JPH06268033A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

Info

Publication number
JPH06268033A
JPH06268033A JP5053443A JP5344393A JPH06268033A JP H06268033 A JPH06268033 A JP H06268033A JP 5053443 A JP5053443 A JP 5053443A JP 5344393 A JP5344393 A JP 5344393A JP H06268033 A JPH06268033 A JP H06268033A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
horn
tool
wire bonding
bonding apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5053443A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikazu Tamura
佳和 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP5053443A priority Critical patent/JPH06268033A/ja
Publication of JPH06268033A publication Critical patent/JPH06268033A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
    • H01L2224/78347—Piezoelectric transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＴＣＰ組立時において、突起電極とリードと
の接合時に方向の異なるリードの接合強度の均一化とツ
ールの耐摩耗性を向上させる為のワイヤボンディング装
置を得る。 【構成】 単一方向に振動が可能な超音波ホーン１２と
超音波ホーン１２の振動方向と垂直な振動をする圧電子
１４により発生した２方向の振動をボンディングツール
１１に印加し、均一に接合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＣＰ生産時におい
て、突起電極とインナーリードを１点毎に接合する為の
ワイヤボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を図３に基づいて説明する。
図３において２１はボンディングツール、２２は超音波
ホーン、２３はホーンブラケットである。以上のように
構成された従来のワイヤボンディング装置について以下
その動作を説明する。この状態においてボンディング時
には、ホーンブラケット２３が超音波ホーン２２に取り
付けられたボンディングツール２１をボンディング高さ
まで下降させる。そして荷重及び超音波出力を印加する
地点に接触すると同時に例えば１２０ｇ程度の荷重と１
８０ｍＷの超音波出力を印加し接合を行なう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では、超音波が超音波ホーン２２により単一方
向しかかけれなかったので、リードの方向性等により接
合強度に大きな違いがあり均一なボンディングが行なえ
なかった。またツール２１の先端形状を工夫することに
よりリードの接合強度は均一となったがツールの入手、
加工が困難、複雑な形状の為に耐摩耗性が低いという問
題があった。
【０００４】本発明は、前記問題点を解決するもので、
ボンディングツールに超音波の分散機能を持たすのでは
なく、ボンディングツール部全体に超音波分散機能及び
超音波の分散形状を制御することのできるワイヤボンデ
ィング装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する為
に、本発明のワイヤボンディング装置は超音波ホーンと
同軸方向（ｙ方向）にツールを振動させる超音波ホーン
と超音波ホーンの振動方向と直角に振動する圧電子を備
え、振動を２方向から発生できる構成となっている。
【０００６】
【作用】前記構成によって、超音波振動を単一方向では
なく２方向から与えることができる為、ツールの寿命、
ボンディング場所の変化による超音波の印加状態の変化
を小さくすることができ、方向性の違いによる接合強度
を均一にすることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるワ
イヤボンディング装置の平面図を示すものである。図２
は、本実施例に係るワイヤボンディング装置の動作を示
す側面図である。
【０００８】図１において１１はＴｉＣあるいは超硬合
金からなる先端に特別な突起を持たないボンディングツ
ール、１２は軸方向（ｙ方向）に超音波を発生させ、前
記ボンディングツール１１に軸方向の超音波及び荷重を
印加させる為の超音波ホーン、１３は前記超音波ホーン
１２の振動をロスすることなく保持する３〜４本の爪を
持つホーンブラケット、１４は前記超音波ホーン１２を
前記ホーンブラケット１３ごと振動させる圧電子、１５
は前記圧電子１４をホーンブラケット１３とはさみ込む
為のブラケットホルダーである。
【０００９】以上のように構成された本実施例に係るワ
イヤボンディング装置において、図１および図２を参照
して以下その動作を説明する。まずブラケットホルダー
１５が動作し、ボンディングツール１１をボンディング
位置まで下降させる。そしてボンディング位置に接触し
た後に、ボンディングツール１１先端に荷重とフレキシ
ブルに分散させることのできる振動を印加し、リードの
方向性、ツールの耐摩耗性に影響されない均一なボンデ
ィングが可能である。なお圧電子１４はホーンブラケッ
ト１３の両側にある構造としたが、片側のみにある構造
としてもよい。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、ホーンブラケットの外側に圧
電子を設けることにより、ホーンと同軸の振動だけでは
なく、ホーンの軸方向と直角な振動も併用して印加する
ことのできる優れたワイヤボンディング装置を実現する
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るワイヤボンディング装
置のボンディングヘッド部を示す平面図
【図２】本発明の一実施例に係るワイヤボンディング装
置のボンディングヘッド部の動作を示す側面図
【図３】従来のワイヤボンディング装置のボンディング
ヘッド部を示す平面図
【符号の説明】
１１ ボンディングツール １２ 超音波ホーン １３ ホーンブラケット １４ 圧電子 １５ ブラケットホルダー ２１ ボンディングツール ２２ 超音波ホーン ２３ ホーンブラケット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ホーンブラケットがボンディングツール
    を備えた超音波発振ホーンを保持してなるボンディング
    ツール部を有するワイヤボンディング装置において、前
    記ホーンブラケットが圧電子を挟み込んで超音波発振ホ
    ーンを保持し前記ホーンブラケットがブラケットホルダ
    ーで保持されているボンディングツール部を有すること
    を特徴とするワイヤボンディング装置。
JP5053443A 1993-03-15 1993-03-15 ワイヤボンディング装置 Pending JPH06268033A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5053443A JPH06268033A (ja) 1993-03-15 1993-03-15 ワイヤボンディング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5053443A JPH06268033A (ja) 1993-03-15 1993-03-15 ワイヤボンディング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06268033A true JPH06268033A (ja) 1994-09-22

Family

ID=12943005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5053443A Pending JPH06268033A (ja) 1993-03-15 1993-03-15 ワイヤボンディング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06268033A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU636457B2 (en) * 1990-03-19 1993-04-29 Horiba, Ltd. A sample cell for use in apparatus for measuring distribution of particle size of particles which diffract or scatter light

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU636457B2 (en) * 1990-03-19 1993-04-29 Horiba, Ltd. A sample cell for use in apparatus for measuring distribution of particle size of particles which diffract or scatter light

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3049526B2 (ja) 超音波ワイヤボンデイング方法
US6239535B1 (en) Omni-directional ultrasonic transducer apparatus having controlled frequency response
JPH08153759A (ja) シングルポイントボンダーおよび半導体装置の製造方法
US7150388B2 (en) Method of bonding and bonding apparatus for a semiconductor chip
JPH06268033A (ja) ワイヤボンディング装置
US20030062395A1 (en) Ultrasonic transducer
US3602420A (en) Ultrasonic bonding device
JP3777245B2 (ja) 複合曲げ振動系を用いた超音波ワイヤボンダ
JP3566039B2 (ja) ボンディング装置
JPH03162839A (ja) 超音波探触子
JP2000253492A (ja) 圧電振動体を用いたスピーカ
JP3771485B2 (ja) 圧電スピーカに用いる圧電振動板の製造方法
JPH0674292A (ja) パネルの加振装置
JPH10323620A (ja) 超音波振動装置
US7537148B2 (en) Bonding apparatus comprising improved oscillation amplification device
JP2003059972A (ja) ボンディングヘッド及びこれを備えたボンディング装置
JPH0555311A (ja) ボンデイング装置
WO2021029174A1 (ja) ワイヤボンディング装置
US7506427B2 (en) Method of assembling a carriage assembly
JPH0153508B2 (ja)
JP2000253493A (ja) スピーカ
JPH0772006A (ja) 超音波センサの周波数調整方法
JPH081093A (ja) 超音波加振装置
JP2552923Y2 (ja) 屈曲振動子用支持具
JP2894419B2 (ja) 超音波ボンディング装置の周波数制御方法