JP2507145B2 - サ―マルヘッドの製造法 - Google Patents
サ―マルヘッドの製造法Info
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- JP2507145B2 JP2507145B2 JP15796390A JP15796390A JP2507145B2 JP 2507145 B2 JP2507145 B2 JP 2507145B2 JP 15796390 A JP15796390 A JP 15796390A JP 15796390 A JP15796390 A JP 15796390A JP 2507145 B2 JP2507145 B2 JP 2507145B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はファクシミリ、フルカラープリンタ、ワープ
ロなどの印字装置に用いるサーマルヘッドに関するもの
であり、特に印字品質の優れたサーマルヘッドに関す
る。
ロなどの印字装置に用いるサーマルヘッドに関するもの
であり、特に印字品質の優れたサーマルヘッドに関す
る。
従来の技術 プリンタやファクシミリなどの感熱記録装置は、サー
マルヘッドを用い、感熱紙あるいはインクシートと重ね
合わせた普通紙に対して感熱記録を行っている。従来の
サーマルヘッドは、アルミナ基板上に、ガラスグレーズ
層を形成し、この基板上に共通電極、個別電極を交互に
配列されるように形成し、この電極上に発熱抵抗体を形
成し、更に耐摩耗層を形成する。この成膜形成方法に薄
膜型および厚膜型があるが、電極、抵抗体、耐摩耗層の
材料に違いはあるものの、基板材料および構成はほぼ同
じである。
マルヘッドを用い、感熱紙あるいはインクシートと重ね
合わせた普通紙に対して感熱記録を行っている。従来の
サーマルヘッドは、アルミナ基板上に、ガラスグレーズ
層を形成し、この基板上に共通電極、個別電極を交互に
配列されるように形成し、この電極上に発熱抵抗体を形
成し、更に耐摩耗層を形成する。この成膜形成方法に薄
膜型および厚膜型があるが、電極、抵抗体、耐摩耗層の
材料に違いはあるものの、基板材料および構成はほぼ同
じである。
発明が解決しようとする課題 従来の厚膜型サーマルヘッドは、グレーズ層を施した
絶縁基板に、有機金化合物をペースト化したものを印刷
し焼成後フォトリソによりパターンを形成し、その後抵
抗体、耐摩耗層を形成する。この電極には、抵抗体を形
成する部分と、IC実装を装着するためのものとしても用
いられる。したがって、この両方を満足するような電極
層でなければならない。
絶縁基板に、有機金化合物をペースト化したものを印刷
し焼成後フォトリソによりパターンを形成し、その後抵
抗体、耐摩耗層を形成する。この電極には、抵抗体を形
成する部分と、IC実装を装着するためのものとしても用
いられる。したがって、この両方を満足するような電極
層でなければならない。
しかし、従来の有機金化合物のペーストでは１回の印
刷の膜厚が約0.2μｍと薄く配線抵抗が大きくなるの
で、数回重ね塗りを行っているのが現状である。この工
程は、印刷−乾燥−焼成を１サイクルとしてこれを数回
繰り返さなければならない。したがってこの工数削減が
望まれているのが現状である。
刷の膜厚が約0.2μｍと薄く配線抵抗が大きくなるの
で、数回重ね塗りを行っているのが現状である。この工
程は、印刷−乾燥−焼成を１サイクルとしてこれを数回
繰り返さなければならない。したがってこの工数削減が
望まれているのが現状である。
またIC実装はそれぞれの実装方法によって要求される
膜は違ってくるが、特にMBB（マイクロバンプボンディ
ング）実装を行う場合は、この電極の表面性では電極と
ICとの密着性に問題がある。
膜は違ってくるが、特にMBB（マイクロバンプボンディ
ング）実装を行う場合は、この電極の表面性では電極と
ICとの密着性に問題がある。
課題を解決するための手段 本発明は、電極の形成において、１回の形成で得る電
極の配線抵抗を小さくし、IC実装でも特にMBB実装（マ
イクロバンプボンディング）に適した電極層を提供する
ものである。
極の配線抵抗を小さくし、IC実装でも特にMBB実装（マ
イクロバンプボンディング）に適した電極層を提供する
ものである。
また、本発明は絶縁基板上に、少なくとも有機金化合
物と金のコロイド粒子を含むペーストを用いて形成され
た電極層と、該電極と電気的に接続して形成された厚膜
抵抗体と、これを被覆した耐摩耗層からなることを特徴
とするサーマルヘッドである。
物と金のコロイド粒子を含むペーストを用いて形成され
た電極層と、該電極と電気的に接続して形成された厚膜
抵抗体と、これを被覆した耐摩耗層からなることを特徴
とするサーマルヘッドである。
さらに有機金化合物が、メルカプチド、スルホ樹脂酸
塩、アミン系の少なくとも１種からなり、有機金化合物
に対する金コロイド粒子の比が0.1〜１であることを特
徴とするサーマルヘッドである。
塩、アミン系の少なくとも１種からなり、有機金化合物
に対する金コロイド粒子の比が0.1〜１であることを特
徴とするサーマルヘッドである。
作用 本発明によれば、１回の印刷焼成で膜厚が0.5〜1.0μ
ｍの電極層を形成することができ、またち密な膜が形成
されるので電極の配線抵抗が小さくなり、発熱分布が均
一で、熱効率、印字ON,OFF時定数、印字品質の優れたも
のとなる。
ｍの電極層を形成することができ、またち密な膜が形成
されるので電極の配線抵抗が小さくなり、発熱分布が均
一で、熱効率、印字ON,OFF時定数、印字品質の優れたも
のとなる。
さらにこの電極層の表面粗度は、金のコロイド粒子を
入れないものよりも約５倍の表面粗度を有し、しかもち
密な膜を形成できるのでMBB実装をしたときの密着性の
問題が解決できる。
入れないものよりも約５倍の表面粗度を有し、しかもち
密な膜を形成できるのでMBB実装をしたときの密着性の
問題が解決できる。
実施例 第１図に本発明のサーマルヘッドの構成断面図を示
す。アルミナ基板にグレーズ層を被覆した絶縁基板１
（A4サイズ）に、金の有機金化合物と金のコロイド粒子
を含むペーストを印刷、焼成し、フォトリソにより金の
共通電極２、個別電極３を形成し、その電極上にガラス
フリットとRuO2粉末の発熱抵抗体４を形成する。最後に
ガラスペーストを印刷、焼成して耐摩耗層５を形成す
る。
す。アルミナ基板にグレーズ層を被覆した絶縁基板１
（A4サイズ）に、金の有機金化合物と金のコロイド粒子
を含むペーストを印刷、焼成し、フォトリソにより金の
共通電極２、個別電極３を形成し、その電極上にガラス
フリットとRuO2粉末の発熱抵抗体４を形成する。最後に
ガラスペーストを印刷、焼成して耐摩耗層５を形成す
る。
本発明は、第１図に示した構成の中で電極層材料に特
徴があるもので、構成およびその他の材料は本発明で規
制するものではない。
徴があるもので、構成およびその他の材料は本発明で規
制するものではない。
以下に本発明の具体的な実施例を示す。
（実施例‐１） 上記電極層で、メルカプチッドの有機金化合物（金含
有量20％）と金のコロイド粒子（金含有量80％）に樹脂
と溶剤を混合しペースト化したものを用いた。抵抗体、
耐摩耗層を形成したのち64bitのIC（27個）をMBB実装し
た。
有量20％）と金のコロイド粒子（金含有量80％）に樹脂
と溶剤を混合しペースト化したものを用いた。抵抗体、
耐摩耗層を形成したのち64bitのIC（27個）をMBB実装し
た。
（実施例‐２） 実施例‐１のメルカプチッドの有機金化合物の代わり
に、金のスルホ樹脂酸塩（金含有量18％）を用い、その
他実施例‐１と同様にしてサーマルヘッドを作製した。
に、金のスルホ樹脂酸塩（金含有量18％）を用い、その
他実施例‐１と同様にしてサーマルヘッドを作製した。
（実施例‐３） 実施例‐１のメルカプチッドの有機金化合物の代わり
に、金のアミン系樹脂（金含有量18％）を用い、その他
実施例‐１と同様にしてサーマルヘッドを作製した。
に、金のアミン系樹脂（金含有量18％）を用い、その他
実施例‐１と同様にしてサーマルヘッドを作製した。
（実施例‐４） 実施例‐１のメルカプチッドの有機金化合物（金含有
量20％）と金のコロイド粒子（金含有量80％）の比を
０、0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.4と変えたもの
でそれぞれサーマルヘッドを作製した。表に本発明の実
施例によるサーマルヘッドの特性を示す。
量20％）と金のコロイド粒子（金含有量80％）の比を
０、0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.4と変えたもの
でそれぞれサーマルヘッドを作製した。表に本発明の実
施例によるサーマルヘッドの特性を示す。
本発明の実施例では、有機金化合物に金のコロイド粒
子に混合させることにより、１回の印刷、焼成で配線抵
抗の小さい電極層が形成することが でき、金コロイド粒子を0.2〜1.0の範囲で混合させるこ
とによりIC実装の不良率を０にすることが出来た。
子に混合させることにより、１回の印刷、焼成で配線抵
抗の小さい電極層が形成することが でき、金コロイド粒子を0.2〜1.0の範囲で混合させるこ
とによりIC実装の不良率を０にすることが出来た。
発明の効果 以上記載のように、本発明は、有機金化合物と金のコ
ロイド粒子を含むペーストを用いることにより、１回の
印刷焼成で膜厚が0.5〜1.0μｍに形成することができ、
またち密な膜が形成されるので電極の配線抵抗が小さく
なり、発熱分布が均一で、熱効率、印字ON,OFF時定数、
印字品質の優れたものとなる。
ロイド粒子を含むペーストを用いることにより、１回の
印刷焼成で膜厚が0.5〜1.0μｍに形成することができ、
またち密な膜が形成されるので電極の配線抵抗が小さく
なり、発熱分布が均一で、熱効率、印字ON,OFF時定数、
印字品質の優れたものとなる。
さらにこの電極層の表面粗度は、金のコロイド粒子を
入れないものよりも約５倍の表面粗度を有するのでMBB
実装の密着性も向上できる。
入れないものよりも約５倍の表面粗度を有するのでMBB
実装の密着性も向上できる。
図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの構成断面図で
ある。 １…絶縁基板、２…共通電極、３…個別電極、４…発熱
抵抗体、５…耐摩耗層。
ある。 １…絶縁基板、２…共通電極、３…個別電極、４…発熱
抵抗体、５…耐摩耗層。
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板上に、少なくとも有機金化合物と
金のコロイド粒子を含むペーストを用いて形成された電
極層と、該電極と電気的に接続して形成された厚膜抵抗
体と、これを被覆した耐摩耗層からなることを特徴とす
るサーマルヘッドの製造法。 - 【請求項２】有機金化合物が、メルカプチド、スルホ樹
脂酸塩、アミン系の少なくとも１種からなることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッドの製
造法。 - 【請求項３】有機金化合物に対する金コロイド粒子の比
が0.2〜１であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のサーマルヘッドの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15796390A JP2507145B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | サ―マルヘッドの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15796390A JP2507145B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | サ―マルヘッドの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0447955A JPH0447955A (ja) | 1992-02-18 |
| JP2507145B2 true JP2507145B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=15661276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15796390A Expired - Fee Related JP2507145B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | サ―マルヘッドの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507145B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7697020B2 (en) * | 2004-11-04 | 2010-04-13 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method for manufacturing same |
| CN115315356B (zh) * | 2020-03-31 | 2023-11-21 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP15796390A patent/JP2507145B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0447955A (ja) | 1992-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080402 Year of fee payment: 12 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 Year of fee payment: 13 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |