JPH02152213A - 樹脂含浸コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ポリプロピレンその他のプラスチックフィ
ルムに金属蒸着した蒸着フィルムからなり、樹脂を含浸
、硬化する樹脂含浸コンデンサの製造方法に関する。

（従来の技術） 周知のようにポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチ
レンテレフタレートなどのプラスチックフィルム（以下
単にフィルムという。）の一方または両方の面に、アル
ミニウムのような金属を蒸着した蒸着フィルムを１巻回
し加熱乾燥してからエポキシのような樹脂を真空含浸し
、これを加熱硬化して、樹脂含浸コンデンサを製造する
ことは、既によく知られている。

（発明が解決しようとする課Ｍ） このような構成のコンデンサによると、たとえばポリプ
ロピレンフィルムは、含浸剤であるエポキシ樹脂との接
着性が悪く、そのため冷熱スｌ〜レスによってエポキシ
樹脂層とポリプロピレンフィルム層との間で剥離が生ず
る。このような剥離が生じると、部分放電が発生し、絶
縁破壊に至ってしまう。

この発明はこの種コンデンサの含浸樹脂とフィルムとの
接着性を高め、冷熱ストレスに対する性能を向上させる
ことを目的とする。

（課題を解決するための手段） この発明はフィルムのうち、電極と重なり合う面に放電
処理を施しておき、加熱処理によって含浸樹脂を硬化す
ることによって、この種コンデンサを製作することを特
徴とする。

（作用） この種フィルムを放電によって表面処理すると、その表
面のぬれ性が大きく向上し、またその表面張力が大きく
、接触角が小さくなり、その結果含浸樹脂との接着力が
著しく向上するようになる。

このように強力に接着されると、冷熱ストレスによって
も、フィルムと含浸樹脂とが剥離するようなことはなく
なり、絶縁性能の劣化が回避されるようになる。

なお表面の放電処理としては、コロナ放電処理。

グロー放電処理などによるとよい。たとえばコロナ放電
処理によるときは、絶縁された電極と接地された誘電体
ロールとの間に、高周波、高電圧を印加し、空気を絶縁
破壊してイオン化し、コロナを発生させる。このコロナ
放電中にフィルムを通過させればよい。

（実施例） この発明の実施例を図によって説明する。たとえば第１
図に示すように、前記したフィルムの一方の面１に、金
属蒸着による蒸着層からなる電極３を形成した蒸着フィ
ルム４を、２枚重ね合わせて巻回する。これにエポキシ
樹脂のような樹脂５を真空含浸し、これを加熱して樹脂
５を硬化させる。そして両端面にメタリコン６を設ける
ことによって構成される。

また第２図に示すように、前記したフィルムの両方の面
１，２に、蒸着層からなる電極３を形成した蒸着フィル
ム４と、非蒸着フィルム７とを重ね合わせて巻回し、同
じくこれにエポキシ樹脂のような樹脂５を真空含浸し、
これを加熱して樹脂５を硬化させる。そして両端面にメ
タリコン６を設けることによって構成される。

第３図は前記のようにして構成された樹脂含浸コンデン
サ８を示す、９は各メタリコン６から引出されたリード
である６なお第１図における蒸着フィルム４の蒸着され
ている面１、第２図における非蒸着フィルム７の両面１
０，１１は粗面化されているものを使用した例を示して
いる。

また第１図における蒸着フィルム４の電極３は、他の蒸
着フィルムの非蒸着面２に接触するようにして巻回され
るし、第２図における各蒸着フィルム４の電極は、非蒸
着フィルム７の面１０，１１のそれぞれに接触するよう
にして巻回される。

以上のようにして製造されるコンデンサは従来のものと
特に相違するものではない、この発明にしたがい、蒸着
フィルム４の一方の面１に電極３を設けているが、その
反対の面２を放電処理しておく。

このようにして巻回したあと、前記したように真空加熱
処理を施して樹脂５を硬化させる。すると放電処理を施
した面２の表面張力が著しく増大しているため、硬化し
た樹脂５との接着性が高まる。これによって冷熱ストレ
スによっても、樹脂５とフィルム４との剥離が生じない
ようになる。

第２図に示す例では、非蒸着フィルム７の両面７Ａ、７
Ｂを放電処理しておく。この場合も非蒸着フィルム７と
硬化した樹脂５とが強力に接着されるようになる。

この発明による実験例を次に説明する。すなわち従来方
法によって製作したコンデンサについて、その初期の部
分放電開始電圧が１３００Ｖ以上、また一２０℃〜＋６
０℃の冷熱を１０サイクル行なったあとの部分放電開始
電圧が３００ｖであった。

これに対し、同じコンデンサについて、この発明方法に
したがって製作したものは、初期の部分放電開始電圧が
１３００Ｖ以上、また前記した冷熱サイクルを行なった
あとの部分放電開始電圧は１３００Ｖ−１５００Ｖであ
った。これからしても絶縁耐力になんらの低減も見られ
なかったことが判明する。

なお以上の説明はフィルムを巻回した巻回コンデンサに
ついて説明したが、これに限られるものではなく、たと
えば積層コンデンサについてもこの発明が適用可能であ
ることはいうまでもない。

またフィルムとしては、ポリプロピレンの他に、ポリエ
チレン、ポリエチレンテレフタレートその他のフィルム
が使用できるし、またこれらに対して含浸させる樹脂と
して、エポキシ樹脂の他に、たとえばポリウレタン樹脂
なども使用できる。

（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば、蒸着金属からな
る電極を備えたフィルムと、前記電極に重ね合わされる
フィルムとからなり、樹脂を含浸させて製作されるコン
デンサにおいて、前記電極に重ね合わされるフィルムの
面を放電処理しておいてから、加熱硬化してコンデンサ
を製作するようにしたので、従来方法によって製作され
たものに比較して、絶縁耐力の優れたコンデンサが得ら
れる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例を示す拡大断面図。 第２図はこの発明の他の実施例を示す拡大断面図、第３
図はこの発明によって製作されたコンデンサの斜視図で
ある。 １．２・・・蒸着フィルムの各面、３・・・電極、４・
・・蒸着フィルム、５・・・含浸樹脂。 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　少なくとも一方の面に、蒸着金属からなる電極を備え
   たプラスチックフィルムと、前記電極に重なり合う面を
   放電処理したプラスチックフィルムとを重ね合せ、樹脂
   を含浸してから加熱して、その含浸樹脂を硬化する樹脂
   含浸コンデンサの製造方法。