JPH02133483A

JPH02133483A - 電子部品用接着テープ

Info

Publication number: JPH02133483A
Application number: JP63286832A
Authority: JP
Inventors: Yukinori Sakumoto; 作本　征則; Shigeyuki Yokoyama; 茂幸横山; Akihiro Shibuya; 渋谷　章広; Atsushi Koshimura; 淳越村
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 1988-11-15
Filing date: 1988-11-15
Publication date: 1990-05-22
Anticipated expiration: 2011-06-26
Also published as: JP2511299B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、電子部品用接着テープ、特に、樹脂封止型半
導体装置内において使用される接着テープに関する。

従来の技術樹脂封止型半導体装置内において使用される接着テープ
には、リードフレーム固定用テープ、グイパッドテープ
、タブテープ等がある。例えば、リードフレーム固定用
テープの場合は、リードフレームのリードピンを固定し
、リードフレーム自体及び半導体アセンブリ工程全体の
生産歩留まり及び生産性の向上を目的として１吏用され
、そして、一般に、リードフレームメーカーによってリ
ードフレーム上にテーピングされ、半導体メーカーに持
ち込まれ、ＩＣ搭載後に樹脂封止される。このためリー
ドフレーム固定用テープには、半導体レベルでの一般的
な信頼性及び、テーピング時の作業性等は勿論のこと、
テーピング直後の十分な室温接着力、ＩＣ組立工程での
加熱後における十分に高い接着力か要求される。

従来、リードフレームのピン間を固定するための接着テ
ープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体
フィルム上に、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリ
ル酸エステル樹脂或いはアクリロニトリル−ブタジエン
共重合体等の合成ゴム系樹脂等を羊独或いは他の樹脂で
変性したもの、或いは他の樹脂と混合した接着剤を塗工
し、Ｂステージ状態としたものが使用されてきた。

発明か解決しようとする課題ところか、近年の半導体素子の集積度の向上には著しい
ものがあり、更に半導体の小型化も急速に進んでいる状
況にある。そのためリードフレームのビン数か増大し、
また、リードフレームのインナーリードピンの・幅か急
速に狭くなる印肉にあり、したがって、１ピン当りの接
着力が低下し、ひいては、接着テープのリードピンから
の剥離等の問題を引き起こすことがあった。また、半導
体組立工程においては、半導体チップをリードフレーム
に接着するグイボンディング工程で、１５０〜２５０°
Ｃ／１〜３時間の加熱工程かあり、また、リードフレー
ムのインナーリード先端とチップ上の配線用パッドとを
金線で接続するためのワイヤーボンティング工程で、１
５０〜３５０″Ｃ／１〜３０分程度の加熱工程があるた
め、リードフレーム上にテーピングされた接着テープも
当然これらの加熱工程での熱履歴を受けることになる。

ところか、従来の接着テープでは、特にワイヤーボンデ
ィング工程後の接着力の低下か著しく、その改善が求め
られていた。

上記のような問題は、一般にこの種の樹脂封止型半導体
装置用の他の接着テープ類にも存在し、その改善が急か
れている。

本発明は、樹脂封止型半導体装置内において使用される
接着テープに要求される諸要求特性の中の接着特性のう
ち、従来の技術における欠点とされるテーピング直後の
接着力及び熱履歴後の接着力の改良を目的とするもので
ある。

即ち、本発明の目的は、テーピング直後の接着力及び熱
履歴後の接着力が改良された電子部品用接着テープを提
供することにある。

課題を解決するための手段本発明者等は、先にアクリロニトリル−ブタジエン共重
合体とレゾール型フェノール樹脂とよりなる接着層？有
する電子部品用の接着テープを提案したか（特願昭６３
−２４２２６５号）、更に検討の結果、特定の分子量分
布を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体と特
定のレゾール型フェノールｖ！１脂とを組み合わせると
、室温での接着力と共に、熱＠以後の接着力か著しく優
れた接着剤層をもつものが得られることを見出し、本発
明を完成するに至った。

すなわち、本発明の電子部品用接着テープは、耐熱性フ
ィルムの表面に、アクリロニトリル−ブタジエン共重合
体１００重量部に対して、レゾール型フェノール樹脂１
００〜５００重量部を配合した接着層を積層してなるも
のであって、上記レゾール型フェノール樹脂が、フェノ
ール成分として、ビスフェノールＡ及びアルキルフェノ
ールから這択された１種又は２種よりなるビスフェノー
ルＡ型、アルキルフェノール型又はそれ等の共縮合型の
フェノール樹脂であり、また、上記アクリロニトリル−
ブタジエン共重合体か数平均分子ｉ　（ＭＮ　）２０、
０００〜２００．０００の範囲の分子量を有し、かつ重
量平均分子量（ＭＷ）の数平均分子量に対する比率がＭ
Ｗ／ＭＮ≧２．５の範囲にあることを特徴とする。

以下、本発明の詳細な説明する。第１図及び第２図は、
それぞれ本発明の電子部品用接着テープの模式的断面図
である。第１図においては、耐熱性フィルム１の一面に
接着層２が積層されており、そして第２図においては、
接着層２の表面に、更に保護層３が積層されている。

次に、本発明の電子部品用接着テープを構成する各層構
成について説明する。

Ａ、耐熱性フィルム厚さ５〜３００　ａｍ、好ましくは、１２．５〜１００
　ａｍの、例えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、
ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルゲ
トン、ポリパラバン酸等の耐熱性フィルムや、エポキシ
樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−カラ
スクロス等の複合耐熱性フィルムが使用される。

Ｂ、接着層接着層は、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体とレ
ゾール型フェノール樹脂の混合系から構成される。

アクリロニトリル−ブタジエン共重合体としては、ニト
リル含有量が１０〜４５％、好ましくは２０〜４５％の
比較的高ニトリル含有量であって、分子量をＧＰＣ（ゲ
ルバーメーションクロマトグラフイ）を使用して、下記
第１表に示す条件でポリスチレン換算の分子量分布を測
定した際に、その数平均分子量か２０，０００〜２００
，０００であって、重量平均分子量（Ｍ−）の数平均分
子量（ＭＮ）に対する比率がＭＷ　／ＭＮ≧２．５、好
ましくはＭｌ＋／ＭＮ≧３．０のニトリルゴムが使用さ
れる。

第１表アクリロニトリル−ブタジエン共重合体の数千均分ネ量
か２０，０００よりも小さくなると、接着層をＢステー
ジ化した場合に、表面か粘着して表面性が悪くなり、実
用上十分でなくなる。また、２００．０００よりも大き
くなると、接着力、特にテープの貼り付けが低温でなさ
れた場合に、十分な接着力が得られない、また、重量平
均分子量の数平均分子量に対する比率か上記の範囲を逸
脱した場合には、十分な接着力か得られない。

なお、本発明において、アクリロニトリル−ブタジエン
共重合体は、その分子量分布において、ＧＰＣクロマト
グラムによるピークが１つのものも、或いは２つ以上有
るものらを適宜使用することができる。

また、場合により、加熱時自己架橋性がでるように、例
えばキノン系、ジアルキルパーオキサイド類及びパーオ
キシゲタール類等の加硫剤を含有させることができる。

レゾール型フェノール樹脂としては、フェノール成分が
、ビスフェノールＡ及びアルキルフェノールから選択さ
れた１種又は２種よりなるビスフェノールＡ型、アルキ
ルフェノール型又はそれ等の共縮合型のフェノールｖ！
１脂が使用される。

ビスフェノールＡ型のレゾール型フェノール樹脂は、ビ
スフェノールＡを出Ｑ’Ｎ質として合成された下記の基
本骨格を有するものであって、環球法による軟化点が７
０〜９０℃のものが好適に使用される。

アルキルフェノール型のレゾール型フェノール樹脂は、
フェノール性水酸基に対して主にｐ−又は０−位にアル
キル基を有するアルキルベンセンを出発物質として合成
されたもので、アルキル基としは、例えは、メチル基、
エチル基、プロピル基、し−ブチル基、ノニル基等を有
するものがあげられる。例えば、Ｄ−１−ブチルフェノ
ール型のレゾールフェノール樹脂としては、下記の基本
骨格を有するもので、環球法による軟化点が８０〜１０
０″Ｃのものが好適に使用される。

本発明の接着層においては、上記レゾール型フェノール
樹脂において、フェノール成分として、上記以外の他の
フェノール成分が含まれていてもよい８例えば−〇−フ
ェニルフェノール型、ビフェニル型等との共縮合型のフ
ェノール樹脂が含まれていてもよい。また、レゾール型
フェノール樹脂と共に、少量のノボラック型フェノール
樹脂やエポキシ樹脂などが配合されていてもよい。

また、場合によりフィラー等を混合してもよい。

接着層におけるアクリロニトリル−ブタジエン共重合体
とレゾール型フェノール樹脂との比率は、固形分換算で
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体１００重量部に
対して、レゾール型フェノール（ｙ１脂５０〜３００重
量部の範囲にあることが必要であり、その場合に、八も
良好な接着特性が付与されろ。アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体１００重量部に対するレゾール型フェノ
ールｔ！１指の量が、５０市量部よりも少なくなると、
接着層表面の粘着性か増大し、適正なテープか得られな
くなり、また、３００重量部より大きくなると、接着力
の低下が見られる。

本発明において、上記の組成よりなる接着層は、乾燥後
の塗布厚が５〜５０圃、好ましくは１０〜３０μｍの範
囲に設定する。

Ｃ３保護層本発明の接着テープには、必要に応じて接着層の上に保
護層を設けてらよい。保護層としては、厚さ１〜２００
頗、好ましくは１０〜１００μｍの保護フィルムを使用
することができる。保護フィルムとして使用可能なもの
には、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム
、ポリエチレンフィルム、紙、及び場合によりシリコー
ン樹脂等で剥離性を付与したものがあげられる。

実施例以下、本発明を実施例によって詳記する６な？３、配合
部数は全て重量部である。

実施例１下記第２表に示す材料を使用し、溶剤としてメチルエチ
ルケトン（以下、ＭＥＫと略記する）を用い、第３表に
示す配合比の接着剤溶液１〜５を作成した。

第２表第３表注１　日本ゼオン社にて合成したアクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体て′あって、以下の特性を有する。

ムーニー粘度　６３、結合アクリルニトリルＩ　４１％
で、重量平均分子量／数平均分子量＝４．２注２：昭和
高分子社製ビスフェノールＡ型レゾールフェノール樹脂
で、軟化点ニア０〜９０℃のもの。

注３　昭和高分子社製パラノニル型レゾールフェノール
樹脂（アルキル型レゾールフェノール樹脂）であって、
軟化点二８２〜９０℃のもの。

注４・荒ノ１１化学工業社製レゾールフェノール樹脂で
あって、フェノール型構造を基本骨格とする液状低分子
樹脂、メタノール／イソプロピルアルコール溶媒で揮発
分　約３．５％、２５℃粘度・２４５ｃｐｓ、１４０℃
でのゲル化時間：約８分の特性を有する。

得られた接着剤溶液１〜５を、厚さ５０βｍのポリイミ
ドフィルム（ユービレックス５０Ｓ、宇部興産＠Ｊ製）
からなる耐熱性フィルムに、乾燥後の厚さ２０μｍにな
るように塗工し、１６０°Ｃで３分間乾燥して、接着テ
ープ■〜■を作成した。

得られた接着テープを用い、リードフレーム固定用接着
テープに代表されるリードフレーム上へのテーピングを
想定し、４２ビン４２アロイリードフレームに、貼り付
は寸法：１．５關幅Ｘ１０ｍｍ長さ、温度＝２００°Ｃ
１圧カニ４ｋｇｆ／−の条件で０．３秒加圧してテーピ
ングした。テーピング直後の室温接着力及び２５０°Ｃ
てづ時間加熱した後の接着力（以下、熱Ｂ以後接着力と
いう）の低下の様子を、万能型引張り試験機を用い、第
３図に示す方法で剥離強度を測定することによって調べ
た。すなわち、リードフレーム上の固定されたピン４．
４、・・に、耐熱性フィルム１の一面に接着層２か積層
されている接着テープを貼着し、中央部のピンの間に係
合部材５を接着テープに引っ掛けて、ピンとの接着面に
対して直角方向に引っ張り、剥離強度をｎ１定した。そ
の結果を第４表に示す。

以下余白第４表上記第４表の結果から明らかなように、本発明の接着テ
ープ■及び■は、十分な接着性を示し、表面性ら良好で
あった。一方、比較例の接着テープ■及び■は接＠性か
不十分であり、また、接着テープ■は接着力は充分であ
ったか接着層の表面が粘着して表面性性が悪く、実用上
問題かあった。

実施例２下記第５表に示す材料を使用し、第６表に示す配合比の
接着剤溶液６及び７を作成した。

第５表注５・日本ゼオンにて合成したアクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体であっって、以下の特性を有する。

ムーニー粘度、６３、結合アクリルニトリ／Ｌ４・４１
％、数平均分子量：約７３．０００、重量平均分子［数
平均分子ミス４．１５注６：日本ゼオンにて合成したア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体であっって、以下
の特性を有する。

軟化点・７０〜９０℃、ムーニー粘度ニア３、結合アク
リルニトリルｉ：４０％、重量平均分子量／数平均分子
量＝２．０５注７：昭和高分子社製クレゾール型レゾー
ルフェノール樹脂（アルキル型レゾールフェノール樹脂
の一種）であって、軟化点・８０〜１００’Ｃのもの。

これ等の接着剤を使用し、厚さ５０μｍのポリイミドフ
ィルム（アビカル５０ＡＨ，ｆｉ淵化学社製）からなる
耐熱性フィルムに、乾燥後の塗布厚か２０　、ａｍとな
るように塗工し、１６０°Ｃで３分間乾燥して、接着テ
ープ■及び■を作成した。

得られた接着テープを用い、リードフレーム固定用接着
テープに代表されるリードフレーム上へのテーピングを
想定し、４２ピン銅アロイリードフレームに、貼り付は
寸法：１．５市幅Ｘ１０＋ｎｍ長さ、温度＝２００°Ｃ
１圧カニ　４　ｋｇ　ｆ／ａＡ　（７）　Ｑ件テ０．３
秒加圧してテーピングした。テーピング直後の室温接着
力及び２５０°Ｃで１時間加熱した後の熱暖歴後接着力
の低下の様子を、万能型引張り試験機を用い、実施例１
におけると同様にして調べた。その結果を第７表に示す
。　　　以下余白第７表第７表の結果から本発明の接着テープ■は、比較用の接
着テープ■に比べて、十分な接着性を示すことか明らか
である。

発明の効果本発明の電子部品用接着テープは、上記の構成を有する
から、テーピング直後の接着力及び熱履歴後の接着力が
共に改善されたものとなり、従来の技術では得られなか
った優れた接着特性を存すると共に、作業性も良好であ
るので、電子部品用接着テープとして好適に使用するこ
とができる。

例えば、本発明の電子部品用接着テープをリードフレー
ム固定用テープとして使用することにより、従来の接着
テープの接着特性ではテーピング不可能とされていたフ
ァインピッチリードフレームにテーピング可能となり、
したがって、これ等のリードフレームを使用した半導体
の生産効率及び生産歩留まりが大巾に改善される。

また、例えばグイパッドテープとしての用途に使用した
場合にも、その生産の安定性を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、それぞれ、本発明の電子部品用接
着テープの実施例の模式的断面図を示し、第３図は、実
施例における剥離強度の試験方法ご説明するための説明
図である。１・・・耐熱性フィルム、２・・・接着層、３・・・保
護層、４・・・ピン、５・・・係合部材。特許出願人　株式会社巴川製紙所代理人　　　弁理士　　渡部　剛

Claims

【特許請求の範囲】

（１）耐熱性フィルムの表面に、アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体１００重量部に対して、レゾール型フ
ェノール樹脂１００〜５００重量部を配合した接着層を
積層してなり、該レゾール型フェノール樹脂が、フェノ
ール成分として、ビスフェノールＡ及びアルキルフェノ
ールから選択された１種又は２種よりなるビスフェノー
ルＡ型、アルキルフェノール型又はそれ等の共縮合型の
フェノール樹脂であり、該アクリロニトリル−ブタジエ
ン共重合体が数平均分子量（ＭＮ）２０，０００〜２０
０，０００の範囲の分子量を有し、かつ重量平均分子量
（ＭＷ）の数平均分子量に対する比率がＭＷ／ＭＮ≧２
．５の範囲にあることを特徴とする電子部品用接着テー
プ。