JPH02134840A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02134840A JPH02134840A JP28944588A JP28944588A JPH02134840A JP H02134840 A JPH02134840 A JP H02134840A JP 28944588 A JP28944588 A JP 28944588A JP 28944588 A JP28944588 A JP 28944588A JP H02134840 A JPH02134840 A JP H02134840A
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- JP
- Japan
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- pads
- wiring
- semiconductor chip
- defective
- chip
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 4
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Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関する。
従来、半導体チップの電気的特性試験をする場合には、
ウェーハ状態のときに、ウェーハをウェーハプローバー
に置いて電気的検査を行ない、不良と判定されたチップ
に対してはウェーハプローバーにに連動したマーカーで
不良品に打点していた。
ウェーハ状態のときに、ウェーハをウェーハプローバー
に置いて電気的検査を行ない、不良と判定されたチップ
に対してはウェーハプローバーにに連動したマーカーで
不良品に打点していた。
上述した従来の半導体装置の電気的特性試験の良品・不
良品判定結果は、不良品にマーカーで打点することによ
って識別するようになっているので、マーカー屑が発生
し、後工程の歩留を低下させるという欠点がある。
良品判定結果は、不良品にマーカーで打点することによ
って識別するようになっているので、マーカー屑が発生
し、後工程の歩留を低下させるという欠点がある。
本発明の半導体装置は、半導体チップに設けられた本来
のボンディング・パッド以外に設けられかつ内部回路に
接続しない少くとも二つの金属製パッドと、前記少くと
も二つのパッドを直列に接続する溶断可能な導体パッド
とを有する。
のボンディング・パッド以外に設けられかつ内部回路に
接続しない少くとも二つの金属製パッドと、前記少くと
も二つのパッドを直列に接続する溶断可能な導体パッド
とを有する。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図である。
半導体チップ１には本来のパッド２の他に、本発明によ
る付加パッド３と、二つの付加パッド３を結ぶ配線４と
が設けられる。
る付加パッド３と、二つの付加パッド３を結ぶ配線４と
が設けられる。
ウニ−ハブローバーにて試験結果、不良と判定された半
導体チップに対しては二つの付加パッド間に電流を流し
て配線４を溶断する。良品の場合は電流は流さない。
導体チップに対しては二つの付加パッド間に電流を流し
て配線４を溶断する。良品の場合は電流は流さない。
第２図は溶断された配線状態を示す平面図である。
このように配線４が溶断されているか、いないかによっ
て不良品か良品かを識別することができる。
て不良品か良品かを識別することができる。
この実施例とは逆に、良品の場合に配線４を溶断し、不
良品の場合は溶断しないというようにしても良い。
良品の場合は溶断しないというようにしても良い。
付加パッド３とこれに接続する配線４は、試験結果を半
導体チップ上に識別マークとて付加するものであり、チ
ップ内の内部回路には接続しておらず、内部回路には全
く影響を与えない。
導体チップ上に識別マークとて付加するものであり、チ
ップ内の内部回路には接続しておらず、内部回路には全
く影響を与えない。
第３図は本発明の第２の実施例の平面図、第４図は第３
図に示した付加パッドと配線の溶断例を示す平面図であ
る。
図に示した付加パッドと配線の溶断例を示す平面図であ
る。
この実施例は、付加パッドを３個設け、配線４で直列に
接続したものである。
接続したものである。
第４図（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線４は３種類の
切断をすることができる。これにより、３種の項目Ａ、
Ｂ、Ｃに区分することができ、どの項目で不良であった
かを識別することができる利点がある。
切断をすることができる。これにより、３種の項目Ａ、
Ｂ、Ｃに区分することができ、どの項目で不良であった
かを識別することができる利点がある。
以上説明したように、本発明は、半導体チップに少くと
も二つの付加のパッドとこの付加パッドを接続する配線
とを設け、チップの良、不良に対して配線を溶断または
不溶断で区別するようにしたので、マーカー屑による後
工程での歩留の低下を防ぐことができ、また不良項目識
別も可能となるという効果を有する。
も二つの付加のパッドとこの付加パッドを接続する配線
とを設け、チップの良、不良に対して配線を溶断または
不溶断で区別するようにしたので、マーカー屑による後
工程での歩留の低下を防ぐことができ、また不良項目識
別も可能となるという効果を有する。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は第１
図の付加パッドと配線の溶断状態を示す平面図、第３図
は本発明の第２の実施例の平面図、第４図は第３図に示
した付加パッドと配線の溶断例を示す平面図である。 １・・・半導体チップ、２・・・パッド、３・・・付加
パッド、４・・・配線。
図の付加パッドと配線の溶断状態を示す平面図、第３図
は本発明の第２の実施例の平面図、第４図は第３図に示
した付加パッドと配線の溶断例を示す平面図である。 １・・・半導体チップ、２・・・パッド、３・・・付加
パッド、４・・・配線。
Claims (1)
- 半導体チップに設けられた本来のボンディング・パッ
ド以外に設けられかつ内部回路に接続しない少くとも二
つの金属製パッドと、前記少くとも二つのパッドを直列
に接続する溶断可能な導体パッドとを有することを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28944588A JPH02134840A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28944588A JPH02134840A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134840A true JPH02134840A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17743355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28944588A Pending JPH02134840A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02134840A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6680213B2 (en) | 2001-04-02 | 2004-01-20 | Micron Technology, Inc. | Method and system for fabricating contacts on semiconductor components |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP28944588A patent/JPH02134840A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6680213B2 (en) | 2001-04-02 | 2004-01-20 | Micron Technology, Inc. | Method and system for fabricating contacts on semiconductor components |
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