JPH02143906A

JPH02143906A - 薄膜磁気ヘッド

Info

Publication number: JPH02143906A
Application number: JP29705788A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Koyanagi; 勤小柳; Fujimi Kimura; 富士巳木村
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1988-11-24
Filing date: 1988-11-24
Publication date: 1990-06-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、薄膜磁気ヘッドに関し、導体コイル膜に導通
させた取出電極の、外部導体接続電極を結合させる部分
における最外層を、Ｆｅ、旧またはその合金の膜とし、
その上に外部導体接続電極を形成することにより、取出
電極に対する外部導体接続電極の密着強度を増大させ、
剥瀧等を防止できるようにしたものである。

〈従来の技術〉第３図は従来よりよく知られている薄１１に磁気ヘッド
の要部の斜視図、第４図は同じく磁気ヘッド素子の部分
の拡大断面図、第５図は外部導体接続電極部分の拡大断
面図である。これらの図において、１はセラミックで構
成された基体、２は下部磁性膜、３はアルミナ等でなる
ギヤツブ肋、４は上部磁性膜、５は導体コイル膜、６は
ノボラック樹脂等の有機樹脂で構成された絶縁膜、７．
８は取出電極、９．１０は外部導体接続電極、１１は各
部を覆うアルミナ等の保護膜である下部磁性膜２及び上
部磁性膜４の先端部は、微小厚みのギャップ［３を隔て
て対向するボール部２１．４１となっており、ボール部
２１．４１において読み書きを行なう、２２．４２はヨ
ーク部であり、ボール部２１．４１とは反対側の端部を
互いに結合させである。

絶縁膜６は複数層の絶縁１１５ｊ６１〜６３から構成さ
れていて、絶ａ膜６１．６２の上に、ヨーク部２２．４
２の結合部のまわりを渦巻状にまわるように、導体コイ
ル膜５を形成しである。導体コイル膜５は、通常、Ｃｕ
刑として形成されるが、Ｃｕ膜の単独層の場合は、絶縁
膜６１〜６３との密着性がよくない。そこで、密着性を
よくするため、導体コイル膜５は下地膜５１を有し、こ
の下地膜５１の上に本来のＣｕでなるコイル膜５２を形
成する。下地膜５１は絶縁樹脂６１〜６３との密着性を
高めるＴｉ膜と、コイル膜５２の付着性を高めるＣｕ膜
との２層構造となっていて、通常はスパッタリングによ
って形される。

取出電極７．８は、導体コイル［５と同様に、Ｔｉ膜７
１．８１及びＣｕ１ｌｉ　７２．８２の２層構造となっ
ている。

外部導体接続電極９、！０は、当業者間ではバンブと呼
ばれているものであって、後でリード線等の外部導体が
接続される。この外部導体接続電極９．１０は、銅メツ
キによって、取出電極７．８の上に形成する。この銅メ
ツキに当っては、銅イオンＣｕ”、ピロリン酸イオンＰ
２０．’−もしくは硫酸イオン５０４２−を含む銅メツ
キ浴が一般的に使用される。

〈発明が解決しようとする課題〉ところが、従来の電極構造では、外部導体接続電極９．
１０の下地膜となるＣｕ膜７２．８２が、銅メツキ工程
において、エツチングされてしまうことが分った。ＣＩ
ＪＭ７２．８２がエツチングされると、Ｔｉ［７２，８
２が露出するようになる。Ｔｉ膜７２．８２に対しては
、銅メツキによっては、外部導体接続電Ｖｉ９、！０を
強固に付着させることができない。このため、取出電極
７．８に対する外部導体接続電極９．１０の密着強度が
低下し、剥離する等の問題点を生じていた。

銅メツキ工程におけるＣｕ膜７２．８２の溶解機構は次
のように説明でざる。銅メツキ浴を、銅イオンＣｕ”及
びピロリン酸イオンＰ、Ｏ，’−を含む組成とした場合
、Ｃｕ膜　２　Ｐ２０ｙ’−＝ｌｕ（ＰｚＯｙ）ｚ’−＋
　２　Ｃ２Ｈ＋　２　ｅ　Ｍ　Ｈ２の化学反応が起こる。この化学反応式に示すように、銅
メツキ工程において、取出電極７．８の表面層を形成し
ている銅が、Ｃ１（Ｐ２Ｏ７）２’−としてメツキ浴中
に溶解し、Ｃｕ膜７２．８２が実質的にエツチングされ
た状態になる。銅メツキ処理は、導体コイル膜５を形成
する際に繰返し行なわれるので、上述の銅溶解メカニズ
ムがその度に発生し、エツチングが進行してしまうこと
になる。

そこで本発明の課題は、上述する従来の問題点を解決し
、取出電極に対する外部導体接続電極の密着強度を増大
させ、剥離を防止し得るようにした薄膜磁気ヘッドを提
供することである。

く課題を解決するための手段〉上述する課題を解決するため、本発明は、第１図及び第
２図に示すように、磁性膜２．４及び導体コイル膜５に
よる磁気回路を有する磁気ヘッド素子と、前記導体コイ
ル膜５に導通させた取出電極７．８と、前記取出電極７
．８の上に形成された外部導体接続電極９．１０とを有
する薄膜磁気ヘッドであって、前記取出電極７．８は、
少なくとも前記外部導体接続電極９．１０を形成する部
分の最外層が、Ｆｅ％Ｎｉまたはその合金の膜７３．８
３となっており、前記外部導体接続電極９．１０は、前
記Ｆｅ、　Ｎｉまたはその合金の膜７３．８３の上に形
成されていることを特徴とする。

〈作用〉第１図は本発明に係る薄膜１＋Ｉｉ気ヘツドの要部にお
ける斜視図、第２図は外部導体接続電極部分の拡大断面
図である。図において、第３図〜第５図と同一の参照符
号は同一性ある構成部分を示している。取出電極７．８
は、少なくとも、外部導体接続電極９．１０を形成する
部分の最外層が、Ｆｅ、　Ｎｉまたはその合金でなる膜
７３．８３となるように形成する。膜７３．８３の代表
例はパーマロイである。膜７３．８３の下には、従来と
同様に、Ｔｉ膜７１．８１を形成させる。これらの膜７
１．８１は従来と同様にスパッタリングによって形成で
きる。膜７３．８３は外部導体接続電極９．１０の形成
領域に限ってもよいし、取出電極７．８の全体に亙って
形成してもよい。また取出電極７．８はＴｉ膜とＣｕ膜
の２層膜の上に膜７３．８３を形成した構造であっても
よい。

Ｆｅ、　Ｎｉまたはその合金でなる膜７３．８３は、銅
メツキ浴によってエツチングを受けることがない。従っ
て、錆メツキ処理により、膜７３．８３に対して外部導
体接続電極９．１０を強固に密着させ、その剥離を防止
できる。

〈発明の効果〉以上述べたように、本発明は、磁性膜及び導体コイル膜
による磁気回路を有する磁気ヘッド素子と、前記導体コ
イル膜に導通させた取出電極と、前記取出電極の上に形
成された外部導体接続電極とを有する薄膜６ｆｌ気ヘツ
ドであって、前記取出電極は、少なくとも前記外部導体
接続電極を形成する部分の最外層が、Ｆｅ１Ｎｉまたは
その合金の膜となっており、前記外部導体接Ｔａ電極は
、前記Ｆｅ、Ｎｉまたはその合金の膜の上に形成したこ
とを特徴とするから、取出電極に対する外部導体接続電
極の密着強度を増大させ、その剥離等を防止し得るよう
にした薄膜６ｎ気ヘツドを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの要部における断
面図、第２図は同じく外部導体接続電極部分における拡
大断面図、第３図は従来の薄膜ｒａ気ヘッドの要部にお
ける斜視図、第４図は同じく磁気ヘッド素子の部分にお
ける拡大断面図、第５図は同じく外部導体接続電極部に
おける拡大断面図である。１・・・基体　　　　　　２・・・下部１ｉｉｌ性膜４
・・・上部磁性膜　　　５・・・導体コイル膜７．８・
・・取出型５極９．１０・・・外部導体接続電極

Claims

【特許請求の範囲】

（１）磁性膜及び導体コイル膜による磁気回路を有する
磁気ヘッド素子と、前記導体コイル膜に導通させた取出
電極と、前記取出電極の上に形成された外部導体接続電
極とを有する薄膜磁気ヘッドであって、前記取出電極は
、少なくとも前記外部導体接続電極を形成する部分の最
外層が、Ｆｅ、Ｎｉまたはその合金の膜となっており、
前記外部導体接続電極は、前記Ｆｅ、Ｎｉまたはその合
金の膜の上に形成されていることを特徴とする薄膜磁気
ヘッド。
（２）前記取出電極は、前記Ｆｅ、Ｎｉまたはその合金
の膜の下にＴｉ膜を有することを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載の薄膜磁気ヘッド。