JPH01318978A - Ｉｃリード測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＩＣリード測定装置に関し、更に詳しくはパ
ッケージされた半導体ＩＣの素子特性の検査等に供され
るＩＣリード測定装置に係るものである。

［発明の概要コ 本発明は、ＩＣリード測定装置において、電気絶縁性を
有する針ホルダの一側面側がら他側面側に亘り導電性を
有する複数のコンタクト針をＩＣリードと同ピツチで貫
通させ、当該コンタクト針の先端及び後端が該針ホルダ
両面より突出するようにすると共に、自由端側で前記コ
ンタクト針の後端と順次当接し且つ基端部が前記ピッチ
より大きいピッチとなるように複数の導電板を絶縁基板
に夫々固定したことにより、 ファインピッチのＩＣリードでの測定・検査を可能にし
、接触抵抗を低くすると共に高周波測定を可能にするも
のである。

［従来の技術］ 従来、この種のＩＣリード測定装置としては、第３図及
び第４図に示すようなソケット方式の装置が知られてい
る。この装置は、パッケージ化されたＩＣ（図はＤＩＰ
タイプのものを示す）ｌの夫々のリード２が収容される
複数の溝３を所定間隔を持たせて形成した絶縁樹脂ソケ
ット４に弾発性を有するブローμ５を取り付け、ブロー
μ５のコンタクト面５ａでリード２を夫々受けるように
なっている。なお、図中６はリード２を押さえるピンで
、あり、７はブローμ５の下端に接続された配線である
。そして、このようにセツティングされたＩＣＩは、配
線７と接続される図示しない測定器により各種測定が行
われるようになっている。

［発明か解決しようとする課題］ しかしながら、近年高密度実装技術及び多リードパッケ
ージ化が進み、このような従来のＩＣリード測定装置に
おいては、絶縁樹脂ソケット４の溝３，３間を狭くして
例えば０．２ｍｍ位のファインピッチにしようとすると
、モールド成型が困難となる問題点がある。

また、リード２とブローμ５とは、面接触するため、接
触抵抗が高（（０，５Ω程度）なるという問題点がある
。

さらに、ブローμ５が半楕円形に湾曲しているために、
コンタクト系が長くなり、高周波測定が難しいという問
題点がある。

本発明は、このような従来の問題点に着目して創案され
たものであって、ファインピッチのＩＣリードでの測定
検査を可能となし、且つ接触抵抗を低くすると共に、高
周波測定を可能にするＩＣリード測定装置を得んとする
ものである。

［課題を解決するための手段］ そこで、本発明は、電気絶縁性を有する針ホルダの一側
面側から他側面側に亘り導電性を何する複数のコンタク
ト針をＩＣリードと同ピツチで貫通させ、当該コンタク
ト針の先端及び後端が該針ホルダ両面より突出するよう
にすると共に、自由端側で前記コンタクト針の後端と順
次当接し且つ基端部が前記ピッチより大きいピッチとな
るように複数の導電板を絶縁基板に夫々固定したことを
、その解決手段としている。

［作用コ コンタクト針は、先端でＩＣリードと点接触し、後端で
導電板と接触してＩＣリードと導電板とを導通可能にす
る。このとき、導通板の基端部どうしは、コンタクト針
どうしのピッチより大きく設定されているため、ファイ
ンピッチのＩＣの測定・検査が容易になる。また、コン
タクト針はＩＣリードに点接触するため、接触抵抗が小
さくなる。

［実施例コ 以下、本発明に係るＩＣリード測定装置の詳細を図面に
示す実施例に基づいて説明する。

第１図は、本実施例に係るＩＣリード測定装置の要部を
示す側面図、第２図は、第１図のＡ−Ａ祝事面図である
。

図中、ｌは例えばＤ　Ｉ　Ｐ　（Ｄｕａｌ　Ｉｎ−Ｌｉ
ｎｅ　Ｐｒｃｋａｇｅ　）タイプのＩＣであり、パッケ
ージの両側にリード２が多数配列されたものである。こ
れらリード２〜２のピッチは約０．２ｍｍに設定されて
いる。また、リード２は、プリント基板などの導体バタ
ンに直接平面材は出来るように中間部で垂下し先端部２
ａで水平になるように折り曲げられている。

また、図中、ＩＯは本実施例に係るＩＣリード測定装置
であり、多数のコンタクト針１１−１１を備えた針ホル
ダ１２と、前記コンタクト針１１と同数の導電板１３を
備えた絶縁基板１４と、が一体的に設けられて大略構成
されている。

前記針ホルダ１２は、絶縁材料（例えば四弗化エチレン
樹脂などの誘電率の低い材料やセラミックなど）で板状
に形成されている。

また、コンタクト針ｌｌは、後端部１１ａが半球形状と
なっており、後端部寄りの中間部にはフランジｌｌｂが
形成されている。このようなコンタクト針１１は、針ホ
ルダ１２の下面から上面に向けて垂直に貫通されて先端
部１１ｃが上面に突出しており、前記フランジｌｌｂが
針ホルダ１２下面に当接することにより当該コンタクト
針１１が上面側に抜けるのを規制している。さらに、コ
ンタクト針１１は、針ホルダ１２の側縁に沿って１列に
、前記ｔＣｔのリード２と同ピツチ（Ｐｌ）で配置され
ている。

前記絶縁基板１４は、その上面に導電板１３が取り付け
られており、この上面が針ホルダ１２の下面より所定の
距離を隔てるようにして、針ホルダ１２と一体的に設け
られている。

また、導電板１３は、その基端部が絶縁基板１４上では
コンタクト針１１〜１１のピッチＰ。

よりも大きいピッチＰ２で固定されており、その自由端
部はコンタクト針＋１−１１のピッチＰ１と同じになる
ように形成され、コンタクト針１１の後端部１１ａと当
接している。

このように絶縁基板１４に設けられた導電板１３は、絶
縁基板１４に貫通する導電部材１５を介して配線１６に
接続されている。

また、この導電板１３は、弾発性を有しており、コンタ
クト針１２の下降を許容し且っ後部を可能としている。

なお、図中１７は、サポートビンであり、ＩＣ１のリー
ド２をコンタクト針ｌｌに押し付ける機能を有している
。

このような構成でなるＩＣリード測定装置の作用・動作
を以下に説明する。

まず、ＩＣＩのり一ド２が対応するコンタクト針１１の
先端部１１ｃ上に位置するようにセツティングされ、リ
ード２の上面をサポートピン１７で押して各リード２が
確実にコンタクト針１１に当接する。

この際に、コンタクト針１１は、針ホルダ１２を摺動し
て稍々下に移動し、これに伴い針１１の後端部１１ａと
当接する導電板１３ｔ）下方に湾曲する。

このようにして、ＩＣＩのり−ド２は、コンタクト針Ｉ
Ｉ、導電板１３及び導電部材１５を介して配線１６に導
通が可能となり、各種の電気的測定が可能となる。

また、コンタクト針１１の先端部１１ｃとリードの先端
部２ａとは点接触し、コンタクト針１１の後端部１１ａ
も半球形状であるため、導電板１３が湾曲しても導電板
Ｉ３と点接触を行う。このため、接触による抵抗を低く
することが出来ろ。

以上、実施例について説明したが、この他に各種の設計
変更が可能であり、例えば、上記実施例にあっては、Ｄ
ＩＰタイプのＩＣについて適用して説明したが、Ｓ　Ｉ
　Ｐ　（Ｓｉｎｇｌｅ　Ｉｎ−Ｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇ
ｅ）タイプ、フラットパックタイプ等各種のＩＣに適用
が可能である。また、針ホルダ１２．絶縁基板１４等の
形状も必要に応じて各種形状に設計変更が可能である。

さらに、上記実施例においては、コンタクト針１１の先
端、後端で点接触を行わせて接触抵抗を低くする（５０
ｍΩ程度に）構成としたが、更にこれに加えて、コンタ
クト針ｌｌを例えばベリリウム銅（Ｂｅ−Ｃｕ）で形成
し、その表面に金メツキを行って、導電性を高める改良
を施しても勿論よい。

［発明の効果］ 以上の説明より明らかなように、この発明に係るＩＣリ
ード測定装置にあっては、コンタクト針がＩＣのリード
及び導電板と点接触するために接触抵抗を低く出来ると
共に、コンタクト針がリードに対し多少ズレがあっても
測定が可能となる効果があ′る。そのため、ＩＣの位置
決めを正確に行う必要が無く容易な測定が可能となる。

また、コンタクト針のピッチよりら導電板基端のピッチ
を大きく出来るため、ファインピッチなＩｃの測定ら容
易に行える効果がある。

さらに、従来のものに比してコンタクト系の長さを短く
出来るため、高周波測定（５００ＭＩ（Ｚ程度）を可能
にする効果かある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に系るＩＣリード測定装置の実施例を示
す側面図、第２図は第１図のＡ−Ａ祝事面図、第３図は
従来例を示す斜視図、第４図は同断面図である。 ｌ・・・ＩＣ，２・・・リード、１０・・・ＩＣリード
測定装置、１１・・・コンタクト針、１２・・・針ホル
ダ、１３・・・導電板、１４・・・絶縁基板。 代理人　　志　賀　富　士　弥１．＞ｈ第１図 従来ノＰＩΣ示Ｔ午ト覧図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気絶縁性を有する針ホルダの一側面側から他側
   面側に亘り導電性を有する複数のコンタクト針をＩＣリ
   ードと同ピッチで貫通させ、当該コンタクト針の先端及
   び後端が該針ホルダ両面より突出するようにすると共に
   、自由端側で前記コンタクト針の後端と順次当接し且つ
   基端部が前記ピッチより大きいピッチとなるように複数
   の導電板を絶縁基板に夫々固定して成ることを特徴とす
   るＩＣリード測定装置。