JPH019162Y2 - - Google Patents

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JPH019162Y2
JPH019162Y2 JP10339784U JP10339784U JPH019162Y2 JP H019162 Y2 JPH019162 Y2 JP H019162Y2 JP 10339784 U JP10339784 U JP 10339784U JP 10339784 U JP10339784 U JP 10339784U JP H019162 Y2 JPH019162 Y2 JP H019162Y2
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wafer
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は半導体製造装置で、特に半導体ウエ
ーハ上に酸化膜などを形成する連続式常圧CVD
装置に関する。
従来の技術 半導体ウエーハ上に低温酸化膜や窒化膜、シリ
コン多結晶層などを形成する連続式常圧CVD装
置は搬送体で一方向に連続搬送されるトレー上に
半導体ウエーハを載置して連続送りし乍ら半導体
ウエーハを加熱し、半導体ウエーハ上に所望のガ
スを吹き付けて半導体ウエーハ上に熱分解された
ガスにて所望の膜を形成させる装置で、これの一
般的基本構造例を第9図乃至第11図を参照して
以下説明する。
第9図は概略説明図で、第10図は第9図のC
−C線に沿う断面図である。
第9図及び第10図において、1は搬送体で、
例えばプーリ2,2にて水平に張設された2本平
行な無端なキヤタピラーベルトで、図面矢印方向
に連続走行する。3,3,…は2本のキヤタピラ
ーベルト1,1上の対向するキヤタピラー4,
4,…の2つずつに両端部が固定された複数の長
方形のトレー(サセプタ)で、キヤタピラーベル
ト1,1と一体に水平な往路と復路を連続進行す
る。5はトレー3,3,…の往路の下方定位置に
配置されたヒータブロツク、6はトレー3,3,
…の往路の上方定位置に配置されたガス供給部
で、図面では3つのガス供給ヘツド7,7,7を
直列配置した3連構造のものを示す。各ガス供給
ヘツド7,…は下端開口の内ボツクス8a,…と
これを囲う下端開口の外ボツクス8b,…に分か
れ、内ボツクス8a,…は下端にトレー進行方向
と直交する方向に並ぶスリツト状の複数のガス吹
出口9,9,…が形成され、上部に第1,第2ガ
ス供給管10,11が配管される。外ボツクス8
b,…には上部に排気管12が配管される。
1つのトレー3上には第11図に示すように2
枚の半導体ウエーハ(以下単にウエーハと称す)
13,13が載置される。このトレー3のウエー
ハ載置面にはは空気抜き穴14,14が、またウ
エーハ載置面を囲つて複数のウエーハ位置決め用
突起15,15,…が形成され、空気抜き穴1
4,14はウエーハ13,13を載置するときの
ウエーハ裏面の空気を逃してウエーハの横ずれ移
動を防止する。
往路を連続進行する1つのトレー3がウエーハ
供給ポジシヨンP1にくるとこのトレー3上に2
枚のウエーハ13,13が供給されて、ウエーハ
13,13はトレー3と共に進行し、、ヒータブ
ロツク5上を進行する間にウエーハ13,13は
トレー3を介して加熱(約400〜500℃)される。
この加熱に併行してガス供給部6からウエーハ1
3,13上にN2+SiH4等の第1反応ガスG1と、
N2+O2等の第2反応ガスG2が供給される。即
ち、各ガス供給ヘツド7,7,…のガス供給口
9,9,…は1つ置きのものが第1反応ガス供給
管10に、他のものが第2反応ガスガス供給管1
1に連結され、この各ガス供給口9,9,…から
吹き出された第1反応ガスG1と第2反応ガスG2
はウエーハ13,13上で混合して、SiH4→Si
+2H2の熱分解及びSi+O2→SiO2の酸化反応を起
して、ウエーハ13,13上に酸化膜が形成され
る。同時に各外ボツクス8b,8b,…内が真空
引きされてN2、H2等の処理済みガスが排気管1
2から排出される。このガス供給部6の下を通過
したトレー3がウエーハ取出しポジシヨンP2
でくるとトレー3から処理済みのウエーハ13,
13が外部へ取出される。トレー3は更に進行し
て復路を通り再びウエーハ供給ポジシヨンP1
と送られる。
このCVD装置におけるトレー3へのウエーハ
供給は図示しないが開閉するアームを使つてウエ
ーハ両端を把持し、そのままトレー上近くに平行
にして運んでアームを聞き、ウエーハ13,13
をトレー上に落とす方式で行われている。一方、
トレー3からのウエーハ取出しは処理済みのウエ
ーハ表面を汚染しないように等の理由から非接触
の取出しを可能とする例えば第12図に示す如き
ベルヌーイチヤツク16を使つて行つている。即
ち、トレー3がウエーハ取出しポジシヨンP2
くると、ベルヌーイチヤツク16がN2を下に吹
き出し乍らトレー3の近くまで下降する。すると
2枚のウエーハ13,13上が負圧になつてウエ
ーハ13,13がトレー3から浮き上がりベルヌ
ーイチヤツク16に非接触で保持される。ベルヌ
ーイチヤツク16はそのまま上昇、水平移動して
2枚のウエーハ13,13を外部へ取出してから
再びウエーハ取出しポジシヨンP2に戻る。
考案が解決しようとする問題点 ところで、上記CVD装置におけるトレー3か
らのウエーハ取出しをベルヌーイチヤツク16で
非接触で行うとなると、どうしてもベルヌーイチ
ヤツク16から吹き出されるN2がトレー周辺に
流れてトレー3やその周辺に付着している塵埃類
を舞い上がらせる。そのため、この舞い上がつた
塵埃類が後続のウエーハ13,13,…上に降り
かかつて付着し、ウエーハ13,13,…を汚
し、良品率を下げることがあつた。
またトレー3からのウエーハ取出しを真空チヤ
ツクを使つて行うことも考えられているが、真空
チヤツクがウエーハ13,13の表面に接触する
ことは厳禁であり、ウエーハ13,13の裏面を
吸着する必要があるが、移動しているトレー3上
のウエーハ13,13の裏面を吸着することは困
難である。また、真空引きされる空気の流れでト
レー周辺の塵埃類が舞い上がり、上記同様の問題
が生じる。
問題点を解決するための手段 本考案の技術的課題は上記CVD装置等におけ
る連続走行するトレーからウエーハを汚染するこ
と無く安全に取出すことである。
この技術的課題を解決する本考案の技術的手段
はトレーに複数の貫通穴を設け、この貫通穴を利
用してトレー上のウエーハを下からトレーと同期
走行するピンにて定距離突き上げておいて、この
突き上げられたウエーハをピンに代わりアームに
て保持して外部へと取出すメカニカル手段を用い
ることである。
作 用 この技術的手段のようにトレーからウエーハを
ピンとアームの連繋にて取出すメカニカル構造は
トレー周辺の空気を乱すこと無くウエーハ取出し
を可能にし、ウエーハは汚染されること無く取出
される。
実施例 上記連続式常圧CVD装置におけるウエーハ取
出し装置に本考案を適用した一実施例を第1図乃
至第8図に基づき説明すると次の通りである。
第1図は側面図、第2図は第1図の装置の概略
斜視図である。
第1図及び第2図において、第9図乃至第11
図と同一内容のものには同一参照符号を付して説
明は省略する。この実施例の特徴は、ウエーハ取
出しポジシヨンP2におけるトレー往路の下方、
に複数のピン17,17,…及びピン17,1
7,…を上下動とトレー搬送方向に往復動させる
ピン駆動機構18を、また、トレー往路の上方に
複数のアーム19,19,…及びアーム19,1
9,…を開閉及びトレー搬送方向に往復動させる
アーム駆動機構20を設置することであり、また
この設置によりトレー3′,3′,…は上記ピン1
7,17,…が挿通される貫通穴21,21,…
を有するものを使用する。尚、、1つのトレー
3′の貫通穴21,21,…は2つのウエーハ載
置面周辺部の3箇所以上に形成され、その数、配
列は貫通穴21,21,…を下から貫通したピン
17,17,…がウエーハ13,13を安定に突
き上げ保持するよう設定される。この貫通穴2
1,21,…はトレー3′へのウエーハ供給時に
おける空気抜き穴としても利用される。
ピン駆動機構18は、例えばトレー往路下方で
平行に往復動可能に設置された可動台22と、可
動台22をウエーハ取出しポジシヨンP2とその
前方のウエーハ取出し準備ポジシヨンP3の間で
ウエーハ搬送方向に同速移動させ、ウエーハ搬送
方向と逆の戻り方向にはより高速で移動させる可
動台往復動制御機構23と、可動台22上に設置
されたシリンダ等のピン上下駆動源24と、複数
のピン17,17,…を支持してピン上下駆動源
24にて上下動するピン支持体25とで構成され
る。可動台往復動制御機構23は、例えば可動台
22に一部がピン止めされた無端チエーン26
と、このチエーン26を張設するプーリ27,2
7と、チエーン26の一部に噛合して送りをかけ
る正逆回転するモータ288で構成される。
アーム駆動機構20は2本一組の計4本のアー
ム19,19,…をウエーハ取出しポジシヨン
P2と外部の定ポジシヨンP4の間を水平に往復動
させるもので、例えばアーム19,19,…を開
閉可能に支持するアーム支持体29と、アーム支
持体29を水平移動させるアーム駆動機構本体3
0で構成される。アーム19,19,…の各組の
先端部は閉状態においてウエーハ13,13の裏
面周辺部が乗るアール形成のものが使用される。
アーム19,19,…の先端部はウエーハ取出し
ポジシヨンP2でのトレー3′のウエーハ載置面上
方近傍の位置と、この位置からトレー搬送方向に
平行に定ポジシヨンP4まで移動した位置の間を
往復動する。
上述外部の定ポジシヨンP4には例えば2組の
ベルトコンベア31,31の一端部が設置され、
各ベルトコンベア31,31の他端部にはウエー
ハ収納用マガジン32,32が配備されて後述の
ウエーハ収納動作を行う。
次に上記実施例によるウエーハ取出し、収納動
作を第3図乃至第8図を参照し乍ら説明する。
2枚の処理済みウエーハ13,13を載置した
1つのトレー3′がポジシヨンP3に入るタイミン
グでこのポジシヨンP3の下方定位置に待機して
いた可動台22がトレー3′と同速で同一方向に
移動し、同時にピン上下駆動源24が作動してピ
ン17,17,…が上昇してトレー3′の対応す
る貫通穴21,21,…を通つて第3図に示すよ
うにウエーハ13,13を突き上げてトレー3′
から少し浮上させて保持する。この状態のままト
レー3′と共に可動台22は前進を続けてポジシ
ヨンP2に近付くと、第4図に示すようにトレー
3′から浮上したウエーハ13,13とトレー
3′の間にポジシヨンP2で閉状態で待機している
アーム19,19,…の先端部が入る。トレー
3′がポジシヨンP2に入つたタイミングでピン1
7,17,…が下降する。すると第5図と第7図
に示すようにウエーハ13,13はアーム19,
19,…の先端部上に載つて保持され、ピン1
7,17,…はウエーハ13,13とトレー3′
から離れる。そして可動台22は再びポジシヨン
P3の方向に戻つて次のトレー3′が来ると再び上
記動作が繰り返される。この間にウエーハ13,
13を保持したアーム19,19,…を支持する
アーム支持体29がポジシヨンP4まで移動し、
ポジシヨンP4にくるとアーム19,19,…が
開いて第6図と第8図に示すようにウエーハ1
3,13をベルトコンベア31,31上に載置さ
せる。アーム支持体29はアーム19,19,…
を閉じて再びポジシヨンP2まで戻つて、次のウ
エーハ13,13を待つ。コンベア31,31は
載置供給されたウエーハ13,13をマガジン3
2,32まで運び収納させる。マガジン32,3
2は1枚のウエーハ収納毎に1ピツチ上昇して次
のウエーハ収納に備える。
尚、本考案は上記実施例に限らず、例えば次の
ような構造、動作変更が可能である。
可動台22上に連続走行するトレー3′、或い
はこのトレー3′と一体の搬送体1に上昇して引
つ掛かる爪(図示せず)を設けて、この爪の引掛
りにより可動台22をトレー3′と同一方向に同
速で従動移動させ、、従動移動の必要が無くなる
と爪を外し、次は可動台22を専用の戻り駆動機
構で高速に戻す。
またアーム19,19,…は、トレー3′より
ピン17,17,…で突き上げられたウエーハ1
3,13の下から上昇してウエーハ13,13を
載置し、ピン17,17,…より少し持ち上げて
外部に運ぶ動作をするもの、またはピン17,1
7,…で突き上げられたウエーハ13,13の両
端を開いた状態から閉じることで把持してから上
昇する構造及び動作をするものを使用してもよ
い。
また本考案は連続式常圧CVD装置に限らず適
用し得る。
考案の効果 本考案によればトレーからのウエーハ取出しの
全動作時において、トレーやトレー周辺の気流を
乱す心配が皆無となり、従つてウエーハを塵埃類
で汚すこと無く取出すことが可能となり、ウエー
ハ製造の良品率向上化が図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の半導体製造装置
(CVD装置)を示す側面図、、第2図は第1図の
装置の要部概略斜視図、第3図乃至第6図は第1
図の装置の動作を説明するための各動作時の部分
拡大側断面図、第7図及び第8図は第5図のA−
A線及び第6図のB−B線からの平面図である。
第9図及び第10図は半導体製造装置(CVD装
置)の一例を示す概略側面図及びC−C線に沿う
断面図、第11図は第9図の装置のトレー拡大斜
視図、第12図は従来のウエーハ取出し装置の側
断面図である。 1……搬送体、3′……トレー、13……半導
体ウエーハ、17……ピン、18……ピン駆動機
構、19……アーム、20……アーム駆動機構、
21……貫通穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 搬送体にて一方向に連続送りされるトレー上に
    載置された半導体ウエーハをトレーから取出す装
    置であつて、トレー下方に配置されてトレーが定
    ポジシヨンにくるとトレーの貫通穴に下から挿入
    されてトレー上の半導体ウエーハをトレーより定
    距離だけ突き上げ保持してトレーと共に定区間移
    動してからトレーより外れる複数のピン及びこの
    ピンの駆動機構と、前記ピンにて突き上げ保持さ
    れた半導体ウエーハをピンに代わり保持して外部
    へ取出すアーム及びこのアームの駆動機構とを具
    備したことを特徴とする半導体製造装置。
JP10339784U 1984-07-09 1984-07-09 半導体製造装置 Granted JPS6117742U (ja)

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JP10339784U JPS6117742U (ja) 1984-07-09 1984-07-09 半導体製造装置

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JP10339784U JPS6117742U (ja) 1984-07-09 1984-07-09 半導体製造装置

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JPS6117742U JPS6117742U (ja) 1986-02-01
JPH019162Y2 true JPH019162Y2 (ja) 1989-03-13

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JP10339784U Granted JPS6117742U (ja) 1984-07-09 1984-07-09 半導体製造装置

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JPH0630369B2 (ja) * 1986-11-22 1994-04-20 株式会社芝浦製作所 ウエハ搬送装置
JP4684268B2 (ja) * 2007-08-30 2011-05-18 株式会社アルバック 真空処理装置、基板搬送方法
JP5563397B2 (ja) 2010-07-21 2014-07-30 大塚電子株式会社 被搬送物回転装置

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JPS6117742U (ja) 1986-02-01

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