JP2011110751A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】 コモン電極とグレーズ層及び発熱抵抗体との密着性に十分優れ、Ｐｂの含有量が十分に低減されたサーマルヘッドを提供すること。
【解決手段】 基板７と、基板７の上に設けられたグレーズ層３と、グレーズ層３の上に設けられたコモン電極４と、コモン電極４及びグレーズ層３の上に設けられた発熱抵抗体１と、発熱抵抗体１の上に設けられたリード電極２ａ，２ｂと、を備えるサーマルヘッド５であって、コモン電極４は、金属からなる導電材と、ガラス成分と、を含み、ガラス成分は、ガラス成分の全質量を基準として、ＢをＢ_２Ｏ_３に換算して５〜１５質量％、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算して４〜１８質量％、ＳｉをＳｉＯ_２に換算して２０〜７５質量％、ＣａをＣａＯに換算して１〜９質量％、ＳｒをＳｒＯに換算して０．５〜２．５質量％、ＺｒをＺｒＯ_２に換算して０．５〜１２質量％、及びＢａをＢａＯに換算して１０〜５５質量％含有するサーマルヘッド５。
【選択図】 図１

Description

本発明は、サーマルヘッドに関する。

リライトプリンタ、カードプリンタ、ビデオプリンタ、バーコードプリンタ、ラベルプリンタ、ファクシミリ、券売機等の印画装置の感熱記録にサーマルヘッドが用いられている。

この種のサーマルヘッドは、印字部分を所定温度まで加熱させることにより、メディアに印字したり、印字された情報を消去したりする。具体的には、サーマルヘッドは、直線的に設けられた単体又は複数の発熱抵抗体に選択的に電位を与えて発熱させ、得られた熱エネルギーによって、反応するメディアに文字や絵を印刷したり、印刷されているものを消去したりする。

特許文献１には、アルミナ等のセラミックス基板上に導電体及び発熱抵抗体がこの順に形成されたサーマルヘッドが開示されている。

また、特許文献１には、サーマルヘッドに備えられる導電体として、ガラス成分を含む銀電極が開示されている。このようなサーマルヘッドにおけるコモン電極やリード電極の形成方法としては、スクリーン印刷法、電解めっき法及びフォトリソグラフィによりパターニングする方法が用いられている。

特開平１０−７１７３７号公報

上述したコモン電極やリード電極の形成方法のうち、コストの点からスクリーン印刷法が好ましい。しかしながら、特許文献１に記載された導電体を用い、スクリーン印刷法によって電極を形成する場合、コモン電極と発熱抵抗体との密着性が十分でなく、コモン電極と発熱抵抗体との間の剥離が生じやすくなることがわかった。

また、特許文献１に記載された電極は、導体成分及びガラス成分としてＰｂＯを含有しているため、近年の環境に配慮したＰｂフリー製品に対応させることが難しい。

そこで、本発明は、コモン電極とグレーズ層及び発熱抵抗体との密着性に十分に優れ、Ｐｂ含有量が十分に低減されたサーマルヘッドを提供することを目的とする。

本発明は、基板と、基板の上に設けられたグレーズ層と、グレーズ層の上に設けられたコモン電極と、コモン電極及びグレーズ層の上に設けられた発熱抵抗体と、発熱抵抗体の上に設けられたリード電極と、を備えるサーマルヘッドであって、コモン電極は、金属からなる導電材と、ガラス成分と、を含み、ガラス成分は、ガラス成分の全質量を基準として、ＢをＢ_２Ｏ_３に換算して５〜１５質量％、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算して４〜１８質量％、ＳｉをＳｉＯ_２に換算して２０〜７５質量％、ＣａをＣａＯに換算して１〜９質量％、ＳｒをＳｒＯに換算して０．５〜２．５質量％、ＺｒをＺｒＯ_２に換算して０．５〜１２質量％、及びＢａをＢａＯに換算して１０〜５５質量％含有するサーマルヘッドを提供する。

本発明のサーマルヘッドによれば、コモン電極に含有されるガラス成分に、上記特定の金属酸化物が上記特定量含有されているため、発熱抵抗体とコモン電極との界面への、コモン電極に由来するガラス成分の析出が抑制されることとなる。したがって、ガラス成分の析出により生じると考えられるコモン電極と発熱抵抗体との間の剥離が抑制され、コモン電極と発熱抵抗体との密着性に優れたサーマルヘッドを得ることができる。

また、本発明のサーマルヘッドは、基板上に設けられたグレーズ層を有する。コモン電極をグレーズ層上に積層させる際に、グレーズ層のガラス成分のうちコモン電極に含まれる特定成分と同じ成分が、熱拡散等によりコモン電極表面に拡散し、Ｂ_２Ｏ_３やＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２で形成されたガラスの網目構造中に入り込むことにより、ガラスの網目が拡がり、網目構造が軟らかくなるような反応が生じるため、コモン電極とグレーズ層との密着性も良好になると考えられる。また、本発明のサーマルヘッドは、コモン電極の必須成分としてＰｂが含まれないため、Ｐｂの含有量が十分低減された製品を提供できるようになる。なお、本発明の効果が得られる理由は、上述のものに限定されるものではない。

また、コモン電極に含まれるガラス成分の含有量は、導電材の全質量を基準として、１〜１０質量％であることが好ましい。ガラス成分の含有量が１０質量％を超えると、コモン電極の導電性が悪くなる傾向があり、１質量％未満であると、グレーズ層とコモン電極との十分な密着性が得られなくなる傾向がある。

本発明によれば、コモン電極とグレーズ層及び発熱抵抗体との密着性に十分優れ、Ｐｂの含有量が十分に低減されたサーマルヘッドを提供することができる。

本発明の好適な実施形態に係るサーマルヘッドの上面図である。 図１のサーマルヘッドのＩＩ−ＩＩ線における模式断面図である。 図中（ａ）は、本発明の好適な実施形態に係る剥離強度測定試験用のサーマルヘッドの上面図であり、図中（ｂ）及び（ｃ）は、（ａ）のサーマルヘッドのＩＩＩ−ＩＩＩ線における模式断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明のサーマルヘッドの好適な実施形態について具体的に
説明する。ただし、本発明は、下記の実施形態に限定されるものではない。

図１は、本発明の好適な実施形態に係るサーマルヘッドの上面図である。本実施形態のサーマルヘッド５は、図１に示すように、表面にグレーズ層３が設けられた基板７上に、コの字状に形成されたコモン電極４と、コモン電極４の表面を長手方向（ｘ方向）に連続的に覆う本体部分、及びグレーズ層３の上に、基板７の長手方向（ｘ方向）に等間隔で配列するように設けられ該本体部分に垂直に連結された歯部分を有するくし型形状の発熱抵抗体１と、発熱抵抗体１の歯部分の両端部をそれぞれ覆うリード電極２ａ，２ｂと、を備える。発熱抵抗体１は、具体的には、コモン電極４の表面を長手方向（ｘ方向）に連続的に覆う部分が本体部分（くしの長辺部分）となり、等間隔で配列するように、グレーズ層の上に複数設けられた部分が歯部分となるような形状を有する。等間隔で配列するように設けられた発熱抵抗体１の歯部分の一部は、リード電極２ａ，２ｂの間から露出している。

図２は、図１のサーマルヘッド５をＩＩ−ＩＩ線で切断した時の模式断面図である。サーマルヘッド５は、図２に示すような積層構造を有する。この積層構造は、図中下側から、マウント６、基板７、グレーズ層３がこの順で積層された積層部８を有する。また、積層部８のグレーズ層３の上に、コモン電極４が設けられ、グレーズ層３の一部及びコモン電極４を覆うように、発熱抵抗体１が設けられている。そして、発熱抵抗体１の両端部をそれぞれ覆うようにリード電極２ａ，２ｂが設けられ、このうちリード電極２ａは、コモン電極４上に設けられている。さらに、保護層９が、リード電極２ａとリード電極２ｂとの間において露出する発熱抵抗体１及びリード電極２ａ，２ｂを覆うように積層部８上に設けられている。以下、各部材を構成する材料について図２を参照して詳述する。なお、ここで説明するサーマルヘッドは印字用ヘッドとしても、文字消去用ヘッドとしても用いることができる。

（基板及びグレーズ層）
基板７は、好ましくはアルミナ基材等の絶縁性を有するセラミックを含有する。基板７の表面には、所定の厚さのグレーズ層３が設けられる。グレーズ層３は、例えば、ガラスを軟化及び焼成させることにより形成され、蓄熱層として機能する。また、基板７は、放熱作用を有するマウント６上に形成されている。マウントの材料としては、熱伝導率の良いアルミニウムが挙げられる。マウント６と基板７とは接続層（図示せず）を介して接続されていてもよい。

（コモン電極及び発熱抵抗体）
グレーズ層３上には、コモン電極４が形成され、グレーズ層３の表面の一部及びコモン電極４を覆うように、積層部８上に発熱抵抗体１が形成されている。コモン電極４は、通常のサーマルヘッドにおいて、補助電極と呼ばれる場合もある。コモン電極４は、後述するリード電極２ａに大電流が流れた際に、リード電極２ａにおける電圧降下を抑制する機能を有する。

コモン電極４は、導電材とガラス成分とを含む。導電材としては、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、及びＡｌから選ばれる少なくとも一種の金属を含むことが好ましく、経済性の観点からＡｇを含むことがより好ましい。また、ガラス成分は導電材の結合剤となるものであり、ガラス成分の全質量を基準として、ＢをＢ_２Ｏ_３に換算して５〜１５質量％、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算して４〜１８質量％、ＳｉをＳｉＯ_２に換算して２０〜７５質量％、ＣａをＣａＯに換算して１〜９質量％、ＳｒをＳｒＯに換算して０．５〜２．５質量％、ＺｒをＺｒＯ_２に換算して０．５〜１２質量％、及びＢａをＢａＯに換算して１０〜５５質量％含有する。

このようなガラス成分は、Ｂ_２Ｏ_３を５〜１５質量％、Ａｌ_２Ｏ_３を４〜１８質量％、ＳｉＯ_２を２０〜７５質量％、ＣａＯを１〜９質量％、ＳｒＯを０．５〜２．５質量％、ＺｒＯ_２を０．５〜１２質量％、及びＢａＯを１０〜５５質量％含むガラス材料を、７５０℃〜８５０℃で焼成することにより生成する。通常はガラス材料におけるＢ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｚｒ及びＢａの各元素の存在比率は、コモン電極４中のガラス成分におけるそれらの各元素の存在比率と一致する。なお、ガラス成分におけるこれらの元素は、ＥＰＭＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ ＭｉｃｒｏＡｎａｌｙｓｅｒ）やＥＤＳ（Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ ｘ-ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）などの元素分析手法により同定することが可能である。

ガラス成分となるガラス材料における、Ｂ_２Ｏ_３又はＳｉＯ_２の含有量が上記範囲未満となると、コモン電極４とグレーズ層３との反応性が悪くなり、コモン電極４とグレーズ層３との密着性が不十分となる。また、含有量が上記範囲を超えると、コモン電極４形成後の工程中においてガラスが軟化し、コモン電極４と発熱抵抗体１の密着性が不十分となる。なお、Ｂ_２Ｏ_３及びＳｉＯ_２の含有量は、ガラス成分の全質量を基準として、それぞれ７〜１３質量％及び３５〜６５質量％であると好ましい。

Ａｌ_２Ｏ_３の含有量が上記範囲未満となると、コモン電極４形成後の工程中においてガラスが軟化し、コモン電極４と発熱抵抗体１との密着性が不十分となる。また、含有量が上記範囲を超えると、コモン電極４とグレーズ層３との反応性が悪くなり、コモン電極４とグレーズ層３との密着性が不十分となる。なお、Ａｌ_２Ｏ_３の含有量は、ガラス成分の全質量を基準として、８〜１３質量％であると好ましい。

ＺｒＯ_２の含有量が上記範囲未満となると、コモン電極４と発熱抵抗体１との密着性が不十分となる。また、含有量が上記範囲を超えると、焼成後にコモン電極４の表面にガラス浮きが生じ易くなり、ＳｉＯ_２と同様の理由でコモン電極４と発熱抵抗体１の密着性が不十分となる。なお、ＺｒＯ_２の含有量は、ガラス成分の全質量を基準として、１〜７質量％であると好ましい。

ＣａＯ、ＳｒＯ又はＢａＯのいずれかの含有量が上記範囲未満となると、コモン電極４とグレーズ層との密着性が不十分となる。またいずれかの含有量が上記範囲を超えると、焼成後にコモン電極４の表面にガラス浮きが生じ易くなり、ＳｉＯ_２と同様の理由でコモン電極４と発熱抵抗体１の密着性が不十分となる。なお、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの含有量は、ガラス成分の全質量を基準として、それぞれ２〜７質量％、１〜２質量％及び２５〜４５質量％であると好ましい。

コモン電極４に含まれるガラス成分の含有量は、導電材の全質量を基準として、１〜１０質量％であることが好ましく、５〜９質量％であることがより好ましく、３〜７質量％であることがさらに好ましい。ガラス成分の含有量が上記範囲未満となると、コモン電極４とグレーズ層３との十分な密着性が得られなくなる傾向がある。一方、含有量が上記範囲を超えると、コモン電極４の表面にガラス浮きが生じ、コモン電極４と発熱抵抗体１との密着性が不十分となる傾向がある。また、コモン電極の導電性が悪くなる傾向もある。

コモン電極４は、金属マトリックス中にガラス成分が分散されている構造を有する。具体的には、粒子状の金属（金属粒子）がガラスフリット（フレーク又は粉末状ガラスの欠片）によって結合された構造を有することが好ましい。このようにガラス成分は、コモン電極４作製時に融解して、結着性を有することとなり、金属粒子同士を繋ぐ結合剤として作用する。ガラス成分は結晶化ガラスが好ましく用いられる。

電極材料のパッキング性を良好にする観点から、導電材として金属粒子を用いることが好ましく、金属粒子の平均粒径が０．０１〜１０μｍであることがより好ましい。金属粒子の平均粒径が０．０１μｍ未満の場合、金属粒子同士が再凝集してしまう傾向が強く、金属粒子の収縮率が大きくなる傾向にある。その結果、導電材の途切れが生じ、導電性が悪くなる傾向がある。また、金属粒子の平均粒径が１０μｍを超えると、導電ペーストの印刷性、分散性が悪くなる傾向がある。その結果、導電ペーストを用いて形成したコモン電極４の表面が粗くなり、発熱抵抗体１との密着性が悪くなる。

なお、コモン電極４に含まれるガラス成分が粒子状（ガラス粒子）の場合、ガラス粒子の粒径は０．１〜３０μｍであることが好ましく、その形状が鱗片状であることがより好ましい。当該形状が鱗片状でない場合にも、ガラス粒子の粒径は０．１〜３０μｍであることが好ましい。

コモン電極４をスクリーン印刷法によって形成する場合、上記導電材及びガラス成分と、バインダ、分散剤、溶剤等の混合物であるビヒクルとを含む導電ペーストを準備する。ビヒクルとしては、エチルセルロース、ニトロセルロース、アクリル系樹脂等のバインダ、テルピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、トルエン、シクロヘキサン、メチルエチルケトン等の溶剤、その他分散剤、沈降防止剤、活性剤等から必要に応じて適宜選択される。

導電ペーストに含まれるビヒクルの含有量は１０〜７０質量％程度であることが好ましい。導電ペーストは、上述の導電材とガラス成分とを混合し、これに上述のバインダ、溶剤、必要に応じて適宜選択した分散剤、沈降防止剤、活性剤等を混合し、混錬してスラリー化することにより製造することができる。コモン電極４は、上記の導電ペーストを積層部８のグレーズ層３上に所定のパターンで印刷し、焼成して得られる。なお、スクリーン印刷は、電極の厚さに応じて、１回又は複数回繰り返して行ってもよい。コモン電極４の厚さは、１〜３０μｍである。

また、発熱抵抗体１としては、例えば、ＴａＳｉＯ_２，ＮｂＳｉＯ_２等いわゆるサーメット系材料の薄膜、ポリシリコン（Ｐｏｌｙ−Ｓｉ）薄膜、又は酸化ルテニウム薄膜からなる抵抗体が挙げられる。発熱抵抗体１は、真空蒸着、ＣＶＤ（化学気相成長法）、スパッタリング等の薄膜形成技術及びフォトエッチング技術を用いて形成してもよく、スクリーン印刷し焼成する厚膜形成技術を用いて形成してもよい。発熱抵抗体の厚さは、０．０３〜３０μmであることが好ましい。

（リード電極２ａ、２ｂ）
リード電極２ａは、発熱抵抗体１を介して、コモン電極４と電気的に接続されている。上述したように、リード電極２ａは、リード電極２ａに大電流が流れる際、リード電極２ａにおける電圧降下を防止するために、コモン電極４上に設けられた発熱抵抗体１の一部を覆うように設けられる。一方、リード電極２ａと所定の間隔を有し、発熱抵抗体１の他部を覆うように設けられるリード電極２ｂは、通常のサーマルヘッドにおいて、発熱抵抗体１へ印加する電圧の制御をおこなうためのＩＣチップ（図示せず）と接続される。

リード電極２ａ，２ｂは、例えばアルミニウムからなる。リード電極は、スパッタリング等の薄膜形成技術及びフォトエッチング技術により形成される。なお、リード電極２ａ，２ｂの厚さに特に制限はないが、０．０５〜２μｍが好ましい。

（保護層）
サーマルヘッド５は最上層として、厚さ３〜３０μｍ程度の保護層９を有する。保護層９は、発熱抵抗体１、リード電極２ａ，２ｂ及びグレーズ層３等を覆うように成膜されている。保護層９を構成する材料としては、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＡｌＯ、ＳｉＢＰ等が挙げられる。これらの保護層は、蒸着法、スパッタリング法、又はプラズマＣＶＤ法等により形成される。

本実施形態のサーマルヘッド５において、リード電極２ａ，２ｂが接続され電圧が印加されることによって発熱抵抗体１は加熱されることとなり、図２に示すように、保護層９の表面のうち、リード電極２ａ，２ｂに覆われていない発熱抵抗体１の表面１Ｓの真上に位置する部分が、印字ヘッド及び消去ヘッドとして機能する。

上述したサーマルヘッドは、例えばバーコードラベルプリンタ、券売機用プリンタ、プリペイドカード用プリンタ、ビデオプリンタ等に用いることができる。

上述したコモン電極を備える本実施形態のサーマルヘッドによれば、発熱抵抗体形成時及びサーマルヘッド使用時におけるコモン電極とグレーズ層及び発熱抵抗体との剥離を抑制でき、長寿命なサーマルヘッドを得ることができる。さらに、本実施形態において、コモン電極にはＰｂを必須成分として含まないため、Ｐｂの含有量が低減された環境配慮型のサーマルヘッドとすることができる。つまり、コモン電極中のガラス成分の組成を、本実施形態の範囲における値とすることによって、コモン電極が鉛を全く含有しなくてもコモン電極と発熱抵抗体との密着性に十分優れたサーマルヘッドとすることができる。

次に、具体的な実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

＜実施例１〜３３、比較例１〜１４＞
（導電ペースト組成物の調製）
Ａｇ粒子、ガラス粒子、バインダ及び分散剤を混練し、導電ペースト組成物を調製した。Ａｇ粒子の平均粒径は０．５μｍであり、ガラス粒子の平均粒径は２μｍであった。バインダとしては、エチルセルロース系樹脂をテルピネオールに１５質量％溶解させたものを用いた。

導電ペースト組成物におけるＡｇ粒子の含有量は７０質量％とした。また、ガラス粒子の原材料であるガラス材料の組成、及びＡｇ粒子の全質量を基準としたガラス粒子の含有量は、下記表１に示すとおりであった。バインダの配合量は、Ａｇ粒子全体の質量を基準として２０〜４０質量％とした。なお、分散剤の配合量は、その濃度が、Ａｇ粒子とガラス粒子との合計質量を基準として１質量％となるようにした。

（サーマルヘッドの作製）
図３（ａ）、（ｂ）に示すように表面にグレーズ層３が形成されたアルミナ基板７を準備した。このグレーズ層３上に、上述のようにして調製した表１の導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷し、乾燥した後、大気中において７５０〜８５０℃で焼成して、導電材とガラス成分を含むコモン電極４を形成した。次いで、コモン電極４の表面及びグレーズ層３の表面に発熱抵抗体１を形成し、さらに発熱抵抗体１の両端部にリード電極２ａ，２ｂを形成し、第１の基板１５を得た。

図３は、実施例１〜３３、比較例１〜１４のサーマルヘッドの構造とその評価方法を模式的に示す説明図である。図３（ａ）は、剥離強度測定試験時のサーマルヘッドの上面図であり、図３（ｂ）は、当該試験の一例に関する図３（ａ）のサーマルヘッドのＩＩＩ−ＩＩＩ線における模式断面図であり、図３（ｃ）は、当該試験のその他の一例に関する図３（ａ）のサーマルヘッドのＩＩＩ−ＩＩＩ線における模式断面図である。

得られた基板１５を用いて、図３（ａ）、（ｂ）に示すようにして、下記の試験１を行った。また、さらに図３（ｃ）に示すように保護層９を形成し、第２の基板すなわちサーマルヘッド５を得た。なお、サーマルヘッド５のコモン電極４において、ガラス成分のＢ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｚｒ及びＢａの各元素の存在比率は、ガラス材料におけるそれらの各元素の存在比率と同一である。得られたサーマルヘッド５について、図３（ａ）、（ｃ）に示すようにして、下記の試験２を行った。

（試験１）
まず、第１の基板１５に対して、スタッドピンを、図３（ａ）に示すスタッドピン固定部１２に固着した。具体的には、図３（ｂ）に示すように、第１の基板１５に対して垂直となるよう、接着剤を用いてスタッドピン１３をリード電極２ａの表面上に固着した。そして、引っ張り試験機により、スタッドピン１３を図中矢印方向に引っ張り、コモン電極４とグレーズ層３又は発熱抵抗体１との間に剥離が生じたときの荷重を測定した。このようにして測定した剥離強度（Ｎ／ｃｍ^２）の結果を表２に示す。

（試験２）
さらに、第１の基板１５に保護層９を形成し、サーマルヘッド５を得た後、サーマルヘッド５に対して、試験１と同様に、スタッドピンを図３（ａ）に示すスタッドピン固定部１２に固着した。具体的には、図３（ｃ）に示すように、サーマルヘッド５に対して垂直となるよう、接着剤を用いてスタッドピン１３を保護膜９の表面上に固着した。そして、引っ張り試験機により、スタッドピン１３を図中矢印方向に引っ張り、コモン電極４とグレーズ層３又は発熱抵抗体１との間に剥離が生じたときの荷重を測定した。このようにして測定した剥離強度（Ｎ／ｃｍ^２）の結果を表２に示す。なお、試験１及び２に用いた上記試験機の引っ張り速度は５ｍｍ／分とした。

実施例１〜３３においては、コモン電極４とグレーズ層３及び発熱抵抗体１との間に十分な剥離強度を示すサーマルヘッドが得られた。特に、実施例３１は、試験１及び２の両方において、１７０Ｎ／ｃｍ^２以上の剥離強度を示した。一方、ガラス粒子の組成が本発明の組成範囲から外れた比較例１〜１４は、コモン電極とグレーズ層及び発熱抵抗体との間の密着性が十分ではなく、低い剥離強度示した。

１…発熱抵抗体、２ａ，２ｂ…リード電極、３…グレーズ層、４…コモン電極、５…サーマルヘッド（第２の基板）、６…マウント、７…基板、８…積層部、９…保護層、１２…スタッドピン固定部、１３…スタッドピン、１５…第１の基板。

Claims (2)

1. 基板と、
   前記基板の上に設けられたグレーズ層と、
   前記グレーズ層の上に設けられたコモン電極と、
   前記コモン電極及び前記グレーズ層の上に設けられた発熱抵抗体と、
   前記発熱抵抗体の上に設けられたリード電極と、を備えるサーマルヘッドであって、
   前記コモン電極は、金属からなる導電材と、ガラス成分と、を含み、
   前記ガラス成分は、前記ガラス成分の全質量を基準として、
   ＢをＢ_２Ｏ_３に換算して５〜１５質量％、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算して４〜１８質量％、ＳｉをＳｉＯ_２に換算して２０〜７５質量％、ＣａをＣａＯに換算して１〜９質量％、ＳｒをＳｒＯに換算して０．５〜２．５質量％、ＺｒをＺｒＯ_２に換算して０．５〜１２質量％、及びＢａをＢａＯに換算して１０〜５５質量％、
   含有するサーマルヘッド。
2. 前記ガラス成分の含有量は、前記導電材の全質量を基準として、１〜１０質量％である請求項１に記載のサーマルヘッド。

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