JPH0153508B2 - - Google Patents

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JPH0153508B2
JPH0153508B2 JP57042598A JP4259882A JPH0153508B2 JP H0153508 B2 JPH0153508 B2 JP H0153508B2 JP 57042598 A JP57042598 A JP 57042598A JP 4259882 A JP4259882 A JP 4259882A JP H0153508 B2 JPH0153508 B2 JP H0153508B2
Authority
JP
Japan
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bonding
horn
vibration
attached
oscillation means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP57042598A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58161334A (ja
Inventor
Shunichiro Fujioka
Osamu Morita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP57042598A priority Critical patent/JPS58161334A/ja
Publication of JPS58161334A publication Critical patent/JPS58161334A/ja
Publication of JPH0153508B2 publication Critical patent/JPH0153508B2/ja
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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    • H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
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    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体装置の製造工程において内部
素子と外部リード間をワイヤで接続するボンデイ
ング工程で使用されるボンデイング装置に関する
ものである。
半導体装置の内部素子と外部リード間をワイヤ
で接続するに際し、ワイヤの先端に金属ボールを
作りこのボールをボンデイングツールにより加圧
し、接続する方法が一般に用いられているが、こ
の時、低温下でボンデイングを行なう目的から、
加圧時に超音波振動等の振動を与える場合があ
る。この種のボンデイングに使用されるボンデイ
ング装置を第１図に平面図で示す。同図に示す様
に軸１を中心にホーン４が上下方向に揺動しホー
ン先端に取付けたボンデイングツール５によりボ
ンデイングが行なわれる。このときホーン４は超
音波発振子３により図示矢印方向に加振されてい
る。
この様な従来の装置であると、第２図に矢印Ａ
方向から見たワイヤ７のボンデイング部位の形状
は第３図に示す様に圧着直後のボール形状８は加
振後にボール形状９の様に変わりボンデイングの
強度、信頼性等がボンデイング位置により変わつ
てしまうという問題がある。
本発明の要旨は、ホーンと、前記ホーンに付設
されたボンデイングツールと、前記ホーンに付設
した超音波発振手段を有するワイヤボンデイング
装置において、一の前記ホーンに複数の前記超音
波発振手段を設けたことを特徴とするワイヤボン
デイング装置にある。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
第４図は、本発明の実施例を示しており、ホー
ン４に取着した超音波発振子３に加えて超音波発
振子３′をボンデイング軸の一延長上に取付け超
音波発振子３と３′をそれぞれ先端のボンデイン
グツール５が同図矢印に示す平面２方向の振動軌
跡１０を描く様に同期制御させる様にする。つま
り、両振動をＸ，Ｙ方向に直交させると共に両振
幅を等しくすることにより、合成振動を円形とす
る。
したがつて本実施例によれば、ボンデイングツ
ール５はボンデイングに最適な振動軌跡１０を描
くのでボンデイング後のボール形状は円形となり
各ボンデイングの強度、信頼性は常に一定のもの
となる。また各ボンデイング毎にその振動量を変
えることにより被ボンデイング材による特異性を
もカバーすることが出来るなど多くの効果を有
し、従来の問題を解消するものである。
なお、本発明は前記実施例に限定されるもので
はなく追加した加振振動源はボンデイング軸でな
くボンデイングホーンに取付けてもよく、この場
合第５図に示す様に発振子３，３′を直角配置す
るようにしてもよい。
また、加振振動方向及び大きさを、各ボンデイ
ング毎に制御することを特徴とするもの、あるい
はまた、加振振動方向及び大きさを、各ボンデイ
ング中にボンデイング状態を検出し、その結果を
フイードバツクすることにより、各ボンデイング
毎に制御するものが本発明の好適な他の各実施例
である。
以上説明したように本発明によれば各ボンデイ
ング毎に最適な加振が得られるのでボンデイング
の強度、信頼性の向上を得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来用いられている加振付ボンデイン
グ装置を示す平面図、第２図は、ボンデイング後
のワイヤ側面図、第３図は第２図のＡ方向より見
たボンデイング形状を示す平面図、第４図は本発
明の実施例の平面図、第５図は本発明の変形例の
平面図である。 １……ボンデイング軸、２……ベアリング、３
……発振子、４……ボンデイングアーム（ホー
ン）、５……ボンデイングツール、６……振動方
向、７……ボンデイングワイヤ形状、８……圧着
直後ボール形状、９……加振後ボール形状、１０
……振動方向。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ホーンと、前記ホーンに付設されたボンデイ
    ングツールと、前記ホーンに付設した超音波発振
    手段を有するワイヤボンデイング装置において、
    一の前記ホーンに複数の前記超音波発振手段を設
    けたことを特徴とするワイヤボンデイング装置。 ２ 前記複数の超音波発振手段は、前記ボンデイ
    ングツールが平面二方向に振動するように前記ホ
    ーンに付設されていることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項記載のワイヤボンデイング装置。 ３ 前記複数の超音波発振手段は、前記ボンデイ
    ングツールの合成振動軌跡が円形となるように制
    御されていることを特徴とする特許請求の範囲第
    １項又は第２項記載のワイヤボンデイング装置。
JP57042598A 1982-03-19 1982-03-19 ワイヤボンデイング装置 Granted JPS58161334A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57042598A JPS58161334A (ja) 1982-03-19 1982-03-19 ワイヤボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57042598A JPS58161334A (ja) 1982-03-19 1982-03-19 ワイヤボンデイング装置

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Publication Number Publication Date
JPS58161334A JPS58161334A (ja) 1983-09-24
JPH0153508B2 true JPH0153508B2 (ja) 1989-11-14

Family

ID=12640487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57042598A Granted JPS58161334A (ja) 1982-03-19 1982-03-19 ワイヤボンデイング装置

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Publication number Publication date
JPS58161334A (ja) 1983-09-24

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