JPH02133320A - 超電導薄膜の作成方法 - Google Patents
超電導薄膜の作成方法Info
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- JPH02133320A JPH02133320A JP63285663A JP28566388A JPH02133320A JP H02133320 A JPH02133320 A JP H02133320A JP 63285663 A JP63285663 A JP 63285663A JP 28566388 A JP28566388 A JP 28566388A JP H02133320 A JPH02133320 A JP H02133320A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Landscapes
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、(Bi、Tn)−Cu系超電導薄膜の作成法
に係り、単一の化合物相のみを含む超電導薄膜を作成す
るのに好適な超電導薄膜の作成方法に関する。
に係り、単一の化合物相のみを含む超電導薄膜を作成す
るのに好適な超電導薄膜の作成方法に関する。
(Bi、TQ)−Cu系超電導体の化学式は、−収約に
M I N 2 Can−1Cun Os 11+3お
よびM、N、Can−4CLlnOan+* (M :
T nもしくはBi。
M I N 2 Can−1Cun Os 11+3お
よびM、N、Can−4CLlnOan+* (M :
T nもしくはBi。
N:BaもしくはSr)で表わされる。これまでにn=
1.2,3.4の存在が報告されているが、nが3以上
の化合物については単一相のものは得られていない。以
下にB 12 S r2 Can−1CLln Oz
n+*の場合について説明する。n=2とn=3化合物
各々のC軸方向のカチオンの配列は(Bi−Bi −3
r−Cu−Ca−Cu−8r−)、 (Bi−Bi−3
r −Cu −Ca −Cu −Ca −Cu −S
r −)で表わされる。
1.2,3.4の存在が報告されているが、nが3以上
の化合物については単一相のものは得られていない。以
下にB 12 S r2 Can−1CLln Oz
n+*の場合について説明する。n=2とn=3化合物
各々のC軸方向のカチオンの配列は(Bi−Bi −3
r−Cu−Ca−Cu−8r−)、 (Bi−Bi−3
r −Cu −Ca −Cu −Ca −Cu −S
r −)で表わされる。
つまり、n=3化合物はn=2化合物の配列に(Cu
−Ca)層が挿入された結晶構造を持つ。通常の粉体焼
結法を用いて化合物を合成すると、まず、n=2の化合
物が容易に形成され、次にn=2化合物中にCu、Ca
成分が拡散によって進入して層の再配列が起こって(C
u−Ca)層が挿入される。n≧4相の生成も同様の拡
散反応によって進行する。このように、まずn=2が生
成して次にn≧3相が生成すること、この反応を律速す
る拡散が遅いこと、さらに、n≧3相間の自由エネルギ
ー差が小さいことなどのために、n≧3相化金化合物相
は得られていない。
−Ca)層が挿入された結晶構造を持つ。通常の粉体焼
結法を用いて化合物を合成すると、まず、n=2の化合
物が容易に形成され、次にn=2化合物中にCu、Ca
成分が拡散によって進入して層の再配列が起こって(C
u−Ca)層が挿入される。n≧4相の生成も同様の拡
散反応によって進行する。このように、まずn=2が生
成して次にn≧3相が生成すること、この反応を律速す
る拡散が遅いこと、さらに、n≧3相間の自由エネルギ
ー差が小さいことなどのために、n≧3相化金化合物相
は得られていない。
n=3相の体積分率を増大させるための方法として、p
bを添加する方法が報告されている。この場合、n=2
相対n=3相の比率は9:1と向上されるが、両者を合
わせた体積の焼結体全体に対する比率が100%ではな
いので、実際のn=3相の体積分率はこれ以下である。
bを添加する方法が報告されている。この場合、n=2
相対n=3相の比率は9:1と向上されるが、両者を合
わせた体積の焼結体全体に対する比率が100%ではな
いので、実際のn=3相の体積分率はこれ以下である。
これら化合物に関する記載は。
ジェイ・エム・タラスコン エト アル、ワイズ8レブ
(J 、M、Tarascon st al、、 Ph
ys。
(J 、M、Tarascon st al、、 Ph
ys。
Rev、)B38,38 (1988)2504゜エム
・タカノ・エト アル6.ジエイ・ジャグ・アブルフィ
ズ、 (M、Takano et al、、 J、J
ap。
・タカノ・エト アル6.ジエイ・ジャグ・アブルフィ
ズ、 (M、Takano et al、、 J、J
ap。
ApplPhys、)、27 (1988)L1041
゜などに見られる。
゜などに見られる。
いずれにせよ、(Bi、TQ)−Cu系超電導体におい
て単一相のn≧3化合物は得られていない。本発明の目
的は、n≧3化合物の単一相超電導薄膜を作成すること
にある。
て単一相のn≧3化合物は得られていない。本発明の目
的は、n≧3化合物の単一相超電導薄膜を作成すること
にある。
化合物中に、−度n=2相が形成されると上述したよう
にn≧3相の単相分離は期待できない。
にn≧3相の単相分離は期待できない。
nの値が大きくなるに連れてC軸方向のカチオン配列の
周期が大きくなるので、−収約に言って、安定に存在し
得る温度の上限は低くなると思われる。しかし、粉体合
成において異なる出発組成の混合原料粉から合成しても
、固相反応を完結させるために必要な800℃前後の高
温まで加熱すると、どうしても安定で容易に形成される
n=2化合物が偏析する。
周期が大きくなるので、−収約に言って、安定に存在し
得る温度の上限は低くなると思われる。しかし、粉体合
成において異なる出発組成の混合原料粉から合成しても
、固相反応を完結させるために必要な800℃前後の高
温まで加熱すると、どうしても安定で容易に形成される
n=2化合物が偏析する。
薄膜作成においても同様のことが言える。つまり、膜形
成直後の形態がどうあろうと、800°C前後の高温ま
で加熱すれば、やはり、n−=2相が最初に形成される
。低い温度で熱処理を施しても、形成直後の膜中にn=
2化合物の核が存在すればこれを中心にして、やはり、
n=2相が成長する。
成直後の形態がどうあろうと、800°C前後の高温ま
で加熱すれば、やはり、n−=2相が最初に形成される
。低い温度で熱処理を施しても、形成直後の膜中にn=
2化合物の核が存在すればこれを中心にして、やはり、
n=2相が成長する。
要するに、粉体であれ薄膜であれ熱処理前の状態におい
てn=2化合物の核が存在しないことが望ましい。粉体
ならば、溶融状態から超急冷して非晶質原料を合成する
ことが考えられるが、(Bi、TQ)−Cuは分解溶融
を繰り返し1100℃の高温においても完全溶融しない
。分解溶融の繰り返しや1100℃以上の加熱は、溶融
液の不均一や成分の選択的蒸発を招くので望ましくない
。
てn=2化合物の核が存在しないことが望ましい。粉体
ならば、溶融状態から超急冷して非晶質原料を合成する
ことが考えられるが、(Bi、TQ)−Cuは分解溶融
を繰り返し1100℃の高温においても完全溶融しない
。分解溶融の繰り返しや1100℃以上の加熱は、溶融
液の不均一や成分の選択的蒸発を招くので望ましくない
。
薄膜ならば、真空技術を用いて基板を冷却するなどして
非平衡状態で膜を形成してやれば、目的組成で、かつ、
組成が均一な非晶質体を作成し得る。
非平衡状態で膜を形成してやれば、目的組成で、かつ、
組成が均一な非晶質体を作成し得る。
本発明の特徴は、(Biもしくは”IQ)とCuの比率
が1:2あるいは1:1である (Bi、Tl2) −Cu系超電導薄膜を作成するにあ
たり、先ず非晶質薄膜を形成し、次にこれを熱処理して
結晶化させ、単一相薄膜を得ることにある。
が1:2あるいは1:1である (Bi、Tl2) −Cu系超電導薄膜を作成するにあ
たり、先ず非晶質薄膜を形成し、次にこれを熱処理して
結晶化させ、単一相薄膜を得ることにある。
要するに、もっとも本質的なことは、まず目的のnの値
に相当するカチオン比率を持った非晶質薄膜を形成し、
次にこれをn=2相が形成されないような低い温度で熱
処理をすることである6特に、本発明では、薄膜を形成
する手段、具体的な熱処理温度、熱処理の雰囲気、熱処
理時間等は限定されない。
に相当するカチオン比率を持った非晶質薄膜を形成し、
次にこれをn=2相が形成されないような低い温度で熱
処理をすることである6特に、本発明では、薄膜を形成
する手段、具体的な熱処理温度、熱処理の雰囲気、熱処
理時間等は限定されない。
RFマグネトロンスパッタリング法を用いて、Bi、−
Cu系のn=3およびn=4相(Bi2Sr2Ca2C
u、OxおよびBi、5r2Ca、Cu40x)とTQ
−Cu系のn = 4相(T Q 2B a、 Ca、
Cu、○X)の単一相薄膜を作成した。
Cu系のn=3およびn=4相(Bi2Sr2Ca2C
u、OxおよびBi、5r2Ca、Cu40x)とTQ
−Cu系のn = 4相(T Q 2B a、 Ca、
Cu、○X)の単一相薄膜を作成した。
ターゲットには、Bi、○、、Tl2O,,BaC0,
。
。
5rCO,、CaC0,、CuOの混合粉末から合成し
た焼結体ターゲットを用いた。スパッタ雰囲気ガスはA
r−Ox混合ガス(体積分率0250%)。
た焼結体ターゲットを用いた。スパッタ雰囲気ガスはA
r−Ox混合ガス(体積分率0250%)。
圧力は3 x l O−″”Torr、RF高出力75
W、膜形成速度は0.2μm/時であった。また、基板
として単結晶Siの(100)面を用い、基板は一12
0℃に冷却した。膜厚は0.2〜0.4μrnであった
。
W、膜形成速度は0.2μm/時であった。また、基板
として単結晶Siの(100)面を用い、基板は一12
0℃に冷却した。膜厚は0.2〜0.4μrnであった
。
膜形成直後の結晶状態を、X線回折測定によす調べたと
ころ非晶質薄膜であることが確認された。
ころ非晶質薄膜であることが確認された。
得られた膜を、酸素気流中で300,400゜600.
800℃の各温度で240時間熱処理した。昇温および
降温速度は20℃1分とした。
800℃の各温度で240時間熱処理した。昇温および
降温速度は20℃1分とした。
熱処理後の膜を、X線回折測定と直流磁化率測定により
調べ、Tcおよび超電導体の体積分率を決定した。結果
を表にまとめた。
調べ、Tcおよび超電導体の体積分率を決定した。結果
を表にまとめた。
表 超電導薄膜中の化合物相と超電導特性各組成につい
て最適の熱処理温度を選択すれば、目的の化合物相の体
積分率が100%である超電導薄膜を作成することがで
きる。全体の傾向として、nが大きいほど低い温度で熱
処理する必要がある。また、n≦4の範囲ではnが大き
いほど高いTcが得られた。
て最適の熱処理温度を選択すれば、目的の化合物相の体
積分率が100%である超電導薄膜を作成することがで
きる。全体の傾向として、nが大きいほど低い温度で熱
処理する必要がある。また、n≦4の範囲ではnが大き
いほど高いTcが得られた。
本発明によれば、(B i 、 T Q ) −Cu系
超電導薄膜において単一の化合物相のみを含む超電導薄
膜を作成することができる。
超電導薄膜において単一の化合物相のみを含む超電導薄
膜を作成することができる。
Claims (1)
- 1、(BiもしくはTl)とCuの比率が1:2あるい
は1:1である(Bi、Tl)−Cu系超電導薄膜を作
成するにあたり、先ず非晶質薄膜を形成し、次にこれを
熱処理して結晶化させ、単一相薄膜を得ることを特徴と
する超電導薄膜の作成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63285663A JPH02133320A (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 超電導薄膜の作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63285663A JPH02133320A (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 超電導薄膜の作成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02133320A true JPH02133320A (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=17694446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63285663A Pending JPH02133320A (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 超電導薄膜の作成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02133320A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04232251A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-08-20 | Electron & Telecommun Res Inst | ランタンアルミネート薄膜の形成方法 |
JPH04310521A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-11-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 酸化物薄膜生成方法 |
JP2009269187A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Hitachi Cable Ltd | 押し出し方法及び押し出し装置 |
-
1988
- 1988-11-14 JP JP63285663A patent/JPH02133320A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04232251A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-08-20 | Electron & Telecommun Res Inst | ランタンアルミネート薄膜の形成方法 |
JPH04310521A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-11-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 酸化物薄膜生成方法 |
JP2009269187A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Hitachi Cable Ltd | 押し出し方法及び押し出し装置 |
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