JP2007088221A - セラミックス電子部品の製造方法およびセラミックス電子部品 - Google Patents
セラミックス電子部品の製造方法およびセラミックス電子部品 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 セラミックス基板1に無機結合剤を含む貴金属インク2(例えば、金、銀、プラチナ、パラジウムの中から選んだ1種以上の元素と、アルミニウム、チタン、マンガン、クロム、銅、亜鉛、ジルコニウム、モリブデン、錫、ロジウムの中から選んだ1種以上の元素からなる)を印刷し、その印刷領域上にさらに、この貴金属のみからなるインク3を上塗りする。そして、セラミックス基板に熱処理を施すことによって、基板との固着強度が向上され、低抵抗率の導体が形成されたセラミックス電子部品を得る。
【選択図】 図1
Description
次に、本発明に係るセラミックス電子部品の具体的な実施例について詳細に説明する。表1は、具体的な実施例と比較例について、その組成や機械的特性、電気的特性等を測定した結果を示している。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
比較例1は、第2の金属を含有しないインクを印刷した例である。すなわち、アルミナ基板上に、無機成分として平均粒子径10nmのAg粒子のみを含むインクを、インクジェット法を用いて印刷した(印刷されたインクの厚さは、3.5μmであった)。この基板に350℃で2時間の熱処理を施した。そして、その印刷領域に、J1S C5012で規定されるテープ引き剥がし試験を行ったところ、金属は容易に引き剥がされた。
比較例2では、上記の実施例2と同様、テトラプロポキシチタニウムを添加したAg粒子を含むインクのみからなる配線をガラスセラミックス基板上に形成した。この配線の印刷厚みは、8.0μmであった。この比較例2に係る試料については、テープ引き剥がし試験で金属の剥離はなかったものの、抵抗率が12.0μΩ・cmと大きい値になった。
実施例3と同様、TiO2を40重量%まで増した接合層(第1の金属はAg、第2の金属はTi)を印刷した。さらにその上に、Agインクを重ねて印刷して、500℃で熱処理を施した。しかし、比較例3に係る試料では、基板との間に空隙が生じ、J1S C5012に基づくテープ引き剥がし試験において、部分的に剥離が生じた。
比較例4では、第1の金属としてAuのみからなるインクを塗り重ね、実施例5と同様、600℃で熱処理を施した。そして、J1S C5012に規定するテープ引き剥がし試験を行ったところ、印刷領域が容易に剥離した。
2 1層目のインク
3 2層目のインク
Claims (11)
- セラミックス基板上に導体を形成してなるセラミックス電子部品の製造方法であって、前記セラミックス基板に無機結合剤を含む貴金属インクを印刷し、その印刷領域にさらに前記貴金属のみからなるインクを上塗りした後、熱処理を施すことで前記導体を形成したことを特徴とするセラミックス電子部品の製造方法。
- 前記貴金属は、金、銀、プラチナ、パラジウムの中から選んだ1種以上の金属であることを特徴とする請求項1記載のセラミックス電子部品の製造方法。
- セラミックス基板上に導体を形成してなるセラミックス電子部品の製造方法であって、
第1の金属元素と第2の金属元素と溶剤を含む第1の金属インクを直接セラミックス基板上に印刷するステップと、
前記第1の金属インクの印刷領域に前記第1の金属元素のみを含む第2の金属インクを重ねて印刷するステップと、
前記第1の金属インクと第2の金属インクが印刷された前記セラミックス基板に対して酸素を含む雰囲気中で熱処理を施すステップとを備え、
前記熱処理によって前記セラミックス基板上に前記第1の金属インクと第2の金属インクを固着させて前記導体を形成することを特徴とするセラミックス電子部品の製造方法。 - 前記第1の金属元素は、金、銀、プラチナ、パラジウムの中から選んだ1種以上の元素であり、前記第2の金属元素は、アルミニウム、チタン、マンガン、クロム、銅、亜鉛、ジルコニウム、モリブデン、錫、ロジウムの中から選んだ1種以上の元素であることを特徴とする請求項3記載のセラミックス電子部品の製造方法。
- 前記第2の金属元素は、前記第1の金属インク中の総金属量の10ppm以上、30%以下であることを特徴とする請求項3または4記載のセラミックス電子部品の製造方法。
- 前記第2の金属元素は、金属単体、イオン、有機金属化合物、酸化物のいずれかの形態をとることを特徴とする請求項3または4記載のセラミックス電子部品の製造方法。
- 前記第1の金属元素および第2の金属元素の平均粒子径は、5nm以上、10μm以下であることを特徴とする請求項3乃至6のいずれかに記載のセラミックス電子部品の製造方法。
- 前記熱処理を200℃以上、900℃以下で行うことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のセラミックス電子部品の製造方法。
- 前記セラミックス基板は酸化物で構成されることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載のセラミックス電子部品の製造方法。
- 前記印刷はインクジェット法によってなされることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載のセラミックス電子部品の製造方法。
- 請求項1乃至10のいずれかに記載のセラミックス電子部品の製造方法で製造されたことを特徴とするセラミックス電子部品。
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JP2005275393A JP2007088221A (ja) | 2005-09-22 | 2005-09-22 | セラミックス電子部品の製造方法およびセラミックス電子部品 |
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