JPH0215672A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPH0215672A
JPH0215672A JP63164894A JP16489488A JPH0215672A JP H0215672 A JPH0215672 A JP H0215672A JP 63164894 A JP63164894 A JP 63164894A JP 16489488 A JP16489488 A JP 16489488A JP H0215672 A JPH0215672 A JP H0215672A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
drain
offset
channel stopper
element isolation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63164894A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanori Noda
昌敬 野田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP63164894A priority Critical patent/JPH0215672A/ja
Publication of JPH0215672A publication Critical patent/JPH0215672A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Element Separation (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チャンネルストッパー領域を仔するM I 
S構造の半導体装置に関し、特にソース−トレイン間の
リークの発生を防止した、高耐圧トランジスタに関する
〔発明の概要〕
本発明は、素子分離領域及び素子分離領域下に設けられ
たチャンネルストッパー領域により、電気的に隔離され
た素子形成領域に、ソース、ドレイン及びゲートからな
るMIS構造トランジスタを構成してなる半導体装置に
おいて、素子分離領域の1・゛レイン領域に隣接する領
域下にオフセット領域を設けると共に、素子分離領域端
部のゲートがオーバーラツプする領域下においては、ド
レイン領域に隣接する領域にオフセット領域を設け、そ
の他の領域にはチャンネルストッパー領域を設けること
により、ドレイン−ソース間のリークの発生を防止する
と共に、PN接合部の耐圧が高い半導体装置を提供する
〔従来の技術〕
一般に第1導電型の半導体領域に素子分離領域を形成す
る場合には、第1導電型の不純物を素子分離領域下に導
入し、チャンネルストッパー領域を形成することが行わ
れる。
第2図は、このような素子分離領域を形成した半導体基
板等の一例を示しており、第2図において、Pウェル領
域11上に例えばドレイン・ソース領域であるN 型の
高濃度不純物領域12及び13が形成され、この高濃度
不純物領域12と高濃度不純物領域13の間には素子分
離領域14が形成されている。そして、この素子分離領
域14上に例えば配線等である多結晶シリコン層15が
配接され、更に素子分離領域14の下部には、前記高濃
度不純物領域12.13の間の電気的反転を防止するた
めに、P型の不純物が導入されてなるチャンネルストッ
パー領域10が形成されている。
このようなチャンネルストッパー領域10を有した半導
体装置は、チャンネルストッパー領域10の不純物濃度
が高いほど、寄生MO9)ランジスタの閾値電圧Vth
が高くなる。従って、チャンネルストッパー領域lOの
不純物濃度が高くなればなるほど、電気的反転を防止し
て良好な素子分離特性が得られることになる。
しかし、チャンネルストッパー領域10の不純物濃度が
高い場合には、例えば矢印で示す部分における高濃度不
純物領域13とチャンネルストッパー領域10の間のP
N接合16での逆方向特性が劣化する。すなわち、チャ
ンネルストッパー領域10の濃度を高めることによって
は良好な素子分離特性が得られるものの、その反面、空
乏層の拡がりが抑えられることがらPN接合16におけ
る耐圧が低下し、またリーク電流等ら増加することにな
る。
そこで、第3図に示すように、素子分離領域下において
、素子形成領域に隣接する領域に、チャンネルストッパ
ー領域の存在しないオフセット領域を設けることが知ら
れている。例えばP型の半導体領域(PWeLL)にN
 型の高濃度不純物を導入して形成されるドレイン領域
lとソース領域2及び絶縁酸化膜上に形成されるゲート
電極3により、MOSトランジスタ素子が構成されてい
る。この素子形成領域に隣接する周囲には、素子分離領
域5が選択酸化法により形成されており、素子分離領域
5の下部には、P 型の高濃度不純物を導入することに
よりチャンネルストッパー領域6が形成されているが、
素子分離領域5の下における素子形成領域に隣接する領
域は、チャンネルストッパー領域6が存在しないオフセ
ット領域4か設けられている。
従って、ドレイン領域1及びソース領域2を形成するN
 型の高濃度不純物領域とチャンネルストッパー領域6
を形成するP 型の高濃度不純物領域が隣接しておらず
、N+型の高濃度不純物領域に隣接しているオフセット
領域は、P型の低濃度不純物領域であるため、空乏層が
充分拡がり易く、よってPN接合部の耐圧を高くするこ
とができる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、このように構成された半導体装置におい
て、第3図の斜線により示す領域、すなわち素子分離領
域5の端部のベース電極がオーバーラツプする領域下に
おいては、素子分離領域5を形成する熱酸化工程により
、オフセット領域4を形成するP型の低濃度不純物の素
子分離領域5中への偏析が生じ、オフセット領域4の界
面濃度が更に低下する。従ってオフセット領域4に電気
的反転か生じ、ドレイン−ソース間にリークが発生して
しまうという問題点があった。
また、オフセット領域をP−型の低濃度不純物領域とす
ることが、特開昭61−245537により提案されて
いるが、ドレイン−ソース間のリークの発生を防止ずろ
ことはできなかった。
そこで本発明は、ドレイン−ソース間のリークの発生を
防止した、高耐圧トランジスタを構成する半導体装置を
提供することを目的とする。
〔問題を解決するための手段〕
前記問題点を解消し、上記目的を達成するために、本発
明に係る半導体装置は、第1導電型の半導体領域に設け
られた素子分離領域下に、第1導電型の不純物を導入し
てチャンネルストッパー領域を形成し、電気的に隔離さ
れた素子形成領域にソース、ドレイン及びゲート電極か
らなるMIS構造の半導体素子を形成する半導体装置に
おいて、少なくとら、素子分離領域端部のドレイン領域
に隣接する領域下にオフセット領域を設けると共に、素
子分離領域端部のゲート電極がオーバーラツプする領域
下においては、少なくともドレイン領域に隣接する領域
を除いて、チャンネルストッパー領域を設けて構成され
る。
〔作用〕
このように構成される本発明に係る半導体装置において
、ドレイン領域に隣接して設けられたオフセット領域は
、第1導電型の低濃度半導体領域であるため、第1導電
型の高濃度不純物領域であるチャンネルストッパー領域
に比べて、空乏層が充分拡がり易い。従って、第2導電
型の高濃度不純物領域であるドレイン領域とのPN接合
部における耐圧を高くすることができる。
また、素子分離領域端部のゲート電極がオーバーラツプ
する領域下においては、ドレイン領域に隣接する領域を
除いて、第1導電型の高濃度不純物領域であるチャンネ
ルストッパー領域が設けられているため、電気的反転は
なく、従ってドレイン−ソース間のリークが生じない。
なお、一般にMOSトランジスタにおいて、ソースはグ
ランドレベルで使用するため、ソース領域におけるPN
接合部の高耐圧化はほとんど考慮する必要はない。
〔実施例〕
第1図に、本発明に係る半導体装置の一例を示す。第3
図に示した従来の半導体装置の各部と同一の部分につい
ては、同一符号を用いることにより詳細な説明は省略す
る。
第1図において、第1導電型として、例えばP型のシリ
コン領域(PWeLL)の主面に臨むように、N+型の
高濃度不純物領域であるドレイン領域1及びソース領域
2を形成し、例えばシリコン酸化膜を介して、多結晶シ
リコン等からなるゲート電極3を設けることにより、M
OSトランジスタ素子を構成する。このトランジスタ素
子を他の素子から電気的に隔離するために、ドレイン領
域l及びソース領域2に主面上隣接するように素子分離
領域5を選択酸化法により形成し、その下部のシリコン
領域にはチャンネルストッパー領域6を形成する。チャ
ンネルストッパー領域6は、例えばボロン等のP+型高
濃度不純物を導入して構成される。
素子分離領域5のドレイン領域1に隣接する領域下には
、チャンネルストッパー領域6が存在しないオフセット
領域4を設ける。オフセット領域4はP型の半導体領域
であるため、P+型の高濃度不純物領域であるチャンネ
ルストッパー領域6に比べて、空乏層が充分に拡がり易
いので、ドレイン領域とのPN接合部の耐圧を高くする
ことができる。
オフセット領域4は、素子分離領域5の端部のゲート?
[tt!iil!3がオーバーラツプする領域下まで延
伸し、ゲート幅方向の途中で終端するように設ける。す
なわち、第1図において斜線により示す領域にもオフセ
ット領域4を設ける。
素子分離領域5のソース領域2に隣接する領域下にはチ
ャンネルストッパー領域6をソース領域2に隣接して設
ける。一般にMOSトランジスタにおいては、ソースは
グランドレベルで使用するため、ソース領域2の端部の
PN接合部の耐圧はほとんど考慮する必要はない。
チャンネルストッパー領域6は、更に素子分離領域5の
端部のゲート電極3がオーバーラツプする領域の下部に
延伸して、ゲート幅方向の途中でオフセット領域4に隣
接するように設ける。
すなわち、素子分離領域5の端部のゲート電極3がオー
バーラツプする領域下においては、ドレイン領域lに隣
接する領域にオフセット領域4を設け、ソース領域2に
隣接する領域にチャンネルストッパー領域6を設けた構
成となる。
ところで、上述したようなオフセット領域を設けるため
には、従来のチャンネルストッパー領域を形成する過程
において、ドレイン領域l及びオフセット領域4をフォ
トレノストによりマスクして、高濃度不純物を注入する
ことにより、所定のオフセット領域4を有するヂャンネ
ルストソパー領域6が形成されろ。ソース領域2はシリ
コンナイトライドによりマスクされているので、セルフ
アラインメントによりチャンネルストッパー領域6が形
成される。
従って、素子分離領域5の端部のゲート電極3がオーバ
ーラツプする領域下においても、ドレイン領域1とのP
N接合部における耐圧を高くすることができ、更に、チ
ャンネル71 )ツバ−領域6を設けることにより、素
子分離領域5のゲート電極3がオーバーラツプする領域
下の電気的反転が防止できるので、ドレイン−ソース間
にリークが生じることもない。
本発明に係る半導体装置は、上述した実施例に限定され
るものではなく、少なくとも素子分離領域端部のゲート
がオーバーラツプする領域下において、ドレイン領域に
隣接する領域を除いた領域にチャンネルストッパー領域
を有していれば、例えば素子分離領域下のソース領域に
隣接する領域にオフセット領域を設けてもよい。
〔発明の効果〕
以北の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装
置によれば、素子分離領域の端部のゲート電極がオーバ
ーラツプする領域下において、ドレイン領域に隣接する
領域にはオフセット領域が設けられているため、ドレイ
ン領域とのPN接合部における耐圧を高くすることがで
き、ドレイン領域に隣接する領域を除く領域にはチャン
ネルストッパー領域が設けられているため、電気的反転
が防止でき、従ってドレイン−ソース間にリークが生じ
ることがない半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る半導体装置の一例を示す平面図及
びA−A’   l3−B’   C−C’ 間の断面
図、第2図は従来のチャンネルストッパー領域の構成を
示す断面図であり、第3図は従来の半導体装置を示す平
面図及びa−a’ 、b−b’ 、c−c間の断面図で
ある。 l・・・・・・・・・・・ドレイン領域2・・・・・・
・・・・・・ソース領域3・・・・・・・・・・・ゲー
ト電極

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 第1導電型の半導体領域に設けられた素子分離領域と、
    前記素子分離領域下に第1導電型の不純物を導入して形
    成されたチャンネルストッパー領域と、ソース、ドレイ
    ン及びゲートからなるMIS構造のトランジスタが形成
    された素子形成領域を有する半導体装置において、 少なくとも、前記素子分離領域端部のドレイン領域に隣
    接する領域下に、オフセット領域を設けると共に、 前記素子分離領域端部のゲートがオーバーラップする領
    域下においては、少なくともドレインに隣接する領域を
    除いて、チャンネルストッパー領域を設けたことを特徴
    とする半導体装置。
JP63164894A 1988-07-04 1988-07-04 半導体装置 Pending JPH0215672A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63164894A JPH0215672A (ja) 1988-07-04 1988-07-04 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63164894A JPH0215672A (ja) 1988-07-04 1988-07-04 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0215672A true JPH0215672A (ja) 1990-01-19

Family

ID=15801892

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63164894A Pending JPH0215672A (ja) 1988-07-04 1988-07-04 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0215672A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007108104A1 (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Fujitsu Limited 半導体装置及びその製造方法
US8814298B2 (en) 2012-05-28 2014-08-26 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and liquid discharge apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6119174A (ja) * 1984-07-06 1986-01-28 Toshiba Corp 半導体装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6119174A (ja) * 1984-07-06 1986-01-28 Toshiba Corp 半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007108104A1 (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Fujitsu Limited 半導体装置及びその製造方法
US8814298B2 (en) 2012-05-28 2014-08-26 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and liquid discharge apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3158738B2 (ja) 高耐圧mis電界効果トランジスタおよび半導体集積回路
JPH06260652A (ja) 高電圧パワートランジスタおよびその形成方法
KR100374627B1 (ko) 고내압 아이솔레이션 영역을 갖는 고전압 반도체 소자
JP2800702B2 (ja) 半導体装置
JPH08107202A (ja) 横型高耐圧電界効果トランジスタおよびその製造方法
JPH0621468A (ja) 絶縁ゲート型半導体装置
JPS63266882A (ja) 縦型絶縁ゲ−ト電界効果トランジスタ
JPS63141375A (ja) 絶縁ゲ−ト電界効果トランジスタ
JPH0237777A (ja) 縦型電界効果トランジスタ
JPS6097661A (ja) 半導体集積回路装置
US6831338B1 (en) Power component bearing interconnections
JPH0215672A (ja) 半導体装置
JP2825038B2 (ja) 半導体装置
US6838745B1 (en) Semiconductor device having a separation structure for high withstand voltage
US5523601A (en) High-breakdown-voltage MOS transistor
JPH07142731A (ja) パワーデバイスおよびそれを形成するための方法
JPS62141754A (ja) 高耐圧半導体装置
KR950003238B1 (ko) 다중-전극을 이용한 논리소자의 구조
JP3223125B2 (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JPH03290950A (ja) 半導体装置
JPH09191054A (ja) Cmosトランジスタ
Chen et al. Improvement of Nldmos Performance in Low-Resistivity Substrate for Integration with Discrete Power Devices on One Chip
JP3592734B2 (ja) Mos型電界効果トランジスタおよびその製造方法
KR100397858B1 (ko) 절연게이트 바이폴라 트랜지스터
JPH0196962A (ja) 縦型mosトランジスタおよびその製造方法