JPH09226721A - 箱体搬送装置 - Google Patents

箱体搬送装置

Info

Publication number
JPH09226721A
JPH09226721A JP8033884A JP3388496A JPH09226721A JP H09226721 A JPH09226721 A JP H09226721A JP 8033884 A JP8033884 A JP 8033884A JP 3388496 A JP3388496 A JP 3388496A JP H09226721 A JPH09226721 A JP H09226721A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
lid
box
claw
claws
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8033884A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2747269B2 (ja
Inventor
Akira Sato
晃 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamagata Ltd filed Critical NEC Yamagata Ltd
Priority to JP8033884A priority Critical patent/JP2747269B2/ja
Priority to US08/803,668 priority patent/US5983479A/en
Priority to GB9703660A priority patent/GB2310537B/en
Publication of JPH09226721A publication Critical patent/JPH09226721A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2747269B2 publication Critical patent/JP2747269B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49815Disassembling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Supplying Of Containers To The Packaging Station (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ウェハを収納するキャリア32を搬送する箱体
搬送装置において、機構が簡単でスペースを狭くても設
置できるとともにキャリアの移載時に塵埃に汚染されな
くかつ安価にする。 【解決手段】ボックス31の蓋を掴み保持する第1の爪
1とキャリア32を掴み保持する第2の爪2とを爪2の
開閉時に互に干渉しない程度に近づけて上下2段にコン
パクトに配置し、爪の開閉機構である4も単純なリンク
機構にし、これら一体化された機構4を一本のコラム8
に上下できるようにすることによって、蓋30の開け閉
め移動とキャリア32の取出し取入れが一つの機構部で
行なえる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数枚の基板を収
納する小さい箱体(以下キャリアと記す)を搬送する箱
体搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体製造においては、多品種少
量生産化が進みロットサイズが小さくなるものの、少品
種多量生産と同じように生産量を達成することが望まれ
ている。このため、基板など部品の搬送の効率化や搬送
速度を早めることなど種々の施策が試みられてきた。ま
た、半導体装置の微細化および高集積化により、脆弱な
基板であるウェハやペレットなどの取扱いや、塵埃の付
着が無く搬送することなどの制約が搬送装置に担わされ
ている。さらに、商品価値を生み出さない搬送装置のよ
うな装置はコストもできるだけ安く設置スペースをとら
ないという課題を背負っている。
【0003】例えば、ウェハを搬送するのにウェハの複
数枚を収納したキャリアによって搬送していたが、キャ
リアはウェハを露呈した状態で収納しているので搬送中
に塵埃粒子が付着し易い。そこで、搬送の効率が悪くて
も、キャリアの搬送にはキャリアを入れるボックスを使
用するのに至った。しかしながら、ボックすを開けキャ
リアを取り出し所定の場所に置くという作業は、人手を
必要とするばかりかウェハにゴミを付着させたり破損さ
せたりすることが多々あった。
【0004】このような問題を解消するために自動化し
た箱体搬送装置が種々提案されている。例えば、実開昭
63一73935号公報に半導体製造装置用搬送装置と
して開示されている。このキャリア搬送装置は、キャリ
アを一方向に移送する移送装置と、ボックスの蓋を開い
たり閉たりするとともに前記一方向と垂直方向の他の位
置に蓋を該置く蓋の移動装置とを設け、人手を介さずに
自動的にボックスからキャリアの取り出し搬送すること
を特徴とするものであった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の箱体搬
送装置では、蓋の移動装置とキャリアの移動装置とが独
立して設けられているので、互に干渉しないようにシー
ケンシャルに別々に動作しなければならず時間がかかる
という欠点がある。また、互に直交する方向に移動する
機構部を設けることにより装置が大掛かりになり大きな
床スペースを必要とする欠点がある。さらに、二方向の
移動機構が複雑な機構のため頻繁なメンテナンスを必要
とし、しかも大掛かりと機構の複雑さに加えてコストが
高くなる欠点もある。
【0006】一方、キャリアの搬送では、キャリアの開
口を開けたまま移動するので、キャリアから露呈するウ
ェハの面に埃が付着し品質に重大な欠陥をもたらすとい
う問題がある。
【0007】従って、本発明の目的は、機構が簡単でス
ペースを狭くても設置できるとともにキャリアの移載時
に塵埃に汚染されない安価な箱体搬送装置を提供するこ
とである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、テーブ
ルに置かれたボックスの蓋を掴み上下することで該蓋を
開閉する一対の第1の爪と、この第1の爪より所定の距
離をおいて下側に配設されるとともに前記ボックスより
露呈するキャリアを掴み上下することで該ボックスより
取り出したり収納したりする一対の第2の爪と、前記第
1の爪と前記第2の爪2を独立に開きあるいは閉じる動
作を仕さどる保持連動機構部と、前記第1の爪および前
記第2の爪を伴なって前記保持連動機構を上下動させる
昇降機構部と、この昇降機構部を取付ける柱部材を一方
向に走行させ前記キャリアあるいは前記蓋または前記蓋
と前記キャリアを搬送する走行機構部とを備える箱体搬
送装置である。また、前記キャリアを搬送中に前記キャ
リアの開口を前記蓋で閉じることが望ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
【0010】図1(a)および(b)は本発明の一実施
の形態における箱体搬送装置を示す正面図および側面図
である。この箱体搬送装置は、図1に示すように、テー
ブル6に置かれたボックス31の蓋30を掴み上下する
ことで蓋30を開閉する一対の第1の爪1と、この第1
の爪1より所定の距離をおいて下側に配設されるととも
にボックス31より露呈するキャリア32を掴み上下す
ることでボックス31より取り出したり収納したりする
一対の第2の爪2と、この第1の爪1と第2の爪2とを
開きあるいは閉じる動作を仕さどる保持連動機構部4
と、第1の爪1および第2の爪を伴なって保持連動機構
4を上下動させる昇降機構部3と、昇降機構部3を取付
けるコラム8をベース7上を走行し第1の爪および第2
の爪により掴み保持されるキャリア32および蓋30な
らびにキャリア32と蓋のいずれかを搬送する走行機構
部5とを備えている。
【0011】走行機構部5は、ベース7上のレール9の
上を走行するコラム8のベアリング部10と、コラム8
のベアリング部10に連結されるチェーン12とチェー
ン12と噛み合うスプロケット11を備えている。そし
て、キャリアの置き場所とテーブル6との間をコラム8
および爪1,2と昇降機構部3を移動させる。
【0012】図2(a)および(b)は図1の昇降機構
部および保持連動機構部を示す正面図およびAA断面図
である。昇降機構部3は、図2に示すように、爪1,2
および爪1,2を開閉する保持連動機構部4のベース1
8が摺動するレール13と、コラム8に取り付けられた
モータ15と、モータ15の回転により回転するスプロ
ケット14,17と、このスプロケット14,17と噛
み合いベース18をコラム8を上下するチェーン16と
を備えている。
【0013】また、保持連動機構部4は、リンク19
a,19bにより爪1を開閉するリンク機構とこのリン
ク機構を動作させるエアシリンダ21と、リンク20
a,20bによる爪2を開閉するリンク機構とこのリン
ク機構を動作させるエアシリンダ22とを備えている。
図2(a)では爪1,2が最も開いた状態である。エア
シリンダ22のピストンロッドが伸びてリンク19a,
19bがピン25を中心に押し上げられると、爪1のロ
ッド23はガイド22を摺動し爪1はコラム8内に引込
まれるように閉る方向に移動する。また、エアシリンダ
21のピストンロッドが引込むと、リンク20a,20
bがピン26を中心に引き下げられて、爪2のロッドは
ガイドを摺動し爪2はコラム8内に引込まれるように閉
る方向に移動する。
【0014】図3および図4(a)〜(f)は図1の箱
体搬送装置の動作順に示す図である。次に、この箱体搬
送装置の動作を説明する。まず、図2のモータ15によ
りベース18を下降させることで、図3(a)の矢印に
示すように、爪1,2を下降させ、図3(b)のよう
に、爪1,2をともに蓋30の縁より下に位置させる。
【0015】次に、図3(c)に示すように、図2のエ
アシリンダ22のピストンロッドを伸ばし、爪1を閉め
蓋30の縁を保持する。次に、図3(d)に示すよう
に、昇降機構部3により爪1および爪2を上昇させ、ボ
ックス31の蓋30を持上げる。次に、図3(e)に示
すように、図2のエアシリンダ21のピストンロッドを
引込み、爪2を閉じ先端をキャリア32の側面と接触さ
せる。そして、図3のように、蓋30とともにキャリア
32を爪1と爪2とで持上げボックス31より取出す。
このとき、キャリア32の開口は蓋30で閉じられた状
態を保っているので、キャリア32内のウェハは塵埃か
らの汚染は防止される。
【0016】次に、図4(a)に示すように、蓋30で
開口を閉じられたキャリア32を図1の走行機構部5に
よりキャリアの置き場所まで移動させ、昇降機構部3に
より爪1,爪2を下降させてキャリア32と蓋30を降
す。次に、図4(b)に示すように、図2のエアシリン
ダ21のピストンロッドを伸ばし爪2を開き、図4
(c)に示すように、爪1,2を上げ、蓋30を持ち上
げる。そして、図4(d)に示すように、爪1,2を移
動させ、ボックス31の上に蓋30を乗せる。さらに、
図2のエアシリダ22のピストンロッドを引込ませ、図
4(e)のように、爪1を開き、図4(f)に示すよう
に、爪1,2が上昇し空のボックス31に蓋30をした
状態になる。また、蓋30を爪1で持ち上げ移動し、次
のキャリア32を爪2で持ち上げ空いているボックスに
収納し、所定の場所に蓋30とともにキャリア32を移
すこともできる。
【0017】なお、上記の各モータおよびエアシリンダ
の動作とタイミング等は、ボックスあるいはキャリアな
らびに蓋の移動距離および位置によって随時決定される
ものである。そして、これらの動作シーケンスはシーケ
ンス制御部で種々に変えることができる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ボックス
の蓋を掴み保持する第1の爪とキャリアを掴み保持する
第2の爪とを爪の開閉時に互に干渉しない程度に近づけ
て上下2段にコンパクトに配置し、爪の開閉機構も単純
なリンク機構にし、これら一体化された機構を一方向に
走行する一本の柱に上下できるようにすることによっ
て、蓋の開け閉め移動とキャリアの取出し取入れが一つ
の機構部で行なえるので小型化ができるとともに設置面
積が少なくて済むという効果がある。さらにその上、価
格も安くメンテナンスの費用も少なくても済むという効
果がある。
【0019】また、従来例のように、蓋を開け蓋を移動
してからキャリアをボックスから取出す動作がシリーズ
に行なわれることなく動作を平行して行なえるので、キ
ャリアの搬送時間が短くなるという効果がある。さら
に、キャリアを搬送する際に、キャリアの開口を塞ぐ蓋
をしたままできるので、キャリアに収納されたウェハは
塵埃に汚染されることがないという品質向上の効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における箱体搬送装置を
示す正面図および側面図である。
【図2】図1の昇降機構部および保持連動機構部を示す
正面図およびAA断面図である。
【図3】図1の箱体搬送装置の動作順に示す図である。
【図4】図1の箱体搬送装置の動作順に示す図である。
【符号の説明】 1,2 爪 3 昇降機構部 4 保持連動機構部 5 走行機構部 6 テーブル 7,18 ベース 8 コラム 9,13 レール 10 ベアリング部 11,14,17 スプロケット 12,16 チェーン 15 モータ 19a,19b,20a,20b リンク 21,22 エアシリンダ 23,24 ロッド 25,26 ピン 30 蓋 31 ボックス 32 キャリア

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テーブルに置かれたボックスの蓋を掴み
    上下することで該蓋を開閉する一対の第1の爪と、この
    第1の爪より所定の距離をおいて下側に配設されるとと
    もに前記ボックスより露呈するキャリアを掴み上下する
    ことで該ボックスより取り出したり収納したりする一対
    の第2の爪と、前記第1の爪と前記第2の爪2を独立に
    開きあるいは閉じる動作を仕さどる保持連動機構部と、
    前記第1の爪および前記第2の爪を伴なって前記保持連
    動機構を上下動させる昇降機構部と、この昇降機構部を
    取付ける柱部材を一方向に走行させ前記キャリアあるい
    は前記蓋または前記蓋と前記キャリアを搬送する走行機
    構部とを備えることを特徴とする箱体搬送装置。
  2. 【請求項2】 前記キャリアを搬送中に前記キャリアの
    開口を前記蓋で閉じることを特徴とする請求項1記載の
    箱体搬送装置。
JP8033884A 1996-02-21 1996-02-21 箱体搬送装置 Expired - Fee Related JP2747269B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8033884A JP2747269B2 (ja) 1996-02-21 1996-02-21 箱体搬送装置
US08/803,668 US5983479A (en) 1996-02-21 1997-02-21 Apparatus and method of automatically removing a wafer carrier from a container
GB9703660A GB2310537B (en) 1996-02-21 1997-02-21 Apparatus and method of automatically removing a wafer carrier from a container

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8033884A JP2747269B2 (ja) 1996-02-21 1996-02-21 箱体搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09226721A true JPH09226721A (ja) 1997-09-02
JP2747269B2 JP2747269B2 (ja) 1998-05-06

Family

ID=12398959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8033884A Expired - Fee Related JP2747269B2 (ja) 1996-02-21 1996-02-21 箱体搬送装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5983479A (ja)
JP (1) JP2747269B2 (ja)
GB (1) GB2310537B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100788005B1 (ko) * 2006-04-27 2007-12-21 에스에스알 엠에프지 코포레이션 박막 디스크용 카세트 뚜껑 개폐장치
CN113611649A (zh) * 2021-10-11 2021-11-05 西安奕斯伟硅片技术有限公司 晶圆运输装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3888754B2 (ja) * 1997-12-08 2007-03-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置
AU2003273852A1 (en) * 2002-06-07 2003-12-22 Akrion, Llc Apparatus and method for cassette-less transfer of wafers
US7296389B2 (en) 2005-03-28 2007-11-20 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv System, method, and apparatus for removing covers from shipping containers
JP6136775B2 (ja) * 2013-08-30 2017-05-31 株式会社ダイフク 搬送装置
JP6819224B2 (ja) * 2016-10-31 2021-01-27 株式会社ダイフク 搬送車
CN110155721B (zh) * 2019-06-06 2021-03-12 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 传输机械臂

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3938846A (en) * 1972-02-10 1976-02-17 The Lapointe Machine Tool Company Automatic loader for broaching machines
JPS63150932A (ja) * 1986-12-13 1988-06-23 Shimizu Constr Co Ltd ウエ−ハカセツトのハンドリング装置
JPH01267202A (ja) * 1988-04-20 1989-10-25 Oki Electric Ind Co Ltd ウエハ自動搬送システムにおける搬送制御方法
JP2683675B2 (ja) * 1989-01-26 1997-12-03 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
US5123804A (en) * 1990-06-15 1992-06-23 Tokyo Electron Sagami Limited Horizontal/vertical conversion handling apparatus
JPH05146984A (ja) * 1991-07-08 1993-06-15 Murata Mach Ltd ウエハカセツト用ハンドリングロボツト
JP2867194B2 (ja) * 1992-02-05 1999-03-08 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
US5498118A (en) * 1992-02-07 1996-03-12 Nikon Corporation Apparatus for and method of carrying a substrate
JP3331746B2 (ja) * 1994-05-17 2002-10-07 神鋼電機株式会社 搬送システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100788005B1 (ko) * 2006-04-27 2007-12-21 에스에스알 엠에프지 코포레이션 박막 디스크용 카세트 뚜껑 개폐장치
CN113611649A (zh) * 2021-10-11 2021-11-05 西安奕斯伟硅片技术有限公司 晶圆运输装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5983479A (en) 1999-11-16
GB2310537A (en) 1997-08-27
GB2310537B (en) 2000-06-07
JP2747269B2 (ja) 1998-05-06
GB9703660D0 (en) 1997-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3664897B2 (ja) 縦型熱処理装置
KR0129406B1 (ko) 반도체 웨이퍼처리장치
JP2010168152A (ja) 基板取出装置及び基板取出システム
KR20020064918A (ko) 웨이퍼 이송 시스템
JP2747269B2 (ja) 箱体搬送装置
US20080075564A1 (en) Container Carrying Equipment
JP3198401B2 (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
KR920006513B1 (ko) 부품장착장치
JP4137244B2 (ja) 基板洗浄装置における搬送機構
JP4100585B2 (ja) 半導体製造装置におけるポッド供給装置
KR100959505B1 (ko) 반도체 웨이퍼 운송용 자동 로드버퍼
JPH11222121A (ja) 無人搬送車
JP2940515B2 (ja) 搬送物の姿勢変更装置
JP3974992B2 (ja) 基板収納容器の蓋開閉装置および基板搬入搬出装置
WO2004093147A2 (en) Wafer carrier cleaning system
JPS63244856A (ja) ウエハボ−トの移送装置
JPH019162Y2 (ja)
CN221551844U (zh) 花篮上料装置及半导体工艺设备
JPH06244266A (ja) ウェハ搬送車
WO2002059961A1 (fr) Systeme de transfert d'une seule tranche en semi-conducteur et unite de transfert associee
JPH0624182B2 (ja) 基板交換装置
JP3081145B2 (ja) 蓋着脱装置付ストッカー設備
JP4244413B2 (ja) 搬送設備
JP2662615B2 (ja) 液相エピタキシャル装置用の作業ボックス
KR100252209B1 (ko) 반도체웨이퍼캐리어박스

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980106

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees