JP2956856B2 - 厚膜サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents

厚膜サーマルヘッドの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明は、厚膜サーマルヘッドの製造方法に関す
る。
(ロ)従来の技術 一般に厚膜サーマルヘッドは、セラミック等の基板上
に形成されるグレーズ層上に、共通電極パターン導体と
個別電極パターン導体を形成し、これら電極パターン導
体に跨がる態様で発熱抵抗体層を印刷、焼成し、さらに
電極パターン導体及び発熱抵抗体層を被覆してオーバコ
ートガラス層を印刷、焼成するようにしている。この種
の厚膜サーマルヘッドの製造方法において、オーバコー
トガラスを薄膜化したい場合、従来は、スクリーンのエ
マルジョン厚を替えるか、あるいはペーストをシンナー
で希釈する方法が考えられていた。
(ハ)発明が解決しようとする課題 上記した従来のオーバコートガラス層を薄膜化する技
術のうち、スクリーンのエマルジョン厚を替える方法
は、紗とエマルジョン層の関係より限界があり、ある程
度以下の薄膜化は困難であった。また、ペーストをシン
ナーで希釈し、印刷することにより薄膜化する方法は、
粘度が下がると、形状が凸となっている抵抗体の影響を
大きく受け、第3図に示すように、印刷直後において、
抵抗体層11の上と、抵抗体層11以外の基板10上のオーバ
コートガラス層12の膜厚が同じである状態から、レベリ
ング後は第4図に示すように抵抗体層11の上のオーバコ
ートガラス層12の膜厚が小さくなり、膜厚ムラが大きく
なるという問題があった。特に、オーバコートガラス層
を4μm以下とする場合は、その粘度が5,000cps以下と
なるため、その傾向が顕著となり、又印刷を行ってもに
じみ量が多く、パターン精度も悪くなるという問題があ
った。
この発明は、上記問題点に着目してなされたものであ
って、抵抗体層の膜厚形状の影響によるガラスコートの
膜厚ムラ発生を防止し、かつオーバコートガラス層が薄
膜化してもにじみの生じない厚膜サーマルヘッドの製造
方法を提供することを目的としている。
(ニ)課題を解決するための手段及び作用 この発明の厚膜サーマルヘッドの製造方法は、基板上
に、共通電極パターン導体及び個別電極パターン導体を
形成し、この共通電極パターン導体及び個別電極パター
ン導体の一部を覆い、発熱抵抗体を印刷焼成により形成
し、これら共通電極パターン導体、個別電極パターン導
体を被覆してオーバコートガラス層を印刷、焼成により
形成する製造方法において、前記オーバコートガラス層
の印刷時にガラス層に含まれるビヒクルを、ガラス成分
100に対し、重量比80以上を含まれたものを使用し、こ
のガラス層を焼成により灼熱減量して、前記発熱抵抗体
層上の領域とそれ以外の領域のオーバコートガラス層の
膜厚を略均一とするようにしている。
発明者が実験により確認したところ、ガラス成分100
に対し、ビヒクル量を重量比で変化させ、焼成後膜厚と
の関係をみたところ、第2図に示すものとなった。それ
ゆえ、ビヒクル量を従来の20〜28%重量比に対し、30%
以上とすると、焼成後膜厚を薄くできる。
ビヒクルは、ある程度の粘度を持っており、600℃以
下で燃焼するため、乾燥時までに抵抗体形状の影響を受
けて流れ出すことが起こらず、焼成時に灼熱減量が大き
くなるため、容易にオーバコートガラスが薄くなる。
(ホ)実施例 以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明す
る。
厚膜サーマルヘッドは、第1図に示すように、セラミ
ック基板1の上面に形成されたグレーズ層2上に、共通
電極用のパターン導体3と、個別電極用パターン導体4
を形成し、さらに共通電極用のパターン導体3と個別電
極用のパターン導体4間に跨がる態様で抵抗体層5が印
刷、焼成され、さらにパターン導体3、4及び抵抗体層
5を被覆してオーバコートガラス層6が印刷、焼成され
て製造される。
もっとも、上記製造過程は、従来方法と同様である。
この実施例製造方法の特徴は、市販のオーバコートガラ
スペーストに、さらに溶剤としてのエチルセルローズと
テルピネオール他からビヒクルを30%重量比分を加え
て、オーバコートガラス層6として印刷焼成したことで
ある。
ここで、抵抗体膜厚形状の相違するものに、それぞれ
従来方法と本実施例方法で製造したところ、次の結果を
得た。
また、ビヒクル分を80%重量比で加えた時の抵抗体層
上のヘッド内のバラツキを測定したところ、次表の通り
となり、バラツキが少ない。
なお、他のビヒクル例として、10重量%プチルカルビ
トール溶解したニトロセルロース、ニトロセルロースを
8.7重量%含有するベンジルアルコールとプチルカルビ
トールの混合溶液80重量%を加えたもの等を使用しても
よい。
(ヘ)発明の効果 この発明によれば、オーバコートガラス層の印刷時に
ガラス層に含まれるビヒクルを、ガラス成分100に対
し、重量比80以上を含まれたものを使用し、このガラス
層を焼成により灼熱減量して、前記発熱抵抗体層上の領
域とそれ以外の領域のオーバコートガラス層の膜厚を略
均一とするので、発熱抵抗体層等の形状の影響を受ける
ことなく、オーバコートガラス層の膜厚を均一に薄膜化
することができ、それにより、熱伝導が均一となり、高
品質の印字ができる。
又、発熱抵抗体層上の領域及びそれ以外の領域のオー
バコートガラス層の膜厚が均一であるため、耐薬品性、
耐磨耗性が極端に落ちる箇所がなくなり、ヘッドの寿命
が延びる。
更に、従来の方法では、膜厚が4μm以下のオーバコ
ートガラス層は形成できなかったが、この方法では4μ
m以下の薄膜化が容易に実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例厚膜サーマルヘッドの製
造方法を説明するための厚膜サーマルヘッドの断面図、
第2図は、同厚膜サーマルヘッドのオーバコートガラス
層の、ビヒクル量の含有重量比と焼成後膜厚の関係を示
す図、第3図は、従来のシンナー希釈によるオーバコー
トガラス層、印刷直後を示す概略図、第4図は、同シン
ナー希釈によるレベリング後を示す概略図である。 1:基板、2:グレーズ層、 3:共通電極パターン導体、 4:個別電極パターン導体、 5:抵抗体層、6:オーバコートガラス層。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に、共通電極パターン導体及び個別
    電極パターン導体を形成し、この共通電極パターン導体
    及び個別電極パターン導体の一部を覆い、発熱抵抗体を
    印刷焼成により形成し、これら共通電極パターン導体、
    個別電極パターン導体及び発熱抵抗体層を被覆してオー
    バコートガラス層を印刷、焼成により形成する厚膜サー
    マルヘッドの製造方法において、 前記オーバコートガラス層の印刷時にガラス層に含まれ
    るビヒクルを、ガラス成分100に対し、重量比80以上を
    含まれたものを使用し、このガラス層を焼成により灼熱
    減量して、前記発熱抵抗体層上の領域とそれ以外の領域
    のオーバコートガラス層の膜厚を略均一とすることを特
    徴とする厚膜サーマルヘッドの製造方法。
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