JPH0261890A - ダイナミック型半導体記憶装置 - Google Patents

ダイナミック型半導体記憶装置

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Publication number
JPH0261890A
JPH0261890A JP63213204A JP21320488A JPH0261890A JP H0261890 A JPH0261890 A JP H0261890A JP 63213204 A JP63213204 A JP 63213204A JP 21320488 A JP21320488 A JP 21320488A JP H0261890 A JPH0261890 A JP H0261890A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refresh
signal
self
circuit
bias voltage
Prior art date
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Pending
Application number
JP63213204A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Kumanotani
正樹 熊野谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH0261890A publication Critical patent/JPH0261890A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、ダイナミック型半導体記憶装置に関し、特
に、セルフリフレッシュモード時において少ない消費電
力で基板バイアス電圧を発生することが可能なダイナミ
ック型半導体記憶装置に関するものである。
[従来の技術] 近年、パーソナルコンピュータ(以下PCと略す)の普
及が著しい。特に、最近では携帯型PCに対する需要が
増大している。携帯型PCに用いられる記憶装置は、バ
ッテリバックアップ(電池保持)が可能な、低消費電力
のものが要求されている。
このような記憶装置として、通常ダイナミック型半導体
記憶装置(DRAM)またはスタティック型半導体記憶
装置(SRAM)が用いられる。
このうちDRAMは、MOSキャパシタに情報電荷を蓄
積するという原理を利用している。しかし、接合リーク
などにより蓄積電荷が徐々に失われるため、成る一定時
間ごとに蓄積情報を再書込する必要がある。この再書込
動作をリフレッシュ動作という。携帯用PCにおいてD
RAMを用いた場合、バッテリバックアップ時において
も、一定時間ごとにリフレッシュを行なう必要がある。
一方、DRAMでは、RASオンリーリフレッシュ、C
ASビフォアRASリフレッシュなどの通常のりフレッ
シ哀モードは、外部クロック信号により1サイクルずつ
制御されて実行される。したがって、バッテリバックア
ップ時にこのような通常のリフレッシュモードを用いる
のは、複雑な制御が必要となり好ましくない。
そこでこの問題を解決するため、たとえば山田能rAu
to/5elf  Refresh機能内蔵64Kbi
t  MOSダイナミックRAMJと題された電子通信
学会論文誌(83/1  vol。
J 66−C,No、i、  pI)、62−69)に
示されているように、アドレスカウンタとタイマを内蔵
して、自動的にリフレッシュ動作を続行するという、セ
ルフリフレッシュモードを有するDRAMが考案され、
商用に洪されている。
このセルフリフレッシュ動作は、前述の文献に詳しく記
載されているが、以下に簡単に説明する。
DRAMの待機状態と動作状態とを制御する信号RAS
を高レベル(待機状態)に保ち、リフレッシュ制御信号
REFをタイマのセット時間(16μs以下の時間)以
上低レベルに保持し続けると、セルフリフレッシュモー
ドが開始され、内蔵タイマによってセットされた16μ
s以下の時間ごとにリフレッシュアドレスカウンタが動
作し、そのロウアドレスが選択されてリフレッシュされ
る。REFを低レベルに保持し続ける限り、たとえば6
4にの場合、このセルフリフレッシュモードが継続され
、通常のリフレッシュモードと同様に2ms以下の時間
ごとに128サイクルのリフレッシュが行なわれ、全メ
モリセルがリフレッシュされる。
第9図は従来のリフレッシュモードををするDRAMの
基板バイアス電圧発生回路を示す回路図である。
図を参照して、この基板バイアス電圧発生回路41は、
リングオシレータ411と、リングオシレータ411の
出力信号を受けるチャージポンプ用のキャパシタCと、
NチャネルMO3)ランジスタQ、とQ2とを含む。な
お、ノードNBは内部の接続点を示し、VB[1はこの
基板バイアス電圧発生回路41の出力を示す。
第10図は、第9図に示された基板バイアス電圧発生回
路の動作を説明するための波形図である。
第9図および第10図を参照して、以下にその動作につ
いて簡単に説明する。
まず、リングオシレータ411の出力信号φ。
Pの立上がりの電圧信号がチャージポンプ用のキャパシ
タCに印加されると、容量結合によりノードN[1の電
圧が上昇する。すると、トランジスタQ、がオンするの
で、ノードN、の電位はトランジスタQ、のしきい値電
圧にクランプされる。次に、φcPの立下がりの電圧信
号が印加されると、容量結合によりノードN8の電位は
低下するが、今度はトランジスタQ2がオンするので、
出力Vaaの電圧レベルは低下し、ノードN、の電位は
トランジスタQ2のしきい値電圧に等しい負の電位にク
ランプされる。このようなサイクルが何度か続くことに
より、出力VaBのレベルは徐々に低下し所定の負電位
になる。
[発明が解決しようとする課′XU] 従来のダイナミック型半導体記憶装置は、以上のように
構成されているので、通常モード時およびセルフリフレ
ッシュモード時のいずれのモード時にかかわらず、基板
バイアス電圧発生回路が同じ電力量を消費していた。し
かしながら、セルフ」フレッシュモード時においては、
リフレッシュ動作以外の他の動作は行なわれないので、
半導体基板からのリークは通常モードに比べて少なく、
またそのリーク量も予想し得るものである。したがって
、セルフリフレッシュモード時、すなわちバッテリバッ
クアップ時においては、必要以上の基板バイアス電圧発
生回路を動作させているといえ、不必要な電力消費をも
たらしていた。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされ
たもので、セルフリフレッシュモード時における基板バ
イアス電圧発生回路の消費電力を通常の動作モード時よ
り小さくすることによって、不必要な電力消費が減じら
れたダイナミック型半導体記憶装置を得ることを目的と
する。
[課題を解決するための手段] この発明に係るセルフリフレッシュ機能を有するダイナ
ミック型半導体記憶装置は、発振信号発生手段を用いて
半導体基板へバイアス電圧を印加するバイアス手段と、
セルフリフレッシュ動作を規定するセルフリフレッシュ
モードを検出する検出手段と、検出手段による検出出力
に応答して、オンおよびオフを繰り返す出力信号を発生
する信号発生子′段と、信号発生手段の出力信号に基づ
いて、発振信号発生手段を能動化させる制御手段とを備
えたものである。
[作用] この発明においては、セルフリフレッシュモード時にお
いて、発振信号発生手段が間欠的に動作するので、不必
要な電力消費を低減させる。
[実施例] 第1図はこの発明の一実施例によるダイナミック型半導
体記憶装置を示す概略ブロック図である。
図を参照して、このダイナミック型半導体記憶装置は、
基板バイアス電圧発生回路3と、端子1に外部から与え
られる信号に応答してセルフリフレッシュ制御信号φ、
を発生するセルフリフレッシュ制御信号発生回路2とを
含む。セルフリフレッシュ1.制御信号φ、は基板バイ
アス電圧発生回路3およびリフレッシュ制御回路91に
与えられる。
セルフリフレッシュ動作において、リフレッシュ制御回
路91は、セルフリフレッシュ制御信号φ、に応答して
アドレス切換回路94を制御し、アドレスバッファ95
にリフレッシュアドレスカウンタ93により発生された
内部アドレス信号を供給する。この内部アドレス信号に
より、メモリセルアレイ96のワード線が活性化されて
、メモリセルがリフレッシュされる。アドレスカウンタ
93の歩進は、内蔵のタイマ92によりリフレッシュ制
御回路91を通じて行なわれ、これにより順次ワード線
が活性化されて全メモリセルがリフレッシュされる。ま
た、タイマ92からの出力φTは、リフレッシュ制御回
路91だけでなく基板バイアス電圧発生回路3にも与え
られる。
第2図は第1図の基板バイアス電圧発生回路の構成を示
すブロック図である。
図を参照して、従来例の第9図と比較すると、この基板
バイアス電圧発生回路は、タイマ92の出力φ丁および
セルフリフレッシュ制御信号φ。
に応答して、基板バイアス電圧発生回路3が力作する点
が異なる。すなわち、この基板バイアス電圧発生回路3
は、リングオシレータ311を含み、基板バイアス電圧
を発生する基板バイアス電圧発生部と、制御回路32と
を含む。タイマ92の出力φ丁およびセルフリフレッシ
ュ制御信号φ、に応答して制御回路32から出力される
信号φCに基づいて、リングオシレータ311の発振と
停止が行なわれる。ここで、タイマ92は、リフレッシ
ュ制御回路91を介してセルフリフレッシュ制御信号φ
、に応答して動作しており、セルフリフレッシュモード
時においてリングオシレータ311を特別に間欠動作さ
せる。
第3図および第4A図は、この発明の実施例によるセル
フリフレッシュ制御信号発生回路2の二つの例を示す回
路図である。
第3図は、外部から専用の制御信号Tsが与えられる場
合で、低レベルの外部信号τ、が与えられたときインバ
ータ21は高レベルの出力信号φ、を出力する。信号T
、が高レベルまたはオープン状態となったとき、インバ
ータ21の入力は高抵抗R8によりプルアップされるの
で、インバータ21は低レベルの信号φ、を出力する。
第4A図は、外部からのRAS信号およびCA−8信号
を利用する場合で、RAS信号はRASフリップフロッ
プ22のセット人力Sに、また、CAS信号はRSフリ
ップフロップ22のリセット人力Rに入力される。RS
フリップフロップ22の一方出力Qが比較回路23の入
力に接続される。
タイマ24は比較回路23に接続される。
第4B図は、第4A図のセルフリフレッシュ制御信号発
生回路の動作を説明するためのタイミングチャートであ
る。
以下、第4A図および第4B図を参照して、その動作に
ついて説明する。
CASビフォアRASリフレッシュ状態では、フリップ
フロップ22がセットされ、出力CbRが高レベルにな
る。タイマ24はこの後動作し、成る一定時間Tの間の
出力CbRが高レベルのとき比較回路23が高レベルの
信号φ、を出力する。
CAS信号が高レベルになったときフリップフロップ2
2がリセットされ、出力CbRが低レベルとなり信号φ
、が低レベルとなる。
第5図は、第2図の基板バイアス電圧発生回路の動作を
説明するためのタイミングチャートである。
以下、第2図および第5図を参照してこの回路の動作を
説明する。
セルフリフレッシュ動作時には、タイマ92は周期TT
のパルスφTを発生する。制御回路32は信号φ丁およ
びφCのアンド人力に応答して、パルス幅Tc5周期T
Tのパルスφ。を発生する。
リングオシレータはφ。に応答して、Toの期間のみ発
振し、Tr  Tcの期間では発振を停止するという間
欠動作を繰返す。そこで、この発振が停止されている間
は基板バイアス電圧発生回路における電力消費がなくな
るので、全体の消費電力が低減される。
第6図は、第2図にて示したリングオシレータの具体的
構成を示す回路図である。
図において、ノア回路NORの人力に信号φ。
が入力され、ノア回路NOHの出力はインバータIRI
〜lR211を介してその人力に接続される。
ノア回路NOHの出力は、信号φCPとして取出される
。すなわち、この回路構成で示されるように信号φCが
低レベルの間のみこのリングオシレータが発振すること
になる。
第7図は、第2図にて示した制御回路の具体的構成を示
す回路図である。
図を参照して、RSフリップフロップ321のセット人
力Sに信号φ丁が入力される。RSフリップフロップの
一方出力Qが、インバータIC1〜’c2m(mは正の
整数)を介してそのリセット人力Rに入力される。フリ
ップフロップ321の一方出力Qは、またインバータ■
。を介してアンド回路ANDに入力される。アンド回路
ANDにはさらに信号φ、が入力され、その出力がφ。
とじて取出される。
第8図は第7図による制御回路の動作を示すタイミング
チャートである。
第7図および第8図を参照して、この回路の動作につい
て説明する。
セルフリフレッシュ信号φ、が高レベルとなってセルフ
リフレッシュモードになると、タイマ回路から周期TT
のパルス信号φ丁が出力される。
信号φTが高レベルになると、フリップフロップ回路3
21がセットされて、その出力のノードNFが高レベル
となる。したがって、インバータICによってアンド回
路ANDの人力としては低レベルが入力されるので、信
号φ。は信号φ、のレベルにかかわらず低レベルとなる
。ノードNFが高レベルになった後、インバータ!。、
〜■c21による遅延(To)によってノードN、が高
レベルとなり、フリップフロップ321はリセットされ
、ノードN、は低レベルに戻る。この結果、アンド回路
ANDの入力は高レベルとなり、また信号φ、のレベル
は高レベルであるので信号φ。
は高レベルに変化する。このようにして、制御回路32
から所定のパルスの出力信号φ。が得られる。
一方、セルフリフレッシュモードでないとき、すなわち
通常モード時においては、信号φ、は低レベルのままで
あるので、信号φTのレベルにかかわらず、常に出力信
号φ、は低レベルとなり、この結果リングオシレータは
発振を続けることになる。
なお、上記実施例では、セルフリフレッシュ用のタイマ
回路の出力信号φTを用いて、リングオシレータの発振
動作を間欠としたが、セルフリフレッシュ用とは別のタ
イマ回路を設けて、この出力信号でリングオシレータを
制御してもよい。
[発明の効果] この発明は以上説明したとおり、セルフリフレッシュモ
ード時においてリングオシレータを間欠的に動作させる
ので、不必要な電力消費が抑えられた経済的に有利なダ
イナミック型半導体記憶装置となる効果かある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるダイナミック型半導
体記憶装置の概略ブロック図、第2図は第1図の基板バ
イアス電圧発生回路の具体的構成を示す回路図、第3図
は第1図のセルフリフレッシュ制御信号発生回路の具体
的構成を示す回路図、第4A図は第1図のセルフリフレ
ッシュ制御信号発生回路の他の具体的構成を示す回路図
、第4B図は、第4A図による回路の動作を説明するた
めのタイミングチャート図、第5図は第2図の基板バイ
アス電圧発生回路の動作を説明するためのタイミングチ
ャート図、第6図は第2図のリングオシレータの具体的
構成を示す回路図、第7図は第2図の制御回路の具体的
構成を示す回路図、第8図はTs7図の回路の動作を説
明するためのタイミングチャート図、第9図は従来のD
RAMの基板バイアス電圧光□生回路を示す回路図、第
10図は第9図の基板バイアス電圧発生回路の動作を説
明するための波形図である。 図において、2はセルフリフレッシュ制御信号発生回路
、3は基板バイアス電圧発生回路、32は制御回路、9
2はタイマ、311はリングオシレータである。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 セルフリフレッシュ機能を有するダイナミック型半導体
    記憶装置であって、 発振信号発生手段を用いて、半導体基板へバイアス電圧
    を印加するバイアス手段と、 セルフリフレッシュ動作を規定するセルフリフレッシュ
    モードを検出する検出手段と、 前記検出手段による検出出力に応答して、オンおよびオ
    フを繰り返す出力信号を発生する信号発生手段と、 前記信号発生手段の出力信号に応答して、前記発振信号
    発生手段を能動化させる制御手段とを備えた、ダイナミ
    ック型半導体記憶装置。
JP63213204A 1988-08-26 1988-08-26 ダイナミック型半導体記憶装置 Pending JPH0261890A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63213204A JPH0261890A (ja) 1988-08-26 1988-08-26 ダイナミック型半導体記憶装置
US07/381,347 US4961167A (en) 1988-08-26 1989-07-18 Substrate bias generator in a dynamic random access memory with auto/self refresh functions and a method of generating a substrate bias therein
DE3924952A DE3924952C2 (de) 1988-08-26 1989-07-27 Dynamischer Schreib-Lese-Speicher mit einer Selbstauffrischfunktion und Verfahren zum Anlegen einer Halbleitersubstratvorspannung

Applications Claiming Priority (1)

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JP63213204A JPH0261890A (ja) 1988-08-26 1988-08-26 ダイナミック型半導体記憶装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5341340A (en) * 1992-03-30 1994-08-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device and operating method
JPH08241587A (ja) * 1995-03-02 1996-09-17 Nec Corp ダイナミック型半導体記憶装置
KR100271627B1 (ko) * 1997-08-05 2000-12-01 김영환 외부리프레쉬제어가필요없는메모리셀구조
JP2008117525A (ja) * 2007-12-26 2008-05-22 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置

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KR100271627B1 (ko) * 1997-08-05 2000-12-01 김영환 외부리프레쉬제어가필요없는메모리셀구조
JP2008117525A (ja) * 2007-12-26 2008-05-22 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置

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