JPH0151048B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0151048B2 JPH0151048B2 JP15932283A JP15932283A JPH0151048B2 JP H0151048 B2 JPH0151048 B2 JP H0151048B2 JP 15932283 A JP15932283 A JP 15932283A JP 15932283 A JP15932283 A JP 15932283A JP H0151048 B2 JPH0151048 B2 JP H0151048B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- dielectric
- terminal
- hole
- solderability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 12
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
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- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、特にコネクタに内蔵して用いる貫
通コンデンサに関する。
通コンデンサに関する。
従来コネクタ内にコンデンサを内蔵させ、ノイ
ズ除去機能をもたせるようにしたものが数多く案
出されている。つまりコネクタのピン端子を貫通
端子とし、このピン端子とアース間にコンデンサ
を介在させんとしたものである。
ズ除去機能をもたせるようにしたものが数多く案
出されている。つまりコネクタのピン端子を貫通
端子とし、このピン端子とアース間にコンデンサ
を介在させんとしたものである。
このような用途に用いられる貫通コンデンサに
は、第１図示のような構造のものがある。図にお
いて１は貫通孔２を設けた磁器誘電体、３はこの
誘電体１の一面上の、貫通孔２の近傍に設けた一
方の電極、４はこの一方の電極３と誘電体磁器層
１ａを介して対向するように、誘電体１の内部に
埋設された他方の電極で、図示はしないが、この
電極４は、誘電体１の外部に導出されてアース電
位に接続される。５は前記貫通孔２に挿通され、
一方の電極３と半田６で導電接続される貫通端子
である。図においては、この貫通端子５はコネク
タピンが用いられている。この図から判るよう
に、図示したコネクタは多ピン形である。
は、第１図示のような構造のものがある。図にお
いて１は貫通孔２を設けた磁器誘電体、３はこの
誘電体１の一面上の、貫通孔２の近傍に設けた一
方の電極、４はこの一方の電極３と誘電体磁器層
１ａを介して対向するように、誘電体１の内部に
埋設された他方の電極で、図示はしないが、この
電極４は、誘電体１の外部に導出されてアース電
位に接続される。５は前記貫通孔２に挿通され、
一方の電極３と半田６で導電接続される貫通端子
である。図においては、この貫通端子５はコネク
タピンが用いられている。この図から判るよう
に、図示したコネクタは多ピン形である。
ところでこの従来の貫通コンデンサにおいて
は、貫通端子５と電極３との半田付け時に、半田
６が電極３全域に付着し、誘電体１に熱衝撃を与
えてクラツクが発生することがあつた。またこの
従来のものでは、電極３の材質として、貫通端子
５との半田付け性を考慮して、AgやAg−Pdなど
が専ら用いられているが、このAgは半田付け時
にいわゆる半田食われ現象が起るため、容量が減
少したり、貫通端子５の固着強度が弱くなつたり
するという欠点があつた。
は、貫通端子５と電極３との半田付け時に、半田
６が電極３全域に付着し、誘電体１に熱衝撃を与
えてクラツクが発生することがあつた。またこの
従来のものでは、電極３の材質として、貫通端子
５との半田付け性を考慮して、AgやAg−Pdなど
が専ら用いられているが、このAgは半田付け時
にいわゆる半田食われ現象が起るため、容量が減
少したり、貫通端子５の固着強度が弱くなつたり
するという欠点があつた。
また従来から第２図に示すように、対向電極
３，４をともに誘電体１内に埋設させ、一方の電
極３を貫通孔２内壁面に導出させ、この貫通孔２
内壁面に、電極３と貫通端子５とを導電接続する
ための接続電極７を付与したものもあつた。しか
しながらこのものでは、貫通孔２の形成時に貫通
孔２内壁面が機械的損傷を受け、導出させた電極
３と接続電極７間が確実に接続されないという欠
点があつた。
３，４をともに誘電体１内に埋設させ、一方の電
極３を貫通孔２内壁面に導出させ、この貫通孔２
内壁面に、電極３と貫通端子５とを導電接続する
ための接続電極７を付与したものもあつた。しか
しながらこのものでは、貫通孔２の形成時に貫通
孔２内壁面が機械的損傷を受け、導出させた電極
３と接続電極７間が確実に接続されないという欠
点があつた。
この発明は、上記の諸点に鑑みてなされたもの
であつて、誘電体の面上に設ける対向電極を、半
田付け性の悪い材料で形成し、貫通孔内面に、こ
の半田付け性の悪い電極と導電接続される接続電
極を、半田付け性の良好な材料で形成し、この接
続電極に貫通端子を半田付けすることを主な要旨
とする貫通コンデンサを提供せんとするものであ
る。
であつて、誘電体の面上に設ける対向電極を、半
田付け性の悪い材料で形成し、貫通孔内面に、こ
の半田付け性の悪い電極と導電接続される接続電
極を、半田付け性の良好な材料で形成し、この接
続電極に貫通端子を半田付けすることを主な要旨
とする貫通コンデンサを提供せんとするものであ
る。
以下この発明の一実施例を図面を参照しつつ説
明する。
明する。
第３図において、１１は磁器等の誘電体、１
２，１３は誘電体層１１ａを間に挾んで対向する
対向電極で、一方１２は半田付け性の悪い材料で
誘電体１１の一平面上に付与され、他方１３は誘
電体１１内に埋設されている。１４は前記誘電体
１１に形成された貫通孔で、この内壁面には、半
田付け性の良好な材料の接続電極１５が付与され
ている。この接続電極１５は前記電極１２と導電
接続されている。１６は貫通孔１４内に挿通され
た貫通端子で、接続電極１５と半田付け１７され
ている。この貫通端子１６の半田付けは、通常浸
漬法などにより行なわれるが、半田１７は半田付
け性の良好な接続電極１５に付着するのみで、半
田付け性の悪い電極１２にはほとんど付着しな
い。なお半田付け性の悪い電極材料としては、
Pdを多量に含んだAg等が用いられ、半田付け性
の良好な電極材料としては、Ag等が好んで用い
得るが、これはいかなる材料であつてもよいこと
に留意すべきである。図示はしないが、前記対向
電極の他方の埋設電極１３は、誘電体１１の外表
面に導出されて、アース電位に接続されることは
いうまでもない。
２，１３は誘電体層１１ａを間に挾んで対向する
対向電極で、一方１２は半田付け性の悪い材料で
誘電体１１の一平面上に付与され、他方１３は誘
電体１１内に埋設されている。１４は前記誘電体
１１に形成された貫通孔で、この内壁面には、半
田付け性の良好な材料の接続電極１５が付与され
ている。この接続電極１５は前記電極１２と導電
接続されている。１６は貫通孔１４内に挿通され
た貫通端子で、接続電極１５と半田付け１７され
ている。この貫通端子１６の半田付けは、通常浸
漬法などにより行なわれるが、半田１７は半田付
け性の良好な接続電極１５に付着するのみで、半
田付け性の悪い電極１２にはほとんど付着しな
い。なお半田付け性の悪い電極材料としては、
Pdを多量に含んだAg等が用いられ、半田付け性
の良好な電極材料としては、Ag等が好んで用い
得るが、これはいかなる材料であつてもよいこと
に留意すべきである。図示はしないが、前記対向
電極の他方の埋設電極１３は、誘電体１１の外表
面に導出されて、アース電位に接続されることは
いうまでもない。
なお図示のものはこの発明の理解をよりよくす
るためのものであつて、何らこれに特定されるこ
とはない。たとえば誘電体１１に設ける対向電極
１２，１３は、少なくとも一方が表面に付与され
ていればよく、他方を必ずしも埋設電極とする必
要はなく、誘電体１１の対向表面に設けてもよ
い。この場合は誘電体の厚み全域が誘電体層とな
る。また貫通端子１６はコネクタのピン端子であ
る必要もなく、さらに一個の誘電体に複数個の貫
通コンデンサを内蔵したもの（多端子形）に限ら
ず、単一の貫通コンデンサであつてもよいことは
もちろんである。
るためのものであつて、何らこれに特定されるこ
とはない。たとえば誘電体１１に設ける対向電極
１２，１３は、少なくとも一方が表面に付与され
ていればよく、他方を必ずしも埋設電極とする必
要はなく、誘電体１１の対向表面に設けてもよ
い。この場合は誘電体の厚み全域が誘電体層とな
る。また貫通端子１６はコネクタのピン端子であ
る必要もなく、さらに一個の誘電体に複数個の貫
通コンデンサを内蔵したもの（多端子形）に限ら
ず、単一の貫通コンデンサであつてもよいことは
もちろんである。
以上のように、この発明においては、誘電体の
表面に付与される対向電極を半田付け性の悪い材
料で形成し、この誘電体表面に付与された対向電
極の一方と導電接続される接続電極を、貫通孔内
壁面に、半田付け性の良好な材料で形成し、この
接続電極に貫通端子を半田付けするようにしたも
のであり、対向電極に半田を付着させないように
したことにより、貫通端子の半田付け時に、誘電
体に加わる熱衝撃を減少させ、クラツクの発生を
著しく低減させることができる。また誘電体表面
に付与する対向電極に半田付け性の悪いものを用
いているので、半田付け時に対向電極が半田食わ
れを起して、容量が減少したり、貫通端子の固着
強度が低下したりすることもない。
表面に付与される対向電極を半田付け性の悪い材
料で形成し、この誘電体表面に付与された対向電
極の一方と導電接続される接続電極を、貫通孔内
壁面に、半田付け性の良好な材料で形成し、この
接続電極に貫通端子を半田付けするようにしたも
のであり、対向電極に半田を付着させないように
したことにより、貫通端子の半田付け時に、誘電
体に加わる熱衝撃を減少させ、クラツクの発生を
著しく低減させることができる。また誘電体表面
に付与する対向電極に半田付け性の悪いものを用
いているので、半田付け時に対向電極が半田食わ
れを起して、容量が減少したり、貫通端子の固着
強度が低下したりすることもない。
第１図、第２図はいずれも従来の貫通コンデン
サを示す側断面図、第３図はこの発明の貫通コン
デンサの一実施例を示す側断面図である。 １１……誘電体、１２，１３……対向電極、１
５……接続電極、１６……貫通端子。
サを示す側断面図、第３図はこの発明の貫通コン
デンサの一実施例を示す側断面図である。 １１……誘電体、１２，１３……対向電極、１
５……接続電極、１６……貫通端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 貫通孔を設けた誘電体に、誘電体層を間に挾
んで対向する対向電極を設け、前記貫通孔に挿通
され、前記対向電極の一方の電極と導電接続され
る貫通端子を有する貫通コンデンサにおいて、 前記対向電極の少なくとも一方は、誘電体の表
面上に、半田付け性の悪い電極によつて形成さ
れ、前記貫通孔の内壁面には、前記半田付け性の
悪い電極と導電接続される半田付け性の良好な接
続電極を形成し、この接続電極に前記貫通端子を
半田付けしてなることを特徴とする貫通コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15932283A JPS6050911A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 貫通コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15932283A JPS6050911A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 貫通コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6050911A JPS6050911A (ja) | 1985-03-22 |
| JPH0151048B2 true JPH0151048B2 (ja) | 1989-11-01 |
Family
ID=15691267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15932283A Granted JPS6050911A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 貫通コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050911A (ja) |
-
1983
- 1983-08-30 JP JP15932283A patent/JPS6050911A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6050911A (ja) | 1985-03-22 |
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