JPH02128171A - 回路基板検査装置における良否判定用比較基準値及び許容差の補正方法 - Google Patents
回路基板検査装置における良否判定用比較基準値及び許容差の補正方法Info
- Publication number
- JPH02128171A JPH02128171A JP63281772A JP28177288A JPH02128171A JP H02128171 A JPH02128171 A JP H02128171A JP 63281772 A JP63281772 A JP 63281772A JP 28177288 A JP28177288 A JP 28177288A JP H02128171 A JPH02128171 A JP H02128171A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- impedance
- board
- data
- tolerance
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 claims 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 31
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 19
- 238000002847 impedance measurement Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、特に回路基板検査装置における良否判定用
比較基準値及び許容差等の補正方法に関するものである
。
比較基準値及び許容差等の補正方法に関するものである
。
電、子部品等が実装された回路基板の検査にインサーキ
ットテスタと称される回路基板検査装置が利用されてい
る。
ットテスタと称される回路基板検査装置が利用されてい
る。
この種の従来装置は、一般に、測定用信号源として直流
及び交流の電流、電圧源を備え、測定項目によりそれら
を適宜使い分けるようにしている。
及び交流の電流、電圧源を備え、測定項目によりそれら
を適宜使い分けるようにしている。
第６図にその一例が示されているが、例えばインピーダ
ンスを測定するような場合には信号源１から被測定体２
に交流電圧Ｖを加え、そのインピーダンスＺｘの大きさ
に逆比例して流れる電流Ｉｘを測定部３にて測定し、演
算器４によりＶ÷Ｉｘ＝Ｚｘを計算してインピーダンス
Ｚｘを求める。この場合、例えば基準値設定器６には良
品範囲を定めた基準データがあらかじめ設定されており
、上記インピーダンス測定値Ｚｘは比較器５においてこ
の基準データと比較され、所定の許容差内にあるか否か
によりその良否が判定される。この判定結果や測定デー
タなどは表示器７に表示される。
ンスを測定するような場合には信号源１から被測定体２
に交流電圧Ｖを加え、そのインピーダンスＺｘの大きさ
に逆比例して流れる電流Ｉｘを測定部３にて測定し、演
算器４によりＶ÷Ｉｘ＝Ｚｘを計算してインピーダンス
Ｚｘを求める。この場合、例えば基準値設定器６には良
品範囲を定めた基準データがあらかじめ設定されており
、上記インピーダンス測定値Ｚｘは比較器５においてこ
の基準データと比較され、所定の許容差内にあるか否か
によりその良否が判定される。この判定結果や測定デー
タなどは表示器７に表示される。
なお、上記基準データは通常１部品規格などに規定され
ている値、もしくはそれに基づいて計算により求めた値
が用いられるようになっている。
ている値、もしくはそれに基づいて計算により求めた値
が用いられるようになっている。
上記従来のインピーダンス測定による検査方法は、被測
定体が単体部品の場合には好適である。
定体が単体部品の場合には好適である。
しかしながら、実装基板の場合には多種多様の部品が回
路パターンを介して直列的又は並列的、もしくは直、並
列的に接続されているので、それらを個別に測定するこ
とは極めて繁雑となり、検査終了までに長時間を要する
。
路パターンを介して直列的又は並列的、もしくは直、並
列的に接続されているので、それらを個別に測定するこ
とは極めて繁雑となり、検査終了までに長時間を要する
。
この発明は上記の事情に鑑みなされたもので、その目的
は、あらかじめ良品と確認されている基板のインピーダ
ンスを回路網単位で測定して良否判定用の基準データを
作成し、同様に被検査回路基板のインピーダンスを測定
して上記基準データと比較することにより簡単に基板検
査ができるようにするとともに、特に、検査ロットによ
り周囲温度が異なるなど測定条件が変わった場合におけ
る上記良否判定用基準データの補正方法を提供すること
にある。
は、あらかじめ良品と確認されている基板のインピーダ
ンスを回路網単位で測定して良否判定用の基準データを
作成し、同様に被検査回路基板のインピーダンスを測定
して上記基準データと比較することにより簡単に基板検
査ができるようにするとともに、特に、検査ロットによ
り周囲温度が異なるなど測定条件が変わった場合におけ
る上記良否判定用基準データの補正方法を提供すること
にある。
この発明の実施例が示されている第１図を参照すると、
上記の課題を解決するため下記イないしへの手段を備え
ている。
上記の課題を解決するため下記イないしへの手段を備え
ている。
イ０例えば信号源１１から複数（ｎ個）の良品基板１２
’に測定用交流電圧Ｖを加え、上記各基板の同一パター
ンの同一測定点に流れる電流ｌ５ｊ（ｊ＝１．２．・・
・・・・ｎ）を測定する測定部１３゜口、この測定電流
ＩＳｉから各良品基板の上記測定点におけるインピーダ
ンスＺｓｉを計算して例えばその平均値Ｚμを求めると
ともに、平均値Ｚμに対する上記インピーダンスＺｓｉ
のばらつきの標準偏差の３倍すなわち±３σを求める演
算手段１４゜ハ９例えば上記平均値Ｚμをインピーダン
スの比較基準値として設定する基準値設定手段１６、及
び上記±３σをインピーダンスのばらつきの許容差とし
て設定する許容差設定手段１７゜ニ、上記良品基板と同
様の方法にて生産ロットの被検査回路基板（以下、「生
産ロット基板」と言う、 ）１２からそのインピーダン
スＺｘを演算手段１４にて求め、上記基準値Ｚμと比較
して許容差出３σ内にあるか否かにより同生産ロット基
板の良否を判定する比較手段１５゜ ホ１例えば上記良品基板から収集したインピーダンス測
定データＺｓ、基準値Ｚμ、許容差±３σ、及び生産ロ
ット基鈑のインピーダンス測定データＺｘ等を必要量保
持するメモリ１８゜へ、生産ロットの基板検査時には、
メモリ１８に保持されている先行ロットの良品基板のデ
ータと当該ロットから良品として抽出された基板の測定
データとを参照し、当該ロットの基板検査に適用する比
較基準値２μとばらつきの許容差±３σに対して必要に
より修正を加える補正手段１９つ〔作 用〕 」二記の手段を備えることにより、良品基板から収集し
た比較基準値Ｚμとばらつきの許容差±３σを用いて生
産ロット基板の検査ができ、更に、ロットにより測定条
件等が変わった場合には先行ロットのデータ類を参照し
、基準値Ｚμと許容差±３σを必要により修正して当該
ロットの検査に適用することが可能となる。
’に測定用交流電圧Ｖを加え、上記各基板の同一パター
ンの同一測定点に流れる電流ｌ５ｊ（ｊ＝１．２．・・
・・・・ｎ）を測定する測定部１３゜口、この測定電流
ＩＳｉから各良品基板の上記測定点におけるインピーダ
ンスＺｓｉを計算して例えばその平均値Ｚμを求めると
ともに、平均値Ｚμに対する上記インピーダンスＺｓｉ
のばらつきの標準偏差の３倍すなわち±３σを求める演
算手段１４゜ハ９例えば上記平均値Ｚμをインピーダン
スの比較基準値として設定する基準値設定手段１６、及
び上記±３σをインピーダンスのばらつきの許容差とし
て設定する許容差設定手段１７゜ニ、上記良品基板と同
様の方法にて生産ロットの被検査回路基板（以下、「生
産ロット基板」と言う、 ）１２からそのインピーダン
スＺｘを演算手段１４にて求め、上記基準値Ｚμと比較
して許容差出３σ内にあるか否かにより同生産ロット基
板の良否を判定する比較手段１５゜ ホ１例えば上記良品基板から収集したインピーダンス測
定データＺｓ、基準値Ｚμ、許容差±３σ、及び生産ロ
ット基鈑のインピーダンス測定データＺｘ等を必要量保
持するメモリ１８゜へ、生産ロットの基板検査時には、
メモリ１８に保持されている先行ロットの良品基板のデ
ータと当該ロットから良品として抽出された基板の測定
データとを参照し、当該ロットの基板検査に適用する比
較基準値２μとばらつきの許容差±３σに対して必要に
より修正を加える補正手段１９つ〔作 用〕 」二記の手段を備えることにより、良品基板から収集し
た比較基準値Ｚμとばらつきの許容差±３σを用いて生
産ロット基板の検査ができ、更に、ロットにより測定条
件等が変わった場合には先行ロットのデータ類を参照し
、基準値Ｚμと許容差±３σを必要により修正して当該
ロットの検査に適用することが可能となる。
この実施例においては上記したようにまず良品と確認さ
れている複数の基板のインピーダンスを測定して比較基
準値とインピーダンスのばらつきの許容差を作成し、し
かるのち生産ロット基板のインピーダンスを測定して上
記基準値と比較し、所定の許容差内にあるか否かにより
良否判定を行うようになっている。また、ロットにより
周囲温度が異なるなど測定条件が変わった場合には、当
該ロットの検査に適用する基準値、許容差等に対して必
要により修正を加えるようになっている。
れている複数の基板のインピーダンスを測定して比較基
準値とインピーダンスのばらつきの許容差を作成し、し
かるのち生産ロット基板のインピーダンスを測定して上
記基準値と比較し、所定の許容差内にあるか否かにより
良否判定を行うようになっている。また、ロットにより
周囲温度が異なるなど測定条件が変わった場合には、当
該ロットの検査に適用する基準値、許容差等に対して必
要により修正を加えるようになっている。
以下、再び第１図を参照すると、信号源１１からは例え
ば周波数１ｋＨｚの測定用・交流電圧■が１サイクル発
せられ、良品基板１２’の所定測定点に加えられる。こ
れにより当該測定点のインピーダンスＺｓの大きさに逆
比例した電流Ｉｓが流れ、測定部１３により測定される
。
ば周波数１ｋＨｚの測定用・交流電圧■が１サイクル発
せられ、良品基板１２’の所定測定点に加えられる。こ
れにより当該測定点のインピーダンスＺｓの大きさに逆
比例した電流Ｉｓが流れ、測定部１３により測定される
。
演算手段１４はこの測定電流ＩｓによりＶ÷ｌ５＝Ｚｓ
を計算し、上記良品基板のインピーダンス測定工を求め
る。以下、同様にして他の良品基板のインピーダンスＺ
ｓ、 、 Ｚ ｓ３ 、・・・・・・Ｚｓｌを測定し
、それらの平均値Ｚμとこの平均値Ｚμに対する測定イ
ンピーダンスＺｓ１〜Ｚｓｙ１のばらつきの標準偏差の
３倍すなわち３σを求める。この場合供試基板数ｎを適
当な数にするとインピーダンス測定データＺｓの分布状
態は第２図に示されるように、平均値Ｚμに対してほぼ
左右対称の正規分布に近似し、基板数ｎの９９％強が上
記±３σの範囲内に入ることが知られている。
を計算し、上記良品基板のインピーダンス測定工を求め
る。以下、同様にして他の良品基板のインピーダンスＺ
ｓ、 、 Ｚ ｓ３ 、・・・・・・Ｚｓｌを測定し
、それらの平均値Ｚμとこの平均値Ｚμに対する測定イ
ンピーダンスＺｓ１〜Ｚｓｙ１のばらつきの標準偏差の
３倍すなわち３σを求める。この場合供試基板数ｎを適
当な数にするとインピーダンス測定データＺｓの分布状
態は第２図に示されるように、平均値Ｚμに対してほぼ
左右対称の正規分布に近似し、基板数ｎの９９％強が上
記±３σの範囲内に入ることが知られている。
よって、この実施例においては例えば基準値設定手段１
６が上記平均値Ｚμを比較基準値として保持し、許容差
設定手段Ｉ７は上記±３σをインピーダンスのばらつき
の許容差として保持するようになっている。他の測定点
における平均値Ｚμと許容差±３σについても同様に保
持される。
６が上記平均値Ｚμを比較基準値として保持し、許容差
設定手段Ｉ７は上記±３σをインピーダンスのばらつき
の許容差として保持するようになっている。他の測定点
における平均値Ｚμと許容差±３σについても同様に保
持される。
このようにして良品基板からのデータ収集が終わると生
産ロット基板１２のインピーダンス測定に入り、その測
定データＺｘが比較手段１５において上記基準値と比較
される。この場合、例えば１ｐ−３ｔｙ≦Ｚｘ≦ｚμ＋
３σ であれば「良」と判定され、 Ｚｘ≦Ｚμｍ３σ 又は Ｚｘ≧Ｚμ＋３σ ならば「不良」と判定される。なお、測定データや判定
結果等はフロッピー等のメモリ１８に保持されるととも
に、表示部２０へ表示されるようになっている。
産ロット基板１２のインピーダンス測定に入り、その測
定データＺｘが比較手段１５において上記基準値と比較
される。この場合、例えば１ｐ−３ｔｙ≦Ｚｘ≦ｚμ＋
３σ であれば「良」と判定され、 Ｚｘ≦Ｚμｍ３σ 又は Ｚｘ≧Ｚμ＋３σ ならば「不良」と判定される。なお、測定データや判定
結果等はフロッピー等のメモリ１８に保持されるととも
に、表示部２０へ表示されるようになっている。
次に、基準値Ｚμと許容差±３σの補正について第３図
を参照しながら説明する。同図には、例えば周囲温度に
より基板のインピーダンスが変化した場合の一例が示さ
れている。
を参照しながら説明する。同図には、例えば周囲温度に
より基板のインピーダンスが変化した場合の一例が示さ
れている。
いま１周囲温度が１゛のときｎ個の良品基板の同一測定
点におけるインピーダンスを測定したら、そのデータの
分布状態が例えば同図のＡに示すように平均値をＺμと
し、±３σの範囲にあったとする。次に、温度ユ“、に
おいで同様の測定を行ったら同図のＢに示すように測定
データの平均値はＺμｍで、そのばらつきの分布状態は
ほぼ上記Ａと同じであったとする。この場合、平均値を
ＺμからＺμｍに補正し、上記Ａの許容差±３σをその
まま利用して温度′１゛□における生産ロット基板の検
査を行うことができる。
点におけるインピーダンスを測定したら、そのデータの
分布状態が例えば同図のＡに示すように平均値をＺμと
し、±３σの範囲にあったとする。次に、温度ユ“、に
おいで同様の測定を行ったら同図のＢに示すように測定
データの平均値はＺμｍで、そのばらつきの分布状態は
ほぼ上記Ａと同じであったとする。この場合、平均値を
ＺμからＺμｍに補正し、上記Ａの許容差±３σをその
まま利用して温度′１゛□における生産ロット基板の検
査を行うことができる。
しかしながら、同図Ｂ′に示すように平均値とばらつき
範囲の両方が変化する場合には、例えば平均値ＺμをＺ
μｍ′に補正しただけでは被検査基板中の良品基板を不
良と誤判定するおそれがあるから、許容差±３σについ
ても補正を加える必要がある。
範囲の両方が変化する場合には、例えば平均値ＺμをＺ
μｍ′に補正しただけでは被検査基板中の良品基板を不
良と誤判定するおそれがあるから、許容差±３σについ
ても補正を加える必要がある。
同様に、周囲温度が′ｒ２に変化したとき１例えば同図
のＣに示すように平均値はＺμ２に変わったがばらつき
範囲は上記Ａとほぼ同様である場合、あるいはＣ′に示
すように平均値が上記Ｃと同じＺμ２で、ばらつき範囲
が狭くなるなど、良品基板であっても回路網により変化
の状態は必ずしも一様ではなく、生産ロット基板につい
ても同様である。この場合、ロットの検査ごとに逐次補
正を加えるようにすると、検査担当者に特に負担をかけ
ずに信頼度の高い良否判定基準が比較的速く得られるの
で好ましい。
のＣに示すように平均値はＺμ２に変わったがばらつき
範囲は上記Ａとほぼ同様である場合、あるいはＣ′に示
すように平均値が上記Ｃと同じＺμ２で、ばらつき範囲
が狭くなるなど、良品基板であっても回路網により変化
の状態は必ずしも一様ではなく、生産ロット基板につい
ても同様である。この場合、ロットの検査ごとに逐次補
正を加えるようにすると、検査担当者に特に負担をかけ
ずに信頼度の高い良否判定基準が比較的速く得られるの
で好ましい。
よって、まず良品基板のインピーダンス測定データから
平均値（比較基準値）と許容差を設定する際の補正方法
を第４図により説明し、次に、第５図により生産ロット
基板検査時におけるそれらの補正方法を説明する。第４
図において。
平均値（比較基準値）と許容差を設定する際の補正方法
を第４図により説明し、次に、第５図により生産ロット
基板検査時におけるそれらの補正方法を説明する。第４
図において。
ステップＰＬ、Ｐ２：ｎ個の良品基板の各測定点におけ
るインピーダンスを測定する。
るインピーダンスを測定する。
ステップＰ３：測定が終了したならば各測定点ごとにイ
ンピーダンスの平均値（比較基準値）２μと許容差±３
σを計算する。
ンピーダンスの平均値（比較基準値）２μと許容差±３
σを計算する。
ステップＰ４．Ｐ５：あらかじめ良品基板であることを
確認したときのデータ等を参照し、計算で求めた上記良
品範囲（Ｚμ±３σ）を所定量拡大しても良い場合には
その量を補正手段１９（第１図）により加算する。
確認したときのデータ等を参照し、計算で求めた上記良
品範囲（Ｚμ±３σ）を所定量拡大しても良い場合には
その量を補正手段１９（第１図）により加算する。
また、必要により例えば恒温槽を用いて高、低の温度試
験を行い、室温時の良品範囲（Ｚμ±３σ）から所定量
超えた範囲内でも良品として機能することがわかったよ
うな場合には、上記同様にその量を加算する。
験を行い、室温時の良品範囲（Ｚμ±３σ）から所定量
超えた範囲内でも良品として機能することがわかったよ
うな場合には、上記同様にその量を加算する。
ステップＰ６：良品基板から得られた上記Ｚμ。
±３σ、インピーダンス測定データ等をフロッピーなど
の外部メモリ１８（第１図）に入れて保持する。
の外部メモリ１８（第１図）に入れて保持する。
第５図において、
ステップＰ７：フロツピー等の外部メモリ１８から各デ
ータを補正手段１９に取り込む。
ータを補正手段１９に取り込む。
ステップＰ８．Ｐ９．ＰＩＯ，ｐＨ：例えば温度等の周
囲条件を考慮し、上記メモリから取り込んだ良品基板の
Ｚμ、±３σに補正を加えるための新規データが必要と
なった場合には、これから検査しようとする生産ロット
から良品として抽出された基板に対して上記良品基板と
同様に各測定点のインピーダンスを測定し、その平均イ
ンピーダンスＺμ′とばらつきの範囲±３σ′を計算す
る。
囲条件を考慮し、上記メモリから取り込んだ良品基板の
Ｚμ、±３σに補正を加えるための新規データが必要と
なった場合には、これから検査しようとする生産ロット
から良品として抽出された基板に対して上記良品基板と
同様に各測定点のインピーダンスを測定し、その平均イ
ンピーダンスＺμ′とばらつきの範囲±３σ′を計算す
る。
ステップＰ１２． ＰＩ３． ：例えばメモリから取
り込んだ上記先行ロットの良品範囲データＺμ±３σと
計算値Ｚμ′±３σ′とをを比較し、補正の必要がある
と認められた場合にはＺμ±３０に所定量を加算する。
り込んだ上記先行ロットの良品範囲データＺμ±３σと
計算値Ｚμ′±３σ′とをを比較し、補正の必要がある
と認められた場合にはＺμ±３０に所定量を加算する。
ステップＰ１４：この所定量を加算した新規の値にて当
該生産ロット基板の良否を検査したのち。
該生産ロット基板の良否を検査したのち。
これを最新の良品範囲データ（Ｚμ±３σ）としてこの
検査ロット基板のインピーダンス測定データなどととも
にメモリ１８に入れて保持する。
検査ロット基板のインピーダンス測定データなどととも
にメモリ１８に入れて保持する。
このように、まず良品基板のインピーダンス測定データ
から良品範囲（Ｚμ±３σ）を求め、これを毎回の生産
ロット基板検査時に逐次補正を加えてゆけば、およそ数
ロット後には実用上十分に信頼できる良品範囲データが
得られる。
から良品範囲（Ｚμ±３σ）を求め、これを毎回の生産
ロット基板検査時に逐次補正を加えてゆけば、およそ数
ロット後には実用上十分に信頼できる良品範囲データが
得られる。
なお、上記第３図において、Ａは例えば周囲温度１゛が
標準温度２０℃のときのインピーダンス分布特性、Ｂ及
びＢ′は周囲温度′１゛１が４０℃、Ｃ及びＣ′は周囲
温度Ｔ２が５℃におけるインピーダンス分布特性をそれ
ぞれ表すものとすると、厳密には、特性Ｂについては平
均値をＺμから７μｍに補正し、特性Ｂ′については平
均値をＺμから２μｍ′に補正するとともに、許容差も
±３σから±３σ１′（複雑化するので図示を省略）に
補正することになる。
標準温度２０℃のときのインピーダンス分布特性、Ｂ及
びＢ′は周囲温度′１゛１が４０℃、Ｃ及びＣ′は周囲
温度Ｔ２が５℃におけるインピーダンス分布特性をそれ
ぞれ表すものとすると、厳密には、特性Ｂについては平
均値をＺμから７μｍに補正し、特性Ｂ′については平
均値をＺμから２μｍ′に補正するとともに、許容差も
±３σから±３σ１′（複雑化するので図示を省略）に
補正することになる。
平均値が大幅にずれる場合にそのような補正も必要とな
るが、比較的小幅の変化であって特に支障が無いと判断
された場合には、例えば応用例として特性Ｂについては
特性Ａから外れた範囲一α１をド限値に加算し、 ７μｍ３σ−α□≦Ｚｘ≦２μ＋３σ 特性Ｂ′については ２μｍ３σ−α１′≦Ｚｘ≦２μ＋３σを実用上の良品
範囲として設定するようにしてもよい。この場合、後ロ
ットの検査で特性Ｂの下限値を特性Ｂ′の下限値まで拡
大しても支障が無いとわかったときは、良品範囲を特性
Ｂ′のそれに１本化する。なお、上限値Ｚμ＋３０は特
性Ｂ。
るが、比較的小幅の変化であって特に支障が無いと判断
された場合には、例えば応用例として特性Ｂについては
特性Ａから外れた範囲一α１をド限値に加算し、 ７μｍ３σ−α□≦Ｚｘ≦２μ＋３σ 特性Ｂ′については ２μｍ３σ−α１′≦Ｚｘ≦２μ＋３σを実用上の良品
範囲として設定するようにしてもよい。この場合、後ロ
ットの検査で特性Ｂの下限値を特性Ｂ′の下限値まで拡
大しても支障が無いとわかったときは、良品範囲を特性
Ｂ′のそれに１本化する。なお、上限値Ｚμ＋３０は特
性Ｂ。
Ｂ′にとって余裕があるが一応そのままにしておき、後
ロットの検査で必要があれば逐次補正を加えるようにし
てもよい。
ロットの検査で必要があれば逐次補正を加えるようにし
てもよい。
周囲温度′ｒ２が例えば５℃の場合における特性Ｃにつ
いても同様に応用例として、例えば標準温度Ｔ＝２０℃
のときの特性Ａから外れた範囲＋α２を上限値に加算し
、 ２μｍ３ σ≦Ｚス≦Ｚμ＋３ σ＋α２特性Ｃ特性Ｃ
−ては Ｚμｍ３ａ≦Ｚｘ≦Ｚμ＋３σ＋α２ を実用上の良品範囲として設定するようにしてもよい、
なお、特性Ｃ′について支障が無ければ特性Ｃの良品範
囲を適用して１本化することができる。
いても同様に応用例として、例えば標準温度Ｔ＝２０℃
のときの特性Ａから外れた範囲＋α２を上限値に加算し
、 ２μｍ３ σ≦Ｚス≦Ｚμ＋３ σ＋α２特性Ｃ特性Ｃ
−ては Ｚμｍ３ａ≦Ｚｘ≦Ｚμ＋３σ＋α２ を実用上の良品範囲として設定するようにしてもよい、
なお、特性Ｃ′について支障が無ければ特性Ｃの良品範
囲を適用して１本化することができる。
このように応用例を利用して良品範囲を設定すると、ロ
ットにより検査時の周囲温度が異なる場合、標準温度に
おける特性Ａから外れた範囲一α１．−α、′、＋α８
等のみ着目すればよいから補正が簡単となる。また、周
囲温度が５〜４０℃の範囲で例えば良品範囲を Ｚ ｐ−（３ａ ＋ ａ１’）≦Ｚｘ≦Ｚ ／！ ＋（
３ａ ＋ （！２）とすることが可能であれば、以後の
ロットのインピーダンス測定については特に室温等によ
る補正を考慮する必要が無くなり、極めて好ましい。
ットにより検査時の周囲温度が異なる場合、標準温度に
おける特性Ａから外れた範囲一α１．−α、′、＋α８
等のみ着目すればよいから補正が簡単となる。また、周
囲温度が５〜４０℃の範囲で例えば良品範囲を Ｚ ｐ−（３ａ ＋ ａ１’）≦Ｚｘ≦Ｚ ／！ ＋（
３ａ ＋ （！２）とすることが可能であれば、以後の
ロットのインピーダンス測定については特に室温等によ
る補正を考慮する必要が無くなり、極めて好ましい。
上記は説明をわかりやすくするため周囲温度により良品
範囲を表す基準データＺμ、±３σの値を補正する場合
について述べたが、温度以外に基板のインピーダンス測
定に比較的大きい影響を及ぼす要因があれば、それも考
慮して補正が行われることは当然である。
範囲を表す基準データＺμ、±３σの値を補正する場合
について述べたが、温度以外に基板のインピーダンス測
定に比較的大きい影響を及ぼす要因があれば、それも考
慮して補正が行われることは当然である。
以上、詳細に説明したように、この発明においてはあら
かじめ良品と確認されている実装基板のインピーダンス
を回路網単位で測定して良品範囲設定用の基準データＺ
μ、±３σ等を収集し、生産ロット基板のインピーダン
ス測定データを上記基準データと比較するようにしてい
る。したがって、短時間で簡単に基板の良否を検査する
ことができる。
かじめ良品と確認されている実装基板のインピーダンス
を回路網単位で測定して良品範囲設定用の基準データＺ
μ、±３σ等を収集し、生産ロット基板のインピーダン
ス測定データを上記基準データと比較するようにしてい
る。したがって、短時間で簡単に基板の良否を検査する
ことができる。
更に、検査ロットにより例えば周囲温度が異なって測定
条件が変わった場合には、メモリに積み上げた先行ロッ
トのデータ類を参照し、必要により上記良品範囲設定用
の基準データを容易に補正することができる。このため
誤判定が防止され、正確な基板検査が可能となる。
条件が変わった場合には、メモリに積み上げた先行ロッ
トのデータ類を参照し、必要により上記良品範囲設定用
の基準データを容易に補正することができる。このため
誤判定が防止され、正確な基板検査が可能となる。
第１図ないし第５図はこの発明の実施例に係り。
第１図はその装置構成を示すブロック線図、第２図は良
品範囲説明用のインピーダンス分布図、第３図は温度変
化に伴うインピーダンスの変化と基準データ補正方法の
説明図、第４図は良品基板から収集した基準データの補
正手順の一例を示すフローチャート、第５図は生産ロッ
ト基板検査時における基準データの補正手順の一例を示
すフローチャート、第６図は従来装置のブロック線図で
ある。 図中、１２は被検査回路基板、１２′は良品基板、１５
は比較手段、１６は基準値設定手段、１７は許容差設定
手段、１９は補正手段である。
品範囲説明用のインピーダンス分布図、第３図は温度変
化に伴うインピーダンスの変化と基準データ補正方法の
説明図、第４図は良品基板から収集した基準データの補
正手順の一例を示すフローチャート、第５図は生産ロッ
ト基板検査時における基準データの補正手順の一例を示
すフローチャート、第６図は従来装置のブロック線図で
ある。 図中、１２は被検査回路基板、１２′は良品基板、１５
は比較手段、１６は基準値設定手段、１７は許容差設定
手段、１９は補正手段である。
Claims (1)
- （１）あらかじめ良品として確認された実装基板の所定
測定点におけるインピーダンスを回路基板検査装置によ
り測定して生産ロットの被検査回路基板に対するインピ
ーダンス比較基準値及び許容差からなる良否判定用基準
データを作成し、次に、上記と異なる生産ロット基板を
検査するにあたってはその生産ロット内から良品として
抽出した基板を上記と同様の方法により測定して上記基
準データと比較し、その許容範囲から外れた測定データ
が得られた場合には該データに基づいて上記基準データ
に所定量修正を加えることを特徴とする回路基板検査装
置における良否判定用比較基準値及び許容差の補正方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63281772A JPH07122657B2 (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 回路基板検査装置における良否判定用比較基準値及び許容差の補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63281772A JPH07122657B2 (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 回路基板検査装置における良否判定用比較基準値及び許容差の補正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02128171A true JPH02128171A (ja) | 1990-05-16 |
| JPH07122657B2 JPH07122657B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=17643761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63281772A Expired - Fee Related JPH07122657B2 (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 回路基板検査装置における良否判定用比較基準値及び許容差の補正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122657B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007248200A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Nec Electronics Corp | 半導体試験装置の保守システムおよび保守方法 |
| JP2008063954A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Tsurumi Mfg Co Ltd | 排水ポンプの異常診断方法およびその装置 |
| WO2020194524A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 三菱電機株式会社 | 基板解析装置 |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP63281772A patent/JPH07122657B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007248200A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Nec Electronics Corp | 半導体試験装置の保守システムおよび保守方法 |
| JP2008063954A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Tsurumi Mfg Co Ltd | 排水ポンプの異常診断方法およびその装置 |
| WO2020194524A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 三菱電機株式会社 | 基板解析装置 |
| JPWO2020194524A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07122657B2 (ja) | 1995-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7096140B2 (en) | Test system, test method and test program for an integrated circuit by IDDQ testing | |
| US6356086B1 (en) | Method and apparatus for the in-circuit testing of a capacitor | |
| JP2008002900A (ja) | 半導体装置のスクリーニング方法と装置並びにプログラム | |
| JP2000258483A (ja) | 実時間測定値の集合を適応学習するための方法及び自動試験システム | |
| US7382141B2 (en) | Testing a batch of electrical components | |
| JPH02128171A (ja) | 回路基板検査装置における良否判定用比較基準値及び許容差の補正方法 | |
| JP2866965B2 (ja) | 回路基板検査装置における最良測定条件データの生成方法 | |
| JP3717578B2 (ja) | 四端子測定法による接続不良リードの有無判別方法 | |
| JPH04221780A (ja) | 回路基板検査装置における測定用ピンの接触不良検出方法 | |
| JPH10170585A (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JPH03231162A (ja) | 抵抗値測定装置 | |
| JPH0758313B2 (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JP3282235B2 (ja) | 集積回路のテスト方法 | |
| JPH02147969A (ja) | 回路基板検査装置による実装基板上のショートの判定方法 | |
| JP2822738B2 (ja) | 半導体ｉｃの検査方法 | |
| JPH0334705Y2 (ja) | ||
| JP2000269275A (ja) | マスク共通欠陥判定の方法および装置ならびにマスク共通欠陥チップ測定除外の方法および装置 | |
| JPH07151611A (ja) | 物理量測定装置の表示調整方法 | |
| JPH05264676A (ja) | 故障検出方法及び検出装置 | |
| JPS60238773A (ja) | 試験装置 | |
| JPS58148971A (ja) | 基板の信号線絶縁導通判定装置 | |
| CN116679127A (zh) | 大电阻金属互连结构的阻值测量装置及测量方法 | |
| JPS6273175A (ja) | 電子回路のインサ−キツト・テスト方式 | |
| JPH02176477A (ja) | 回路基板検査装置における最良測定条件の判定方法 | |
| JPH11354596A (ja) | 半導体装置の検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |