JPH02145931A - 温度センサ及び前記温度センサを使用した複写機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 不発明は温度センサに係り、特にＰＰＣコピーあるいは
レーザービームプリンタ等の複写機に使用されるヒート
ローラの温度を検出する温度センサに適用して有効な技
術に関するものである。

〔従来の技術〕

一般にＰＰＣ＝ｒビーあるいはレーザービームプリンタ
等の被写機には、印字粉末を複写紙に焼き付げるため、
ヒートローラを使用している。しかし、複写紙への複写
状態はこのヒートローラの加熱温度に左右されることが
多く、より鮮明な複写を行な５には、ヒートローラの温
度検出を行ない、適切に制御する必要がある。

従来、このようなヒートローラの温度検出をするために
は、一般に所定位置に凹部を形成したシリコンスポンジ
等の弾性体を用意し、前記凹部にビートタイプのサーミ
スタ素子を取り付け、その上面をポリイミド等のテープ
で覆りたものを使用していた。例えば、８ｇ９図に示し
たものである。

サーミスタ素子３は、シリコンスポンジ２の所定位置に
形成された凹部７に載置される。この凹部７には検出す
べき熱がサーミスタ素子３に伝わり易いようにシリコン
グリス６が充填されている。

このような温度センナは、前記したポリイミド等のテー
プにより、取り付は板１に取り付けられた後に、第３図
に示したように複写機本体のヒートローラに弾性接触す
るように取り付けられる。

公知例として、このような温度センサを示したものはな
いが、このようなものに使用されるサーミスタ素子な示
したものとして昭和５５年３月３１日発行の「温度セン
サ」二木久夫、村上孝−著日刊工業虜四社刊第５６頁が
ある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の温度センナにおいては、その構造上シリ
コンスポンジの所定位置に形成した凹部にサーミスタ素
子を収容し、ポリイミドテープ等で復うため、サーミス
タ素子がシリコンスポンジ而より突出することとなり、
その矢出部がヒートローラとの摩耗により損傷を起こし
、長期間の使用に耐えることができなかった。また、前
記摩耗は温度センサの損傷ばかりではなく、ヒートロー
ラ側にも損傷を起こし、ヒートローラの寿命も短くする
原因となりていた。

本発明の目的は、とのよ５な課題を解決し、温度センナ
の寿命を改善するとともに、複写機のヒートローラの寿
命も改善するような技術を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明において、代表的なものの概要を簡単に説明すれ
ば下記のとおりである。

すなわち、ヒートローラ等の温度を検出する温度センサ
において、シリコンスポンジ等の弾性部材の所定位置に
凹部を形成し、前記凹部にサーミスタ素子とその周囲を
覆うように金属薄板を取り付け、゛その上面から、耐熱
性を有するポリイミド等のテープにより、取り付は仮に
取り付けるものである。

〔作　用〕

上述した手段によれば、ヒートローラ等の温度を検出す
る温度センサの接触面を金属板の強度により平坦化する
ことが可能となり、温度センサへの損傷およびヒートロ
ーラへの損傷を大幅に低減することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例について、詳細に説明する。

第１図は、本発明である複写機等に使用されるヒートロ
ーラの温度偲出に使用する温度センサの主要断面図であ
る。第２図は本発明の温度センサの斜視図であり、第３
図は本発明の温度センナを組み込んだ複写機の機構概略
臼である。第６図は本発明に便用する取付は板である。

第１図において、１はステンレスからなる取付げ板、２
は前記取付は板上に取り付けられるシリコンスポンジか
らなるベースであり、その取付げ板の反対酊にはサーミ
スタ素子３を載置する凹部７が形成されている。前記凹
部７には、外部接続線に接続されたビートタイプのサー
ミスタ素子３がｊ載置され、前記素子の周囲にはシリコ
ングリスが充填されている。このシリコングリス６は、
アルミナ等のフィラーが添加され伝熱性の向上が図られ
ている。本発明では、前記ビートタイプのサーミスタ素
子３の上面から、前記サーミスタ素子３を前記ベース２
に固定するために、嬉５図に示したテープを使用する。

第４図に示したテープ５はポリイミドからなるテープで
あり、３００℃〜３５０℃の耐熱性を有する。前記テー
プ５の片面は接着材が塗布されており、その主面には所
望の形状に加工した銅薄板４が所定の間隔を有するよう
に載置されている。

このテープは次のように加工される。

第４図に示したポリイミドテープ５はシリコンスポンジ
からなるベース２を第７図に示した取り付は板１に固定
するのに十分な長さを残し切断される。その後テープ５
主面に取り付ゆられた銅薄板４が前記ベース２の凹部７
に載置されたサーミスタ素子３に当接し、かつテープ５
がベース２に対応するように折り曲げ加工される。５ａ
、５ｂは折り曲げ加工する箇所を示したものである。

このように形成したものが第５図に示したものである。

このテープ５を使用し、前記ベース２を第７図に示した
取り付は板ｌに固定する。この時、テープは予め上述し
たように加工されているので、前記テープ５上に取り付
けられた銅薄板４は前記ベース２に形成された凹部７に
載置されたサーミスタ索子３に尚接する。前記凹部７は
前記サーミスタ索子３をベースに使用されているシリコ
ンスポンジの弾性を用い、周凹から圧迫し固定するため
に、すっぽりと載置されるにはやや小さく形成されてい
るが、前記銅薄板４とテープ５より凹部７に押し込めら
れる。このため、前記サーミスタ載置面は、凹凸の無い
平面となる。

次に第３図を用いて本発明の温度センサを使用する複写
機の構造について説明する。

第３図において、８はヒートローラ、Ａは本発明の温度
センサである。温度センナＡは、ヒートローラ８に弾性
接触するように複写機本体１１に取り付けられる。光面
に印字粉末の付着した複写紙は、ヒートローラと押えロ
ーラ１７の間を通過し印字される。その後、外部搬出ロ
ーラ９．ｌＯにより外部に搬出される。

不複写機においては、温度センサＡはヒートローラ８の
温度を検出し、その信号を温度制御装置１４に送る。制
御装置１４では、温度センサＡから検出した信号に基づ
き、ヒートローラ内のヒータ１６を制御し、適切な温度
に調整する。

本実施例によれば、温度センナのサーミスタ素子の上面
に伝熱性の良い銅薄板を載置することにより、受熱感度
を向上させた温度センナを得ることができる。

また、受熱感度を向上させた温度センサを複写機に使用
することにより、複写能力の向上した複写機を得ること
ができる。

第６図は、本発明の他の実施例の図である。

第６図に示した温度センサは取り付は板に第８図に示し
たものを使用することを除けば、はぼ第２図に示した実
施例と同様である０本実施例では、ポリイミドテープ５
により、サーミスタ素子を載置したベース２を取り付は
板に固定するのではなく、予めサーミスタ索子を載置し
たベース２をポリイミドテープ５で包み込み、サーミス
タ素子をベース２に固定する。その後、前記サーミスタ
索子３をポリイミドテープ５で固定したベース２を取り
付は板のクランプ板１ａによりクランプして、取り付は
板に固定する。この時取り付は板に接着剤を使用すれば
、より強固にベース２を取り付ゆ板に固定できる。

本実施例によれば長時間ヒートローラに接触してもセン
サ面にずれのすくない温度センサを得ることができる。

以上、本発明者によりてなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で糊々に変更
出来ることは言うまでもない０例えば、前記ポリイミド
テープは同等の耐熱性を有するシリコンテープな用いて
も構わない。

また、前記ポリイミド上に取り付ける金属板は、銅では
なく、アルミニウム、鉄等を用いることもできる。更に
、本実施例では、ポリイミドテープに予め金属板を取り
付けたものを使用したが、金Ｍ板をシリコンスポンジに
取り付けた後に、ポリイミドテープを貼りつけるように
しても良い。

以上の発明では、主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である複写機に使用され
る温度センナに適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなくヒートルーラを使用するよう
な例えば、ファクシミリ尋にも使用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである
。

ビートタイプのサーミスタ素子の上面に金属板を載置し
、その上面からテープで覆うことにより、温度センナの
表面を平坦化することができ、ヒートローラ等の温度検
出において発生する温度センナとヒートローラの摩耗を
大幅に低減することができる。

また、上記摩耗を低減することにより、温度センサ及び
ヒートローラの寿命を大幅に改善することも可能となる
。

第２図は本発明の温度センナの一実施例の斜視図、第３
図は本発明の温度センサを使用した複写機の＠構該略図
、第４図は本発明の温度センナに使用するポリイミドテ
ープの図、第５図は第４図に示したポリイミドテープを
加工したものを示した図、第６図は本発明の温度センサ
の他の実施例の図、第７図は第１図、第２図に示した本
発明の温度センサの一実施例に使用する取り付は板の図
、（久） 従来技術の温度センナを示す要部断面図である。

１・・・取り付げ板、ｌａ、ｌｂ・・・取り付は板クラ
ンプ部、２・・・ベース、３・・・サーミス、４・・・
銅薄板、５・・・ポリイミドテープ、６・・・シリコン
グリス、７・・・凹部、８・・・ヒートローラ、９．１
０・・・搬出ローラ、１１，１２…複写機本体、１３・
・・複写紙、１４・・・温度制御装置、１５・・・接続
線、１６・・・ヒータ、１７・・・押えローラ。

第 図 第 図 第 図 第 図 ／ 第 図 ＣｃＬ） （ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ヒートローラ等の温度を検出する温度センサにおい
   て、支持基盤上に取り付けられる弾性部材と、前記弾性
   部材上の所定位置に載置されるサーミスタ素子と、前記
   サーミスタ素子およびその周囲を覆うように取り付けら
   れる金属板と前記金属板上面を覆うテープから成ること
   を特徴とする温度センサ。 ２、ヒートローラを使用し複写紙に原紙の文字を複写す
   る複写機において、前記ヒートローラの温度検出に特許
   請求の範囲第１項の温度センサを用いたことを特徴とす
   る複写機。