JPH02138340A - ポリイミド賦形体の製法 - Google Patents

ポリイミド賦形体の製法

Info

Publication number
JPH02138340A
JPH02138340A JP2992088A JP2992088A JPH02138340A JP H02138340 A JPH02138340 A JP H02138340A JP 2992088 A JP2992088 A JP 2992088A JP 2992088 A JP2992088 A JP 2992088A JP H02138340 A JPH02138340 A JP H02138340A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyimide
solution
far
organic solvent
polyimide precursor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2992088A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Yamazaki
博司 山崎
Toshihiko Tomita
俊彦 富田
Katsuhiko Yamaguchi
勝彦 山口
Masakazu Sugimoto
正和 杉本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2992088A priority Critical patent/JPH02138340A/ja
Publication of JPH02138340A publication Critical patent/JPH02138340A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ポリイミド賦形体の製法に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
ポリイミドは、耐熱性に富んだ材料であり、種々の用途
に利用されている。このようなポリイミドは、各種の形
状に賦形されて使用されている。
一般に、上記ポリイミド賦形体は、テトラカルボン酸二
無水物とジアミノ化合物とを有機極性溶媒中で重合させ
ることによってポリアミド酸溶液等のポリイミド前駆体
溶液をつくり、これを所定の形状に賦形し、例えば各種
用途の基材上に塗布することによって厚膜状に賦形し、
これを加熱して乾燥、イミド化反応させ硬化させるとい
うことによって行われている。上記加熱は一般に熱風対
流式の加熱炉中で行われその条件は200〜500°C
で1〜16時間という苛酷な条件で行われており、これ
によって上記ポリイミド前駆体のイミド化が生起する。
このように熱風対流式の加熱炉中において加熱乾燥する
場合には長時間を要するため連続的な操業が困難となり
、生産性1作業性等の点において問題が生じている。ま
た、上記のような苛酷な熱履歴により、例えば半導体装
置にパッシベーション膜等の形でポリイミド賦形体を設
ける場合には、その過程において半導体素子自体の劣化
を招くというような難点を生じるうえ、上記加熱炉中に
おける苛酷な加熱によって溶媒が分解して黄褐色に着色
するため、例えば太陽電池等にポリイミド賦形体を応用
する場合には、透明性の点で難点が生じている。さらに
、上記のような熱風対流式の加熱炉中における加熱では
、ポリイミド前駆体溶液を厚膜に塗布した場合、表面か
ら内部への熱の伝達が遅いため、表面−内部間における
熱勾配が大きくなり、硬化状態において表面−内部間で
差が生じ、残留応力に差がでることになって歪みを住し
たりするというような難点も生じている。また、厚膜形
成時には表面が乾燥して皮膜化するため、内部に溶媒が
残存しそれによって多数の気泡が生じ、厚膜の形成が実
質的に困難となっている。また、上記ポリアミド酸溶液
を円筒状型体の内周面に塗布し加熱して管状(輪状)の
ポリイミド製品を製造すると、得られる管状製品は弾性
率が高く、これをベルトとして使用した場合、プーリー
等とのなじみが悪くスリップしたり切れ易かったりする
うえ、小さな傷の発生により容易に切断するという問題
も住している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような熱風対流式の加熱炉を用いる加熱方法の欠
点を除去することを目的として特公昭61−54249
5号公報に、高周波を用いた誘電加熱により半導体素子
の表面に保3I膜を形成する方法が開示されている。し
かしながら、上記誘電加熱は樹脂等に対する加熱効率は
高いものの、もれ電波のシールドや金属片の露出による
スパーク等の問題があり、しかもコスト的にもやや高く
汎用性に欠けている。また、上記方法では上記誘電加熱
を減圧下で行う必要があり、作業性、生産性に問題が生
じている。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、作
業性、生産性等に優れ、かつ低温で短時間の加熱により
効率的にポリイミド賦形体を製造する方法の提供を目的
とする。
〔問題点を解決するための手段] 上記の目的を達成するため、この発明のポリイミド賦形
体の製法は、ポリイミド前駆体の有機溶媒溶液を準備す
る工程と、上記溶液を所定の形状に賦形し遠赤外線を照
射して硬化させる工程を備えるという構成をとる。
〔作用〕
すなわち、本発明者らは、上記の目的を達成するために
一連の研究を重ねる過程で、ポリイミド前駆体溶液を内
面から硬化させると上記のような厚膜形成時等における
問題を生じることなくポリイミド賦形体が得られること
をつきとめ、さらに研究を重ねた。その結果、誘電加熱
等の方法ではなく、遠赤外線を照射すると、誘電加熱の
有するような問題も生じず、しかも低温、短時間での硬
化が得られることとなり、作業性、生産性に優れ、効率
的にポリイミド賦形体が得られるようになることを見い
だしこの発明に到達した。
この発明は、ポリイミド前駆体の有機溶媒溶液に対して
遠赤外線を照射して硬化させるものである。
上記ポリイミド前駆体は、例えばテトラカルボン酸二無
水物とジアミノ化合物を反応させて得られるものである
上記テトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリット
酸二無水物、3.3“、4.4’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物、3.3′、4.4’ −ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水?13.2,3,3”、4
′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2.3,6
.7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,
5.6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4
,5゜8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2゜
2′−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン
ニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スル
ホンニ無水物、3,4,9.10−ペリレンテトラカル
ボン酸二無水物、ビス(3゜4−ジカルボキシフェニル
)エーテルニ無水物、2.2′−ビス(2,3−ジカル
ボキシフェニル)プロパンニ無水物、1,1゛−ビス(
2,3−ジカルボキシフェニル)エタンニ無水物、ベン
ゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物2.
3,6.7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、
1,2,7.8−フェナントレンテトラカルボン酸二無
水物ないしはこれらの酸の酸ハロゲン化物、ジエステル
、モノエステル等の誘導体があげられる。これらは単独
で用いてもよいし2種以上を併用しても差し支えはない
上記テトラカルボン酸二無水物と反応させるジアミノ化
合物としては、例えばp−フェニレンジアミン、m−フ
ェニレンジアミン等の1核体ジアミン、4,4゛−ジア
ミノジフェニルメタン、44″−ジアミノジフェニルエ
ーテル、2,2゜−ビス(4−アミノフェニル)プロパ
ン、3,3ジアミノジフエニルスルホン、4,4”−ジ
アミノジフェニルスルホン、4.4’ −ジアミノジフ
ェニルスルフィド、ベンジジン、ベンジジン−3,3’
−ジスルホン酸、ベンジジン−3−モノスルホン酸、ベ
ンジジン−3−モノカルボン酸、3.3’−ジメトキシ
ベンジジン等の2核体ジアミン、2,2−ビス(4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−
ビス〔3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン、2.2−ビス〔3−クロロ−4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、11−ビス
(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1
.1−ビス〔3−メチル−4=(4−アミノフェノキシ
)フェニルコメタン、11−ビス〔3−クロロ−4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビ
ス〔3゜5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕エタン、ビス(4−(4−アミノフェノキシ
)フェニルコメタン、ビス〔3−メチル−4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−クロロ
−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、ビ
ス(3,5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)
フェニルコメタン等の4核体ジアミンがあげられる。こ
れらの化合物は単独で用いてもよいし併用しても差し支
えはない。また、生成ポリイミド賦形体に密着性を付与
する場合にはシランカップリング剤を数モル%使用して
もよい。
上記のテトラカルボン酸二無水物とジアミノ化合物を反
応させてポリイミド前駆体を得るには、これら両成分を
ほぼ等モル有機極性溶媒中で通常0〜100°Cで1〜
48時間反応させてポリアミド酸等のポリイミド前駆体
とすることにより行われる。
上記有機極性溶媒としては、N−メチル−2−ピロリド
ン、N、N−ジメチルアセトアミド、NN−ジメチルホ
ルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルホスホア
ミド、m−クレゾール、p−クロルフェノール、1.3
−ジメチル−2−イミダゾリトン、テトラメチル尿素、
ジグライムトリグライム、テトラグライム等が使用でき
る。
このようにして得られるポリイミド前駆体は、その固有
粘度(N−メチル−2−ピロリドン中0゜5g/100
mfの濃度で30°C下で測定)が通常0.3〜7.0
の範囲にあるのが好ましく、さらに0.5〜3.0にあ
るのが特に好ましい。そして、ポリイミド前駆体溶液の
濃度は用途により異なるが、5〜70重量%(以下「%
」と略す)が好ましく10〜60%に設定することが効
果の点で特に好ましい。さらに上記ポリイミド前駆体の
有機溶媒溶液はそのまま賦形に供しても差し支えはない
が、絶縁粉末等の添加物を加えて複合材料化するように
しても差し支えはない。そのような添加物としては、結
晶シリカ、セラミック粉末等に代表される絶縁粉末、染
料、カーボンブラック、カーボングラファイト、銀粉、
金粉、ニッケル粉、ハラジウム粉等の金属粉末、チクソ
トロピー剤、ガラスファイバー、カーボンファイバー、
不織布。
紙等があげられる。これらの添加物は単独で使用しても
よいし2種以上を併用しても差し支えはない。このよう
な添加物とポリイミド前駆体の有機溶媒溶液との混合方
法としては、3本ロール、ミキサ−等による混合があげ
られる。
この発明のポリイミド賦形体は、上記のようなポリイミ
ド前駆体の有機溶媒溶液を所定の形状に賦形し遠赤外線
を照射する。賦形の方法は目的物の形状により異なるが
、例え1fポリイミドフイルムを得る場合にはステンレ
スエンドベルトの鏡面上に、流延することが行われる。
また、上記以外の賦形方法としては、ボッティング、印
刷等により目的とする被着体用に賦形すること等が行わ
れる。このように所定の形状に賦形されたポリイミド前
駆体の有機溶媒溶液を遠赤外線加熱炉中に導いて遠赤外
線を照射し加熱乾燥イミド化することが行われる。また
、ベルト、チューブ、パイプ等のポリイミド賦形体を得
る場合には、円筒状型体の内周面に上記溶液をキャステ
ィングし、遠赤外線加熱炉中に導いて遠赤外線を照射し
たのち、得られる管状品を型面から剥離することが行わ
れる。
上記遠赤外線加熱炉中における遠赤外線の照射はその加
熱炉中に備えられている遠赤外線ヒータから照射される
遠赤外線によって行われる。この遠赤外線のピーク波長
はヒータ温度により3〜8μmの間で変化させることが
でき(波長の分布は3〜30tIll+程度)、そのエ
ネルギー密度は0.1〜5W/cffl、  ヒータと
ポリイミド前駆体溶液の距離は1〜100c1n、照射
時間は1分〜2時間、炉内の雰囲気温度は80〜300
°C(または350”C)の間で適当に選ぶことができ
る。またこれらの工程は不活性ガス雰囲気中で行っても
よい。
このようにして形成されたポリイミド賦形体のポリイミ
ドは、イミド化率 が約70%以上好ましくは90%以上、特に好適には9
8〜100%とされる。このようにして得られたポリイ
ミド賦形体は、従来の熱風対流式加熱炉での加熱イミド
化時と比較して遥かに低温で短時間の加熱しか行ってい
ないのにもかかわらず、機械的強度も充分である。また
、ベルト、チューブ等のポリイミド管状品については、
表面から内部に至るまでの残留応力が極めて小さく、か
つ低い弾性率で必要な強度および伸びを有するようにな
る。特にベルトについては、適度な弾性率となるため、
プーリー等になじみやすく、ベルトとしての耐久性が大
幅に向上する。
なお、上記ポリイミド前駆体溶液を用いての賦形は、上
記のものに限るものではなく、それ以外に半導体装置の
表面保護膜、フレキシブルプリント板基材、耐熱発泡体
等広い範囲の成形体の形成にも適用できる。
遠赤外線は一般に3μ5xlaaの波長をもつ電磁波で
あり、0.75μ111〜3mm領域の波長をもつ近赤
外線と区別される。この遠赤外線照射による加熱は、第
1図に示すように、その波長がポリイミドの吸収波長と
よく一致するため、加熱効率が非常に高い。第1図にお
いて、曲線Aは遠赤外線ヒータの波長、Bはポリイミド
の赤外吸収スペクトル、Cは金属等の赤外吸収スペクト
ルである。
そのため、従来法である熱風対流式加熱炉および熱風固
定式乾燥機と比較して低温で短時間に硬化を行えるとい
う利点をもっている。したがって、従来困難であったコ
ンベアを用いるというような連続生産も容易となる。一
方、半導体装置のフレームにメツキされている金、銀等
といった無機材料は遠赤外線を吸収しにくく加熱されに
くいため、高温による劣化といったことも防ぐことがで
き一挙両得となる。これを第2図に示す。第2図はポリ
イミドおよび金属を遠赤外線加熱炉中に入れたときの昇
温曲線図であり、Bがポリイミド、Cが金属のそれであ
る。なお、B’、C“はポリイミドおよび金属を熱風対
流式加熱炉の入れたときの昇温曲線である。また、遠赤
外線加熱は従来の熱風対流式加熱炉が対流熱であるのに
対して輻射熱による加熱方法であるため、途中の空気層
の温度を上げることなく被加熱物であるポリイミド前駆
体等を直接加熱する。そのため、ポリイミド前駆体の表
面と内部の温度勾配が極めて少なくなり、硬化もむらな
く、かつ歪みをつくることなく均一に進み、溶媒も内部
に残存しにくいため、溶媒の分解による無用の着色を防
止できる。また、溶媒が蒸発し易いため、厚膜を形成し
たときの発泡も防止でき、厚膜の形成が容易となる。さ
らに、遠赤外線は直接、分子の回転、振動状態を活性化
させるため、ポリアミド酸のイミド化時の脱水反応で生
成する水分子が他の体骨子やポリマーと会合することを
防げる。その結果、水分子が系外へ脱離し易くなること
により、水分子によるポリイミド層の発泡をも防ぐこと
ができるようになる。また、遠赤外線は、分子の回転振
動状態を励起し、分子鎖の運動を活性化する。したがっ
て、分子内縮合反応であるイミド化については、他の分
子間反応である熱硬化性樹脂の硬化と比較して反応の加
速効果が大となるため、硬化時間等を大幅に短縮できる
ようになる。
〔発明の効果〕
このように、この発明によれば、他の基材等に影響を与
えることなく、低温で短時間に均一なポリイミド前駆体
溶液を所定形状のポリイミド賦形体にすることができる
。さらに従来、形成が困難であったような厚膜状の賦形
体でさえも容易に得ることができるようになる。また、
ベルト、チューブ、パイプ等の管状品についても、特性
の優れたものを製造できるようになる。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
〔実施例1〕 ピロメリット酸二無水物と4,4゛ −ジアミノジフェ
ニルエーテルのほぼ等モルをN−メチル−2−ピロリド
ン中で反応させて固有粘度1.51のポリアミド酸の2
0%溶液をつくり、これを速度が10cm/分であるよ
うなステンレスエンドレスベルト上に塗布した。ついで
これを全長3m、照射距離30cmである遠赤外線加熱
炉中に導き、厚み150μmのポリイミドフィルムとし
た。このフィルムは、1mm2中に全くボイドがみられ
ず、引張強度も17kg/n+m”であった。
また、上記ポリイミド前駆体を半導体素子上に塗布し、
上記条件で遠赤外線による加熱イミド化を行ったところ
、厚みが30μmの全くボイドを有さないボイドレスポ
リイミド層が形成された。
〔実施例2〕 3.3°、4.4’ −ジフェニルテトラカルボン酸二
無水物とp−フェニレンジアミンのほぼ等モルをN、N
−ジメチルホルムアミド中で反応させ、固有粘度2.1
8のポリアミド酸の15%溶液を得た。これを速度が5
cm/分であるステンレスエンドレスベルトの鏡面に塗
布し、ついで全長3m2雰囲気温度130°C2照射距
離20cmである遠赤外線加熱炉中に導き、厚みが25
μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの引張
強度ハ16kg/l1lln2、線膨張係数ハ0.5 
X 10−’/”Cであった。
また、上記ポリアミド酸溶液を、ベルト上に固定した圧
延銅箔(厚み25μm)の処理面に流延塗布し、上記と
同様、遠赤外線加熱炉中で加熱イミド化を行い、フレキ
シブルプリント板基材を得た。これは基材の状態でもま
た、銅箔のエツチング後の状態でもカールは全くみられ
ず、またボイドも全くみられなかった。
〔実施例3〕 3.3°、4.4“−ジフェニルテトラカルボン酸二無
水物と4,4°−ビス(3−アミノフェノキシ)ジフェ
ニルスルホンのほぼ等モルをN。
N−ジメチルアセトアミド中で反応させ、固有粘度0.
78のポリアミド酸の25%溶液を得た。これを実施例
2と同様の方法で加熱イミド化し、充分な可撓性を有す
るポリイミドフィルムを得た。
このフィルムは、イエローネスインデックスが6で50
0nmにおける透過率が89%であった。
〔比較例1〕 加熱を熱風対流式加熱炉中において100″Cで1時間
1.さらに200°Cで1時間、350 ’Cで2時間
行った。それ以外は実施例1と同様にして140μmの
厚みのポリイミドフィルムを得た。しかし、このフィル
ムには1、lllIn12 当たり100個以上のボイ
ドがみられた。
〔比較例2〕 加熱を熱風対流式加熱炉中において100″Cで1時間
、さらに200 ’Cで2時間行った。それ以外は実施
例2と同様に操作したが、可撓性のあるフィルムは得ら
れなかった。
(比較例3〕 熱風対流式加熱炉中において100℃で1時間、さらに
200″Cで1時間、250″Cで4時間行った。それ
以外は実施例3と同様にして可撓性のあるポリイミドフ
ィルムを得た。このフィルムは、イエローネスインデッ
クスが22であって著しく着色しており、500 nm
における光の透過率が84%であった。
〔実施例4〕 実施例1と同様にしてポリイミド前駆体の有機溶媒溶液
をつくり、これにカーボンブラックであるケッチエンブ
ラックEC(ライオンアクゾ社製)を不揮発固形分10
0重量部(以下「部」と略す)に対して50部添加し、
これを3本ロールに掛け、ロール間隔0.2 ff11
1で30回通しを行いカーボンペーストを得た。ついで
、このペーストをステンレス上に塗布し、これを10c
o+/分のエンドレスベルトにより全長3m(放射強度
0.8 W / c+fi)、照射距離30CIで、雰
囲気温度150°Cである遠赤外線加熱炉中に導き、厚
みが170μmのフィルム状の成形物を得た。この成形
物は超音波探傷装置により成形物内部の評価を行ったが
内部には全くボイドがみられず、シート抵抗のばらつき
も少なく5cd内でのばらつきは200〜470Ω/口
であった。
〔実施例5〕 実施例1と同様にしてポリイミド前駆体の有機溶媒溶液
をつくり、これに、銀粉をポリアミド酸溶液の不揮発固
形分濃度に対して500部添加し、3本ロールにてロー
ルギャップを0.2Mとし5回通しを行いペーストを得
た。このペーストを速度が10cm/分のステンレスエ
ンドレスベルトに塗布し、ついで全長3m(放射強度0
.8 W / ci )照射路H30cmで、雰囲気温
度150℃である遠赤外線加熱炉中に導き、厚み22μ
mのフィルム状の成形物を得た。この成形物は1mm”
中に全くボイドがみられず体積抵抗率のばらつきも少な
く50−内でのばらつきは1〜5X10−3Ω/ cm
であった。
〔実施例6〕 3.3’、4.4″−ジフェニルテトラカルボン酸二無
水物と3.3″−ジアミノジフェニルスルホンの略等モ
ルをN、N−ジメチルアセトアミド中で反応させ、固有
粘度1.89のポリアミド酸の15%溶液を得た。この
ポリアミド酸溶液の不揮発固形分100部に対し染料を
、10部添加し3本ロールに掛はロールギャップ0.2
 trtmで10回通しを行いペーストを得た。このペ
ーストを速度が5Ω/分であるステンレスエンドレスベ
ルトの鏡面に塗布し、ついで全長3m、照射距離20c
m、雰囲気温度・130℃である遠赤外線加熱炉中に導
き、厚み26μ請のフィルム状の成形物を得た、このフ
ィルムの引張強度は15kg/me”であり、染料によ
り着色されたフィルムは色があせていなかった。
〔実施例7〕 3.3’、4.4°−ジフェニルテトラカルボン酸二無
水物と3,3°−ジアミノジフェニルスルホンの略等モ
ルをN、N−ジメチルアセトアミド中で反応させ、固有
粘度1.89のポリアミド酸溶液を得た。このポリアミ
ド酸の15%溶液の不揮発固形分100部に対しポリイ
ミド粉を10部添加し、3本ロールに掛はロールギャッ
プ0.2nvnで10回通しを行いペーストを得た。こ
のペーストを速度が5Ω/分であるステンレスエンドレ
スベルトの鏡面に塗布し、ついで全長3m、照射距離2
0cm、雰囲気温度130 ’Cである遠赤外線加熱炉
中に導き、厚み32μmのフィルム状の成形物を得た。
このフィルムの引張強度は17kg/mm2であり、か
つ1mm”当たりで全くボイドはみられなかった。
〔比較例4〕 加熱を熱風対流式加熱炉中において100 ’Cで1時
間、さらに200℃で1時間、250°Cで2時間行っ
た。それ以外は実施例4と同様にして厚み160μmの
カーボンペーストのフィルム状成形物を得た。このもの
には、1fflI112当たり100個以上のボイドが
みられた。また、シート抵抗は、部分的ばらつきが太き
く5ci内でのばらつきは200〜1250Ω/口であ
った。
〔比較例5〕 加熱を熱風対流式加熱炉中において100°Cで1時間
、さらに200°Cで2時間行った。それ以外は実施例
6と同様にしてフィルム状の成形物を得た。このものは
、引張強度が0.5kg/mm”であり、可撓性に欠け
ていた。
〔実施例8〕 3.3′、4,4°−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物と4.4′−ジアミノジフェニルエーテルの等モル
をN−メチル−2−ピロリドン中(千ツマー濃度、20
重量%溶液)において、温度20°Cで5時間反応させ
て粘度35000ボイズ(50°C,B型粘度計での測
定値)、固有粘度2.8のポリアミド酸溶液をつくった
。このポリアミド酸溶液を円筒状支持体(円筒状型体)
の内周面に塗布し遠赤外線加熱炉に入れ、遠赤外線の照
射昇温速度を0.3”C/minとし70°C→300
°Cまで昇温させ、300℃で1時間保持した。これに
より溶媒の除去とイミド化を行なった。ついで、これを
室温まで冷却し、円筒状支持体の内周面から剥離した。
このようにして得られたポリイミド管状品は後記の表に
示すように、伸び17%1強度28kg/mm2と、伸
び1強度は熱風対流式加熱によるものと変わらないのに
対し、弾性率が650kg/mm”と大幅に低くなって
いる。つぎに、上記管状品を巾5mmに切断し、直径5
[n[11のプーリー間に掛けて1kgの張力を作用さ
せ3000rpmで駆動させた。このとき、駆動回数が
107回に達してもベルトは破断せず、しかもプーリー
間とのスリップ現象も見られず、ベルトの蛇行も全く生
じなかった。
(実施例9〕 実施例1と同様のポリアミド酸溶液を用い、これを同じ
く円筒状支持体内周面に塗布し、遠赤外線を照射した。
このとき、照射昇温速度を0.55”(:/minとし
70℃→300°Cで1時間保持した。それ以降は実施
例1と同様にしてポリイミド管状品を得た。得られたポ
リイミド管状品は伸び20%1強度28 kg/mm”
 、弾性率620順へl1I2の特性を示した。これを
実施例1で得られたベルトと同様にしてプーリーに掛け
、駆動させた。このとき、駆動回数が10’回に達して
もベルトは破断せずプーリー間とのスリ・ンプ現象も生
じなかった。
〔実施例10〕 遠赤外線の照射昇温速度を1.0°(/minとした。
それ以外は実施例9と同様にしてポリイミド管状品を得
た。得られたポリイミド管状品は、伸び18%3強度2
8 kg/mmz、弾性率610kg/+++m’の特
性を示した。また、これを実施例1と同様プーリー間に
掛けて、駆動した結果、107回の駆動テストもパスし
た。
〔比較例6] 実施例8と同様のアミド酸溶液を用い、これを円筒状支
持体の内周面に塗布し、熱風対流式加熱炉中に入れ、昇
温速度0.3℃/minで70°C→300″Cまで昇
温させ300″Cで1時間保持した。
これにより溶媒の除去、イミド化転化を行った。
つぎにこれを室温まで冷却し、支持体内周面から剥離し
た。このようにして得られたポリイ状品は、伸び20%
1強度29 kg/mm” 。
800 kg/mm”の特性を示した。つぎに、状品を
巾6Mに切断し、直径5Mのプーリ掛けて、1kgの張
力を作用させ3000で駆動させた。このとき、駆動回
数が10達したころからスリップ現象を生じた。
(以下余白) ミド管 弾性率 この管 一間に  pm 3回に 上記の表から明らかなように、実施別品は、強度低下を
生起することなく、弾性率が低下しているため、駆動ベ
ルトとして使用した場合、プーリーとのなじみがよく、
また傷が発生しにくく、そのうえスリップ現象がおこら
ず極めて耐久性に富んでいることがわかる。
【図面の簡単な説明】
第1図は赤外線吸収スペクトル曲線図、第2図は遠赤外
線加熱炉中における昇温曲線図である。 特許出願人 日東電気工業株式会社 代理人  弁理士 西 藤 征 彦

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリイミド前駆体の有機溶媒溶液を準備する工程
    と、上記溶液を所定の形状に賦形し遠赤外線を照射して
    硬化させる工程を備えていることを特徴とするポリイミ
    ド賦形体の製法。
  2. (2)ポリイミド前駆体の有機溶媒溶液が、添加物を含
    有しているものである請求項1記載のポリイミド賦形体
    の製法。
  3. (3)添加物が、絶縁粉末、染料、カーボンブラック、
    カーボングラファイト、金属粉末、ガラスファイバー、
    カーボンファイバー、不織布および紙材からなる群から
    選択された少なくとも一つの添加物である請求項2記載
    のポリイミド賦形体の製法。
  4. (4)賦形が、ポリイミド前駆体の有機溶媒溶液を円筒
    状型体の内周面にキャスティングすることにより行われ
    る請求項1ないし3のいずれかに記載のポリイミド賦形
    体の製法。
JP2992088A 1987-05-25 1988-02-10 ポリイミド賦形体の製法 Pending JPH02138340A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2992088A JPH02138340A (ja) 1987-05-25 1988-02-10 ポリイミド賦形体の製法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62-127351 1987-05-25
JP12735187 1987-05-25
JP2992088A JPH02138340A (ja) 1987-05-25 1988-02-10 ポリイミド賦形体の製法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02138340A true JPH02138340A (ja) 1990-05-28

Family

ID=26368171

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2992088A Pending JPH02138340A (ja) 1987-05-25 1988-02-10 ポリイミド賦形体の製法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02138340A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006152257A (ja) * 2004-11-04 2006-06-15 Ist:Kk 透明ポリイミド管状物及びその製造方法
JP2013095851A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Ube Industries Ltd ポリイミド積層体の製造方法、ポリイミド積層体、ポリイミド膜、及びポリイミド前駆体溶液組成物
JP2016145308A (ja) * 2014-02-21 2016-08-12 東京応化工業株式会社 カーボンブラック分散液
WO2018012609A1 (ja) * 2016-07-15 2018-01-18 宇部興産株式会社 ポリイミド積層体の製造方法及びフレキシブル回路基板の製造方法
CN109880089A (zh) * 2019-01-31 2019-06-14 四川大学 一种宽光谱响应聚萘酰亚胺光催化材料及其制备方法
JP2020026534A (ja) * 2018-08-16 2020-02-20 長興材料工業股▲ふん▼有限公司Eternal Materials Co.,Ltd. ポリイミドを調製するための方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006152257A (ja) * 2004-11-04 2006-06-15 Ist:Kk 透明ポリイミド管状物及びその製造方法
JP2013095851A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Ube Industries Ltd ポリイミド積層体の製造方法、ポリイミド積層体、ポリイミド膜、及びポリイミド前駆体溶液組成物
JP2016145308A (ja) * 2014-02-21 2016-08-12 東京応化工業株式会社 カーボンブラック分散液
WO2018012609A1 (ja) * 2016-07-15 2018-01-18 宇部興産株式会社 ポリイミド積層体の製造方法及びフレキシブル回路基板の製造方法
CN109311297A (zh) * 2016-07-15 2019-02-05 宇部兴产株式会社 聚酰亚胺层叠体的制造方法及柔性电路基板的制造方法
JPWO2018012609A1 (ja) * 2016-07-15 2019-05-09 宇部興産株式会社 ポリイミド積層体の製造方法及びフレキシブル回路基板の製造方法
TWI666239B (zh) * 2016-07-15 2019-07-21 日商宇部興產股份有限公司 聚醯亞胺積層體之製造方法及可撓性電路基板之製造方法
JP2020026534A (ja) * 2018-08-16 2020-02-20 長興材料工業股▲ふん▼有限公司Eternal Materials Co.,Ltd. ポリイミドを調製するための方法
CN109880089A (zh) * 2019-01-31 2019-06-14 四川大学 一种宽光谱响应聚萘酰亚胺光催化材料及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI408200B (zh) 新穎之聚醯亞胺膜、使用其所得之黏著膜、及可撓性金屬貼合積層板
TWI386477B (zh) 聚醯亞胺多層接著膜及其製造方法
JP5049594B2 (ja) 接着性の改良された新規なポリイミドフィルム
KR970707211A (ko) 폴리암산 및 폴리암산을 폴리이미드벤즈옥사졸 필름으로 전환시키는 방법(Polyamic acids and methods to comvert polyamic acids into polyimidebenzoxazole films)
JPH05170536A (ja) 炭素フィルム及びその製造方法
KR20140019407A (ko) 폴리이미드 필름의 제조방법, 폴리이미드 필름 제조장치 및 폴리이미드 필름
KR100975625B1 (ko) 폴리이미드 필름의 제조방법
JP2003165715A (ja) 炭素フィルムの製造方法およびそれから得られる炭素フィルム
JP3729315B2 (ja) ポリイミドフィルムの製造方法及び製造装置
KR100767982B1 (ko) 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR20200065506A (ko) 입경이 상이한 2 이상의 필러를 포함하는 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 전자장치
JP6904351B2 (ja) ポリイミド積層体の製造方法及びフレキシブル回路基板の製造方法
KR101244589B1 (ko) 접착성이 개량된 신규 폴리이미드 필름
KR20080044330A (ko) 내열성 접착 시트
JP7008830B2 (ja) 耐塩基性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法
JPH02138340A (ja) ポリイミド賦形体の製法
JP2009117192A (ja) 絶縁型発熱体
JPH0565535B2 (ja)
JPWO2018070476A1 (ja) グラファイトフィルムの製造方法
JPH11930A (ja) 耐熱性フィルムの製造方法及びポリイミドフィルムの製造方法
JP4078630B2 (ja) 炭素フィルムの製造方法及びそれによって得られる炭素フィルム
JPH04198229A (ja) 芳香族ポリイミドフィルムの製造法
JPH04293936A (ja) 芳香族酸二無水物と塩素化芳香族ジアミンから誘導される芳香族ポリイミド
JP2903704B2 (ja) 芳香族ポリイミドフィルムの製造法
JPH09227697A (ja) ゲルを経由した耐熱性ポリイミドフィルムの製造方法