JPH0216011B2 - - Google Patents

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JPH0216011B2
JPH0216011B2 JP58159188A JP15918883A JPH0216011B2 JP H0216011 B2 JPH0216011 B2 JP H0216011B2 JP 58159188 A JP58159188 A JP 58159188A JP 15918883 A JP15918883 A JP 15918883A JP H0216011 B2 JPH0216011 B2 JP H0216011B2
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JP
Japan
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semiconductor element
wire
solder
electrode
metal wire
Prior art date
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Application number
JP58159188A
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English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS6049641A (ja
Inventor
Tetsuji Yamaguchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS6049641A publication Critical patent/JPS6049641A/ja
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    • H10W72/075—
    • H10W72/0711—
    • H10W72/07141—
    • H10W72/073—
    • H10W72/07521—
    • H10W72/07532—
    • H10W72/07541—
    • H10W72/50—
    • H10W72/536—
    • H10W72/5363—
    • H10W72/5522—
    • H10W90/756—
    • H10W99/00—

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JP58159188A 1983-08-29 1983-08-29 ワイヤボンド装置 Granted JPS6049641A (ja)

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JPS6049641A JPS6049641A (ja) 1985-03-18
JPH0216011B2 true JPH0216011B2 (enExample) 1990-04-13

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