JPH02147376A - 厚膜ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は厚膜ペーストに関し、特に基板上に高さの高い
微細パターンを形成することの可能な厚膜ペーストに関
する。

［従来の技術］ 基鈑に微細な厚膜パターンを形成する場合に、例えばシ
ルクスクリーン印刷法によって厚膜ペーストを基板上に
印刷し、乾燥、焼成することによりパターンを形成する
ことが行われている。このような厚膜パターンの形成に
おいて１例えばペーストビヒクルにガラス粉体を混合分
散した厚膜ガラスペーストが用いられ、印刷乾燥後、ガ
ラス軟化点以上の温度で焼成される。

厚膜ガラスペーストは一般のパターン形成においては、
印刷後にその表面が平滑となることが好ましいため、レ
ベリング性が太き（され、これによって表面の凹凸が少
なくなり、他の部材との接触がスムーズに行われる５ ［発明が解決しようとする課題］ ところで、基板上に高さのあるパターンを形成しようと
する場合には、厚膜ガラスペーストを厚く印刷しても、
またはデイスペンサで厚く描画しても、上記のレベリン
グ性のために印刷されたパターンにいわゆる「だれ」　
「にじみ」が発生し。

パターンの端部がその周囲に流動して移動し、パターン
の高さが減少するため十分な高さが得られない欠点があ
る。特にパターンの幅が小さい場合には、幅当たりの高
さを高くできないため、高さが十分に得られない問題が
ある。

また、レベリング性によってパターンに「だれ」　「に
じみ」が生じるため、微細パターンの精密なパターニン
グが困難となる欠点もあった。

本発明はこのような従来技術の欠点を解消し、高さのあ
る微細パターンを正確に形成することのできる厚膜ペー
ストを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明によれば、基板上に厚膜パターンを形成するため
の厚膜ペーストは、フタル酸エステルとアクリル樹脂と
を含むペーストビヒクルと、最大粒径１０ｕｍ以下で平
均粒径１μｍ程度以下の粉体とからなるものである。

本発明の一つの特徴によれば、粉体はガラス粉体である
。

［作　用］ 本発明によれば、フタル酸エステルを溶媒とし、アクリ
ル樹脂を溶質としているペーストビヒクルを使用し、か
つ粒径の小さい粉体を使用しているから、ペーストのレ
ベリング性が小さく、パターン形成直後の形状を保つ性
質を有するから、形成されたパターンにだれ、にじみが
発生しない。したがって１例えば幅に対して高さの大き
いパターンを形成した場合に、その高さを維持できるか
ら、高さの高いパターンを形成する場合に適している。

また、パターンの輪郭がくずれないため、精密なパター
ンの形成に適している。

［実施例］ 次に、本発明による厚膜ペーストを厚膜ガラスペースト
に適用した実施例を詳細に説明する。

本実施例による厚膜ガラスペーストは、フタル酸エステ
ルを溶媒とし、アクリル樹脂を溶質としたペーストビヒ
クルを使用する。フタル酸エステルとしては、例えばジ
エチルフタレート、ジブチルフタレートが用いられる。

このような成分のペーストビヒクルを用いることにより
レベリング性の小さい厚膜ガラスペーストが得られる。

ペーストビヒクルは、溶質の成分割合（ビヒクル溶質／
ビヒクル）が重量比において３７１００以上であること
が望ましい。ビヒクル溶質の割合がこれよりも少ない場
合には、ペースト・によりパターンを形成し、乾燥によ
って溶媒を蒸発させた後の強度が低くなるため、好まし
くない。

上記のペーストビヒクルに、最大粒径１０μｍ以下で平
均粒径１ｕｍ程度の粉体を分散混合して厚膜ガラスペー
ストが得られる。ガラス粉体は、後述するペーストビヒ
クルとの界面積を大きくするため、平均粒径の小さいも
のを使用する。ガラス粉体は１通常大きさにある程度の
ばらつきのあるものを使用するため、平均粒径が１μｍ
程度のものにおいても、最大粒径ｌＯμｍ程度のものが
混在する。しかし、粒径が著しく大きい粉体が混在する
と、後述するレベリング性を小さくするために好ましく
ないので、ガラス粉体の最大粒径は１０μｍ以下とする
ことが望ましい。

最大粒径２０ｇｍ、平均粒径２〜３μｍの粉体を使用し
た場合には、スクリーン印刷によるパターン形成におい
てレベリング性の大きいペーストとなり１本実施例にお
いては好ましくない。また、さらに粒径の大きな最大粒
径３０μｍ以上、平均粒径４μｍ以上の粉体を使用した
場合には１例えば３２５メツシユパスによりスクリーン
印刷を行う場合であっても、力を加えると粘度（抵抗力
）が急激に上昇する、いわゆるグイラタント流動を示す
ペーストとなり、さらに経時により粉体が沈降するため
厚膜形成には適しない。

本実施例においては、上記のように粒径の小さいガラス
粉体をペーストビヒクルに混合分散して使用するため、
ガラス粉体の単位量当りの表面積が大きくなる。したが
って、ガラス粉体がペーストビヒクルと接触する粉体界
面積が大きくなり、これによってガラス粉体のペースト
ビヒクル内での移動が妨げられるから、粉体のビヒクル
内での流動性、すなわちレベリング性が小さくなる。

ペーストビヒクルに対するガラス粉体の混合比（粉体／
ビヒクルノは、６０ｃｃ／１００ｇ以上が好ましい。ガ
ラス粉体の割合がこれよりも少ないと、ペーストの粘度
が低くなり、形成されたパターンにだれの発生が著しく
なる。

なお、ペーストによって形成されるパターンに着色性ま
たは導電性が必要な場合には、ガラス粉体の一部を、顔
料、導電粉体により置換することも可能である。その場
合にもこれらの粒子の径は１μｍ程度以下であることが
望ましい。また、顔料、導電粉体によりガラス粉体を置
換する割合は、焼成後に平滑なガラス表面が必要な場合
には３０％（ｖ／ｖ）以上が望ましい。

本実施例による厚膜ガラスペーストは、上記のような構
成のため、レベリング性が低く、パターニング直後の形
状を保つ性質が付与されている。

したがって、幅当りの高さ（Ｈ／１１の大きい微細パタ
ーンの形成が可能である。

従来の厚膜ペーストは、ａ−テルピネオール。

トリデカノール等を溶媒とし、エチルセルロース樹脂を
溶質としたペーストビヒクルを用いている。このような
、ペーストビヒクルはレベリング性を大きくすることを
目的としているため１通常の厚膜パターンのようにスク
リーン印刷後の表面を平滑にする用途には適しているが
１例えばパターンの高さを高くする用途や、パターンの
だれを少なくして精密なパターンを得る用途には適して
いない。

これに対して本実施例によれば、上記のように流動性の
小さいペーストビヒクルを使用し、粒径の小さいガラス
粉体を混合することによってガラス粉体とペーストビヒ
クルとの界面積を大きくしているから、レベリング性を
低くした厚膜ペーストが得られる。したがって、前記の
ように高さの高いパターンまたは精密な微細パターンを
得ることができる。

次に本実施例による厚膜ガラスペーストの具体的な使用
例を、図面を参照して説明する。

この使用例は第１図に示すように、カード用感熱プリン
タに使用されるサーマルヘッド基板ｌ上にカードガイド
３を形成するために、本実施例による厚膜ガラスペース
トを使用したものである。

第１図には、カード用感熱プリンタの一部が示されてい
る。サーマルヘッド基板ｌは放熱板ＩＯ上に配置されて
いる。サーマルヘッド基板１表面には、カード８の感熱
面を加熱するための発熱抵抗体２が設けられている。サ
ーマルヘッド基板ｌの発熱抵抗体２に対向する位置には
、カード８を発熱抵抗体２に圧接移動させるためのプラ
テン６が設けられている。

サーマルヘッド基板１表面にはさらに発熱抵抗体２を選
択的に発熱させるためのＩＣ回路５が設けられ、図示し
ない導電パターンにより発熱抵抗体２に接続されている
。ＩＣ回路５には保護カバー４が被覆されている。保護
カバー４はカードの挿入移動のため、発熱抵抗体２側に
図示のような傾斜が設けられている。

サーマルヘッド基板１表面の発熱抵抗体２と保護カバー
４の間にはカードガイド３が設けられている。カードガ
イド３は、第２図に示すように保護カバー４の端面４ａ
と平行な方向に長く形成され、第３図に示されるように
カード８の進行方向がなめらかな半円形状を呈するもの
が好ましい。

カードガイド３は、カード８の保護カバー４方向への進
行をスムーズに行わせるためのものであり、上記実施例
の厚膜ペーストによって形成される。

あらかじめ感熱発色剤を塗布されたプラスチックのカー
ド８が上記のようなプリンタに図示の方向から挿入され
ると、プラテン６が矢印方向に回転してカード８を発熱
抵抗体２に圧接し、発熱抵抗体２の選択的な発熱によっ
てカード８の下面の感熱面に感熱印刷が行われる。カー
ド８はプラテン６の回転により矢印の保護カバー４の方
向に送り出され、カードガイド３によって矢印で示され
るように保護カバー４の上方へ誘導される。

その後、プラテン６が矢印と反対の方向に回転し、カー
ド８は矢印と反対の方向に戻され、プリンタから排出さ
れる。

このようにカード８はカードガイド３の曲面によってガ
イドされ、保護カバー４の上方へ送られるから、保護カ
バー４内に侵入したり、または保護カバー４の端面に当
接することによって進行が阻止されることがなく、送り
出しおよび感熱印刷がスムーズに行われる。

保護カバー４の端面の高さは１例えば約２００μｍであ
り、カード８を上方に送り出すためにはカードガイド３
は例えば幅７５０μｍで、最高点の高さ１００μｍ以上
が必要である。

カードガイド３は前記の厚膜ペーストをデイスペンサで
描画することによって容易に形成することができ、ペー
ストのレベリング性が小さいから、十分な高さが得られ
、ガラス粉体を用いているから、耐摩耗性にも優れてい
る。

次に、カードガイド３の具体的な作成法を示す。

次の成分を混合して着色厚膜ガラスペーストを作成した
。

ジエチルフタレートとアクリル樹脂を重量比４：ｌの構
成比で混合したペーストビヒクル１４部 軟化点６００℃、比重４、平均粒径１ｇｍのホウケイ酸
鉛ガラス粉体　　　　　　　３０部比重４の酸化チタン
系黄色顔料　　　　４部このペーストを０．２　ｍｍ孔
径のデイスペンサに充填し、基板を載置したステージを
移動させることによって基板をデイスペンサに対して移
動させ、デイスペンサの孔から上記ペーストを基板表面
に押し出すことにより１回の描画で、基板表面にカード
ガイドのための厚膜パターンを形成する。

その後、１００℃で２０分間乾燥後、入口から出口まで
が６０分かかるベルト炉においてピーク温度６５０℃で
焼成し、カードガイド３を形成した。これにより幅７５
０ｇｍ、高さ１５０μｍのカードガイド３が得られた。

このカードガイド３をサーマルヘッド基板ｌに設けるこ
とにより、カード８は保護カバー４に当接することなく
、スムーズに上方へ移動させることができた。

従来の厚膜ペーストを用いた場合には、レベリング性が
大きいため、例えば幅７５０μｍのパターンにおいて、
高さを５０μｍ程度より高くすることはできなかった。

これに対して本実施例の厚膜ペーストを使用すれば、上
記のように１５０ｕｍの高さが得られた。

なお、上記の実施例においてはガラス粉体を用いたもの
について説明したが、本発明の厚膜ペーストは、ガラス
粉体以外の′ｊｔ属その他の粉体な用いることができる
。

［発明の効果１ 本発明によれば、フタル酸エステルを溶媒とし、アクリ
ル樹脂を溶質としているペーストビヒクルな使用し、か
つ粒径の小さい粉体を使用しているから、ペーストのレ
ベリング性が小さく、パターン形成直後の形状を保つこ
とができる。したがって、高さの高い、すなわち厚みの
あるパターンを形成することができ、形成されたパター
ンは形状を保持することができるため、ガイド等の用途
に適している。またパターンのにじみが少ないため、精
密なパターンを形成する場合にも有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による厚膜ペーストを用いてガイドを形
成したカード用プリンタの一部を示す側面図、 第２図は第１図のデバイスの平面図、 第３図は第１図および第２図のカードガイドの拡大側面
図である。 主　。　の、３の税明 １２１．サーマルヘッド基板 ２１０９発熱抵抗体 ３２１．カードガイド ４２０．保護カバー ５、、、ＩＣ回路 ６１０．プラテン ８１６．カード

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板上に厚膜パターンを形成するための厚膜ペース
   トにおいて、該厚膜ペーストは、 フタル酸エステルとアクリル樹脂とを含むペーストビヒ
   クルと、 最大粒径１０μｍ以下で平均粒径１μｍ程度以下の粉体
   とからなることを特徴とする厚膜ペースト。 ２、前記粉体がガラス粉体であることを特徴とする請求
   項１に記載の厚膜ペースト。