JPH02161738A

JPH02161738A - Ｔａｂ用テープキャリア

Info

Publication number: JPH02161738A
Application number: JP31711288A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Onda; 護御田
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1988-12-15
Filing date: 1988-12-15
Publication date: 1990-06-21
Also published as: JPH0586065B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、実装される半導体集積回路素子（以下、ＩＣ
素子という）の複数の電極に接合可能な長いインナーリ
ードを有するＴＡＢ用テープキャリアに関する。

〈従来の技術〉従来のＴＡＢ用テープキャリアにおいては、１木のイン
ナーリードとＩＣ素子の電極１個とを接合するように構
成されていた。　第４図に従来構造のＴＡＢ用テープキ
ャリア、の平面図を示す。　同図に示すように、従来の
ＴＡＢ用テープキャリア３０は、中央にＩＣ素子取付用
デバイスホール１４、両側に所定間隔で空けられたパイ
ロットホール１８を有する有機絶縁性フィルム１２と、
その上に所定のリードパターンで形成されたり−ド１６
からなり、リード１６のインナーリード２６はデバイス
ホール１４に延伸しており、アウターリード２８は有機
絶縁性フィルム１２に貼着されている。

ＴＡＢ用テープキャリアの構造は、第４図に示すように
インナーリード２６のデバイスホール１４への延伸長さ
は各リード共、同じ長さに設計されている。　この延伸
長さは通常０．０５〜０１１０ｍｍの突き出しであり、
リードの幅は０．０５〜０．０８ｍｍ、　　リードの厚
さは０．　０１８〜０．　０３５ｍｍの銅箔からなるフ
ィンガー状である。　第５図にはＩＣ素子２０の取付の
構造を示すが、同図に示すようにＩＣ素子２０の外周に
配列された電極２２に対して位置合せして接合されてい
る。　電極２２は約２０μｍの厚さのＡｕめつ咎電極で
あり、これと半田あるいは錫めっきされたインナーリー
ド２６が加熱ツールにより接合される構造となっている
。

〈発明が解決しようとする課題〉現在、ＴＡＢ用パッケージは高速化が進んでおり、発熱
が問題となるが、従来のモールド型のパッケージと比較
して薄型で熱放散性が良いため、パソコン用等の高速の
論理演算素子等への応用が広まって来た。

これは有機絶縁性フィルムであるポリイミドの誘電率が
小さいため伝送の遅延時間が小さく高速化に有利なため
でもある。　この伝送遅延時間は回路のインピーダンス
に比例するので、発熱によるインピーダンスの上昇は高
速化に不利となる。　この点ＴＡＢ用テープキャリアは
薄型パッケージで発熱を小さくおさえることができる面
でも、高速比に有利である。

しかし、コンピューターの論理演算素子用として用いる
場合には、素子の高集積化により駆動電圧を益々高くす
る必要があり電源供給用のＩＣ素子電極を多数設ける必
要がでてきた。

この電源供給用の電極はＩＣ素子の外周に配置するより
もＩＣ素子の内側にも集約して何点かに分散させた方が
、配線抵抗を小さくできることから好ましい。　これに
は従来構造のＴＡＢ用テープキャリアでは１リード１電
極の１＝１の接合点しか取れず都合が悪かった。

ところで、ＩＣ素子の複数の電源用電極と接合させるた
めに、リードの幅を広くして大り一層３４を用い、第３
図の様な配列ももちろん考えられるが電極を外周に集め
る分、素子が大ぎくなり、かつ電源電極を分散出来ない
制約がある。

また、ＩＣ素子のモールド型パッケージではＴＡＢテー
プキャリアの代りにリードフレームを用いているが、こ
の場合も複数の電源電極からリードフレームのインナー
リード１本に複数のＡｕワイヤをボンディングすること
が考えられる。　しかし、この場合も、ＩＣ素子の電極
をＩＣ素子の内側に設けるとボンディングＡｕワイヤの
長さが長くなってしまい、樹脂モールド時前記ワイヤが
切れやすくなる。　一方、ボンディングＡｕワイヤの長
さを長くしないためには、第３図に示すように、電極は
ＩＣ素子の外周にしか設けることができず、ＩＣ素子を
大きくしなければならなくなってしまう。

本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消し、イン
ナーリードの長さを長くしであるいは形状を変えて、１
本のインナーリードとＩＣ素子の複数の電極とを接合す
ることにより、ＩＣ素子の駆動用電源電極のＩＣ素子の
内側配列に対応でき、また入出力の信号を複数の電極か
ら取り出すことのできるＴＡＢ用テープキャリアを提供
するにある。

く課題を解決するための手段〉上記目的を達成するために、本発明は、半導体集積回路
素子組み込み用デバイスホールを有する有機絶縁性フィ
ルムテープと、該有機絶縁性フィルム上に所定のリード
パターンで形成された複数の金属箔リードとを備え、前記金属箔リードのうち少なくとも１木の金属箔リード
のインナーリードを前記半導体集積回路素子の複数の電
極に接合できるように他の金属箔リードより長くしたこ
とを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアを提供するもの
である。

前記複数の金属箔リードは、全金属箔リードの１０％以
上が他よりも長いインナーリードを有するものであるの
が好ましい。

また、前記有機絶縁性フィルムは、ポリイミドフィルム
またはガラスエポキシフィルムであるのが好ましい。

また、前記金属箔は、銅箔または銅合金箔であるのが好
ましい。

以下に、本発明をさらに詳細に説明する。

本発明に用いられる有機絶縁性フィルムは、所定幅の長
尺のテープであって、加工性がよく、耐熱性、耐放射線
性、耐湿性などを有し、絶縁性に優れた有機高分子材料
製フィルムであれば何でもよく、有機絶縁材料としては
、例えば、代表的にポリイミド、ガラスエポキシ、エポ
キシ樹脂、エポキシポリイミド、ポリイミドシリコーン
、感光性ポリイミドなどを挙げることができる。　この
テープの厚さはＴＡＢ用テープキャリアに用いられるテ
ープ厚を有していればよく、特に限定されないが、例え
ば、通常７５〜１２５μｍ程度とすればよい。

また、本発明に用いられる金属箔としては、導電性のよ
い金属製でフすトエッチング法などにより、リードパタ
ーンを形成できる金属箔であれば、いかなるものでもよ
く、例えば代表的に銅箔、銅合金箔などが挙げられる。

また、この金属箔の厚さは特に限定的ではなく、ＴＡＢ
用テープキャリアとして必要な厚さを両面の金属箔のリ
ードパターン、剛性等により適宜選択すればよいが、例
えば、１８〜３５μｍ程度とすればよい。

本発明のＴＡＢ用テープキャリアは、テープ状の有機絶
縁性フィルム上に接着剤により金属箔を貼着し、フォト
エツチング等により、ＩＣ素子に対応するリードパター
ンを形成したものであるが、デバイスホール内のインナ
ーリードを除き、従来のＴＡＢ用テープキャリアと同じ
である。　従って、金属箔層に形成されるリートパター
ンは第１図および第２図に示すリードパターンに限定さ
れるものではなく、搭載されるＩＣ素子に応じて適宜必
要なリードパターンとすればよい。

本発明の最も特徴とするところは、デバイスホール内に
延伸するインナーリードの長さを長くして、ＩＣ素子の
複数の電極と接合できるようにしたことにある。　この
長いインナーリードの長さや形状は、接合するＩＣ素子
の複数の電極に応じて定めればよいが、長いインナーリ
ードは全リードの１０％以上とするのが好ましい。

本発明においては、この長いインナーリードは、発熱等
が問題となる電源供給電極を２点あるいは３点以上の複
数点に分けて設け、この複数点と接合するのに用いる。

ＩＣ素子の複数の電極に同一の信号を入力したい場合あ
るいは出力信号を複数の電極から時間を置いて順次取出
すような場合、本発明の長インナーリードの多点接合が
有利である。　ここで、本発明の長インナーリードの多
点接合可能なＴＡＢ用テープキャリアでは、インナーリ
ードが平面の銅箔などの金属箔であり、上述したような
、ワイヤボンディングするリードフレームのボンディン
グワイヤが長いために生じる断線等の問題が少ないばか
りか、封止する際に、液状レンジで封止するためにリー
ド切れなどの心配がない。

本発明に用いられる接着剤は、金属箔を有機絶縁性フィ
ルムに好適に貼り付けることができればどのようなもの
でもよく、絶縁性を有し、耐熱性、耐湿性を有するもの
が好ましく、例えば、代表的にエポキシ系接着剤、ウレ
タン系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤などが挙げられ
る。

〈実施例〉以下に、本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアを添付の
図面に示す好適実施例に基づいてさらに詳細に説明する
が、本発明はこれに限定されるわけではない。

第１図および第２図は、本発明のＴＡＢ用テープキャリ
アの部分平面図である。

同図に示すように、本発明のテープキャリア１０は、中
央にデバイスホール１４を有する有機絶縁性フィルム１
２と、有機絶縁性フィルム１２上に接着剤層を介して所
定のリードパターンで、形成された複数の金属箔リード
１６（第１図、第２図には一部のみ示す。）とを有して
いる。　フィルム１２は両側に所定間隔で連続する搬送
用のパイロットホール１８が設けられている。

リード１６は本発明の最も特徴とする部分で、ＩＣ素子
２０組み込み用デバイスホール１４に延伸し、ＩＣ素子
電極２２と接合される多電極接合用の長いインナーリー
ド２４または１電極接続用の短いインナーリード２６と
配線基板に接続されるアウターリード２８から構成され
る。

ここで多電極接合用の長インナーリード２４は全リード
１６の１０％以上とするのが好ましい。

この理由は、１０％以上とすると、電源電極用として分
散させた時の熱放散効果が犬で、同一信号を多数の電極
へ入力したり、多数の出力を同時にあるいは時間差で多
数順次取り出す場合のＩＣ素子の小型化が図れるからで
ある。

長インナーリード２４を電源供給電極用とする場合には
電源電圧の上昇に対応できるように、短インナーリード
２６より幅を太くしてもよい。

（実施例１）第２図に示すＴＡＢ用テープキャリアを、有機絶縁性フ
ィルム１２として０．１２５ｍｍ厚、幅３５ｍｍのポリ
イミドテープを用い、金属箔として圧延銅箔を用いて作
製した。

このポリイミドテープの表面にはエポキシ系の熱融着型
の接着剤が塗布されており、このテープにデバイスホー
ル１４をプレスパンチングにより開口させた後、３５μ
ｍの厚さの圧延銅箔２６．３ｍｍ幅を貼付けた後、フォ
トエツチング法によりインナーリド１０ビンのＴＡＢテ
ープキャリア１０を作製した。

インナーリードの形状は幅０．６５ｍｍであり、長さは
短インナーリード２６がデバイスホール１４の壁面から
の突き出しが０．４５ｍｍ、長インナーリード２４は１
．１ｍｍに設計した。　第２図では、電極パッド２２の
数とインナーリード２４．２６の数は省略して図示しで
あるがインナーリード２４．２６のピッチは１．５０ｍ
ｍである。

（実施例２）実施例１において長インナーリード２４のリード幅を０
．９５ｍｍと太くして電源入力のアップに対応できる構
造とした。

実施例１．２の両方共電極との接合はインナーリードへ
の０．５μｍの無電解錫めっきを施して、従来通りの方
法でギヤングボンディング（Ｇａｎｇ　Ｂｏｎｄｉｎｇ
　ニー括接合）した。

この結果、実施例１．２共ｒｃ素子の小型化が図れ、約
１０％小さくできた。　また、発熱を分散させて、小さ
くできた。

〈発明の効果〉以上、詳述したように、本発明によれば、インナーリー
ドの一部を多電極接合可能なインナーリードとしたので
、電源供給用として用いた場合、ＩＣ素子電極の発熱を
分散させることができるので、電極当りの発熱を小さく
できるＴＡＢ用テープキャリアを提供できる。

また、本発明によれば、この多電極接合周長インナーリ
ードを用いるので、ＩＣ素子の外周のみならず、内部に
もＩＣ素子電極を配置できるので、ＩＣ素子の小型化を
図ることができる。　　ここで、上記長インナーリード
の割合を全リードの１０％以上とすると、約１０％のＩ
Ｃ素子の小型化が可能となる。

また、本発明によれば、出力信号を複数のＩＣ素子電極
から取り出すことができ、人力信号を複数のＩＣ素子電
極に送ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアの部分
平面図である。第２図は、本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアの平面
図である。第３図は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの部分平面図
である。第４図は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの部分平面図
である。第５図は、ＩＣ素子が取り付けられた従来のＴＡＢ用テ
ープキャリアの斜視図である。符号の説明１０．３０，３２・・・ＴＡＢ用テープキャリア、１２・・・有機絶縁性フィルム、１４・・・デバイスホール、１６・・・リード、１８・・・パイロットホール、２０・・・ＩＣ素子、２２・・・ＩＣ素子電極、２４・・・長インナーリード、２６・・・（短）インナーリード、２８・・・アウターリード、３４・・・太いリードＦＩＧ、１

Claims

【特許請求の範囲】

（１）半導体集積回路素子組み込み用デバイスホールを
有する有機絶縁性フィルムテープと、該有機絶縁性フィ
ルム上に所定のリードパターンで形成された複数の金属
箔リードとを備え、前記金属箔リードのうち少なくとも
１本の金属箔リードのインナーリードを前記半導体集積
回路素子の複数の電極に接合できるように他の金属箔リ
ードより長くしたことを特徴とするＴＡＢ用テープキャ
リア。
（２）前記複数の金属箔リードは、全金属箔リードの１
０％以上が他よりも長いインナーリードを有するもので
ある請求項１に記載のＴＡＢ用テープキャリア。
（３）前記有機絶縁性フィルムは、ポリイミドフィルム
またはガラスエポキシフィルムである請求項１または２
に記載のＴＡＢ用テープキャリア。
（４）前記金属箔は、銅箔または銅合金箔である請求項
１ないし３のいずれかに記載のＴＡＢ用テープキャリア
。