JPH02281082A - 印刷回路用ペーストおよび印刷回路の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はサーマルヘッド、固定抵抗器、可変抵抗器、平
板コイル、導電回路など種々の電子回路形成に用いられ
る印刷回路用ペーストに関するものである。

従来の技術 印刷焼成回路形成のためのペーストは従来、（１）抵抗
成分、導電成分、誘電体成分の粒子とガラスフリット粒
子との混合物をアクリル樹脂などのビヒクルと有機溶剤
とからペースト化したもの（２）抵抗成分、導電成分、
誘電体成分となる元素の有機化合物単体もしくは、これ
とガラスマトリクス形成可能な元素の有機化合物との混
合物をビヒクルと有機溶剤とからペースト化したもの、
とが知られている。

例えば抵抗成分元素、導電成分元素、誘電体成分元素の
代表例としてＲｕ、Ａｕ、ＴＩがそれぞれ挙げられる。

ガラスマトリクス形成可能な元素としてＳｔ、Ｂ、Ｐｂ
などが挙げられる。例えば前者のペーストでは酸化ルテ
ニウム粉末と硼珪酸ガラスフリット粉末とを有機成分と
混合して抵抗体ペーストとする。また後者ではルテニウ
ムのエチルへキサン酸塩と珪素のイソプロポキシド、脂
肪族アルコールの硼酸エステル、鉛のエトキシドとを有
機成分と混合して抵抗体ペーストとする。それぞれのペ
ーストはスクリーン印刷、ロールコーチング法などによ
り膜形成し焼成するこにより抵抗体膜などを得る。従来
のペーストを印刷型サーマルヘッドに用いる場合を例に
挙げて本発明の意図するところを述べる。サーマルヘッ
ドは基板上の一対の電極と、これら電極の間に形成され
た発熱抵抗体層と、この発熱抵抗体層の上に形成された
耐磨耗層とから基本的に構成される。従来の厚膜型サー
マルヘッドは例えば金のメタルオルガニックペースト、
Ｒｕ０２−ガラスフリットペースト、ホウケイ酸ガラス
フリットペースト、の印刷焼成により金電極、ＲｕＯ２
発熱抵抗体層、耐磨耗層、を得るものである。

この様な印刷焼成によるサーマルヘッドでの重要特性の
ひとつは、印字品質である。すなわち、ライン状に配列
した抵抗体層の個々のドツトから、均一に発熱したエネ
ルギを印画紙に伝達し、個々の印字されたドツトの印字
濃度をできるだけ均一にしなければならない。個々の印
字、ドツトの濃度が不均一であると印画に濃淡のスジが
生じ印字品質が悪くなり、とくに階調印字の要求される
フルカラープリンタ用のサーマルヘッドとしては、この
特性が重視される。

発明が解決しようとする課題 このような印字濃度ムラの原因としては個々の抵抗体ド
ツトの抵抗値のばらつきが考えられる。

抵抗値のばらつきの原因は種々考えられるが、印刷焼成
による抵抗体の厚さ、幅のばらつきが主原因の一つであ
る。

これはペースト印刷時のスクリーンメツシュからの抵抗
微細パターンの離脱時に印刷パターンエツジや厚さが従
来のペーストではその粘性、たれなどのために均一にな
りにくいものであるためと考えられる。この傾向は印刷
焼成後の膜厚が薄い有機金属化合物系のペーストについ
て大きく認められる。

例えばＲｕＯ２粉末とガラスフリット粉末との混合ペー
ストは均一混合分散に限界があり、たとえ均一な分散性
を有するペーストができたとしても焼成時にガラス層と
酸化ルテニウム層とが偏析分相してしまい生成した膜の
組成均一性が損なわれる。

課題を解決するための手段 本発明はこの様な印刷膜の厚さを膜全体にわたって均一
にし、さらには印刷膜の端部をシャープにできるペース
トを目的としたもので、抵抗材料、導電材料、誘電体材
料をマイクロカプセル化したことを特徴とする印刷回路
用ペーストである。

作用 本発明によれば有機金属化合物や、金属酸化物粉末をマ
イクロカプセル化することによってその粘性を改良し、
これを印刷膜とするために、生成した印刷膜の厚さ、幅
などが均一になり得られた抵抗体、導電体、誘電体膜の
特性を均一にできる。

すなわち生成した膜のどの部分をとっても均一な抵抗値
や容量値を有する膜を得ることができる。

すなわち、均一分散したペーストを被覆層により被覆し
てマイクロカプセル化したペーストを印刷焼成した場合
側々のカプセル中の均一組成が最後まで保持され生成し
た抵抗体層中の組成が均一になる。

また比較的粘性の制御が困難な有機金属化合物系のペー
ストをマイクロカプセル化することによりペーストの印
刷粘度特性が改善され、微細パタ−ンのエツジ部をシャ
ープにすることができる。

いわゆる印刷膜端部の″たれ”の発生が無くなる。

実施例 以下に本発明の具体的な実施例について、第１図および
第２図に基づき詳細に説明する。

（実施例−１） 直径が０．５μｍの酸化ルテニウム粉末、硼珪酸ガラス
フリット粉末、エチルセルローズからなる混合物１をス
プレードライ法によりポリビニルアルコール皮膜２のマ
イクロカプセルとする。

（実施例−２） ルテニウムの２−エチルヘキサン酸塩、シリコンのイン
プロポキシド、エチルアルコールの硼酸エステルの混合
物１をスプレィドライ法によりアルミニウムシリケート
皮膜２のマイクロカプセルとする。

（実施例−３） ゼラチン溶液中にルテニウムの２−エチルへキサン酸塩
を加え、これにエチルアルコールを加えてコアセルベー
ション法により２−エチルへキサン酸塩をマイクロカプ
セル化する。同様の方法でシリコンのインプロポキシド
、鉛のエトキシドをマイクロカプセル化する。三種類の
マイクロカプセルをテルピネオールと混ぜて混合する。

（実施例−４） ルテニウムの２−エチルヘキサン酸塩のクロロホルム溶
液とへキサメチレンジアミンのエチルアルコール溶液を
混合攪拌する。両液は相互に溶解度が低いためにエマル
ジヨン化しヘキサメチレンジアミン皮膜２のマイクロカ
プセルが生成する。

同じくトリフェニルシラノール、鉛のエトキシドそれぞ
れをマイクロカプセル化する。

（実施例−５） 実施例−４と同じ元素の有機化合物三種類を良く攪拌混
合しエマルジ鱈ン法によりヘキサメチジアミン皮膜２の
マイクロカプセルをつくる。以上、実施例−１〜５の５
種類のマイクロカプセルを、必要な場合はポリエステル
などのビヒクルやテルピネオールの様な溶媒３を加えて
適当な粘度を与えてペーストとする。これらのペースト
を用いて以下の二つの方法でサーマルヘッドを試作した
。

第１の方法は第２図に示すように、グレーズ層をその表
面に有するアルミナ基板５の上に一対の電極層６を形成
する。これらの電極層６，６の間に４００メツシユのス
クリーン版により幅４００μｍの抵抗体層７を印刷する
。引き続き８００°Ｃで焼成する。抵抗体層７の上に硼
珪酸ガラスフリットペーストの印刷焼成により耐磨耗層
８を形成する。第２の方法はホーロ基板の上にロールコ
ータにより抵抗体ペースト膜を施す。８００°Ｃ焼成に
より抵抗体層とする。抵抗体層の上に金の有機金属化合
物ペーストの印刷焼成により金層を形成する。引き続き
金層のホトリソエツチング、抵抗体層のホトリソエツチ
ングにより抵抗体層、電極層のパターン形成する。耐磨
耗層は第１の方法と同じ方法で形成する。

実施例−１，２，３は第１の方法で、実施例−４，５は
第２の方法で試作した。以上の実施例で得られたサーマ
ルヘッドの特性を表に示す。

比較のために、従来の構成のサーマルヘッドの特性も並
記した。比較例−１はスクリーン印刷法、ガラスフリッ
ト−ＲｕＯｚ粉末系ペースト、にょる抵抗体層を存する
ヘッド、比較例−２はスクリーン印刷、金属の有機化合
物系ペースト、による抵抗体層を有するヘッドである。

なお上記実施例においては液相化学エツチングを用いた
がＲＩＥ法などの物理的気相エツチングを用いてもよい
。

また上記実施例では抵抗体ペーストのみを例に挙げて説
明したが導電回路、誘電体膜なども抵抗膜と同じように
それぞれの材料をマイクロカプセル化することにより均
一な機能性膜を得ることが可能である。

発明の効果 以上記載のように本発明の印刷回路用ペーストを用いて
スクリーン印刷、ロールコータ法などにより成膜し焼成
すると均一な組成の抵抗膜、導電膜、誘電体膜等が得ら
れ、かつ微細回路パターンを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるマイクロカプセル化
ペーストの模式図、第２図は本発明の一実施例の印刷回
路用ペーストを用いたサーマルヘッドの断面図である。 １・・混合物、２・・被膜、３・・溶剤、５・・基板、
６・・電極層、７・・抵抗体層、８耐摩耗層。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はか１名−溶音Ｉ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）マイクロカプセル化された導電材料、抵抗材料、
   誘電体材料を構成要素とする印刷回路用ペースト。
2. （２）導電材料、抵抗材料、誘電体材料がガラスフリッ
   トと金属または金属の酸化物との混合物であることを特
   徴とする請求項１記載の印刷回路用ペースト。
3. （３）導電材料、抵抗材料、誘電体材料が金属の有機化
   合物単体もしくはその混合物であることを特徴とする請
   求項１記載の印刷回路用ペースト。
4. （４）導電材料、抵抗材料、誘電体材料が金属の有機化
   合物とガラスマトリクス形成可能な元素の有機化合物と
   の混合物で構成されたものであることを特徴とする請求
   項１記載の印刷回路用ペースト。
5. （５）金属およびガラスマトリクス形成可能な元素がＲ
   ｕ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｏｓ、Ｓｉ、Ｐｂ、Ｂ、Ｌａ、Ｂｉ、
   Ａｌ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｕ、Ａｇの中から選
   ばれたものであることを特徴とする請求項３または４記
   載の印刷回路用ペースト。
6. （６）有機化合物が金属のアルコラート、エステル、メ
   ルカプチド、レジネート、ロジネートのいずれか一つ以
   上から選ばれたものであることを特徴とする請求項３ま
   たは４記載の印刷回路用ペースト。
7. （７）マイクロカプセルとビヒクル、溶剤とから構成さ
   れたことを特徴とする請求項１記載の印刷回路用ペース
   ト。