JPH0214560A - ダイナミック型半導体記憶装置 - Google Patents

ダイナミック型半導体記憶装置

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JPH0214560A
JPH0214560A JP63165605A JP16560588A JPH0214560A JP H0214560 A JPH0214560 A JP H0214560A JP 63165605 A JP63165605 A JP 63165605A JP 16560588 A JP16560588 A JP 16560588A JP H0214560 A JPH0214560 A JP H0214560A
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bias voltage
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signal
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、ダイナミック型半導体記憶装置に関し、特
に、少ない消費電力で基板バイアス電圧を発生すること
が可能なダイナミック型半導体記憶装置に関する。
[従来の技術] 近年、パーソナルコンピュータ(以下PCと略す)の普
及が著しい。特に、最近では、携帯型PCに対する需要
が増大している。携帯型PCに用いられる記憶装置は、
バッテリバックアップ(電池保持)が可能な、低消費電
力のものが要求される。
このような記憶装置として、通常、ダイナミック型半導
体記憶装置またはスタティック型半導体記憶装置が用い
られる。このうちダイナミック型半導体記憶装置は、M
OSキャパシタに情報電荷を蓄積するという原理を利用
している。しかし、接合リークなどにより蓄積電荷が徐
々に失われるため、成る一定時間ごとに蓄積情報を再書
込する必要がある。この再書込動作をリフレッシュとい
う。携帯用PCにおいてダイナミック型半導体記憶装置
を用いた場合、バッテリバックアップ時においても、一
定時間ごとにリフレッシュを行なう必要がある。
一方、ダイナミック型半導体記憶装置では、RASオン
リーリフレッシュ、CASビフォアRASリフレッシュ
などの通常のリフレッシュモードは、外部クロック信号
により1サイクルずつ制御されて実行される。したがっ
て、バッテリバックアップ時にこのような通常のリフレ
ッシュモードを用いるのは、複雑な制御が必要となり好
ましくない。
そこでこの問題を解決するため、たとえば、山田他rA
uto/5elf  Refresh機能内蔵64Kb
it  MOSダイナミックRAMJと題された電子通
信学会論文誌(83/1  v。
!、  J66−C,No、  1.  pl)、62
−69.)に示されているように、アドレスカウンタと
タイマを内蔵して、自動的にリフレッシュ動作を続行す
るという、セルフリフレッシュ(自己リフレッシュ)モ
ードを有するダイナミック型半導体記憶装置が考案され
、商用に供されている。
このセルフリフレッシュ動作は、前述の文献に詳しく記
載されているが、以下に簡単に説明する。
ダイナミック型半導体記憶装置の待機状態と動作状態と
を制御する信号RASを高レベル(待機状!!りに保ち
、リフレッシュ制御信号REFをタイマのセット時間(
16μs以下の時間)以上低L/ ヘ/l/に保持し続
けると、セルフリフレッシュモードが開始され、内蔵タ
イマによってセットされた16μs以下の時間ごとにリ
フレッシュアドレスカウンタが動作し、そのロウアドレ
スが選択されてリフレッシュされる。REFを低レベル
に保持し続ける限り、たとえば64にの場合、このセル
フリフレッシュモードが継続され、通常のリフレッシュ
モードと同様に2ms以下の時間ごとに128サイクル
のリフレッシュが行なわれ、全メモリセルがリフレッシ
ュされる〇 第7図は、従来のセルフリフレッシュ(自己リフレッシ
ュ)モードを有するダイナミック型半導体記憶装置の基
板バイアス電圧発生回路を示す回路図である。
第7図を参照して、この基板バイアス電圧発生回路41
は、リングオシレータ411とリングオシレータ411
の出力信号を受けるチャージポンプ用のキャパシタCと
、NチャネルMO5)ランリスタQ、とQ2とを含む。
なお、N6は内部ノード、Vaaはこの基板バイアス電
圧発生回路41の出力を示す。
第8図は、第7図に示された基板バイアス電圧発生回路
の動作を説明するための波形図である。
第7図と第8図とを参照して、以下に動作について簡単
に説明する。
まず、リングオシレータ411の出力信号φ。
P (第8図(a))の立上がりの電圧信号がチャージ
ポンプ用のキャパシタCに印加されると、容量結合によ
りノードN、の電位(第8図(b))が上昇する。する
とトランジスタQ、がオンするので、ノードNaの電位
はトランジスタQ+のしきい値電圧にクランプされる。
次に、φcPの立下がりの電圧信号が印加されると、容
量結合によリノードNBの電位は低下するが、今度はト
ランジスタQ2がオンするので、出力VB[lの電圧レ
ベル(第8図(C))は低下し、ノードNaの電位はト
ランジスタQ2のしきい値電圧に等しい負の電位にクラ
ンプされる。このようなサイクルは面皮か続くことによ
り、出力Vaaのレベルは徐々に低下し所定の負電位に
なる。
ところが、ダイナミック型半導体記憶装置の待機状態に
おいては、この基板バイアス電圧発生回路における消費
電流は電力消費の大部分を占めるので、これを低減する
ために、たとえば、1985年のIEEE  l5SC
CDig、Tech。
Pap、の第254ないし255頁におけるK。
5ato  et  al、による’A  20nsS
tatic  Column  IMb  DRAMi
n  CMO3Technology”に記載されてい
るように、2種類の基板バイアス電圧発生回路を設け、
バイアス能力の低い一方の基数バイアス電圧発生口路を
常時動作させる一方で、バイアス能力の高い他方の基板
バイアス電圧発生回路を、基板電圧に応じて間欠的に動
作させる方法が考案されている。
第9図は、このような従来の基板バイアス電圧発生回路
の一例を示している。第9図に示した基板バイアス電圧
発生回路は、大きくは、第1の基板バイアス電圧発生回
路1と第2の基板バイアス電圧発生回路2とから構成さ
れている。より詳細に説明すると、第1の基板バイアス
電圧発生回路1は、第1のリングオシレータ11と、こ
の第1のリングオシレータ11の出力信号を反転するイ
ンバータ12と、このインバータ12の出力信号を受け
るチャージポンプ用のキャパシタCAと、NチャネルM
OSトランジスタQIAおよびQ2、とを含んでいる。
また、第2の基板バイアス電圧発生回路2は、第2のリ
ングオシレータ21と、基板電位検出回路22と、この
基板電位検出回路22の出力信号とRAS信号とを受け
るNOR回路23と、このNOR回路23の出力信号と
第2のリングオシレータ21の出力信号とを受けるNO
R回路24と、このNOR回路24の出力信号を反転す
るインバータ25と、このインバータ25の出力信号を
さらに反転するインバータ26と、このインバータ26
の出力信号を受けるチャージポンプ用のキャパシタC1
11と、NチャネルMOSトランジスタQ+aおよびQ
2flとを含んでいる。
ここで、上述のRAS信号は、このダイナミック型半導
体記憶装置の選択を制御するRAS信号の反転信号であ
る。また、NA、Na、Nc、Noは、それぞれ内部ノ
ードを示し、VBaは基板電圧レベルを示している。
上述の第1の基板バイアス電圧発生回路1は、インバー
タ12が加わっている点を除いて、第7図に示した従来
の基板バイアス電圧発生回路41と同じものであり、し
たがってその動作も基本的には同じなのでその説明を省
略する。
次に、上述の第2の基板バイアス電圧発生回路2の動作
について説明する。まず、上述の第1の基板バイアス電
圧発生回路1においては、第1のリングオシレータ11
が常時動作しているのに対し、第2の基板バイアス電圧
発生回路2においては、第2のリングオシレータ21の
動作は、NOR回路24の出力によって基板電位に応じ
て制御される。すなわち、基板電位検出回路22は、基
板電位V6[1のレベルを監視しており、V[1[1が
所定のレベルに達する前には高レベルの信号を内部ノー
ドNo上に出力し、Vaaが上記所定レベルに達した後
は低レベルの信号を内部ノードN。
上に出力する。次に、RAS信号が高レベル(選択され
た状態)のときには、内部ノードNcの電圧は、基板電
位検出回路22から出力される、内部ノードNo上の電
圧レベルに関係なく低レベルとなる。一方、RAS信号
が低レベル(非選択の状態)の場合には内部ノードNc
の電圧は、基板電位検出回路22から出力される、内部
ノードN。のレベルが高レベルのときには低レベルとな
り、内部ノードNDのレベルが低レベルのときには高レ
ベルとなる。そして、内部ノードNcの電圧が低レベル
のときには、第2のリングオシレータ21は発振するが
、高レベルのときには発振しない。
そして、第2のリングオシレータ21が発振していると
きの第2の基板バイアス電圧発生回路2の動作は、前述
の第1の基板バイアス電圧発生回路1の動作とほぼ同一
であるが、そのバイアス能力が高くなるように構成され
ている。ので、基板電圧Vaaをより急速に低下させる
ことができる。
第10図は、第9図に示した従来の基板バイアス電圧発
生回路におけるRAS信号、A点における電圧レベルV
A、B点における電圧レベルvaの変化を示す波形図で
ある。すなわち、第10図(b)に示すように、第1の
リングオシレータ11からは発振出力がA点に常時与え
られている。
これに対して、第2のリングオンレータ21からは、ノ
ードN、のレベルが高レベルのときには第10図(C)
に示すように発振出力が常時B点に与えられる一方で、
ノードNl)のレベルが低レベルのときには、第10図
(d)に示すようにRAS信号が低レベルのときにのみ
発振出力がB点に与えられる。
以上のように、第9図に示した従来の基板バイアス電圧
発生回路では、当該記憶装置が非選択の状態において基
板電圧レベルVB[Iが所定のレベルに達したときには
第2のリングオシレータ21が発振を停止するので、非
選択の状態における消費電力が低減される。そして、何
らかの理由によって、基板電圧レベルV8aが所定のレ
ベルより浅くなった場合には、第2のリングオシレータ
21の発振が再開され、急速に基板電圧Vaaを所定の
レベルにまで低下させる。
さらに、第11図は、第9図の基板電位検出回路22の
構成例を示す回路図である。第11図に示した基板電位
検出回路22は、インバータ221および222と、P
チャネルトランジスタQ。
と、NチャネルトランジスタQo 2およびQ。
、とから構成される。また、NチャネルトランジスタQ
o2.Qosのしきい値電圧をそれぞれVD2+”D3
とする。まず、¥BB>  (Vo 2+Vo、)のと
きには、トランジスタQ02は非導通状態なので、ノー
ドN、のレベルはPチャネルトランジスタQo+によっ
て高レベルとなる。
すなわち、内部ノードNOにおける出力レベルは高レベ
ルとなる。一方、Vaa≦=(V02+V03)のとき
には、トランジスタQ02は導通状態となる。このとき
、トランジスタQo I とトランジスタQD2とのサ
イズの比を適当に選んでおけば、ノードN1におけるレ
ベルを低レベルにすることができる。すなわち、ノード
Noにおける出力レベルは低レベルとなる。
C発明が解決しようとする課@] 従来のダイナミック型半導体記憶装置は、以上のように
構成されているので、通常モード動作時およびセルフリ
フレッシュモード動作時のいずれにおいても、基板バイ
アス電圧発生回路が同じ電力量を消費するので、たとえ
ばバッテリバックアップ時などにおいて不必要な電力消
費をもたらすという課題があった。
この発明は、上記のような課題を解消するためになされ
たもので、セルフリフレッシュモードにおける基板バイ
アス電圧発生回路の消費電力を通常の動作モード時より
も小さくすることにより、不必要な電力消費が減じられ
たダイナミック型半導体記憶装置を得ることを目的とす
る。
[課題を解決するための手段] この発明に係るダイナミック型半導体記憶装置は、第1
のリングオシレータ回路手段を有する第1の基板電圧発
生手段と、第2のリングオシレータ回路手段を有する第
2の基板電圧発生手段と、外部からの状態制御信号に応
答して制御信号を発生する制御信号発生手段と、第2の
基板電圧発生手段の出力電圧と制御信号に応答して第2
のリングオシレータ回路手段を制御するためのリングオ
シレータ制御手段とを含む。
[作用] この発明におけるダイナミック型半導体記憶装置は、リ
ングオシレータ制御手段が第2の基板電圧発生手段の出
力電圧および制御信号に応答して第2のリングオシレー
タ回路手段の動作を制御するので、セルフリフレッシュ
モードでの動作における基板電圧発生手段の出力電圧を
、通常モードの動作時または待機モード時における値よ
りも絶対値で小さな値にすることができ、従って、セル
フリフレッシュモードにおける消費電流を減少させるこ
とができる。
[発明の実施例] 第1図は、この発明に係るダイナミック型半導体記憶装
置を示す概略ブロック図である。
第1図を参照して、このダイナミック型半導体記憶装置
は、第1の基板バイアス電圧発生回路]と、第2の基板
バイアス電圧発生回路2と、端子33に外部から与えら
れる信号に応答してセルフリフレッシュ制御信号φ、を
発生するセルフリフレッシュ制御信号発生回路34と、
外部RAS信号に応答してRAS信号を発生するRAS
バッファ35とを含む。セルフリフレッシュ制御信号φ
、は第2のJ!仮バイアス電圧発生回路2およびリフレ
ッシュ制御回路36に与えられる。セルフリフレッシュ
動作において、リフレッシュ制御回路36は、セルフリ
フレッシュ制御信号φ、に応答してアドレス切換回路3
7を制御し、アドレスバッファ38にリフレッシュアド
レスカウンタ3つにより発生された内部アドレス信号を
供給する。
この内部アドレス信号により、メモリセルアレイ40の
ワード線が活性化されて、メモリセルがリフレッシュさ
れる。アドレスカウンタ39の歩進は、内蔵のタイマ4
1によりリフレッシュ制御回路36を通じて行なわれ、
これにより順次ワーIJ線が活性化されて全メモリセル
がリフレッシュされる。
次に、第2図は、この発明によるダイナミック型半導体
記憶装置の基板バイアス電圧発生回路の一実施例を示す
ブロック図であり、第3図はその動作を説明するための
波形図である。
第2図を参照して、第9図と比較すると、この基板バイ
アス電圧発生回路は、第2の基板バイアス電圧発生回路
2が、出力VaBおよびRAS信号以外にセルフリフレ
ッシュ制御信号φ、に応答して動作する点で異なってい
る。すなわち、NOR回路240が3人力になっている
ため、φ、が高レベルのときは、NOR回路240の出
力は常に低レベルであり、したがってB点の電圧レベル
Vaは低レベルとなる。したがって、第2図の基板バイ
アス電圧発生回路2は、第3図に示すように、セルフリ
フレッシュ時以外の通常モード時(φS−“L“)には
、第9図の第2の基板バイアス電圧発生回路2と全く同
一の動作をするが、セルフリフレッシュ時(φ、−“H
”)にはその動作を停止するので、第3図(e)に示す
ようにB点の電圧レベルvFSは常に低レベルとなる。
したがって、第2図に示した基板バイアス電圧発生回路
によれば消費電流の低減が可能である。
第4図および第5A図は、いずれもセルフリフレッシュ
制御信号発生回路34の一例を示す回路図である。
第4図は、外部から専用の制御信号T、が与えられる場
合で、低レベルの外部信号T、が与えられたときインバ
ータ341は高レベルの出力信号φ、を出力する。信号
T、が高レベルまたはオーブン状態となったとき、イン
バータ341の入力は高抵抗R6によりプルアップされ
るので、インバータ341は低レベルの信号φ、を出力
する。
ツブフロップ342のセット人力Sに、またCAS信号
はRSフリップフロップ342のリセット人力Rに入力
される。RSフリップフロップの一方出力Qが比較回路
343の入力に接続される。
タイマ344は比較回路343に接続される。
第5B図は、第5A図の動作を説明するためのタイミン
グチャートである。
動作において、CASビフォアRASリフレッンユ状態
では、フリップフロップ342がセットされ、出力Cb
Rが高レベルになる。タイマ344はこの後動作し、成
る一定時間の聞出力CbRが高レベルのとき比較回路3
43が高レベルの信号φ、を出力する。CAS信号が高
レベルになったとき、フリップフロップ342がリセッ
トされ、出力CbRが低レベルとなり、信号φ、が低レ
ベルとなる。
なお、上述の実施例では、第1の基板バイアス電圧発生
回路1の出力能力は、通常モード時とセルフリフレッシ
ュモード時とで同じである場合について示したが、これ
は必要に応じて、セルフリフレッシュモード時に出力能
力を高くしたりあるいは逆に低くしたりしたものであっ
てもよい。このような構成は、たとえば、第6図に示す
ように、奇数段のインバータよ′りなる第1のリングオ
ンレータ11の発振周波数を、セルフリフレッシュ制御
信号φs(i′:fJくする場合)あるいはφ、(低く
する場合)によって変化させることにより可能である。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、第1のリングオシレ
ータ回路手段を有する第1の基板バイアス電圧発生手段
と、第2のリングオシレータ回路手段を有する第2の基
板バイアス電圧発生手段と、その出力電圧および状態制
御信号に応答して第2のリングオシレータ回路手段を制
御するリングオシレータ制御手段とを含むので、セルフ
リフレッシュモード時における動作時の消費電流を減少
させることができ、電力消費量が減じられたダイナミッ
ク型半導体記憶装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明が適用されるダイナミック型半導体
記憶装置を示す概略ブロック図である。 第2図は、この発明による基板バイアス電圧発生回路の
一実施例を示すブロック図である。第3図は、第2図に
示した実施例の動作を説明する波形図である。第4図は
、第1図に示したセルフリフレッシュ制御信号発生回路
の一例を示す回路図である。第5A図は、第1図に示し
たセルフリフレッシュ制御信号発生回路の他の例を示す
回路図である。第5B図は、第5A図に示した回路の動
作を説明するためのタイミングチャートである。第6図
は、第2図に示した第1のリングオシレータの構成の一
例を示す回路図である。第7図は、従来の基板バイアス
電圧発生回路を示す回路図である。第8図は、第7図に
示した従来の基板バイアス電圧発生回路の動作を説明す
るための波形図である。第9図は、改良された従来の基
板バイアス電圧発生回路の一例を示すブロック図である
。第10図は、第9図に示した基板バイアス電圧発生回
路の動作を説明するための波形図である。第11図は、
第9図に示した基板電位検出回路の構成例を示す回路図
であ・る。 図において、1は第1の基板バイアス電圧発生回路、2
は第2の基板バイアス電圧発生回路、11は第1のリン
グオシレータ、21は第2のリングオシレータ、22は
基板電位検出回路、34はセルフリフレッシュ制御信号
発生回路、35はRASバッファ、36はリフレッシュ
制御回路、37はアドレス切換回路、38はアドレスバ
ッファ、39はリフレッシュアドレスカウンタ、40は
メモリセルアレイ、41はタイマを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 セルフリフレッシュ機能を有するダイナミック型半導体
    記憶装置であって、 第1のリングオシレータ回路手段を有し、基板バイアス
    電圧を発生するための第1の基板電圧発生手段と、 第2のリングオシレータ回路手段を有し、基板バイアス
    電圧を発生するための第2の基板電圧発生手段とを備え
    、 前記第1の基板電圧発生手段の出力能力は、前記第2の
    基板電圧発生手段の出力能力の最大値よりも低く、 外部から前記半導体記憶装置の状態を制御するための状
    態制御信号を受け、制御信号を発生するための制御信号
    発生手段と、 前記第2の基板電圧発生手段の出力電圧および前記制御
    信号に応答して、前記第2のリングオシレータ回路手段
    を制御するためのリングオシレータ制御手段とをさらに
    備えた、ダイナミック型半導体記憶装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0218782A (ja) * 1988-07-05 1990-01-23 Hitachi Ltd ダイナミック型ram
JPH04114393A (ja) * 1990-09-04 1992-04-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
JPH04274084A (ja) * 1991-02-27 1992-09-30 Toshiba Corp 基板電位調整装置
JPH05217372A (ja) * 1991-11-07 1993-08-27 Samsung Electron Co Ltd 半導体メモリ装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59162690A (ja) * 1983-03-04 1984-09-13 Nec Corp 擬似スタテイツクメモリ
JPS634491A (ja) * 1986-06-25 1988-01-09 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59162690A (ja) * 1983-03-04 1984-09-13 Nec Corp 擬似スタテイツクメモリ
JPS634491A (ja) * 1986-06-25 1988-01-09 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0218782A (ja) * 1988-07-05 1990-01-23 Hitachi Ltd ダイナミック型ram
JPH04114393A (ja) * 1990-09-04 1992-04-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
JPH04274084A (ja) * 1991-02-27 1992-09-30 Toshiba Corp 基板電位調整装置
JPH05217372A (ja) * 1991-11-07 1993-08-27 Samsung Electron Co Ltd 半導体メモリ装置

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