JPH02166277A - レーザースパッタリング装置 - Google Patents
レーザースパッタリング装置Info
- Publication number
- JPH02166277A JPH02166277A JP63322647A JP32264788A JPH02166277A JP H02166277 A JPH02166277 A JP H02166277A JP 63322647 A JP63322647 A JP 63322647A JP 32264788 A JP32264788 A JP 32264788A JP H02166277 A JPH02166277 A JP H02166277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- disk
- target
- laser beams
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は薄膜デバイス等の薄膜形成を行うレーザースパ
ッタリング装置に関する。
ッタリング装置に関する。
従来の技術
従来のこの種のレーザースパッタリング装置は、ニス、
コムラ他、ジャパニーズ ジャーナル２３１ （Ｓ、Ｋ
ｏｍｕｒａ ｅｔ ａｔ ； Ｊａｐａｎｅｓｅ
Ｊｏｕｒｎａｌｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｈｙｓ
ｉｃｓ、ｖｏｌ、２７ （１９８８）Ｐ、Ｌ２３）に
示されているように、第３図のような構造になっていた
。
コムラ他、ジャパニーズ ジャーナル２３１ （Ｓ、Ｋ
ｏｍｕｒａ ｅｔ ａｔ ； Ｊａｐａｎｅｓｅ
Ｊｏｕｒｎａｌｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｈｙｓ
ｉｃｓ、ｖｏｌ、２７ （１９８８）Ｐ、Ｌ２３）に
示されているように、第３図のような構造になっていた
。
すなわち、真空槽１内において、ターゲット２とターゲ
ット２に対向して基板台３が取り付けてあり、基板台３
の上には基板４が付けである。可視光のＱ−８ＷＹＡＧ
レーザー５の第２高調波（波長５３２ｎｍ）レーザー光
６を光学系７で集光し、真空槽１に取り付けられた真空
封じ窓８を通して、ターゲット２に照射し、基板４上に
ターゲット２の材料の薄膜を堆積させる。
ット２に対向して基板台３が取り付けてあり、基板台３
の上には基板４が付けである。可視光のＱ−８ＷＹＡＧ
レーザー５の第２高調波（波長５３２ｎｍ）レーザー光
６を光学系７で集光し、真空槽１に取り付けられた真空
封じ窓８を通して、ターゲット２に照射し、基板４上に
ターゲット２の材料の薄膜を堆積させる。
発明が解決しようとする課題
しかし、このような構成のものでは、真空封じ窓８にタ
ーゲット２からのスパッタ物が付着し、レーザー光６の
ターゲットへの照射が妨げられるという問題があった。
ーゲット２からのスパッタ物が付着し、レーザー光６の
ターゲットへの照射が妨げられるという問題があった。
そこで、本発明は真空封し窓８にスパッタ物が付着する
のを防いで、レーザー光６が安定してターゲット２に照
射できるようにするものである。
のを防いで、レーザー光６が安定してターゲット２に照
射できるようにするものである。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決する本発明の技術的な手段は、真空槽
内で真空封し窓の全体を覆うように設けられたスリット
付きの円板と、円板を回転させるための駆動モーターを
備え、パルスレーザ−光の繰り返し周波数と駆動モータ
ーの回転数を同期回路を通して同じになるようにしたこ
とを特徴とする。
内で真空封し窓の全体を覆うように設けられたスリット
付きの円板と、円板を回転させるための駆動モーターを
備え、パルスレーザ−光の繰り返し周波数と駆動モータ
ーの回転数を同期回路を通して同じになるようにしたこ
とを特徴とする。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、レーザー光の繰り返し周波数と円板の回転数
を同じにすることにより、レーザー光が真空封じ窓を通
過した時に、円板のスリットが丁度来るようにすること
ができ、この結果タープ、ソトにレーザー光を照射する
ことはできるが、ターゲットからのスパッタ物は円板で
カットされ真空封じ窓に付着しにく（なる。
を同じにすることにより、レーザー光が真空封じ窓を通
過した時に、円板のスリットが丁度来るようにすること
ができ、この結果タープ、ソトにレーザー光を照射する
ことはできるが、ターゲットからのスパッタ物は円板で
カットされ真空封じ窓に付着しにく（なる。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。
る。
第１図において、１１は真空槽で、この真空槽の内部に
ターゲット１２とターゲット１２に対向して基板台１３
が取り付けてあり、基板台１３の上には基板１４が付け
てあり、例えばＫｒＦエキシマ−レーザー１５（波長２
４９）のレーザー光１６を光学系１７で集光し、真空槽
１１に取り付けられた真空封じ窓１８を通して、ターゲ
ット１２に照射し、基板１４上に膜生成させる。また、
第２図に示すように、真空封じ窓１８の真空側に全体を
覆うようにスリットが付いた円板１９が設置されており
、その中心の駆動モータ２０によって円板１９は回転で
きるようになっている。
ターゲット１２とターゲット１２に対向して基板台１３
が取り付けてあり、基板台１３の上には基板１４が付け
てあり、例えばＫｒＦエキシマ−レーザー１５（波長２
４９）のレーザー光１６を光学系１７で集光し、真空槽
１１に取り付けられた真空封じ窓１８を通して、ターゲ
ット１２に照射し、基板１４上に膜生成させる。また、
第２図に示すように、真空封じ窓１８の真空側に全体を
覆うようにスリットが付いた円板１９が設置されており
、その中心の駆動モータ２０によって円板１９は回転で
きるようになっている。
なお、２３は真空排気系である。
一方、駆動モータ２０とレーザー１５は配線２１によっ
て、同期回路２２に継がれており、レーザー光１６の繰
り返し周波数と駆動モータ２０の回転数が一致する。
て、同期回路２２に継がれており、レーザー光１６の繰
り返し周波数と駆動モータ２０の回転数が一致する。
次に、この一実施例の構成における作用を説明する。ま
ず、円板１９のスリットをレーザー光１６がぎりぎり通
過できる大きさ（例えば幅５ ｍｍ長さ４０’ｍｍ）で
円板１９の周囲から中心に向かって開けてある。例えば
レーザー光１６の繰り返し周波数は１０Ｈｚ、パルス幅
が１７ｎｓｅＣである時は、同期回路２２により、駆動
モーター２０の回転数を１秒間に１０回にし、レーザー
光１６が真空封じ窓１８を通過した時に、円板１９のス
リットが丁度来るようにすれば、ターゲット１２にはレ
ーザー光１６を照射できるが、真空封じ窓１８の方向べ
飛んでくるスパッタ物は、円板１９でカットされる。
ず、円板１９のスリットをレーザー光１６がぎりぎり通
過できる大きさ（例えば幅５ ｍｍ長さ４０’ｍｍ）で
円板１９の周囲から中心に向かって開けてある。例えば
レーザー光１６の繰り返し周波数は１０Ｈｚ、パルス幅
が１７ｎｓｅＣである時は、同期回路２２により、駆動
モーター２０の回転数を１秒間に１０回にし、レーザー
光１６が真空封じ窓１８を通過した時に、円板１９のス
リットが丁度来るようにすれば、ターゲット１２にはレ
ーザー光１６を照射できるが、真空封じ窓１８の方向べ
飛んでくるスパッタ物は、円板１９でカットされる。
以上の実施例では、レーザー１５をＫｒＦエキシマ−レ
ーザーにしたが、他のパルスレーザ−でも同様の効果が
得られる。また、円板１９をスリットを開けたものとし
たが、孔でも同様の効果が得られる。また、駆動モータ
ー２０は真空槽１１内にあるとしたが、外部にあり真空
用の回転導入機で円板１つを回転させても同じ効果が得
られる。
ーザーにしたが、他のパルスレーザ−でも同様の効果が
得られる。また、円板１９をスリットを開けたものとし
たが、孔でも同様の効果が得られる。また、駆動モータ
ー２０は真空槽１１内にあるとしたが、外部にあり真空
用の回転導入機で円板１つを回転させても同じ効果が得
られる。
発明の効果
本発明は、レーザー光入射用の真空封じ窓に同軸するス
リット又は穴付きの円板を付け、その同軸をレーザーの
繰り返し周波数と同期させたことにより、窓にスパッタ
物が付着しにくくなり、レーザー光がターゲットに安定
して長時間照射することができる。
リット又は穴付きの円板を付け、その同軸をレーザーの
繰り返し周波数と同期させたことにより、窓にスパッタ
物が付着しにくくなり、レーザー光がターゲットに安定
して長時間照射することができる。
第１図は本発明の一実施例のレーザースパッタリング装
置の構成図、第２図はレーザースパッタリング装置の要
部の斜視図、第３図は従来のレーザースパッタリング装
置の構成図、である。 １１・・・・・・真空槽、１２・・・・・・ターゲット
、１３・・・・・・基板台、１４・・・・・・基板、１
６・・・・・・パルスレーザ−光、１８・・・・・・真
空封じ窓、１９・・・・・・円板、２０・・・・・・駆
動モータ、２２・・・・・・同期回路。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名１１−一真
皇撞 １７−−−ダーｆソト １３−基叔台 ｊ４−１−基板 １Ｇ−−−ノ甑又Ｌ−γ゛先
置の構成図、第２図はレーザースパッタリング装置の要
部の斜視図、第３図は従来のレーザースパッタリング装
置の構成図、である。 １１・・・・・・真空槽、１２・・・・・・ターゲット
、１３・・・・・・基板台、１４・・・・・・基板、１
６・・・・・・パルスレーザ−光、１８・・・・・・真
空封じ窓、１９・・・・・・円板、２０・・・・・・駆
動モータ、２２・・・・・・同期回路。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名１１−一真
皇撞 １７−−−ダーｆソト １３−基叔台 ｊ４−１−基板 １Ｇ−−−ノ甑又Ｌ−γ゛先
Claims (2)
- （１）真空槽と、真空槽内に取り付けられたターゲット
と、ターゲットに対向した基板台と、基板台に付けられ
た基板と、ターゲットにパルスレーザー光を照射するた
めに真空槽に設けられた真空封じ窓と、真空槽内で真空
封じ窓の全体を覆うように設けられたスリット付きの円
板と、円板を回転させるための駆動モーターを備え、上
記パルスレーザー光の繰り返し周波数と駆動モーターの
回転数を同期回路を通して同じになるようにしたことを
特徴とするレーザースパッタリング装置。 - （２）円板にスリットの代わりにレーザー光通過用の孔
が開けてある特許請求の範囲第１項記載のレーザースパ
ッタリング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63322647A JPH02166277A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | レーザースパッタリング装置 |
| US07/376,087 US5017277A (en) | 1988-07-07 | 1989-07-06 | Laser sputtering apparatus |
| KR1019890009690A KR930004070B1 (ko) | 1988-07-07 | 1989-07-07 | 레이저 스퍼터링 장치와 이를 사용한 유전체 박막의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63322647A JPH02166277A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | レーザースパッタリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02166277A true JPH02166277A (ja) | 1990-06-26 |
Family
ID=18146037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63322647A Pending JPH02166277A (ja) | 1988-07-07 | 1988-12-21 | レーザースパッタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02166277A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01225770A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Ube Ind Ltd | レーザー光加熱による真空蒸着装置と蒸着膜の製造法 |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP63322647A patent/JPH02166277A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01225770A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Ube Ind Ltd | レーザー光加熱による真空蒸着装置と蒸着膜の製造法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920004848B1 (ko) | 레이저 스퍼터링장치 | |
| JPH02166277A (ja) | レーザースパッタリング装置 | |
| KR960003733B1 (ko) | 레이저스패터링장치 | |
| RU89906U1 (ru) | Устройство для лазерно-плазменного напыления | |
| JP2756309B2 (ja) | レーザーｐｖｄ装置 | |
| JPH0663968B2 (ja) | 光学モニタ装置 | |
| JPS59226177A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPS63166978A (ja) | 電子顕微鏡用試料作成方法 | |
| US5446755A (en) | Laser ablation apparatus | |
| JPH0796706B2 (ja) | 膜形成装置のシヤツタ機構 | |
| JPS63215591A (ja) | 分子線エピタキシ−装置における電子線回折による結晶表面評価装置 | |
| JPH06172979A (ja) | 薄膜パターン形成装置 | |
| Alpar | Quasi Periodic Oscillations at Kepler and Beat Frequencies as Wave Packets | |
| JPH03138356A (ja) | 薄膜作成装置 | |
| JPH0239590B2 (ja) | ||
| JPH04187763A (ja) | レーザ・スパッタリング装置 | |
| JPH03243760A (ja) | 蒸着装置 | |
| JPH0445266A (ja) | レーザ・スパッタリング装置 | |
| JPS5716167A (en) | Suttering apparatus | |
| IT1191565B (it) | Procedimento di taglio di lastre di vetro e simili secondo profili,positivi,comunque mistilinei,includenti vertici,sostanzialmente acuti e testa e dispositivo atti a realizzare tale procedimento | |
| JPS60100665A (ja) | 薄膜製造装置 | |
| JPH02209479A (ja) | レーザースパッタリング装置 | |
| IT1191868B (it) | Procedimento di idrogenazione catalitica di composti carbonilici alfa beta insaturi ai corrispondenti alcoli alfa-beta insaturi | |
| IT1191595B (it) | Macchina automatica per l'applicazione di filo di saldatura ad intervalli programmabili su gruppi di catene,corde o trecce per bijuotteria | |
| IT1191629B (it) | Composizioni farmaceutiche a base di dopamina per applicazione intranasale |