JPH02128170A - 電子部品装着設備におけるプリント基板の搬送方法 - Google Patents

電子部品装着設備におけるプリント基板の搬送方法

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Publication number
JPH02128170A
JPH02128170A JP63281014A JP28101488A JPH02128170A JP H02128170 A JPH02128170 A JP H02128170A JP 63281014 A JP63281014 A JP 63281014A JP 28101488 A JP28101488 A JP 28101488A JP H02128170 A JPH02128170 A JP H02128170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
board
circuit board
sheet
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63281014A
Other languages
English (en)
Inventor
Sukeyuki Mitani
祐之 三谷
Hiroshi Mazaki
真崎 弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP63281014A priority Critical patent/JPH02128170A/ja
Publication of JPH02128170A publication Critical patent/JPH02128170A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、プリント基飯単体に電子部品を装着する設
備において、プリント基板単体を搬送する方法に関する
(従来の技術) 従来、プリント基板に電子部品たとえばコンデンサ、抵
抗、トランジスタ等を装着する場合、次の設備が一般的
に採用されて論る。すなわち、この装着設備は、所定形
状のプリント基板に、所定パターンの銅箔ニーIチング
処理を行なったものを、同一搬送ラインに設けられたク
リームハンダ印刷工程、電子部品装設備柳、ハンダ付工
程、洗浄工程、検査工程、及び電子部品装着完了後に、
各種機器に対応した形状にプ11ント基板の切断を行な
う工程とから成って因る。これらの各工程間におけるプ
11ント基板の搬送は、各プリント基板単体に位置決め
用パイロット穴を設け、コンベヤ等により1枚ずつ定ピ
・・Iチで間欠的に移送し位置決めを行なっている。
(発明が解決しようとする球頭) ところで、従来のプリント基板搬送方法にあっては、プ
リント基板の外形が複雑な形状であったリ、極小なプリ
ント基板の場合には、その搬送、位置決めが至極困難で
あり、電子部品の小形化が急速に進展する中で、かかる
実状に対応し得なくなりつつある。
この発明は、上述のような実状に着目して案出されたも
ので、その目的とするところは、複雑な外郭形状を呈す
るもの或には極小なプリント基板に対しても、極めて容
易に搬送しかつ位置決めすることができ、同時にマスキ
ング機能を付加しうるうえ、生産性並びに信頼性の向上
を図ることのできるプリント基板の搬送方法を提供する
にある。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、この発明では次の技術的手
段を講じた。
すなわち、この発明は、プリント基板単体に電子部品を
装着しハンダ付けした後洗浄及び検査等を行なう電子部
品の装着設備におりで、プリント基板単体を、基板搬送
シートの基板取付穴に嵌合させてテープ状耐熱部材によ
り基板搬送シートに貼着し、基板搬送シートと共に搬送
することを特徴としてbる。
なお、基板搬送シートの幅方向端部には、所定のビリチ
で位置決め用パイロット穴が設けられ、この穴に対応し
て基板取付穴が列設されるのが好ましい。
(作 用) この発明によれば、プリント基板単体は、テープ状耐熱
部材により基板搬送シートに貼着され、基板搬送シート
と共にフープ状に巻回されておりパイロット穴を利用し
てコンベヤ等により順次巻戻して間欠的に引き出され、
各工程においてそれぞれの作業が、基板搬送シートの停
止中に行なわれる。そして、プリント基板単体を基板搬
送シートに貼着したけ熱部材としてマスキング材を用い
ることにより、プリント基板へのハンダ付は不要部分が
覆われ、ハンダ付けの必要な部分にだけハンダ付けが行
なわれる。したがって、耐熱マスキング材でプリント基
板単体を基板搬送シートに貼着することによって、基板
固定及びマスキング機能を同時に発揮する。
このようにして、各工程を継で基板搬送シートと共に送
り出されてくる電子部品装着完了後のプリント基板は、
テープ状耐熱部材を剥がして巻き取ることによって、基
板搬送シートから分離されて格納箱内に投入され、他方
基板が分離せられた基板搬送シートはリール等により巻
き取られる。
(実施例) 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図〜第 図は、ブ11ント基板単体1を基板搬送シ
ート2に耐熱部材であるマスキングテープ3で貼着した
状態を示し、、4g1図は裏面図である。
プリント基板単体lは、各種機器に対応する形状、寸法
に切断されかつ銅箔エツチング処理がなされており、電
子部品装着後に切断作業を行なわなくてもよりようにせ
られてbる。
基板搬送シート2は、厚紙、合成樹脂等の耐熱性を有し
かつ7−プ状に巻回しつる材料からなり幅方向両端部に
は位置決め用のパイロ−y ト穴4が所定のビーIチで
列設され、このバイロフト穴4に対応して基板取付穴が
所定の間隔で列設されている。この基板取付穴5は、プ
リント基板単体1を嵌合しつるように、プリント基板単
体1の外郭形状と同じで若干大きくせられている。
耐熱マスキングテープ3は、合成樹脂等の耐熱性を有し
かつハンダが付着しない材料に粘着剤が塗着されたもの
で、前記基板取付穴5と同一間隔で、プリント基板単体
1のハンダ付けを要する部分のみを露出させるための穴
6が設けられておりプリント基板単体1のハンダ付けを
要する部分が裏側に露出するように基板搬送シート2の
N面に貼着されている。
第3図は、プリント基板に電子部品を装着する設備を示
すブロック図で、電子部品の各端子をプリント基板1に
インサートする電子部品載設工程7、ハンダ付工程8、
洗浄工程9、検査工StO。
プリント基板分離工程11から成っている。そして、プ
リント基板単体1が貼着されかつフープ状に巻かれた基
板搬送シート2を、巻戻して引き出し、電子部品載設工
程7からプリント基板分離工程■まで、同一搬送ライン
上に配された各工程7〜Uの装置を通り、順次作業が行
なわれるように送られる。
なお、基板搬送シート2は、コンベア(図示省略)に設
けられたパイロットビンが、パイロット穴4に係合し、
所定の速度で間欠的にコマ送りされ、各工程7〜11の
装置内所定位置におめで停止しかつ位置決めされる。
そして、電子部品装看工程7で電子部品が装着されたプ
リント基板単体lは、ハンダ付工程8においてハンダ槽
から吹き上げられる溶融ハンダに触れることによって、
電子部品の各端子が銅箔にハンダ付けされ、ハンダが冷
却固化すると次の洗浄工程9に送られる。この洗浄工程
9で洗浄工程がなされると、次の検査工程10に移され
、電子部品の位置、向き等の検査が行なわれた後、プリ
ント基板IAは、分離工程11において耐熱マスキング
テープ3をリール校等により巻き取ることによって、基
板搬送シート2及び耐熱マスキングテープ3から分離さ
れ、格納箱u内に投入される。なお、プリント基板IA
が分離された基板搬送シート2は1−ル14により巻き
取られる。
このようにして、プ11ント基板単体1は、基板搬送シ
ート2に貼布されたま\で各工程7〜U間を間欠移送さ
れると共に位置決めされ、電子部品が装着されかつ検査
完了後に基板搬送シート2から分離される。
上記実施例では、プ11ント基板単体1は、各種機器に
対応する形状、寸法に仕上げられた状聾のものについて
説明したが、第3図に2点鎖線で示すように、切断装置
すを配設し、最終仕上げ切断を行なうようにすることが
できる。
また、基板搬送シート2に設けられる基板取付穴5は、
これを連続穴とすることができ、この場合、耐熱マスキ
ングテープ3に設けた穴6を、パイロット穴4に対応さ
せて位置決めすればより0さらに、上記実施例において
、電子部品の装着は、その端子をプリント基板単体1に
インサートする方式のものについて述べたが、本発明方
法は、電子部品がチ咋ブ状で、クリームハンダを印刷し
た上に電子部品を載設する方式の装置の場合にも採用す
ることができ、この場合は、耐熱部材はマスキングテー
プでなくてもよい。
(発明の効果) この発明は、上述のように、プリント基板単体に電子部
品を装着し、ハンダ付けした後洗浄及び検査等を一貫し
て行なう電子部品の装智設備において、プ11ント基板
単体を、基板搬送シートの基板取付穴に嵌合させてテー
プ状耐熱部材により基板搬送シートに貼布し%基板搬送
シートと共に搬送することを特徴とするものであるから
、複雑な外郭形状を呈する基板或いは極小のプリント基
板であっても、基板搬送シートと共に極めて容易に搬送
しかつ精度よく位置決めすることができ、プリント基板
の最終寸法に仕上げたものを周込ることによって、最終
段階において切断の必要がなりうえ切断による機械的ス
トレスを生ぜしすることがなく、品質の向上はもとより
、生産性、信頼性の向上を図ることができる。また、テ
ープ状耐熱部材としてマスキングテープを使用すること
によって、ハンダ付は不要部のマスキングを同時に行な
わしめ、作業性の向上を図ることができる。さらに、搬
送設備を一元化しつるので設備の簡素化並びにその調整
等も簡単となり、品質切替えが簡単であるほかハンダ付
工程における温度条件設定が容易となり、設備の合理化
によるコスト(iを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の実施例を示すもので、第1図はプリン
ト基板単体が貼布された基板搬送シートの裏面図、第2
図は第1図のA−A線断面図、第3図は電子部品装着設
備のプロ・jり図である。 1・・・プ11ント基板単体、2・・・基&41ff送
シート、3・・・耐熱部材マスキングテープ、4・・・
位置決め用バイローlト穴、5・・・基板取付穴。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリント基板単体に電子部品を装着しハンダ付け
    した後洗浄及び検査等を行なう電子部品の装着設備にお
    いて、プリント基板単体を、基板搬送シートの基板取付
    穴に嵌合させてテープ状耐熱部材により基板搬送シート
    に貼着し、基板搬送シートと共に搬送することを特徴と
    する電子部品装着設備におけるプリント基板の搬送方法
  2. (2)前記基板搬送シートの幅方向端部には、所定のピ
    ッチで位置決め用パイロット穴が設けられ、この穴に対
    応して基板取付穴が列設されている請求項1に記載の電
    子部品装着設備におけるプリント基板の搬送方法。
JP63281014A 1988-11-07 1988-11-07 電子部品装着設備におけるプリント基板の搬送方法 Pending JPH02128170A (ja)

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JP63281014A JPH02128170A (ja) 1988-11-07 1988-11-07 電子部品装着設備におけるプリント基板の搬送方法

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JP63281014A Pending JPH02128170A (ja) 1988-11-07 1988-11-07 電子部品装着設備におけるプリント基板の搬送方法

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JP (1) JPH02128170A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1561706A1 (de) 2004-02-06 2005-08-10 Albrecht Bach Tragetasche für Blumen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1561706A1 (de) 2004-02-06 2005-08-10 Albrecht Bach Tragetasche für Blumen

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