JPS615541A - 移し替え装置 - Google Patents

移し替え装置

Info

Publication number
JPS615541A
JPS615541A JP12522984A JP12522984A JPS615541A JP S615541 A JPS615541 A JP S615541A JP 12522984 A JP12522984 A JP 12522984A JP 12522984 A JP12522984 A JP 12522984A JP S615541 A JPS615541 A JP S615541A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cartridge
wafers
pusher
box body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP12522984A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0527257B2 (ja
Inventor
Kunihiko Murakami
邦彦 村上
Hatsuo Hiraide
平出 初男
Hajime Yui
肇 油井
Ryosaku Chikaoka
近岡 良作
Kazuhiko Takahashi
和彦 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP12522984A priority Critical patent/JPS615541A/ja
Publication of JPS615541A publication Critical patent/JPS615541A/ja
Publication of JPH0527257B2 publication Critical patent/JPH0527257B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野〕 本発明は移し替え技術、特に、半導体装置の製造過程に
おけるウェハ処理工程において、ウェハ搬送治具相互間
でのウェハの移し替えに適用して効果のある技術に関す
る。
[背景技術] 一般に、半導体装置の製造過程におけるウェハ処理工程
では、多数のウェハの搬送や取り扱いを簡便にするため
、搬送治具として複数のウェハを収納できるもの、たと
えばカートリッジ等が用いられる。
一方、ウェハ処理の各工程においてウェハがおかれる温
度あるいはガス雰囲気等の環境はさまざまであり、ウェ
ハとともにこれらの環境におかれるカートリッジには、
使用される工程の環境に適合した種々の材質や形状を有
するものが用いられる。
このため、たとえばウェハのアニール工程においては、
ウェハをアニール炉に挿入する前にたとえば合成樹脂製
のカートリッジから耐熱性のたとえば石英ボート等にウ
ェハを移し替える操作が必要となる。
ウェハを移し替える方法としては、たとえば真空吸着に
よってウェハ平面を保持し、一枚毎に取り出して他のカ
ートリッジへ順次収納することが考えられる。
ところが、前記のような方法では多数のウェハを移し替
える場合には長時間を要し、生産性の向上は困難である
。。
さらに、ウェハの要部である平面部に対する接触動作が
行われるため、もエバ平面への異物の付着や損傷を伴い
歩留りの低下を招く等の問題点を本発明者は見い出した
[発明の目的] 本発明の目的は作業が迅速なウェハ移し替え技術を提供
することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、搬送治具内に収容された複数の被搬送物を、
搬送治具下部に位置する軸体を搬送治具内に挿入するこ
とによって同時に持ち上げ、搬送治具真上に位置する箱
体に移行させ保持機構によって保持させる。
次に箱体を目的の搬送治具上に移動させ、目的、 の搬
送治具の下部より挿入された軸体によって箱体内の被搬
送物を保持させたのち保持機構を開放し軸体を降下させ
、箱体内の被搬送物を目的の搬送治具内に移行させる。
上記の動作を繰り返すことにより迅速な被搬送物の移し
替え作業を実現し、前記目的を達成するものである。
[実施例] 第1図は本発明の一実施例であるウェハ移し替え装置の
一部を破断した外観斜視図であり、第2図はこの要部を
示す略断面図である。
第1図において、ウェハ移し替え装置1の本体2の上に
は各々に複数のウェハ3が収容された複数のカートリッ
ジ4および石英ボート5が所定の間隔7平行ゞ配置さ1
1.’lNる・                  
 −カートリッジ4および石英ボート5の上部空間  
        1には中間カートリッジ6(箱体)が
設けられ、伸縮自在なアーム7および支柱8を介して中
間カートリッジ移動台9(箱体移動機構)に支持されて
いる。
中間カートリッジ移動台9は、複数のカートリッジ4と
平行に配置された案内レール10の上に複数のカートリ
ッジ4の配列方向に移動自在に支持されている。
本体2の内部には、平行に配置された複数のカートリッ
ジ4および石英ボート5の直下にそれぞれ位置するよう
に、上下に伸縮自在なブツシャ11 (軸体)およびブ
ツシャ12(軸体)が設けられ、ブツシャ移動台11A
、12A(軸体移動機構)にそれぞれ支持されている。
ブツシャ移動台11A、12Aは複数のカートリッジ4
および石英ボート5の下方にそれぞれ平行に配置された
案内レール11B、12Bによって複数のカートリッジ
4の配列方向に移動自在にされている。
ブツシャ11およびブツシャ12の先端部には、1個の
カートリッジ4に収容された複数のウェハ3の数量およ
び間隔と同一の数量および間隔を有する溝が刻設された
ウェハ支持体11Cおよび12Cがそれぞれ設けられ、
その複数の溝の各々にウェハ3が一枚ずつ保持される構
造とされている。
本体2には、平行に配置された複数のカートリッジ4お
よび石英ボート5の位置する部分の全長にわたって開口
部13および開口部14がそれぞれ設けられ、ブツシャ
11およびブツシャ12の先端部にそれぞれ設けられた
ウェハ支持体11Cおよびウェハ支持体12Cが通過自
在に構成されている。
さらに、第2図に示されるようにカートリッジ4の底部
は本体2の開口部13と同一の幅で開口され、ウェハ支
持体11Cの上下方向の通過動作を妨げない構造にされ
ている。
また、石英ボート5の底部枠材の間隔はウェハ支持体1
2Cが通過自在な大きさに構成され、ウェハ支持体12
Cの上下方向の通過動作を妨げない構造にされている。
中間カートリッジ6の底部には、たとえばソレノイド機
構(図示せず)で駆動される一対のホッパ機構15(保
持機構)が開閉自在に構成され、中間カートリッジ6内
に収容された複数のウェハ3を一時的に保持できる構造
となっている。
ホッパ機構15は、閉止状態であっても空隙部が生じる
ような構造とされ、ウェハ支持体11Gあるいはウェハ
支持体12Cが通過可能とされている。
さらに、中間カートリッジ6の内部壁面には、カートリ
ッジ4に設けられているウェハ保持溝4Aと同一のピン
チで案内溝6Aが設けられ、中間カートリッジ6に一時
的に保持される複数のウェハ3の平行な姿勢が維持され
る構造となっている。
同様に、石英ボート5にもカートリッジ4に設けられて
いるウェハ保持溝4Aと同一のピンチでウェハ保持溝5
Aが設けられ、複数のウェハ3の平行な姿勢が保持され
る構造とされている。
次に、本実施例の作用について説明する。
中間カートリッジ6はアーム7、支柱8を適宜伸縮させ
、さらに中間カートリッジ移動台9を適宜移動させるこ
とにより、第2図においてIで示される所定のカートリ
ッジ4の直上の所定の高さに位置決めされ、底部のホッ
パ機構15は開放状態とされる。
一方、本体2の内部においては、上記の中間カートリッ
ジ6の位置決め動作と同時にブツシャ11が前記所定の
カートリッジ4の直下に位置決めされる。
位置決めされたブツシャ11は伸長され、先端部のウェ
ハ支持体11Cは本体2の開口部13を通過して上昇し
、カートリッジ4に収納された複数のウェハ3の外周部
を同時に保持する。
複数のウェハ3を保持したウェハ支持体11cはさらに
上昇され、複数のウェハ3はカートリッジ4の直上に位
置決めされた中間カートリッジ6の内部に挿入される。
次に、中間カートリッジ6の底部に設けられたホッパ機
構15は閉止され、複数のウェハ3が中間カートリッジ
6の内部の複数のm6Aの各々に保持されたのち、ブツ
シャ11は縮退され先端部のウェハ支持体11Cは本体
2の内部に降下される。
続いて、中間カートリッジ6を支持するアーム7が伸長
され、中間カートリッジ6は第2図において■で示され
る位置、すなわち石英ボート5の直上に位置決めされる
前記の中間カートリッジ6の位置決め動作と同時に、本
体2の内部においてブツシャ12が石英ボート5の下部
を移動され、複数のウェハ3を保持した中間カートリッ
ジ6の直下に位置決めされる。
中間カートリッジ6の直下に位置決めされたブツシャ1
2は伸長され、先端部のウェハ支持体12Cは本体2の
開口部14および石英ボード5を通過して上昇し、中間
カートリンシロに収容される複数のウェハ3の外周部を
保持したのち停止される。
複数のウェハ3がウェハ支持体12Cに保持されたのち
、ホッパ機構工5が開放され、ブツシャ12は縮退され
複数のウェハ3を保持したウェハ支持体12Cは降下さ
れる。
ウェハ支持体12Cとともに降下される複数のウェハ3
は中間カートリッジ5の直下に位置する石英ボート5の
高さまで降下したとき、石英ボート5のウェハ保持溝5
Aにそれぞれ収納され、ウェハ支持体12Cから離脱さ
れる。
ウェハ支持体12Gは複数のウェハ3を離脱した後も降
下され、本体2の内部に退避される。
上記の一連のウェハ移し替え動作をカートリッジ4の配
列された方向に逐次移動しつつ繰り返すことにより、複
数のカートリッジ4に収納された多数のウェハ3を石英
ボート5に迅速に移し替えられる。
[効果] (1)、多数の被搬送物を同時に自動的に移動させるた
め、被搬送物の移し替え作業に要する時間を大巾に短縮
できる。
(2)、多数の0送治具を移動させることなく、被搬送
物の移し替え作業が可能であるため、搬送治具の取り替
えに要する時間が短縮され、作業性が向上する。
(3)、被搬送物の外周部を保持するため、被搬送物平
面上への異物の付着および被搬送物平面の損傷が防止さ
れ、移し替え作業における不良品の発生が低減される。
(4)、前記ill〜(3)の結果、生産性が向上する
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな(、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、中間カートリッジおよびブツシャの一連の動
作を逆に行わせることによって、石英ボートからカート
リッジへのウェハの移し替えを行うことも可能である。
[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背−とな−た利用分野である忙ハの移し替え技術
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではなく、たとえば、板状の形態を有する物品に広
(適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるウェハ移し替え装置の
一部を破断した外観斜視図、 第2図はその要部を示す略断面図である。 1・・・ウェハ移し替え装置、2・・・本体、3・・・
ウェハ、4・・・カートリッジ、4A・・・ウェハ保持
溝、5・・・石英ボート、5A・・・ウェハ保持溝、6
・・・中間カートリッジ(箱体)、6A・・・案内溝、
7・・・アーム、8・・・支柱、9・・・中間カートリ
ッジ移動台(箱体移動機構)、10・・・案内レール、
11゜12・・・ブツシャ(軸体)、11’A、12A
・・・ブツシャ移動台(軸体移動機構)、IIB。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下端面に開閉自在な被搬送物保持機構を有し一時的
    に被搬送物を保持する箱体と、この箱体を支持し箱体の
    位置決めを行う箱体移動機構と、箱体下方に位置し、箱
    体下部通じて箱体内部に複数の被搬送物を同時に挿入し
    あるいは箱体内部から複数の被搬送物を同時に取り出す
    伸縮自在な軸体と、この軸体を支持し軸体の位置決めを
    行う軸体移動機構とからなることを特徴とする移し替え
    装置。 2、被搬送物がウェハであることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の移し替え装置。
JP12522984A 1984-06-20 1984-06-20 移し替え装置 Granted JPS615541A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12522984A JPS615541A (ja) 1984-06-20 1984-06-20 移し替え装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12522984A JPS615541A (ja) 1984-06-20 1984-06-20 移し替え装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS615541A true JPS615541A (ja) 1986-01-11
JPH0527257B2 JPH0527257B2 (ja) 1993-04-20

Family

ID=14905014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12522984A Granted JPS615541A (ja) 1984-06-20 1984-06-20 移し替え装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS615541A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS638243U (ja) * 1986-07-01 1988-01-20
JPH01122135A (ja) * 1987-11-06 1989-05-15 Seiko Epson Corp 半導体製造装置
JPH0276227A (ja) * 1988-09-12 1990-03-15 Sugai:Kk 基板の洗浄乾燥方法及びその装置
JPH02215570A (ja) * 1989-02-16 1990-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印字装置
CN113247611A (zh) * 2021-04-20 2021-08-13 深圳市真味生物科技有限公司 一种电子雾化液调味瓶选取系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52139378A (en) * 1976-05-17 1977-11-21 Hitachi Ltd Integrated treatment apparatus for semiconductor wafers
JPS5434774A (en) * 1977-08-24 1979-03-14 Hitachi Ltd Article transfer device
JPS5483371U (ja) * 1977-11-17 1979-06-13
JPS5643718A (en) * 1979-09-17 1981-04-22 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor wafer shifting device
JPS56161653A (en) * 1980-05-16 1981-12-12 Fujitsu Ltd Replacing device of wafer
JPS60258459A (ja) * 1984-06-04 1985-12-20 Deisuko Saiyaa Japan:Kk 縦型熱処理装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52139378A (en) * 1976-05-17 1977-11-21 Hitachi Ltd Integrated treatment apparatus for semiconductor wafers
JPS5434774A (en) * 1977-08-24 1979-03-14 Hitachi Ltd Article transfer device
JPS5483371U (ja) * 1977-11-17 1979-06-13
JPS5643718A (en) * 1979-09-17 1981-04-22 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor wafer shifting device
JPS56161653A (en) * 1980-05-16 1981-12-12 Fujitsu Ltd Replacing device of wafer
JPS60258459A (ja) * 1984-06-04 1985-12-20 Deisuko Saiyaa Japan:Kk 縦型熱処理装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS638243U (ja) * 1986-07-01 1988-01-20
JPH01122135A (ja) * 1987-11-06 1989-05-15 Seiko Epson Corp 半導体製造装置
JPH0276227A (ja) * 1988-09-12 1990-03-15 Sugai:Kk 基板の洗浄乾燥方法及びその装置
JPH02215570A (ja) * 1989-02-16 1990-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印字装置
CN113247611A (zh) * 2021-04-20 2021-08-13 深圳市真味生物科技有限公司 一种电子雾化液调味瓶选取系统

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0527257B2 (ja) 1993-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4293249A (en) Material handling system and method for manufacturing line
US8181769B2 (en) Workpiece transfer mechanism, workpiece transfer method and workpiece processing system
US4299518A (en) Manufacturing work station
KR20150104047A (ko) 반송 방법 및 기판 처리 장치
JP2000150400A (ja) 縦型熱処理装置およびボート搬送方法
JPS615541A (ja) 移し替え装置
US5234528A (en) Vertical heat-treating apparatus
KR102189288B1 (ko) 다이 본딩 장치
JPH09226721A (ja) 箱体搬送装置
CN210497311U (zh) Pcba板用测试设备
JPS63244856A (ja) ウエハボ−トの移送装置
JPH01251633A (ja) ウエハ移替え装置
JP3475400B2 (ja) 基板搬送装置
JP2004221610A (ja) 半導体処理装置
JPH019162Y2 (ja)
JPH03284542A (ja) パレタイズ装置
JP2662615B2 (ja) 液相エピタキシャル装置用の作業ボックス
JPH10199958A (ja) ウェハ支持体用ステージ並びにウェハ搬送システム
JPH01230244A (ja) ウエハ移送方法
JPH02288139A (ja) イオン処理装置
JP2617790B2 (ja) 処理方法
KR20200072976A (ko) 기판 공급 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
JPH04133314A (ja) 縦型熱処理装置
JPS62136846A (ja) 半導体製造装置
JPH0680208A (ja) ウェハー自動移載装置