分割された上
側コネクタハウジングハーフ２８ａと、下側コネクタハ
ウジングハーフ２８ｂとが、上下に連結された状態で構
成されている。即ち、上側のコネクタハウジングハーフ
２８ａは、上側に位置する他方の回路基板１６ｂの一端
部の下面に図示しないビス等を介して固着され、下側の
コネクタハウジングハーフ２８ｂは、下側に位置する一
方の回路基板１６ａの一端部の上面に図示しないビス等
を介して固着されている。

ここで、上側コネクタハウジングハーフ２８ａは、第６
図に示すように、下側コネクタハウジングハーフ２８ｂ
よりも−回り大きく形成され、これの下面には、下側コ
ネクタハウジングハーフ２８ｂが下方から嵌入される凹
所３０が形成されている。

そして、この凹所３０の上底を規定する面には、下方に
突出する複数のボス部３２が形成され、一方、下側コネ
クタハウジングハーフ２８ｂの上面には、これらボス部
３２に相補的に夫々嵌合する複数の凹部３４が形成され
ている。これらボス部３２と凹部３４との嵌合により、
上下のコネクタハウジングハーフ２８ａ、２８ｂが互い
に嵌合された状態、即ち、一つのコネクタハウジング２
８が形成された状態が正確に規定されることになる。

また、凹所３０の両側面には、上下方向に沿って延出し
た状態で、夫々ガイド溝３６が形成され、一方、下側コ
ネクタハウジングハーフ２８ｂの両側面には、このガイ
ド溝３６に夫々相補的に嵌合する突条３８が形成されて
いる。これらガイド溝３６と突条３８との嵌合により、
両コネクタハウジングへ−フ２８ａ、２８ｂを互いに組
み突ける際の相対位置が確実に規定され、上述したボス
部３２と凹部３４とで規定される嵌合位置に、両者が正
確に案内されることとなると共に、組立後において、両
回路基板１６ａ、１６ｂの平行度が正確に規定されるこ
とになる。

ここで、上下コネクタハウジングハーフ２８ａ、２８ｂ
には、上述した接続ピン２４ａ。

２４ｂが夫々貫通した状態で取り付けられる取り付は穴
４０ａ、４０ｂが夫々形成されている。そして、この一
実施例においては、両コネクタハウジングハーフ２８ａ
、２８ｂが組み付けられる前に先立って、接続ピン２４
ａ、２４ｂは、夫々、上下コネクタハウジングハーフ２
８ａ、２８ｂの対応する取り付は穴４０ａ、４０ｂに貫
通した状態で取り付け・固定されている。

尚、この一実施例においては、これら接続ピン２４ａ、
２４ｂの上下離間距離β及び左右の配設ピッチｐは、従
来より用いられているピン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ１２に接続され
る雌型コネクタ１４は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。

また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の集積回路１０に対
応して、専用の雄型コネクタ１２を形成している。従っ
て、この一実施例によれば、上述した集積回路１０の小
型・軽量化を損なうことが確実に防止されることになる
。

一方、第５図に示すように、対応するコネクタハウジン
グハーフ２８ａ、２８ｂに取着された接続ピン２４ａ、
２４ｂは、両回路基板１６ａ。

１６ｂが互いに対向する状態に組み立てられる前の時点
において、換言すれば、両回路基板１６ａ、１６ｂが開
かれて、両コネクタハウジングハーフ２８ａ、２８ｂが
上方に露出した状態において、対応する接続端子２２ｈ
、２２ｇと、ボンディングワイヤ４２ａ、４２ｂを夫々
介して接続されている。即ち、ボンディングワイヤ４２
ａ、４２ｂは、各々の一端を、対応する接続ピン２４ａ
、２４ｂにハンダ付けにより電気的に接続された状態で
固着され、また、各々の他端を、対応する接続端子２２
ｈ、２２ｇにハンダ付けにより電気的に接続された状態
で固着されている。

ここで、このボンディングワイヤ４２ａ。

４２ｂは、可撓性部材として形成されており、その変形
力の作用に対して、可撓性を有して変形することが出来
るものである。この結果、この集積回路１０は、自動車
に搭載されるものであるため、全体に対して、かなりの
振動が加えらることになるが、例え、接続ピン２４ａ、
２４ｂが回路基板１６ａ、１６ｂに対して相対的に強く
振動したとしても、両者の間は、可撓性あるボンディン
グワイヤ４２ａ、４２ｂにより接続されているので、こ
の振動に起因して、接続部が破壊される虞は著しく低く
なり、振動に対する信頼性が顕著に向上することになる
。

次に、第７図及び第８図を参照して、第５図に組み付は
終了後の状態を示す両コネクタハウジングハーフ２８ａ
、２８ｂの組み付は動作を説明する。

先ず、第４Ａ図及び第４Ｂ図を参照して上述したように
、所定の回路素子２２ｄが取り付けられた状態の共通基
板２２から上下両端縁Ｘ、Ｙを切り取ることにより、両
回路基板１６ａ、１６ｂが同一平面上で開かれた状態で
形成されることになる。このような開かれた状態の両回
路基板１６ａ、１６ｂに、第７図に示すように、対応す
るコネクタハウジングハーフ２８ａ、２８ｂがねじ等に
より夫々固着される。

ここで、上述したように、これらコネクタハウジングハ
ーフ２８ａ、２８ｂには、対応する接続ピン２４ａ、２
４ｂが既に取り付けられている。

このようにして、これら接続ピン２４ａ、２４ｂは、両
回路基板１６ａ、１６ｂが開かれた状態において、対応
する接続端子２２ｇ、２２ｈに夫々ボンディングワイヤ
４２ａ、４２ｂを夫々介して電気的に接続されることに
なる。

特に、このボンディングワイヤ４２ａ、４２ｂはハンダ
付は作業により電気的に接続されるものであるが、この
ハンダ付は作業は、接続端子２２ｇ、２２ｈの数が多い
ため、細かい作業が要求されるものである。しかしなが
ら、この一実施例においては、このように、両回路基板
１６ａ。

１６ｂが夫々同一平面上において開かれているので、そ
の作業は確実に実行され、作業性が向上すると共に、そ
の組立性が良好に維持されるものである。

また、この一実施例においては、接続ピン２４ａ、２４
ｂと対応する接続端子２２ｈ。

２２ｇとは、可撓性を有するボンディングワイヤ４２ａ
、４２ｂを夫々介して電気的に接続されている。従って
、この一実施例によれば、両コネクタハウジングハーフ
２８ａ、２８ｂの対応する回路基板１６ｂ、１６ａへの
取り付は位置精度が厳密に要求されなくなり、多少、設
定位置と狂っていようとも、このボンディングワイヤ４
２ａ。

４２ｂの接続時心トおいて良好に吸収され、取り付は作
業が簡略化される効果が奏せられるものである。

この後、第８図に示すように、一方の回路基板１６ａを
そのままの位置に保持した状態で、他方の回路基板１６
ｂを持ち上げて、下方に位置する一方の回路基板１６ａ
の上方で、これに平行となるように移動する。そして、
第６図に示すように、ガイド溝３６に突条３８を嵌合さ
せガイドさせた状態で、上方の回路基板１６ｂを押し下
げ、これに固着された上側のコネクタハウジングハーフ
２８ａの凹所３０内に、下側のコネクタハウジングハー
フ２８ｂを嵌入させ、この嵌入動作が完了した時点で、
ボス部３２と凹部３４との嵌合により、両者は正確に位
置決めされた状態で、一体化されることになる。

そして、このように両コネクタハウジングハーフ２８ａ
、２８ｂが一体化されて一つのコネクタハウジング２８
が形成された時点で、両回路基板１６ａ、１６ｂは互い
に平行に設定されることになる。そして、上述したよう
に、側板１８を取り付け、枠体２０を嵌め込むことによ
り、第１図に示すような集積回路１０が雄型コネクタ１
２を一体に備えた状態で形成されることになる。

以上詳述したように、この一実施例のコネクタ構造にお
いては、雄型コネクタ１２のコネクタハウジング２８を
、予め、上下に２分割されたコネクタハウジングハーフ
２８ａ、２８ｂから構成されるように形成し、集積回路
１０を構成する前の段階において、各コネクタハウジン
グハーフ２８ａ、２８ｂを、対応する回路基板１６ａ。

１６ｂに夫々固定すると共に、接続ピン２４ａ２４ｂを
対応する接続端子２２ｇ、２２ｈに夫々接続する動作を
行なうように設定されている。このようにして、集積回
路１０の組立性は良好に維持されることになる。

また、上述した一実施例においては、この雄型コネクタ
１２が固着される集積回路１０は、上下両面を一対の回
路基板１６ａ、１６ｂから規定するように構成されてい
る。この結果、この一実施例によれば、集積回路１ｏの
部品点数が削減され、小型・低廉価が達成されることに
なる。

また、この一実施例においては、各々回路基板１６ａ、
１６ｂが、導電性のアルミニウム製の基板本体２２ａと
、この基板本体２２ａ上に貼着された絶縁層２２ｂと、
この絶縁層２２ｂ上に所定の回路パターンで貼着された
導電層２２ｃとを備えるように形成されている。この結
果、種々の回路素子２２ｄから発生する熱は、このアル
ミニウム製の基板本体２２ａを放熱板として利用して、
放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設ける必
要が無くなり、大幅な小型化が達成されることになる。

更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体２２ａを有す
る一対の回路基板１６ａ、１６ｂから夫々構成している
ので、これら回路基板１６ａ、１６ｂを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース上の集積回路１０の内部空間は、実質的に
電磁シールドされ、回路素子２２ｄは電磁波障害を受は
難くなる。

この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。

例えば、上述した一実施例においては、集積回路１０と
して、エンジン制御ユニットとして機能するよう説明し
たが、これに限定されることなく、例えば、自動車速制
御装置、４輪操舵における制御装置、自動変速制御装置
等の各々の機能部品として作動するように構成され得る
ものである。

また、上述した一実施例においては、雄型コネクタ１２
を集積回路１０に対して所謂肉付は方式で固定するよう
に説明したが、この発明は、このような構成に限定され
ることなく、・雄型コネクタ１２を所謂外付は方式で集
積回路ｌＯに固定するように構成しても良い。

また、上述した一実施例においては、上下各列の接続ピ
ン２４ａ、２４ｂに対応して、各回路基板１６ａ、１６
ｂには、−列状の接続端子２２ｇ、２２ｈが形成される
ように説明したが、この発明は、このような構成に限定
されることなく、接続ピン２４ａ、２４ｂの数が多い場
合には、接続端子２２ｇ、２２ｈを夫々２列状に配列す
るように構成しても良い。

更に、上述した一実施例においては、組立性を良好に維
持するために、コネクタハウジング２８を２分割するよ
うに説明したが、この発明は、このような構成に限定さ
れることなく、第９図に他の実施例として示すように、
雄型コネクタ１２を、一方の接続ピン２４ａと、他方の
接続ピン２４ｂが予め取り付けられたコネクタハウジン
グ２８とに、２分割された状態で構成されるようにして
も良いものである。

以下に、この発明の他の実施例を第９図を参照して説明
する。

尚、以下に述べる他の実施例において、上述した一実施
例の構成と同一部分には、同一符合を付して、その説明
を省略する。

第９図に示すように、他の実施例のコネクタ構造におい
ては、雄型コネクタ１２は、上述した一実施例において
２分割されたコネクタハウジングハーフ２８ａ、２８ｂ
から構成される事とは異なり、予め一体形成されたコネ
クタハウジング２８を備えている。このコネクタハウジ
ング２８は、一実施例における両コネクタハウジングハ
ーフ２８ａ、２８ｂを互いに接合して一体化させた形状
と同一形状に形成されており、上下２列の状態で、接続
ピン２４ａ、２４ｂが取り付けられる取り付は穴４０ａ
、４０ｂが予め形成されている。

そして、このコネクタハウジング２８には、下方列の取
り付は穴４０ｂに、接続ピン２４ｂが予め取り付けられ
ている。

即ち、第９図に示す他の実施例においては、雄型コネク
タ１２は、一方の接続ピン２４ａと、他方の接続ピン２
４ｂが予め取り付けられたコネクタハウジング２８とに
、２分割された状態で予め構成されている。

そして、このような雄型コネクタ１２を集積回路１０に
組み付けつつ、この集積回路１０を組み立てるに際して
、上述した一実施例と同様に、先ず、両回路基板１６ａ
、１６ｂを同一平面上において開いた状態で形成し、先
ず、一方の接続ピン２４ａを上方に位置することになる
他方の回路基板１６ｂの接続端子２２ｈにボンディング
ワイヤ４２ａを介して電気的に接続する。また、他方の
接続ピン２４ｂが予め取り付けられたコネクタハウジン
グ２８を下方に位置することになる一方の回路基板１６
ａに固着すると共に、これら他方の接続ピン２４ｂを、
一方の回路基板１６ａの接続端子２２ｇにボンディング
ワイヤ４２ｂを介して電気的に接続する。

この後、上述した一実施例と同様に、一方の回路基板１
６ａをそのままの位置に保持した状態で、他方の回路基
板１６ｂを持ち上げて、下方に位置する一方の回路基板
１６ａの上方で、これに平行となるように移動する。そ
して、この他方の回路基板１６ｂにボンディングワイヤ
４２ａを介して接続された一方の接続ピン２４ａを、一
方の回路基板１６ａに固着されたコネクタハウジング２
８に予め形成された上側列の取り付は穴４０ａに挿通さ
せた状態で取り付ける。

そして、このように、コネクタハウジング２８に上下両
列の接続ピン２４ａ、２４ｂが取り付けられた状態で、
このコネクタハウジング２８と上側の回路基板１６ｂと
を互いに固着する。

このようにコネクタハウジング２８が両回路基板１６ａ
、１６ｂに固定された時点で、両回路基板１６ａ、１６
ｂは互いに平行に設定されることになる。そして、上述
した一実施例と同様に、側板１８を取り付け、枠体２０
をはめめ込むことにより、第１図に示すような集積回路
ｌｏが雄型コネクタ１２を一体に備えた状態で形成され
ることになる。

以上詳述したように、このような他の実施例のコネクタ
構造においては、雄型コネクタ１２のコネクタハウジン
グ２８を、予め、他方の接続ピン２４ｂを取り付けた状
態で形成し、また、一方の接続ピン２４ａを、予め、他
方の回路基板ｔａｂの接続端子２２）’１に接続するよ
うに取り付けている。そして、集積回路１０を構成する
前の段階において、一方の接続ピン２４°ａをコネクタ
ハウジングハーフ２８に取り付けた後に、他方の回路基
板１６ｂをコネクタハウジングに固定するように設定さ
れている。

このようにして、他の実施例においても、集積回路１０
の組立性は良好に維持されることになる。

また、上述した一実施例及び他の実施例においては、可
撓性部材としてボンディングワイヤを採用するように説
明したが、この発明はこのような構成に限定されること
なく、例えば、フレキシブルプリント基板を採用するこ
とも可能であり、回路基板の種類に最適な接続方法とし
ての可撓性部材を選択することが可能となる。

し発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路のコネクタ構造は、板上に絶縁層を介して導
電層が貼着され、各導電層に回路素子が固定された回路
基板が、両導電屡を接続基板を介して互いに接続された
上で、両導電層を互いに対向した状態で備えた所の一対
の金属基板を有する集積回路のコネクタ構造において、
組み立て前の状態で、少なくとも一方の回路基板に固定
され、複数の接続ピンが取着された少なくとも一つのコ
ネクタハウジングと、このコネクタハウジングハーフに
取着された前記複数の接続ピンと、前記回路基板上の導
電層とを電気的に接続する導電性材料から形成された可
撓性部材とを具備する事を特徴としている。

従って、この発明によれば、小型・低コスト化を図るこ
とが出来ると共に、組立性を良好に発揮することの出来
る所の、金属基板を有する集積回路のコネクタ構造が提
供される事になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
コネクタ構造の一実施例を、これが適用される集積回路
と共に示す斜視図； 第２図は第１図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
； 第３Ａ図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断して示
す断面図： 第３Ｂ図は第１図におけるＢ−Ｂ線に沿って切断して示
す断面図； 第４Ａ図は共通基板の構成を示す平面図：第４Ｂ図は共
通基板の構成を示す断面図：第５図は集積回路に取り付
けられる雄型コネクタの構成を示す断面図； 第６図はコネクタハウジングを構成する上下のコネクタ
ハウジングハーフが互いに嵌合される直前の状態を示す
正面図： 第７図は両コネクタハウジングハーフが、開かれた状態
の回路基板に夫々固定された状態を示す上面図； 第８図はコネクタハウジングハーフが夫々固定された回
路基板を互いに組み付ける途中の状態を示す側面；そし
て、 第９図はこの発明に係わるコネクタ構造の他の実施例の
構成を示す側面図である。 ボス部、３４・・・凹部、３６・・・ガイド溝、３８・
・・突条、４０　ａ　；　４０　ｂ−・・取り付は穴、
４２ａ；４２ｂ・・・ボンディングワイヤである。 図中、ｌＯ・・・集積回路、１２・・・雄型コネクタ、
１４・・・雌型コネクタ、１６ａ；１６ｂ・・・回路基
板、１８・・・側板、１８ａ：１８ｂ・・・段部、２０
・・・枠体、２０ａ・・・本体、２０ｂ；２０ｃ・・・
フランジ部、２２・・・共通基板、２２ａ・・・基板本
体、２２ｂ・・・絶縁層、２２ｃ・・・導電層、２２ｄ
・・・回路素子、２２ｅ・・・開口部、２２ｆ・・・フ
レキシブル基板、２２ｇ；２２ｈ・・・接続端子、２２
ｉ；２２ｊ・・・外方フランジ部、２４ａ　；　２４ｂ
・・・接続ピン、２６・・・シールラバー　２８・・・
コネクタハウジング（他の実施例）　２８ａ・・・上側
コネクタハウジングハーフ（一実施例）、２８ｂ・・・
下側コネクタハウジングハーフ（一実施例）、３０・・
・凹所、３２・・・第３Ａ図 第３Ｂ図 第４Ａ図 第４Ｂ図 第５ 図 第６ 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着され、各導電
   層に回路素子が固定された回路基板が、両導電層を接続
   基板を介して互いに接続された上で、両導電層を互いに
   対向した状態で備えた所の一対の金属基板を有する集積
   回路のコネクタ構造において、 組み立て前の状態で、少なくとも一方の回路基板に固定
   され、複数の接続ピンが取着された少なくとも一つのコ
   ネクタハウジングと、 このコネクタハウジングハーフに取着された前記複数の
   接続ピンと、前記回路基板上の導電層とを電気的に接続
   する導電性材料から形成された可撓性部材とを具備する
   事を特徴とする金属基板を有する集積回路のコネクタ構
   造。