JPS61174732A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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JPS61174732A
JPS61174732A JP60016753A JP1675385A JPS61174732A JP S61174732 A JPS61174732 A JP S61174732A JP 60016753 A JP60016753 A JP 60016753A JP 1675385 A JP1675385 A JP 1675385A JP S61174732 A JPS61174732 A JP S61174732A
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JP
Japan
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capillary
horns
vibration
ultrasonic wave
horn
Prior art date
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Application number
JP60016753A
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English (en)
Inventor
Tadanori Yamamoto
山本　忠則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ・−−の１ 本発明は電極間を金属細線にて電気的に接続するワイヤ
ボンディング装置に関する。
従】ＵＬ術− 半導体装置は例えば、リードフレームのペレットマウン
ト部に半導体ペレットをマウントし、ペレット上の電極
とリードフレームのリードとを電気的に接続し、ペレッ
トを含む主要部分を樹脂モールドした後に、リード間を
連結したタイバを切断除去してリードを独立させ製造さ
れる。
ここで、ペレットとリードの電気的接続には金やアルミ
ニウムなどの金属細線が一般的に用いられている。
第８図及び第９図は超音波ボンディング装置の一例を示
すもので、図において、１はリードフレーム、２はリー
ドフレーム１をガイドするガイドレールで、図示しない
が、リードフレーム１を間歇送りする送り機構が設けら
れている。３はガイドレール２の一側方に配置されたワ
イヤボンディング装置で、リードフレーム１の送り方向
に対し平行動及び直交動を独立して可能なＸ−Ｙテーブ
ル４と、Ｘ−Ｙテーブル４上に固定されたボンディング
装置本体部５と、ボンディング装置本体部５からガイド
レール２上に延び、遊端部にキャピラリ６を固定した超
音波ホーン７と、キャピラリ６に金属細線（ワイヤ）８
を供給するワイヤ送り機構９とを含む。
リードフレーム１は複数の半導体ペレットマウント部ｔ
ｏ、ｔｏ、・・・と、一端がマウント部１０，１０．・
・・の近傍に位置し、中間部乃至他端部が平行に延びる
複数本−組のリード１１．ＩＩ、・・・とを有し、各マ
ウント部ｌＯと各リード１１とをタイバ１２にて連結一
体化したもので、各ランド部１０，１０．・・・に予め
ペレット＋３．１３．・・・がマウントされている。
このリードフレーム１がワイヤボンディング位置に送ら
れてくると、図示しないがテレビカメラにてペレッ）＋
３上の電極位置を検出し、ホーン７を上下動させると共
にＸ−Ｙテーブル４にて水平方向に移動させ、キャピラ
リ６をペレット１３上の電極とリード１１の遊端との間
で移動させワイヤボンディングする。
ロシ゛。日 トコ口で、リードフレーム１のタイバ１２から一直線状
に延びるリードはタイバ１２からリード遊端までの長さ
が短い上、ホーン７と平行である。またタイバ１２から
延び中間部が屈曲し、遊端に向かってタイバ１２と略平
行に延びるリードは長い上、遊端がホーン７と直交して
いる。
一方、キャピラリ６はホーン７の軸方向に超音波振動し
ているが、短い方のリードはキャピラリ６の振動に対し
てリード位置は安定している。これに対して屈曲したリ
ードは遊端がキャピラリ６の振動により揺動し、ボンデ
ィングが不安定となることがあった。
そのため一般的には図示しないがリード押さえを設けて
ボンディング時にリードを固定し、リード位置によるボ
ンディング強度のばらつきを抑えるようにしているが、
キャピラリ６の障害とならないようにリード押さえを配
置しなければならないため、ボンディング位置でのリー
ドの振動を完全に止めることができずボンディング強度
のばらつきが依然として残っていた。
。　　“　−の 本発明は上記問題点に鑑み提案されたもので、一対の超
音波ホーンを略直交させ各超音波ホーンの先端部を連結
し、連結部にキャピラリを固定したことを特徴とする。
実」１例− 以下に本発明の実施例を第１図から説明する。
図において１４ａ　、　１４ｂは一対の超音波ホーンで
、各ホーン１４ａ、＋４ｂを直交させ、各先端部をキャ
ピラＵ１５を貫通固定した連結部材１６を介して連結し
ている。＋７ａ、１７ｂはホーン１４ａ、１４ｂをそれ
ぞれ支持する支持部、１８ａ、＋８ｂは超音波周波数の
電流を機械的振動に変換し、各ホーン１４ａ　、　＋４
ｂを超音波振動させる超音波振動子を示す。
支持部１７ａ　、　１７ｂは図示しないがホーン１４ａ
　、　＋４ｂを上下動させる上下動機構に支持され、上
下動機構はＸ−Ｙテーブルに支持され、キャピラ１ＪＩ
５は上下動及び水平動する。
超音波振動子１８ａ、１８ｂには整数比の周波数の超音
波電流が位相同期して供給される。
以下、この動作を第２図乃至第５図から説明する。
先ず、第２図に示すように一方のホーン＋４ａを一つの
正弦波振動させ、他のホーン＋４ｂを第１のホーン１４
ａより９０度位相が進んだ正弦波振動させる。振巾が同
じであるとすると、キャピラリ１５の中心＋５ａは第３
図に示すように正円運動し、各ホーン１４ａ、１４ｂに
対し平行方向の振動成分と直交方向の振動成分を持つ。
そのため第８図リードフレームのように中間部が屈曲し
たリードでも、超音波振動が有効に伝達する割合が増し
、良好なワイヤボンディングが可能となる。
また第４図に示すように一方のホーン１４ａを一つの正
弦波振動させ他のホーン１４ｂを第１のホーン１４ａの
振動数の２倍の振動数で振動させると第５図に示すリサ
ージュ波数が得られる。
同様にして２つのホーン１４ａ　、　１４ｂを同一周波
数。
同一振巾・、同位相で振動させると、第６図実線で示す
ように一直線状の振動をし、逆位相で振動させると第６
図点線で示すように実線で示した振動とは直交する方向
に振動する。また２つのホーン＋４ａ　、　１４ｂに印
加する振動の周波数９位相を保った状態で振巾を異なら
せることにより例えば第６図２点鎖線で示すように振動
方向を微調整させることもできる。
簸敦 以上のように、本発明によればリードの延びる方向に対
してワイヤボンディング強度が最良となる超音波振動を
キャピラリに与えることができ、良好なボンディングが
可能となる。
また第７図に示すように矩形又は長円状の電極１９ａを
その短軸を側面と略平行にして側面に沿って複数配置し
たペレット１９でも、ボンディングの際にキャピラリの
振動方向を電極１９ａの長袖方向にでき、ペレットｌｓ
上でも良好なボンディングができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示す要部平面図、第２図俵纂
＋１及び第４図はワイヤボンディング装置の各ホーンに
供給する超音波の波形図、第３図及び第５図、第６図は
それぞれキャピラリの振動軌跡を示す図面、第７図はペ
レットの一例を示す平面図、第８図は従来のワイヤボン
ディング装置を示す平面図、第９図は第８図装置の側面
図を示す。 １４ａ、１４ｂ・・・・・・一対の超音波ホーン、１５
・・・・・・キャピラリ、 “１６・・・・・・連結部材。 各屯−シ＾俵動？ｌ形

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　一対の超音波ホーンを略直交させ各超音波ホーンの先
    端部を連結し、連結部にキャピラリを固定したことを特
    徴とするワイヤボンディング装置。
JP60016753A 1985-01-30 1985-01-30 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS61174732A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60016753A JPS61174732A (ja) 1985-01-30 1985-01-30 ワイヤボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60016753A JPS61174732A (ja) 1985-01-30 1985-01-30 ワイヤボンデイング装置

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JPS61174732A true JPS61174732A (ja) 1986-08-06

Family

ID=11925008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60016753A Pending JPS61174732A (ja) 1985-01-30 1985-01-30 ワイヤボンデイング装置

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JP (1) JPS61174732A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4958762A (en) * 1988-08-25 1990-09-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic wire bonder

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US4958762A (en) * 1988-08-25 1990-09-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic wire bonder

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