JPH01319535A - 熱可塑性で、加工可能な芳香族ポリエステルイミドからなる成形材料 - Google Patents

熱可塑性で、加工可能な芳香族ポリエステルイミドからなる成形材料

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JPH01319535A
JPH01319535A JP1117612A JP11761289A JPH01319535A JP H01319535 A JPH01319535 A JP H01319535A JP 1117612 A JP1117612 A JP 1117612A JP 11761289 A JP11761289 A JP 11761289A JP H01319535 A JPH01319535 A JP H01319535A
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JP
Japan
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mol
phenylene
molding material
acid
formula
Prior art date
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Pending
Application number
JP1117612A
Other languages
English (en)
Inventor
Wolfgang Neugebauer
ヴオルフガング・ノイゲバウアー
Heinz-Guenter Poll
ハインツ‐ギユンター・ポル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huels AG
Original Assignee
Huels AG
Chemische Werke Huels AG
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Publication date
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Publication of JPH01319535A publication Critical patent/JPH01319535A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/16Polyester-imides

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱可塑性で、加工可能な芳香族ポリエステル
イミドよりなる成形材料に関する。
〔従来の技術〕
液晶ポリエステルイミドは既に公知である。
しかしながら、これは特にその固有の色及び低い結晶性
に関して満足しうるものではない。例えば西ドイツ特許
出願公開(DE−O8)第2950969号明細書中に
は、4−(4’−カルボキシ7タルイミド)安息香酸、
2.6−ナフタリンジカルボン酸及びクロル−又はアル
キル置換されたヒドロキノンもしくは4− (、4’−
ヒドロキシフタルイミド)フェノール、2゜6−ナフタ
リンジカルボン酸及びクロル−又はアルキル置換された
テレフタル酸からのポリエステルイミドが記載されてい
る。これと同様に、米国特許(UEI)第438310
5号明細書中では、ナフタリンジカルボン酸の代りに6
−ヒドロキシ−2−ナフタリンカルボン酸が使用されて
いる。これらの七ツマ−は入手困難であるので、このポ
リマーは工業的見地力)らは重要性が低い。
08〜C工。−アルキレン−α、ω−ビスートリメリド
酸イミド(西ドイツ特許出願公開第3516427号)
もしくは02〜C工、−アルキレン−α、ω−ビスート
リメリド酸イミド(欧州特許出、如公開第213362
号)の残基を有するポリエステルイミドは、所望の高い
熱安定性を有しない。
西ドイツ特許出和公開第3542857号公報から、η
\つ欧州!涛許出願公開第225537号公報中では、
1核又は2核のソアミンのビスートリメリド酸イミド炉
ら誘導されるポリエステルイミドが公知である。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の課題は、良好な融解流動性、優れ友衝撃強度及
びノツチ衝撃強度、商い剛性及び高い熱形状安定性の組
み合せを有する、芳香展の、有利に融解時に液晶性のポ
リエステルイミドを提供することであった。
〔課題を解決するための手段〕
この課題は、次の出発モノマー: A、  HO−Ar−COOH0〜70モル%B、  
HOOC−Ar’ −000H0〜44モル%0 、 
 HO−Ar” −OH15〜45モル%D、一般式: %式% 〔式中Arは1,6−又は1,4−フェニレンを表わし
、Ar1、人!//は1,6−又昧1.4−フェニレン
又は 又は異なるものであってよく、Ar″′は1,6−又は
1.4−フェニレンy&:、費わし、Xは一〇−1−8
−5−so、−1−0R2−又は−00−i表わし、R
は−H又は01〜4−アルキルを表わし、nはO又は1
である〕(量記載は、A−Dの合計に関連し、これらは
合計100モル%に達し、(B+D):0のモル比は0
.9 : 1〜1.1:1でわる)の残基金含有するポ
リエステルによって解決される。
芳′4−族ヒドロヤシ刀ルボン酸(成分A)!:しては
、p−ヒドロキシ安息香酸及びm−ヒドロキシ安息香酸
がこれに該当する。
芳香族ジカルボン酸(成分B)としては、イソフタル酸
、テレフタル酸、4 、4’−ゾフェニルエーテルゾカ
ルポンEL 4 、4’−ベンゾ7エ/ y 7カルポ
ン酸又は4 、4’−ゾフェニルスルホンジカルボン酸
又はこれらの混合物が使用される。
芳香族ジヒドロキシ化合物(成分○)としては、次の化
合物が使用される:ヒドロキノン、レゾルシン、4,4
′−ジヒドロキシビフェニル、4 、4’−ジヒドロキ
シンフェニルエーテル、4゜4′−7ヒドロキシゾフエ
ニルスルホ7.4.4’−ジヒドロキシジフェニルスル
ファイド、4゜4′−ゾヒドロキシペンゾフエノン、ビ
スフェノールA又はこれらの混合物。
一般式: の化合物は、無水トリメリド酸及び6−もしくは4−ア
ミノ安息香酸から得られるイミドである。これは、その
前駆物質から、酸無水物とアミンとからのイミド形成に
好適である任意の標準法によシ製造することがで鰺る。
p−ヒドロキシ安息香酸、イン7タル酸及び/又はテレ
フタル酸、ヒドロキノン、4.4’−ジヒドロキシビフ
ェニル、4−(4’−カルボキシフタルイl’)安息香
酸を使用するのが有利である。
成分Aは、10〜50モル%の量で、成分Bは10〜6
5モル%の量で、成分Cは20〜40モル%の量で、か
つ成分D ハ3〜60モル%の童で使用するのが有利で
ある。(B+D):Cのモル比は、0.9 : 1〜1
.1 : 1の範囲で、有利に0.96 : 1〜1.
04:1の範囲で変動する。
各成分のモル記載は、成分A 7%らDまでの合計に関
連している。ここでこれは合計100モル%になるべき
である。
このポリエステルイミドヲ衾造するために、芳香族ポリ
エステルを得るために慣用の重合性全使用することがで
きる(例えば米国特許第4093595号、西ドイツ特
許出願公開第2025971号、欧州特許出願公開第5
0821号、米国特許第4184996号)。
ここで、使用モノマーはその遊離末端基を有して存在し
ていてよいか又は例えばエステル−1酸クロリド−又は
アシロキシ基金有するその誘導体であってもよい。モノ
マーの反応は、融液中で行なうことができるが、これは
、不活性の熱伝達体の存在でも操作することができ、こ
の際、生成物は懸濁物として生じる。一般に、成分A及
び0は、アセテートもしくはビスアセテートとして、成
分B及びDは、遊離のジカルボン酸として使用される。
遊離のビスフェノールもしくはヒドロキシカルボン酸の
使用の際には、アセテートもしくはビスアセテートは、
無水酢酸との前反応によりその場で製造することができ
る。
N縮合速度は、慣用のエステル化触媒(例えば酢酸アル
カリ、酢酸アルカリ土類金属、酢酸鉛、二酸化ゲルマニ
ウム、酸化ジアルキル錫、チタンテトラアルコキシド、
p−ドルオールスルホン酸)の添加によシ高めることが
できる。
触媒の量は、モノマーの合計量に対して0.001〜1
重景%特重量、01〜0.2重量%である。
長当Da造されるポリエステルイミドの分子量は、場合
によっては付加的に固相後縮合によυ史に高めることが
でき、この際、粉砕され次ポリマー全不活性雰囲気(例
えば輩累又は真空)中、160〜320℃の温度で数時
間保持する。
本発明によるポリエステルイミドは、160℃以上の特
に140〜180℃のガラス転移温度及び場合により最
大660°Cの結晶融解点Tm71i−有する。%g、
Tm以上(無定形ポリエステルイミドではTg以上)で
液晶融液上形成するポリエステルイミドが重要でおる。
溶液粘度は最低0.5 al/ gである。
このポリエステルイミドは、慣用装置で射出成形又は押
出し成形によシ本発明の成形材料に加工することができ
る。
この成形材料は、填料例えばタルク、又は補強剤例えば
ガラス繊維、ARAMより0−繊維又はカ−ポン繊維並
びに他の慣用の添加物例えば顔料又は安定剤を含有する
ことができる。
この成形材料は、慣用方法で、例えば射出成形、押出成
形又は他の方法で、成形部材、繊維、シート等に加工す
ることができる。同様に、粉末(例えば流動焼結法)、
液体分散液又は溶液から出発した被覆剤としての使用が
可能である。
本発明による成形材料から段進された成形部材は、低い
融解粘度に依り、加工条件下で、優れ九衝撃強度及びノ
ツチ衝撃−強度、高い剛性及び高い熱形状安定性で優れ
ている。これは耐炎性てあシ、極めて耐化学薬品性であ
る。
明細書及び実施例中に記載のパラメータは次の方法を用
いて測定した。
還元粘度(ηrea )は、フェノール10−ジクロル
ベンゾール50150Ji置部中のポリマーの溶液(,
5g/13)で、25℃でD工N 53728に依って
測定する。
ガラス点(Tg)及び融点(Tm)は、DSO′!il
−用い、10 ’O/ minの加熱速度で測定する。
液晶特性に関する乍光顕倣鏡検査は、6850Cまでの
作動に装備されたメトラーヒートテーブルF P 52
 (Mattler−Heiztisch FP 52
 )と連結している16倍対象拡大率を有するラインー
オルトグラン−ボール−顕微鏡(Leitz−Orth
op’lan、−Pol−Mikroskop )上で
実施する。この際、直交偏光時のシュリーレン組織の形
成は、液晶特性全庁している。
〔実施例〕
例1 イソフタル酸9.97 & (30,77モル%)、4
− (4’−カルボキシフタルイミド)−安息香酸2.
36g (3,85モル%)、ヒドロキノンジアセテー
ト11.7;# (30,77モル%)、4.4′−ジ
アセトキシビフェニル2.03 g(3,85モル%)
及び4−アセトキシ安息香酸10.81 F (30,
77モル%)を酢酸ナトリウム367v(0,1重量%
)と共に、生じる酢酸の溜去のもとに、260°C及び
2800Cで各30分、かつろOOoCで1時間撹拌す
る。引続叡、60分かかつて圧力全20mバールまで低
め、同時に620℃まで加熱し、その後、320°C及
び20mバールで15分間攪拌する。粘稠性の繊維形成
性融液全取り出す。
ηred : 1.18dl/El、 Tm: 340
℃、Tg:142℃。
偏光顕微鏡検査で、’rm以上〜測定限度6850Cで
液晶特性金示す。
例2 インクタル酸        9.97 g(25,0
0モル%〕4−(4’−力ルボキシ7タルイミド)安息
香酸9.329(12,50モル%) ヒドロキノンジアセテート 11.77.9(25,0
0モル%)4.4′−ジアセトキシビフェニル 8.129 (12,50モル%) 4−7セトキシ安息香酸  10.819 (25,0
0モル%)酢酸ナトリウム         49m9
例1と同様に例2會実施する。
ηrθd: 1.52 tslj/Is Tra :不
明確、Tg:156°C0 備光顯微鏡検査で、融点(約270°C)〜測定限度6
85°Cで液晶特性全庁す。
例3 インフタル酸997.0 !9(22,22モル%)、
4− (4’−力ルボキシフタルイミド)−安息香酸4
66.OF (5,56モル%)、ヒドロキノンアセテ
ート1177.0 g(22,22モル%)、4.4′
−7アセトキシビフエニル406.0 g(5,56モ
ル%)、4−アセトキシ安息香酸2162.0 、? 
(44,44モル%)及び酢酸ナトリウム1.0 、?
 全、生じる酢酸の溜去のもとに、260℃及び270
℃で各々45分間攪拌し、次いで45分かかつて620
℃まで、かつ引続き15分かかつて660℃まで加熱す
る。この生成物の取シ出しの後にこれを顆粒の太きさま
で粉砕し、約2〜51rLバール、160℃で16時間
、200℃で12時間、250℃で9時間及び300℃
で10時間、固相で後縮合させる。
生成物(η  : 1.27 aA’/ g、Tm:不
明確、ed Tg : 137℃)全340℃の温度でかつ70°C
の型温度で射出成形して試験体にする。次の特性全測定
した: ノツチ衝撃強度(D工N 53453.26°C):8
78ひび入F) (42KJ/ m”)衝撃強度(D工
N53453.26°C)。
878ひび入り(56KJ / m2)D工N5345
5による引張p試験: 引裂応力   δ :128N/wrL2引裂伸び  
 εr= 2.7% 引張シ −E−モジュール(D工N53457):16
15 ON/mm2 偏光顕微鏡検査で、測定限度(685℃)まで液晶特性
全庁す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、次の出発モノマー: A、HO−Ar−COOH0〜70モル% B、HOOC−Ar′−COOH0〜44モル%C、H
    O−Ar″−OH15〜45モル% D、一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼の化合物 1〜45モル% 〔式中Arは1,3−又は1,4−フェニレンを表わし
    、Ar′、Ar″は1,3−又は1,4−フェニレン又
    は ▲数式、化学式、表等があります▼を表わし、Ar′と
    Ar″は同 一又は異なるものであつてよく、Ar′″は1,3−又
    は1,4−フエニレンを表わし、Xは−O−、−S−、
    −SO_2−、−CR_2−又は−CO−を表わし、R
    は−H又はC_1_〜_4−アルキルを表わし、nは0
    又は1である〕(量記載は、 A〜Dの合計に関連し、これらは合計100モル%に達
    し、(B+D):Cのモル比は 0.9:1〜1.1:1である)の残基を含有する熱可
    塑性で、加工可能な芳香族ポリエステルイミドよりなる
    成形材料。 2、Arは、1,4−フエニレンである、請求項1記載
    の成形材料。 3、Ar′は、1,3−又は1,4−フェニレン又はこ
    れらの混合物である、請求項1又は2記載の成形材料。 4、Ar″は、1,4−フェニレン又は4,4′−ビス
    フェニレン又はこれらの混合物である、請求項1から3
    までのいずれか1項記載の成形材料。 5、Ar′″は、1,4−フェニレンである、請求項1
    から4までのいずれか1項記載の成形材料。 6、成分Dが成分BとDの合計の3〜60モル%を成す
    ポリエステルイミドを含有する、請求項1から5までの
    いずれか1項記載の成形材料。 7、成分Dが成分BとDの合計の8〜40モル%を成す
    、請求項1から4までのいずれか1項記載の成形材料。
JP1117612A 1988-05-13 1989-05-12 熱可塑性で、加工可能な芳香族ポリエステルイミドからなる成形材料 Pending JPH01319535A (ja)

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DE (1) DE3816402A1 (ja)

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