JPH02155118A - 角板型チップジャンパー素子 - Google Patents
角板型チップジャンパー素子Info
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- JPH02155118A JPH02155118A JP30948488A JP30948488A JPH02155118A JP H02155118 A JPH02155118 A JP H02155118A JP 30948488 A JP30948488 A JP 30948488A JP 30948488 A JP30948488 A JP 30948488A JP H02155118 A JPH02155118 A JP H02155118A
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- copper
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- based thick
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は角板型チップジャンパー素子に関するものであ
る。
る。
従来の技術
近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、ジャ
／バー素子には非常に小型な角板型チップジャンパー素
子が多く用いられるようになってきた。
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、ジャ
／バー素子には非常に小型な角板型チップジャンパー素
子が多く用いられるようになってきた。
従来の小型の角板型チソプジャンノ；−素子の構造を第
４図に示す。（例えば、実開昭５７−８７５５８号） 従来の小型の角板型チップジャンノ々−素子は、焼成済
みの９６アルミナ基板等の基材１の上面に銀系厚膜電極
による導体ノ（ターン層２を形成すると共に、この導体
）（ターン層２に接続されるように基材１の両端部に端
面電極層３を形成し、そして導体パターン層２上にこの
一部を覆うホウクーイ酸鉛系ガラスによる絶縁ガラスパ
ターン層４を形成することにより構成されている。なお
、端面電極層３の露出電極面には半田付は性を向上させ
るために、Ｎｉメツキ層６と５ｎ−Ｐｂメツキ層６を電
解メツキにより施している。
４図に示す。（例えば、実開昭５７−８７５５８号） 従来の小型の角板型チップジャンノ々−素子は、焼成済
みの９６アルミナ基板等の基材１の上面に銀系厚膜電極
による導体ノ（ターン層２を形成すると共に、この導体
）（ターン層２に接続されるように基材１の両端部に端
面電極層３を形成し、そして導体パターン層２上にこの
一部を覆うホウクーイ酸鉛系ガラスによる絶縁ガラスパ
ターン層４を形成することにより構成されている。なお
、端面電極層３の露出電極面には半田付は性を向上させ
るために、Ｎｉメツキ層６と５ｎ−Ｐｂメツキ層６を電
解メツキにより施している。
発明が解決しようとする課題
しかし、従来の小型の角板型チップジャンパー素子は、
導体パターン層２と端面電極層３に銀系厚膜電極を用い
ているため、（１）半田デイツプの時の銀系厚膜電極の
半田喰われが生じる、（２）半田付は性が悪い、といっ
だ問題があり、この問題点を解決するために従来の小型
の角板型チップジャンパー素子では、露出電極面にＮエ
メノキ層と５ｎｐｂメツキ層を電解メツキにより施して
いる。
導体パターン層２と端面電極層３に銀系厚膜電極を用い
ているため、（１）半田デイツプの時の銀系厚膜電極の
半田喰われが生じる、（２）半田付は性が悪い、といっ
だ問題があり、この問題点を解決するために従来の小型
の角板型チップジャンパー素子では、露出電極面にＮエ
メノキ層と５ｎｐｂメツキ層を電解メツキにより施して
いる。
し７かし、電解メツキにはコストがかかり角板型チップ
ジャンパー素子の原価の中の大きなウェイトを占めてお
り、これが大きな課題となっている。
ジャンパー素子の原価の中の大きなウェイトを占めてお
り、これが大きな課題となっている。
本発明は、このような課題を解決するもので、電解メツ
キ層を施さなくても半田デイツプの時の銀系厚膜電極の
半田喰われが無く、半田付は性が良い角板型チップジャ
ンパー素子を提供することを目的とする。
キ層を施さなくても半田デイツプの時の銀系厚膜電極の
半田喰われが無く、半田付は性が良い角板型チップジャ
ンパー素子を提供することを目的とする。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するために本発明は、絶縁性基板上に銅
系厚膜電極パターン層を設け、かつ前記絶縁性基板の両
端部に前記銅系厚膜電極パターン層に接続される銅系厚
膜端面電極層を備えているものである。
系厚膜電極パターン層を設け、かつ前記絶縁性基板の両
端部に前記銅系厚膜電極パターン層に接続される銅系厚
膜端面電極層を備えているものである。
作用
本発明により、コストのかかるメツキを用いずに、半田
デイツプ時の厚膜電極の半田喰われが無く、半田付は性
が良い角板型チップジャンパー素子を提供することがで
きる。
デイツプ時の厚膜電極の半田喰われが無く、半田付は性
が良い角板型チップジャンパー素子を提供することがで
きる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、第１図〜第３図を用
いて説明する。
いて説明する。
〔実施例１〕
第１図ａ、ｂにおいて、７は９６アルｉす基板、８はこ
の９６アルミナ基板了の上面に形成した銅を主成分とし
た銅系厚膜電極パターン層、９は同様に銅を主成分とし
た銅系厚膜端面電極層で、前記銅系厚膜電極パターン層
８に接続されるように９６アルミナ基板７０両端部に形
成されている。
の９６アルミナ基板了の上面に形成した銅を主成分とし
た銅系厚膜電極パターン層、９は同様に銅を主成分とし
た銅系厚膜端面電極層で、前記銅系厚膜電極パターン層
８に接続されるように９６アルミナ基板７０両端部に形
成されている。
この角板型チップジャンパー素子は以下のような方法で
作る。
作る。
まず、３．２ｍｍＸ１６ｎ＋＋ｎの大きさの９６アルミ
ナ基板７を用意する。次いで、この上に銅系導体ペース
トをスクリーン印刷した後に乾燥し、窒素雰囲気中で９
００℃、１時間の条件で焼成し、銅系厚膜電極パターン
層８を形成する。
ナ基板７を用意する。次いで、この上に銅系導体ペース
トをスクリーン印刷した後に乾燥し、窒素雰囲気中で９
００℃、１時間の条件で焼成し、銅系厚膜電極パターン
層８を形成する。
最後に、銅系導体ペーストを、前記銅系厚膜パターン層
８に重なるように９６アルミナ基板７の端面にスクリー
ン印刷し、窒素雰囲気中で６００℃。
８に重なるように９６アルミナ基板７の端面にスクリー
ン印刷し、窒素雰囲気中で６００℃。
１時間の条件で焼成を行い、銅系厚膜端面電極層９を形
成する。
成する。
この実施例１０角板型チツプジヤンパー素子の性能は、
導体抵抗が、５ｍΩ以下となり、耐湿試験（６０℃、９
５％ＲＨ中に１ｏｏｏ時間）による導体抵抗の劣化はほ
とんどなく、現行角板型チップジャンパー素子と同等の
性能を得ることができた。さらに半田付は性についても
大幅に向上した。すなわちリフロー半田付けにおいて電
極面積の９９係が半田に覆われるようになった。
導体抵抗が、５ｍΩ以下となり、耐湿試験（６０℃、９
５％ＲＨ中に１ｏｏｏ時間）による導体抵抗の劣化はほ
とんどなく、現行角板型チップジャンパー素子と同等の
性能を得ることができた。さらに半田付は性についても
大幅に向上した。すなわちリフロー半田付けにおいて電
極面積の９９係が半田に覆われるようになった。
〔実施例２〕
第２図４．ｂにおいて、１０は９６アルｉす基板、１１
は銅を主成分とした銅系厚膜電極パターン層、１２は同
様に銅を主成分とした銅系厚膜端面電極層であり、９６
アルミナ基板１０の上面には、銅系厚膜電極パターン層
１１の一部を覆うように絶縁被覆層１３が形成されてい
る。
は銅を主成分とした銅系厚膜電極パターン層、１２は同
様に銅を主成分とした銅系厚膜端面電極層であり、９６
アルミナ基板１０の上面には、銅系厚膜電極パターン層
１１の一部を覆うように絶縁被覆層１３が形成されてい
る。
この角板型チップジャンパー素子は以下のような方法で
作る。
作る。
まず、３２ｍｍＸ１．６ｍｍの大きさの９６アルミナ基
板１０を用意する。次いで、この上に銅系導体ペースト
をスクリーン印刷した後に乾燥し、窒素雰囲気中で９０
０℃、１時間の条件で・焼成し銅系厚膜電極パターン層
１１を形成する。
板１０を用意する。次いで、この上に銅系導体ペースト
をスクリーン印刷した後に乾燥し、窒素雰囲気中で９０
０℃、１時間の条件で・焼成し銅系厚膜電極パターン層
１１を形成する。
さらに、銅系厚膜電極パターン層１１の一部に重なるよ
うに低融点のホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリー
ン印刷し、窒素雰囲気中で６００℃。
うに低融点のホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリー
ン印刷し、窒素雰囲気中で６００℃。
１時間の条件で焼成を行い、絶縁被覆層１３を形成する
。
。
最後に、銅系導体ペーストを銅系厚膜電極パターン層１
１に重なるように９６アルミナ基板１゜の端面にスクリ
ーン印刷し、窒素界ト気中で６００℃、１時間の条件で
焼成を行い、銅系厚膜端面電極層１２を形成する。
１に重なるように９６アルミナ基板１゜の端面にスクリ
ーン印刷し、窒素界ト気中で６００℃、１時間の条件で
焼成を行い、銅系厚膜端面電極層１２を形成する。
この実施例２の角板型チップジャンパー素子の性能は、
導体抵抗が５ｍΩ以下となり、耐湿試験（６０℃、９５
％ＲＨ中に１０００時間）による導体抵抗の劣化はほと
んどなく、現行角板型チップジャンパー素子と同等の性
能を得ることができた。さらに半田付は性についても大
幅に向上した。
導体抵抗が５ｍΩ以下となり、耐湿試験（６０℃、９５
％ＲＨ中に１０００時間）による導体抵抗の劣化はほと
んどなく、現行角板型チップジャンパー素子と同等の性
能を得ることができた。さらに半田付は性についても大
幅に向上した。
すなわち、リフロー半田付けにおいて電極面積の９９チ
が半田に覆われるようになった。
が半田に覆われるようになった。
〔実施例３〕
第３図において、１４は低温焼成セラミック基板であり
、ムｌ ２０ ｓ／ホウケイ酸鉛系ガラス比がｓ ｏ
／ ｓ ｏの組成のセラミック基板である。また、１５
はこの低温焼成セラミック基板１４の上面に形成した銅
を主成分とした銅系厚膜電極パターン層、１６は同様に
銅を主成分とした銅系厚膜端面電極層で、銅系厚膜電極
パターン層１５に接続されるように低温焼成セラミック
基板１４の両端部に形成されている。さらに、実施例２
と同様に銅系厚膜電極パターン層１６の一部を絶縁性被
覆層１７で覆っている。
、ムｌ ２０ ｓ／ホウケイ酸鉛系ガラス比がｓ ｏ
／ ｓ ｏの組成のセラミック基板である。また、１５
はこの低温焼成セラミック基板１４の上面に形成した銅
を主成分とした銅系厚膜電極パターン層、１６は同様に
銅を主成分とした銅系厚膜端面電極層で、銅系厚膜電極
パターン層１５に接続されるように低温焼成セラミック
基板１４の両端部に形成されている。さらに、実施例２
と同様に銅系厚膜電極パターン層１６の一部を絶縁性被
覆層１７で覆っている。
この角板型チップジャンパー素子は以下のような方法で
作る。
作る。
まず、Ａｌｚｏｓ粉末とホウケイ酸鉛系ガラス粉末を１
：１の割合で混合する。次いでこの組成物にアクリル系
の有機バインダーを添加し、２４時間ボールミルにより
混練することにより、スラリー状にする。次いでこれを
ドクターブレードを用いて幅２０ｃｍ、厚さ０５℃山の
シートに成型し、乾燥後に３．２ｍｍＸ１．６ｍｍの大
きさに切断する。
：１の割合で混合する。次いでこの組成物にアクリル系
の有機バインダーを添加し、２４時間ボールミルにより
混練することにより、スラリー状にする。次いでこれを
ドクターブレードを用いて幅２０ｃｍ、厚さ０５℃山の
シートに成型し、乾燥後に３．２ｍｍＸ１．６ｍｍの大
きさに切断する。
次いで、この上に銅系導体ペーストをスクリーン印刷し
た後に、乾燥した。
た後に、乾燥した。
この後、前記印刷物を窒素雰囲気中で脱バインダー温度
４５０℃、ピーク温度９００℃で１時間の脱バインダー
処理、１時間の焼成を行い、低温・焼成セラミック基板
１４と銅系厚膜電極ノくターン層１５を同時に形成した
。
４５０℃、ピーク温度９００℃で１時間の脱バインダー
処理、１時間の焼成を行い、低温・焼成セラミック基板
１４と銅系厚膜電極ノくターン層１５を同時に形成した
。
更に、低融点のホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリ
ーン印刷し、窒素雰囲気中でｅｏｏ℃。
ーン印刷し、窒素雰囲気中でｅｏｏ℃。
１時間の条件で焼成を行い、絶縁被覆層１７を形成する
。
。
最後に、銅系導体ペーストを、前記銅系厚膜電極パター
ン層１６に重なるようにスクリーン印刷し、窒素雰囲気
中で６００℃、１時間の条件で焼成を行い、銅系厚膜端
面電極層１６を形成する。
ン層１６に重なるようにスクリーン印刷し、窒素雰囲気
中で６００℃、１時間の条件で焼成を行い、銅系厚膜端
面電極層１６を形成する。
この実施例３の角板型チップジャンパー素子の性能は、
導体抵抗が６ｍΩ以下となり、耐湿試験（６０℃、９５
％ＲＨ中に１０００時間）による導体抵抗の劣化はほと
んどなく、現行角板型チップジャンパー素子と同等の性
能を得ることができた。さらに半田付は性についても大
幅に向上した。
導体抵抗が６ｍΩ以下となり、耐湿試験（６０℃、９５
％ＲＨ中に１０００時間）による導体抵抗の劣化はほと
んどなく、現行角板型チップジャンパー素子と同等の性
能を得ることができた。さらに半田付は性についても大
幅に向上した。
すなわち、リフロー半田付けにおいて電極面積の９９％
が半田に覆われるようになった。
が半田に覆われるようになった。
以上、実施例１〜３の説明から明らかなように、銅を主
成分とした銅系厚膜電極を用いることで、めっきを施さ
なくても良好な半田付けが実現できる。また、チップジ
ャンパー素子としての性能も、良好である。
成分とした銅系厚膜電極を用いることで、めっきを施さ
なくても良好な半田付けが実現できる。また、チップジ
ャンパー素子としての性能も、良好である。
なお、銅系厚膜端面電極層の焼成温度が５６０℃未満に
なると、銅系厚膜端面電極層が十分に絶縁性基板に焼き
付かなくなり、接着強度が劣化する。
なると、銅系厚膜端面電極層が十分に絶縁性基板に焼き
付かなくなり、接着強度が劣化する。
また焼成温度が６５０℃を越えると、導体抵抗が高くな
る。このため、銅系厚膜端面電極層の焼成温度は５５０
℃〜８５０℃でなければならない。
る。このため、銅系厚膜端面電極層の焼成温度は５５０
℃〜８５０℃でなければならない。
また実施例３において、基材の焼成温度が８００℃未満
になると、基材が十分に焼結しないため、角板型チップ
ジャンパー素子の抗折強度が小さくなり、１０００℃を
越えると導体抵抗が高くなる。
になると、基材が十分に焼結しないため、角板型チップ
ジャンパー素子の抗折強度が小さくなり、１０００℃を
越えると導体抵抗が高くなる。
なお、実施例１，２．３においては、銅系導体ペースト
を、銅系厚膜電極パターン層に重なるようにスクリーン
印刷し、窒素雰囲気中で６００℃。
を、銅系厚膜電極パターン層に重なるようにスクリーン
印刷し、窒素雰囲気中で６００℃。
１時間の条件で焼成を行い、銅系厚膜端面電極層を形成
しているが、これは樹脂系の銅系ペーストを用いても良
い。また、実施例１，２においては、基材に９６アルミ
ナ基板を用いたが、これは絶縁性焼結基板なら何でも良
い。また、実施例３においては、基材に人１２０５／ガ
ラス比がｔｓｏ／ｌｓｏのガラスセラミックを用いだが
、こればガラス番アルミナ系の低温焼成セラミックなら
何でも良い。
しているが、これは樹脂系の銅系ペーストを用いても良
い。また、実施例１，２においては、基材に９６アルミ
ナ基板を用いたが、これは絶縁性焼結基板なら何でも良
い。また、実施例３においては、基材に人１２０５／ガ
ラス比がｔｓｏ／ｌｓｏのガラスセラミックを用いだが
、こればガラス番アルミナ系の低温焼成セラミックなら
何でも良い。
また実施例においては、銅系厚膜電極パターン層の保護
する絶縁被覆層として絶縁ガラスを用いているが、これ
は樹脂系のコート材料を用いても良い。また、実施例１
．２．３において銅系厚膜端面電極層の酸化を防止する
ために銅系厚膜端面電極層にＳｎ −Ｐｂメツキを施し
ておいても良い。
する絶縁被覆層として絶縁ガラスを用いているが、これ
は樹脂系のコート材料を用いても良い。また、実施例１
．２．３において銅系厚膜端面電極層の酸化を防止する
ために銅系厚膜端面電極層にＳｎ −Ｐｂメツキを施し
ておいても良い。
発明の効果
以上のように本発明によれば、電極メツキを施すことな
く、良好な半田付けが実現できる。すなわち、銀系厚膜
電極を用いた時に発生した半田喰われもなく、半田付は
性の良い角板型チップジャンパー素子を提供することが
でき、しかもメツキが不要なのでコスト低減が実現でき
る。
く、良好な半田付けが実現できる。すなわち、銀系厚膜
電極を用いた時に発生した半田喰われもなく、半田付は
性の良い角板型チップジャンパー素子を提供することが
でき、しかもメツキが不要なのでコスト低減が実現でき
る。
第１図ａは本発明の角板型チップジャンパー素子の断面
図、第１図すは本発明の角板型チップジャンパー素子の
斜視図、第２図ａは本発明の角板型チップジャンパー素
子の断面図、第２図すは本発明の角板型チンプジャンパ
ー素子の斜視図、第３図は本発明の角板型チップジャン
パー素子の断面図、第４図は従来の小型ジャンパー素子
の断面図である。 ７．１０・・・・・・９６アルミナ基板、８，１１ 。 １６・・・・・・銅系厚膜電極パターン層、９，１２゜
１６・・・・・・銅系厚膜端面電極層、１４・・・・・
・低温焼成セラミック基板、１７・・・・・・絶縁被覆
層。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第２
図 １ 図 ／ ？
図、第１図すは本発明の角板型チップジャンパー素子の
斜視図、第２図ａは本発明の角板型チップジャンパー素
子の断面図、第２図すは本発明の角板型チンプジャンパ
ー素子の斜視図、第３図は本発明の角板型チップジャン
パー素子の断面図、第４図は従来の小型ジャンパー素子
の断面図である。 ７．１０・・・・・・９６アルミナ基板、８，１１ 。 １６・・・・・・銅系厚膜電極パターン層、９，１２゜
１６・・・・・・銅系厚膜端面電極層、１４・・・・・
・低温焼成セラミック基板、１７・・・・・・絶縁被覆
層。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第２
図 １ 図 ／ ？
Claims (5)
- （１）絶縁性基板上に、銅系厚膜電極パターン層を設け
、かつ前記絶縁性基板の両端部に前記銅系厚膜電極パタ
ーン層に接続される銅系厚膜端面電極層を備えたことを
特徴とする角板型チップジャンパー素子。 - （２）銅系厚膜電極パターン層の一部を絶縁性被覆層で
覆ったことを特徴とする請求項１記載の角板型チップジ
ャンパー素子。 - （３）絶縁性基板に、ガラス、アルミナ系の低温焼成セ
ラミック基板を用いた請求項１記載の角板型チップジャ
ンパー素子。 - （４）銅系厚膜端面電極層の焼成温度が５５０℃〜６５
０℃であることを特徴とする請求項１記載の角板型チッ
プジャンパー素子。 - （５）低温焼成セラミック基板の焼成温度が８００℃〜
１０００℃であることを特徴とする請求項３記載の角板
型チップジャンパー素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30948488A JPH02155118A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 角板型チップジャンパー素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30948488A JPH02155118A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 角板型チップジャンパー素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155118A true JPH02155118A (ja) | 1990-06-14 |
Family
ID=17993542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30948488A Pending JPH02155118A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 角板型チップジャンパー素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02155118A (ja) |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP30948488A patent/JPH02155118A/ja active Pending
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