JPH01308826A - 超電導セラミック薄膜の形成方法 - Google Patents
超電導セラミック薄膜の形成方法Info
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- JPH01308826A JPH01308826A JP63139463A JP13946388A JPH01308826A JP H01308826 A JPH01308826 A JP H01308826A JP 63139463 A JP63139463 A JP 63139463A JP 13946388 A JP13946388 A JP 13946388A JP H01308826 A JPH01308826 A JP H01308826A
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、超電導セラミック薄膜の形成方法に係り、さ
らに詳しくは、超音波霧化法(パイロゾル・プロセス、
以下rPP法」と称す、)により、耐熱性基板上に、イ
ツトリウム−バリウム−銅系複合酸化物からなる超電導
セラミック薄膜を形成する方法に関する。。
らに詳しくは、超音波霧化法(パイロゾル・プロセス、
以下rPP法」と称す、)により、耐熱性基板上に、イ
ツトリウム−バリウム−銅系複合酸化物からなる超電導
セラミック薄膜を形成する方法に関する。。
本発明は、組成物の制御された結晶性の良好な超電導セ
ラミック薄膜を常圧法で形成する方°法であり、クライ
オエレクトロニクス(超電導を利用したエレクトロニク
ス)素子の製造方法として好適である。
ラミック薄膜を常圧法で形成する方°法であり、クライ
オエレクトロニクス(超電導を利用したエレクトロニク
ス)素子の製造方法として好適である。
従来、無機物超電導材料として、臨界温度(Tc)が3
OK以下のNbTi系、Nb3Sn系などの合金材料、
8a−1’b−Bi系複合酸化物、L、i Ti系複
合酸化物等のセラミック材料などから知られており、こ
の臨界温度には、30にの壁があると信じられてきた。
OK以下のNbTi系、Nb3Sn系などの合金材料、
8a−1’b−Bi系複合酸化物、L、i Ti系複
合酸化物等のセラミック材料などから知られており、こ
の臨界温度には、30にの壁があると信じられてきた。
ところが、3OKから超電導の始まるセラミック材料:
Ba−La−Cu系複合酸化物がジエイ・ジー・ベドノ
ーツ (J、 G、 Bednorz)等により提案(
ゼット・フィジックスZ、 Phys、、864198
6189)されて以来、臨界温度(Tc)が30Kを越
える超電導セラミック材料が次々に発表されている。た
とえば、La −Sr −Cu系複合酸化物では、臨界
温度(Tc)が37K(ケミカル・レター(Chetn
、 Lett、、 429(1987)、 K、に1s
hio etal) 、Y −Ba−Cu系複合酸化物
では、臨界温度(Tc)が90Kを越えることが確認(
ジャーナル・オブ・アプライド・フィジックスJ、 o
f Applied Phys、 vol、26. N
o、7.1987゜pp、L1172−L1173)
されている。
Ba−La−Cu系複合酸化物がジエイ・ジー・ベドノ
ーツ (J、 G、 Bednorz)等により提案(
ゼット・フィジックスZ、 Phys、、864198
6189)されて以来、臨界温度(Tc)が30Kを越
える超電導セラミック材料が次々に発表されている。た
とえば、La −Sr −Cu系複合酸化物では、臨界
温度(Tc)が37K(ケミカル・レター(Chetn
、 Lett、、 429(1987)、 K、に1s
hio etal) 、Y −Ba−Cu系複合酸化物
では、臨界温度(Tc)が90Kを越えることが確認(
ジャーナル・オブ・アプライド・フィジックスJ、 o
f Applied Phys、 vol、26. N
o、7.1987゜pp、L1172−L1173)
されている。
これらの超電導材料を利用するためには、線材化する技
術と共に、薄膜化する技術が必要である。
術と共に、薄膜化する技術が必要である。
特に、クライオエレクトロニクス素子の製造には後者が
重要であり、従来から金属酸化物i1N 11t1の製
造に採用されてきた種々の成膜技術、たとえば、真空蒸
着法、スパッタリング法等が検討され始めている。
重要であり、従来から金属酸化物i1N 11t1の製
造に採用されてきた種々の成膜技術、たとえば、真空蒸
着法、スパッタリング法等が検討され始めている。
(発明が解決しようとする問題点〕
従来から金属酸化物薄膜の製造に採用されてきた真空蒸
着法、スパックリング法、CVD法等は何れも真空系の
プロセスである。これらの成膜技術を用いて複合酸化物
である超電導セラミック薄膜を製造する場合、各金属酸
化物成分の蒸気圧差が大きいため、形成されるセラミッ
クFi膜の化学的組成の制御が困難であるばかりでなく
、生産性も低く工業的な超電導セラミック薄膜の製造方
法としては採用し難い。一方、多成分系の複合酸化物薄
膜の製造に広く採用されている複合酸化物の前駆体溶液
を基板に塗布、焼成するブルーゲル法では、焼成中に生
成する前駆体の分解ガス、炭酸ガス等により薄膜中に空
孔やピンホールが生成し易く、電気的に信転性のある、
すなわち再現性の良好な薄膜に仕上げるのが極めて困難
である。
着法、スパックリング法、CVD法等は何れも真空系の
プロセスである。これらの成膜技術を用いて複合酸化物
である超電導セラミック薄膜を製造する場合、各金属酸
化物成分の蒸気圧差が大きいため、形成されるセラミッ
クFi膜の化学的組成の制御が困難であるばかりでなく
、生産性も低く工業的な超電導セラミック薄膜の製造方
法としては採用し難い。一方、多成分系の複合酸化物薄
膜の製造に広く採用されている複合酸化物の前駆体溶液
を基板に塗布、焼成するブルーゲル法では、焼成中に生
成する前駆体の分解ガス、炭酸ガス等により薄膜中に空
孔やピンホールが生成し易く、電気的に信転性のある、
すなわち再現性の良好な薄膜に仕上げるのが極めて困難
である。
また、透明導電膜、たとえば、インジウム−スズ系複合
酸化物膜(ITO膜)、スズーアンヂモン系複合酸化物
膜(ATO膜)、フッ素ドープ酸化スズ膜(FTO膜)
等の製造に使用されているPP法は、複合酸化物膜の製
造に適した方法であるが、!fi電導セラミックgt膜
のような銅含有系では、前記透明導電膜の製造に使用す
る前駆体の溶剤として使用されるβ−ジケトン類と銅と
が溶剤不溶性の錯体を形成するためイツトリウム−バリ
ウム−銅複合系の良好な前駆体が得られず、PP法を従
来の技術に準じて適用することは困1であった。
酸化物膜(ITO膜)、スズーアンヂモン系複合酸化物
膜(ATO膜)、フッ素ドープ酸化スズ膜(FTO膜)
等の製造に使用されているPP法は、複合酸化物膜の製
造に適した方法であるが、!fi電導セラミックgt膜
のような銅含有系では、前記透明導電膜の製造に使用す
る前駆体の溶剤として使用されるβ−ジケトン類と銅と
が溶剤不溶性の錯体を形成するためイツトリウム−バリ
ウム−銅複合系の良好な前駆体が得られず、PP法を従
来の技術に準じて適用することは困1であった。
さらに、バリウム化合物は、常圧では蒸気圧が低く、か
つ酸化性雰囲気中で不安定なため、CVD法によるイツ
トリウム−バリウム−銅複合系の酸化物薄膜を製造する
ことは困難であった。
つ酸化性雰囲気中で不安定なため、CVD法によるイツ
トリウム−バリウム−銅複合系の酸化物薄膜を製造する
ことは困難であった。
本発明は、空孔、ピンホール、クランク等のない、電気
的に信頼性の高いY −Ba−Cu系複合酸化物からな
る超電導セラミック薄膜の耐熱性基板上への形成方法を
提供することをその目的とする。
的に信頼性の高いY −Ba−Cu系複合酸化物からな
る超電導セラミック薄膜の耐熱性基板上への形成方法を
提供することをその目的とする。
本発明者等は、前記目的を達成すべ(鋭意研究した結果
、Y化合物溶液、 Ba化合物溶液およびCu化合物溶
液の霧化微粒子を、β−ジケトン類の霧化微粒子の存在
下に予め加熱した耐熱性基板と接触させるごとにより、
極めて良好なY −Ba−Cu系複合酸化物薄膜が耐熱
性基板上に形成されることを見出し、本発明を完成した
。
、Y化合物溶液、 Ba化合物溶液およびCu化合物溶
液の霧化微粒子を、β−ジケトン類の霧化微粒子の存在
下に予め加熱した耐熱性基板と接触させるごとにより、
極めて良好なY −Ba−Cu系複合酸化物薄膜が耐熱
性基板上に形成されることを見出し、本発明を完成した
。
本発明は、イツトリウム化合物溶液の霧化微粒子、バリ
ウム化合物溶液の霧化微粒子および銅化合物溶液の霧化
微粒子を、β−ジケトン類の霧化微粒子の存在下に予め
加熱した耐熱性基板と接触させ、要すれば後加熱処理す
ることを特徴とするY −Ba−Cu系複合酸化物から
なる超電導セラミック薄膜の形成方法である。
ウム化合物溶液の霧化微粒子および銅化合物溶液の霧化
微粒子を、β−ジケトン類の霧化微粒子の存在下に予め
加熱した耐熱性基板と接触させ、要すれば後加熱処理す
ることを特徴とするY −Ba−Cu系複合酸化物から
なる超電導セラミック薄膜の形成方法である。
さらに詳しくは、
fat Y化合物溶液、Ba化合物溶液およびCu化
合物溶液のそれぞれを霧化微粒子化し、キャリアーガス
中に分散して混合して、予め加熱した耐熱性基板と接触
させ、要すれば後加熱処理を行う方法、+bl Y化
合物、Ba化合物およびCu化合物の混合、溶液を霧化
微粒子化してキャリアーガス中に分散し、予め加熱した
耐熱性基板上に誘導して接触させ、要すれば後加熱処理
を行う方法、 [CI Y化合物?8液、Ba化合物溶液およびCu
化合物溶液のそれぞれの霧化微粒子を分散したキャリア
ーガスを、予め加熱した耐熱性基板とその順序で繰り返
し接触させてY成分、Ba成分およびCu成分を積層し
、後加熱処理を行う方法、 +dl Y化合物とCu化合物との混合溶液およびB
a化合物とCu化合物との混合溶液のそれぞれの霧化微
粒子を分散したキャリアーガスを、予め加熱した耐熱性
基板と交互に繰り返し接触させて積層し、後加熱処理を
行う方法、 などを含み、これらの金属化合物の霧化微粒子と予め加
熱した耐熱性基板との接触をβ−ジケトン類の存在下に
行うことを特徴とするY −Ba−Cu系複合酸化物か
らなる超電導セラミック薄膜の形成方法である。
合物溶液のそれぞれを霧化微粒子化し、キャリアーガス
中に分散して混合して、予め加熱した耐熱性基板と接触
させ、要すれば後加熱処理を行う方法、+bl Y化
合物、Ba化合物およびCu化合物の混合、溶液を霧化
微粒子化してキャリアーガス中に分散し、予め加熱した
耐熱性基板上に誘導して接触させ、要すれば後加熱処理
を行う方法、 [CI Y化合物?8液、Ba化合物溶液およびCu
化合物溶液のそれぞれの霧化微粒子を分散したキャリア
ーガスを、予め加熱した耐熱性基板とその順序で繰り返
し接触させてY成分、Ba成分およびCu成分を積層し
、後加熱処理を行う方法、 +dl Y化合物とCu化合物との混合溶液およびB
a化合物とCu化合物との混合溶液のそれぞれの霧化微
粒子を分散したキャリアーガスを、予め加熱した耐熱性
基板と交互に繰り返し接触させて積層し、後加熱処理を
行う方法、 などを含み、これらの金属化合物の霧化微粒子と予め加
熱した耐熱性基板との接触をβ−ジケトン類の存在下に
行うことを特徴とするY −Ba−Cu系複合酸化物か
らなる超電導セラミック薄膜の形成方法である。
本発明において、Y化合物およびBa化合物として、有
機溶剤可溶性ものが特に制限なく使用でき、特に、アセ
チルアセトン、ベンゾイルアセトン等のβ−ジケトン類
を含存する混合溶剤に可溶性の化合物が好ましく使用さ
れる。
機溶剤可溶性ものが特に制限なく使用でき、特に、アセ
チルアセトン、ベンゾイルアセトン等のβ−ジケトン類
を含存する混合溶剤に可溶性の化合物が好ましく使用さ
れる。
有機溶剤可溶性のY化合物として、たとえば、酢酸イツ
トリウム、プロピオン酸イツトリウム。
トリウム、プロピオン酸イツトリウム。
コハク酸イツトリウム、オクチル酸イットリウム。
ナフテン酸イツトリウム等の有i酸塩類、イツトリウム
のβ−ジケトン錯塩類などが挙げられ、特にオクチル酸
イットリウム、イットリウムアセチルアセトナト等およ
びそれらの混合物が好ましく使用される。
のβ−ジケトン錯塩類などが挙げられ、特にオクチル酸
イットリウム、イットリウムアセチルアセトナト等およ
びそれらの混合物が好ましく使用される。
有機溶剤可溶性のBa化合物として、たとえば、酢酸バ
リウム、プロピオン酸バリウム、酒石酸バリウム、オク
チル酸バリウム、ナフテン酸バリウム、ステアリン酸バ
リウム等の有機酸塩類、バリウムのβ−ジケトン錯塩類
などが挙げられ、特にオクチル酸バリウム、ナフテン酸
バリウム、バリウムアセチルアセトナト等およびそれら
の混合物が好ましく使用される。
リウム、プロピオン酸バリウム、酒石酸バリウム、オク
チル酸バリウム、ナフテン酸バリウム、ステアリン酸バ
リウム等の有機酸塩類、バリウムのβ−ジケトン錯塩類
などが挙げられ、特にオクチル酸バリウム、ナフテン酸
バリウム、バリウムアセチルアセトナト等およびそれら
の混合物が好ましく使用される。
Y化合物溶液およびBa化合物溶液は、前記Y化合物ま
たはIlaBa化合物および/または有機溶剤に溶解し
たン容/夜である。
たはIlaBa化合物および/または有機溶剤に溶解し
たン容/夜である。
これらの有m ?8剤として、トルエン、キシレン等の
芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、オク
チルアルコール等のアルコール類、アセチルアセトン等
のジケトン類の単独または2種以上の混合溶剤が使用さ
れる。Y化合物またはBa化合物が有機酸塩類の場合に
は、前記β−ジケトン類を含有する混合溶液が好ましく
、さらに好ましくは、この溶液を加熱してY有機酸塩ま
たはBaUN酸塩とβ−ジケトンとを反応させた溶液を
使用する。また、Y化合物またはBa化合物がβ−ジケ
トン錯塩の場合には、有機溶剤に塩酸、硝酸等の無4a
faおよび/または酢酸、プロピオン酸、オクチル酸
等の有機酸を添加することにより、β−ジケトン錯塩の
有機溶剤への溶解性が向上するので好ましい。さらに好
ましくは、この溶液を加熱してY化合物またはBa化合
物と無m酸および/または有機酸とを反応させた溶液を
使用する。
芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、オク
チルアルコール等のアルコール類、アセチルアセトン等
のジケトン類の単独または2種以上の混合溶剤が使用さ
れる。Y化合物またはBa化合物が有機酸塩類の場合に
は、前記β−ジケトン類を含有する混合溶液が好ましく
、さらに好ましくは、この溶液を加熱してY有機酸塩ま
たはBaUN酸塩とβ−ジケトンとを反応させた溶液を
使用する。また、Y化合物またはBa化合物がβ−ジケ
トン錯塩の場合には、有機溶剤に塩酸、硝酸等の無4a
faおよび/または酢酸、プロピオン酸、オクチル酸
等の有機酸を添加することにより、β−ジケトン錯塩の
有機溶剤への溶解性が向上するので好ましい。さらに好
ましくは、この溶液を加熱してY化合物またはBa化合
物と無m酸および/または有機酸とを反応させた溶液を
使用する。
Y化合物?8液およびBa化合物溶液は、通常、0゜O
1〜2モル/Kg程度の濃度で使用される。
1〜2モル/Kg程度の濃度で使用される。
Cu化合物も、有m溶剤可溶性のものであれば、特に制
限はないが、硝酸銅等の無機酸塩類、酢酸銅、クエン酸
銅、カプリル鍍銅、サリチル化銅、ステアリン酸銅、セ
カノイノク鍍銅、ナフテン酸銅等の有機酸塩類が好まし
く使用される。特に好ましい銅化合物は、硝酸銅、ナフ
テン酸銅および/またはセカノイノク鍍銅である。
限はないが、硝酸銅等の無機酸塩類、酢酸銅、クエン酸
銅、カプリル鍍銅、サリチル化銅、ステアリン酸銅、セ
カノイノク鍍銅、ナフテン酸銅等の有機酸塩類が好まし
く使用される。特に好ましい銅化合物は、硝酸銅、ナフ
テン酸銅および/またはセカノイノク鍍銅である。
Cu化合物溶液は、前記Cu化合物を有機溶剤に溶解し
た?8液であり、有m溶剤として、トルエン、キシレン
等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、
ブタノール、オクチルアルコール等のアルコール類の単
独または2種以上の混合溶剤が使用される。Cu化合物
が硝酸銅の場合、前記溶剤に、硝酸銅に対し2倍モル未
満のアセチルアセトン等のβ−ジケI・ン類を添加した
混合/8液が使用でき、好ましくは、この溶液を加熱し
て硝酸銅とβ−ジケトンとを反応させた溶液を使用する
。
た?8液であり、有m溶剤として、トルエン、キシレン
等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、
ブタノール、オクチルアルコール等のアルコール類の単
独または2種以上の混合溶剤が使用される。Cu化合物
が硝酸銅の場合、前記溶剤に、硝酸銅に対し2倍モル未
満のアセチルアセトン等のβ−ジケI・ン類を添加した
混合/8液が使用でき、好ましくは、この溶液を加熱し
て硝酸銅とβ−ジケトンとを反応させた溶液を使用する
。
Cu化合物溶液は、通常、0.O1〜2モル/ kg程
度の濃度で使用される。
度の濃度で使用される。
Y化合物、Ba化合物およびCu化合物の何れもがβ−
ジケトン錯塩ではなく、かつY化合物溶液、Ba化合物
溶液およびCu化合物溶液の有JR溶剤がβ−ジケトン
類を含まない場合には、それらをの混合溶液を使用する
ことができる。この場合、Y化合物、Ba化合物および
Cu化合物の混合比は、目的とするセラミック薄膜と同
一のY / Ha / Cu比となるように調整され、
その溶液濃度は、(Y+Ba十Cu) 、(Y+Ba)
、(Y+Cu)または(Ba+Cu)として、通常、0
.01〜2モル/Kg程度の濃度で使用される。
ジケトン錯塩ではなく、かつY化合物溶液、Ba化合物
溶液およびCu化合物溶液の有JR溶剤がβ−ジケトン
類を含まない場合には、それらをの混合溶液を使用する
ことができる。この場合、Y化合物、Ba化合物および
Cu化合物の混合比は、目的とするセラミック薄膜と同
一のY / Ha / Cu比となるように調整され、
その溶液濃度は、(Y+Ba十Cu) 、(Y+Ba)
、(Y+Cu)または(Ba+Cu)として、通常、0
.01〜2モル/Kg程度の濃度で使用される。
これらの2種または3種混合溶液を使用する場合には、
別にβ−ジケトン類の霧化微粒子を、これらの混合溶液
の霧化微粒子とキャリアーガス中で混合し、耐熱性基板
上に誘導することが要求される。
別にβ−ジケトン類の霧化微粒子を、これらの混合溶液
の霧化微粒子とキャリアーガス中で混合し、耐熱性基板
上に誘導することが要求される。
Y化合物溶液、Ba化合物溶液、Cu化合物溶液、およ
びβ−ジケトン類の霧化微粒子またはそれらの/f1合
霧化微粒子は、Y化合物溶液、Ba化合物溶液およびC
u化合物溶液のそれぞれ、それらの2種の混合溶液およ
び残り化合物溶液またはそれらの3種l昆合ン容液、な
らびに要すればβ−ジケトン類を、噴霧装置、超音波霧
化装置等の通常の霧化装置を用いて霧化微粒子化するこ
とにより製造することができる。好ましくは、均一な粒
径の霧化微粒子が安定して得られる0、8〜3MHzの
超音波振動を発振可能な超音波霧化装置を使用する。
びβ−ジケトン類の霧化微粒子またはそれらの/f1合
霧化微粒子は、Y化合物溶液、Ba化合物溶液およびC
u化合物溶液のそれぞれ、それらの2種の混合溶液およ
び残り化合物溶液またはそれらの3種l昆合ン容液、な
らびに要すればβ−ジケトン類を、噴霧装置、超音波霧
化装置等の通常の霧化装置を用いて霧化微粒子化するこ
とにより製造することができる。好ましくは、均一な粒
径の霧化微粒子が安定して得られる0、8〜3MHzの
超音波振動を発振可能な超音波霧化装置を使用する。
前記方法で得られた各化合物溶液の霧化微粒子を、キャ
リアーガス中に分散し、予め加熱した耐熱性基板上に誘
導するが、キャリアーガス中のY化合物、Ba化合物お
よびCu化合物の混合比は、目的とするセラミック薄膜
と同一のY / Ba / Cu比となるように各溶液
の霧化速度を制御することにより調整される。
リアーガス中に分散し、予め加熱した耐熱性基板上に誘
導するが、キャリアーガス中のY化合物、Ba化合物お
よびCu化合物の混合比は、目的とするセラミック薄膜
と同一のY / Ba / Cu比となるように各溶液
の霧化速度を制御することにより調整される。
キャリアーガスは、前記各化合物の霧化微粒子をセラミ
ック薄膜形成対象の耐熱性vi板に誘導するための気体
であり、通常、空気が使用される。
ック薄膜形成対象の耐熱性vi板に誘導するための気体
であり、通常、空気が使用される。
また、空気に酸素または窒素を添加混合し、酸素;・二
度をコントロールしたキャリアーガスもしくは窒素ガス
の単独を使用してもよい。
度をコントロールしたキャリアーガスもしくは窒素ガス
の単独を使用してもよい。
Ba成分の成膜には、酸素濃度の低いキャリアーガスを
使用するのが好ましく、さらに好ましくは窒素ガスの単
独を使用する。特にY成分、Ba成分およびCu成分を
それぞれ積層して成膜する場合のBa成分層の成膜に好
適に採用される。
使用するのが好ましく、さらに好ましくは窒素ガスの単
独を使用する。特にY成分、Ba成分およびCu成分を
それぞれ積層して成膜する場合のBa成分層の成膜に好
適に採用される。
耐熱性基板は、Y −Ba−Cu系複合酸化物の結晶化
温度550℃以上の耐熱性を存する基板であれば特に制
限はないが、8(10)℃以上の耐熱性を有する基板、
たとえば、石英、アルミナ、安定化ジルコニア(Y S
Z) 、5rTiOi、Mgo、 513N4、S
iC等のセラミック基板、金、白金等の金属基板が好ま
しく使用される。
温度550℃以上の耐熱性を存する基板であれば特に制
限はないが、8(10)℃以上の耐熱性を有する基板、
たとえば、石英、アルミナ、安定化ジルコニア(Y S
Z) 、5rTiOi、Mgo、 513N4、S
iC等のセラミック基板、金、白金等の金属基板が好ま
しく使用される。
耐熱性基板上に形成されるY −Ba−Cu系複合酸化
物の薄11りは、耐熱性基板の予熱温度により結晶化膜
または結晶化の不十分な膜として得られる。
物の薄11りは、耐熱性基板の予熱温度により結晶化膜
または結晶化の不十分な膜として得られる。
したがって、結晶化が不足する場合には、後加熱処理を
行い結晶化することにより、超電導性を示すセラミック
薄膜が得られる。
行い結晶化することにより、超電導性を示すセラミック
薄膜が得られる。
耐熱性基板の予熱温度は、成膜性の良好な比較的低温域
である方が好ましく、通常450〜6(10)℃の範囲
である。この基板予熱温度の範囲では、通常、結晶化の
不十分なセラミック′3膜が得られ、超電導性を有する
結晶化したセラミック薄膜を得るためには後加熱処理が
必要である。
である方が好ましく、通常450〜6(10)℃の範囲
である。この基板予熱温度の範囲では、通常、結晶化の
不十分なセラミック′3膜が得られ、超電導性を有する
結晶化したセラミック薄膜を得るためには後加熱処理が
必要である。
また、Y成分、Ba成分およびCu成分を積層して成膜
する場合にも、各成分を相互に拡散させ反応させるため
に後加熱処理が必要である。
する場合にも、各成分を相互に拡散させ反応させるため
に後加熱処理が必要である。
後加熱温度は、Y −Ba−Cu系複合酸化物の結晶化
を促進する温度以上、具体的には6(10)℃以上、好
ましくは7(10)〜1,(10)0℃である。
を促進する温度以上、具体的には6(10)℃以上、好
ましくは7(10)〜1,(10)0℃である。
また、後加熱処理は、藩lり中の酸素量を調整するため
、高酸素濃度雰囲気下で行う。
、高酸素濃度雰囲気下で行う。
さらに薄膜中の酸素量をより厳密に調整し、複合酸化物
薄膜の導電性をより金属的にするために、後加熱処理前
および/または後加熱処理後にプラズマ酸素中に保持す
る処理が有効である。
薄膜の導電性をより金属的にするために、後加熱処理前
および/または後加熱処理後にプラズマ酸素中に保持す
る処理が有効である。
上記方法で耐熱性基板上に形成されたY/B、l/Cu
比の制御された複合酸化物の結晶化薄膜は、電気1氏抗
が約35〜90’Kから急激に低下しくオンセット)、
約16〜74’にで電気抵抗がOになる超電導性を示す
。
比の制御された複合酸化物の結晶化薄膜は、電気1氏抗
が約35〜90’Kから急激に低下しくオンセット)、
約16〜74’にで電気抵抗がOになる超電導性を示す
。
本発明は、Y化合物?8液、Ba化合物)3液およびC
u化合物溶液の霧化微粒子を、β−ジケトン類の霧化微
粒子の存在下に予め加熱した耐熱性基板と接触させるこ
とを特徴とするY −Ba−Cu系複合酸化物からなる
超電導セラミック薄膜の製造方法である。
u化合物溶液の霧化微粒子を、β−ジケトン類の霧化微
粒子の存在下に予め加熱した耐熱性基板と接触させるこ
とを特徴とするY −Ba−Cu系複合酸化物からなる
超電導セラミック薄膜の製造方法である。
本発明において、形成されるセラミック薄膜中のY /
Ba / Cu比は、Y化合物溶液、Ba化合物溶液
およびCu化合物溶液の霧化微粒子状態での混合、もし
くはi8 ?(l状態での混合により容易に制御される
。その結果、良好な超電導性を示す化学量論的な組成を
有するY −Ba−Cu系複合酸化物:Y BazCu
30t−++の結晶化薄膜が得られる。
Ba / Cu比は、Y化合物溶液、Ba化合物溶液
およびCu化合物溶液の霧化微粒子状態での混合、もし
くはi8 ?(l状態での混合により容易に制御される
。その結果、良好な超電導性を示す化学量論的な組成を
有するY −Ba−Cu系複合酸化物:Y BazCu
30t−++の結晶化薄膜が得られる。
成膜時のβ−ジケトン類の存在は、Y化合物、Ba化合
物およびCu化合物相互間の結合力と成膜性を高めるも
のと推定される。その結果、組成の制御されたY−Ba
−Cu系複合酸化物からなる超電導セラミック薄膜が得
られる。
物およびCu化合物相互間の結合力と成膜性を高めるも
のと推定される。その結果、組成の制御されたY−Ba
−Cu系複合酸化物からなる超電導セラミック薄膜が得
られる。
β−ジケトン類は、Y化合物、Ba化合物またはCu化
合物の何れかに結合したβ−ジケトンであっても、また
、それらのffI液の溶剤として使用されたβ−ジケト
ンであってもよい。Y化合物、Ba化合物およびCu化
合物の何れもがβ−ジケトン錯塩ではなく、かつ、溶剤
がβ−ジケ゛トン類を含まない場合には、Y化合物溶液
、Ba化合物溶液およびCU化合物溶液の混合霧化微粒
子に、さらにβ−ジケトン類の霧化微粒子を混合して成
膜することが必要である。β−ジケトンとしては、入手
が比較的容易な、かつ反応性に優れたアセチルアセトン
が好ましく使用される。
合物の何れかに結合したβ−ジケトンであっても、また
、それらのffI液の溶剤として使用されたβ−ジケト
ンであってもよい。Y化合物、Ba化合物およびCu化
合物の何れもがβ−ジケトン錯塩ではなく、かつ、溶剤
がβ−ジケ゛トン類を含まない場合には、Y化合物溶液
、Ba化合物溶液およびCU化合物溶液の混合霧化微粒
子に、さらにβ−ジケトン類の霧化微粒子を混合して成
膜することが必要である。β−ジケトンとしては、入手
が比較的容易な、かつ反応性に優れたアセチルアセトン
が好ましく使用される。
Y化合物溶液、Ba化合物溶液およびCu化合物溶液の
何れかの溶剤として、β−ジケトン類またはβ−ジケト
ン類を含有する混合溶剤を使用した場合には、これらの
溶液の2成分または3成分の混合は沈澱を生じ易いので
好ましくなく、それぞれを個別に霧化漱粒子化してキャ
リアーガス中で混合する方法を採用する。特に有機酸銅
の多くは・β−ジケトン類との反応性が高いので、溶剤
にβ−ジケトン類を含有しない溶液を単独に霧化微粒子
化する方法を採用するのが好ましい。
何れかの溶剤として、β−ジケトン類またはβ−ジケト
ン類を含有する混合溶剤を使用した場合には、これらの
溶液の2成分または3成分の混合は沈澱を生じ易いので
好ましくなく、それぞれを個別に霧化漱粒子化してキャ
リアーガス中で混合する方法を採用する。特に有機酸銅
の多くは・β−ジケトン類との反応性が高いので、溶剤
にβ−ジケトン類を含有しない溶液を単独に霧化微粒子
化する方法を採用するのが好ましい。
また、Y化合物、Ba化合物およびCu化合物の混合溶
液中に、β−ジケトン類またはβ−ジケトン類を含有す
る混合溶剤を添加せずに霧化微粒子化し、個別に霧化微
粒子化したβ−ジケトン類とキャリアーガス中で混合す
る方法も好ましく採用される。
液中に、β−ジケトン類またはβ−ジケトン類を含有す
る混合溶剤を添加せずに霧化微粒子化し、個別に霧化微
粒子化したβ−ジケトン類とキャリアーガス中で混合す
る方法も好ましく採用される。
Ba化合物は蒸気圧が低く、かつ酸素を多量に含有する
酸化性ガス雰囲気中における熱安定性に乏しいため、B
a成分の成膜性は高酸素雰囲気中では掻めて悪い。一方
、Y成分の成膜性は高酸素濃度の方が良好であり、また
、Cu成分の成膜性は酸素4度による影響が小さい。
酸化性ガス雰囲気中における熱安定性に乏しいため、B
a成分の成膜性は高酸素雰囲気中では掻めて悪い。一方
、Y成分の成膜性は高酸素濃度の方が良好であり、また
、Cu成分の成膜性は酸素4度による影響が小さい。
したがって、Ba成分の単独またはBaとCuとの混合
成分の成膜には、キャリアーガスとして窒素ガスで希釈
した空気等、酸素濃度が5容積%以下の低酸素濃度のガ
スの使用が好ましく、さらに好ましくは窒素ガスを使用
する。また、Y成分およびCu成分のそれぞれの単独ま
たはYとCuとの混合成分の成膜には、キャリアーガス
として酸素濃度が15〜20容積%の高酸素11度のガ
スの使用が好ましく、さらに好ましくは空気を使用する
。
成分の成膜には、キャリアーガスとして窒素ガスで希釈
した空気等、酸素濃度が5容積%以下の低酸素濃度のガ
スの使用が好ましく、さらに好ましくは窒素ガスを使用
する。また、Y成分およびCu成分のそれぞれの単独ま
たはYとCuとの混合成分の成膜には、キャリアーガス
として酸素濃度が15〜20容積%の高酸素11度のガ
スの使用が好ましく、さらに好ましくは空気を使用する
。
それぞれの溶液系を超音波霧化装置を用いて霧化微粒子
化する場合、超音波霧化時の超音波の周波数と霧化粒子
径との間には密接な相関があり、超音波周波数が過少で
あっても、また、過大であっても霧化粒子径の粒度分布
幅が大きくなる。
化する場合、超音波霧化時の超音波の周波数と霧化粒子
径との間には密接な相関があり、超音波周波数が過少で
あっても、また、過大であっても霧化粒子径の粒度分布
幅が大きくなる。
溶液系の霧化時の超音波周波数として、0.8〜3゜0
M I−1zを採用することにより、均一な粒径の霧
化微粒子が得られる。その結果、これらの微粒子は均一
な熱分解性を示すことから、均一なY −Ba=Cu系
複合酸化物薄膜が耐熱性基板上に形成される。
M I−1zを採用することにより、均一な粒径の霧
化微粒子が得られる。その結果、これらの微粒子は均一
な熱分解性を示すことから、均一なY −Ba=Cu系
複合酸化物薄膜が耐熱性基板上に形成される。
本発明を、実施例および参考例により、さらに詳細に説
明する。
明する。
ただし、本発明の範囲は、以下の実施例により何等限定
されるものではない。
されるものではない。
ill 各化合物溶液の調製
(al 試料:Y−1
オクチル酸イツトリウムをトルエンに溶解し、ン二度が
O,l m o l / kgのオクチル酸イツトリウ
ムf沓故;Y−1含調製1./ん。
O,l m o l / kgのオクチル酸イツトリウ
ムf沓故;Y−1含調製1./ん。
(bl 試14;Y−2
オクチル酸イツトリウムをトルエンとアセチルアセトン
との1:1 (重量比)混合溶剤に溶解し、濃度がO,
l m o l / kgのイツトリウム化合物溶液:
Y−2を調製した。
との1:1 (重量比)混合溶剤に溶解し、濃度がO,
l m o l / kgのイツトリウム化合物溶液:
Y−2を調製した。
(cl 試料二B−1
オクチル酸バリウムをトルエンに?3解し、濃度が0.
2m o ! / kgのオクチル酸バリウム溶液:B
−1を調製した。
2m o ! / kgのオクチル酸バリウム溶液:B
−1を調製した。
fd+ 試料二B−2
ナフテン酸バリウムをトルエンにン容解し、濃度が0.
2 m o l / kgのナフテン酸バリウム?容’
tri、 :B−2を調製した。
2 m o l / kgのナフテン酸バリウム?容’
tri、 :B−2を調製した。
fat 試料:B−3
オクチル酸バリウムをトルエンとアセチルアセトンとの
1=1 (重量比)混合溶剤に溶解し、濃度がQ、 2
m o l / kgのバリウム化合物溶液二B−3を
FA製した。
1=1 (重量比)混合溶剤に溶解し、濃度がQ、 2
m o l / kgのバリウム化合物溶液二B−3を
FA製した。
10 試料:B−4
オクチル酸バリウムもトルエン、!:ず↓手ルマ七トン
との1:1 (重量比)21合溶剤に熔解し、1度がQ
、 l m o I / kgのバリウム化合物溶液二
B−4を調製した。
との1:1 (重量比)21合溶剤に熔解し、1度がQ
、 l m o I / kgのバリウム化合物溶液二
B−4を調製した。
・(gl 試料:C−1
七カッイック鍍銅をトルエンに溶解し、濃度が0.2
m o 1 / kgのセカノイソク酸銅溶液:C−1
を調製した。
m o 1 / kgのセカノイソク酸銅溶液:C−1
を調製した。
(11) 試料:C−2
ナフテン酸銅をトルエンに溶解し、濃度が0゜1 m
o l / kgのナフテン酸銅R?fi、:C2を調
製した。
o l / kgのナフテン酸銅R?fi、:C2を調
製した。
(11試料:C−3
硝酸銅を等モルのアセチルアセトンに溶解し、さらにメ
タノールを加えて均一に混合し、濃度が0+ 125
m o I / kgの銅化合物溶液:C−3を調製し
た。
タノールを加えて均一に混合し、濃度が0+ 125
m o I / kgの銅化合物溶液:C−3を調製し
た。
fjl 試料:YC−1
前記調製した試料:Y−1とC−1とを、1/1 (重
量比)の比率で混合し、Y/Cuモル比が1/2のY化
合物とCu化合物との混合溶液:YC−1を調製した。
量比)の比率で混合し、Y/Cuモル比が1/2のY化
合物とCu化合物との混合溶液:YC−1を調製した。
(k) 試料:YC−2
前記調製した試料:Y−1、C−1およびトルエンを、
l/3/4 (重量比)の比率で混合し、Y/Cuモル
比が2/1のY化合物とCu化合物とのl見合ン容7夜
:VC−2を調製した。
l/3/4 (重量比)の比率で混合し、Y/Cuモル
比が2/1のY化合物とCu化合物とのl見合ン容7夜
:VC−2を調製した。
(1) 試料1cm1
前記調製した試料二B−1とC−1とを、l/1 (重
量比)の比率で混合し、Ha/Cuモル比が、1/1の
Ba化合物とCu化合物との混合溶液:BC−1を調製
した。
量比)の比率で混合し、Ha/Cuモル比が、1/1の
Ba化合物とCu化合物との混合溶液:BC−1を調製
した。
(21Y−Ba−Cu系複合酸化物薄膜の製造超音波振
動周波数を0.8〜3.0 M、Hzの間に調整可能な
超音波霧化装置fA、BおよびCの3基を準備し、それ
らの2基または3基に前記第(1)項で調製した各化合
物溶液のそれぞれおよび必要に応じてアセチルアセトン
を個別に仕込み、装置内に空気または空気と窒素との混
合ガスをキャリアーガスとして導入しながら周波数0.
8 M IIzの超音波振動を発生させ、Y化合物溶液
、Ha化合物溶液、Cu化合物溶液、それらの混合溶液
および必要に応じてアセチルアセトンを霧化し、キャリ
アーガス中に分散させた。
動周波数を0.8〜3.0 M、Hzの間に調整可能な
超音波霧化装置fA、BおよびCの3基を準備し、それ
らの2基または3基に前記第(1)項で調製した各化合
物溶液のそれぞれおよび必要に応じてアセチルアセトン
を個別に仕込み、装置内に空気または空気と窒素との混
合ガスをキャリアーガスとして導入しながら周波数0.
8 M IIzの超音波振動を発生させ、Y化合物溶液
、Ha化合物溶液、Cu化合物溶液、それらの混合溶液
および必要に応じてアセチルアセトンを霧化し、キャリ
アーガス中に分散させた。
ついで、これらの各超音波霧化装置からのキャリアーガ
スを配管中で混合した後、所定温度に加熱した耐熱性基
板に連続して接触させ、この基板上にY −Ba−Cu
系複合酸化物のrR膜を形成した。
スを配管中で混合した後、所定温度に加熱した耐熱性基
板に連続して接触させ、この基板上にY −Ba−Cu
系複合酸化物のrR膜を形成した。
得られたY −[1a−Cu系複合酸化物薄膜の形成さ
れた基板を、酸素気流中において9(10)〜920℃
の温度に1時間加熱保持して後加熱処理を行い結晶化し
た後、徐冷して厚さ約2〜5μmの結晶化したY −D
a−Cu系複合酸化物薄膜を得た。
れた基板を、酸素気流中において9(10)〜920℃
の温度に1時間加熱保持して後加熱処理を行い結晶化し
た後、徐冷して厚さ約2〜5μmの結晶化したY −D
a−Cu系複合酸化物薄膜を得た。
各化合物溶液およびアセチルアセビンの霧化微粒子の混
合組合わせ、上記以外の成膜条件、使用した耐熱性基板
およびEPMA (マイクロアナライザー)法で測定し
た膜組成を、第1表に示す。
合組合わせ、上記以外の成膜条件、使用した耐熱性基板
およびEPMA (マイクロアナライザー)法で測定し
た膜組成を、第1表に示す。
(以下余白)
(3) 超電導性の測定
前記第(2)項で得られたY −Ba−Cu系複合酸化
物結晶化薄膜上に、電極として帯状の金薄膜を平行に4
個所スパンタリング法により形成した。
物結晶化薄膜上に、電極として帯状の金薄膜を平行に4
個所スパンタリング法により形成した。
クライオスタット中で両端の電極に10μAの微弱電流
を印加し、4端子法により温度と電気電導度の関係を測
定し、電気抵抗が急激に低下し始めるオンセント1度(
Tc、)およびゼロになる超電導温度(T、)を求めた
。
を印加し、4端子法により温度と電気電導度の関係を測
定し、電気抵抗が急激に低下し始めるオンセント1度(
Tc、)およびゼロになる超電導温度(T、)を求めた
。
得られたT CO+ T C@および室温度下で測定し
た電気抵抗値R(Ω)を、第1表中に示す。
た電気抵抗値R(Ω)を、第1表中に示す。
また、実施例5で得られたY −Ba Cu系複合酸
化物結晶化薄膜の温度と電気抵抗との関係曲線を第1図
に示す。
化物結晶化薄膜の温度と電気抵抗との関係曲線を第1図
に示す。
(4) 考 察
第1表に示したように、Y化合物?8液、Ba化合物L
8液およびCυ化合物溶液の霧化微粒子を、β−ジケト
ン類の霧化微粒子の存在下に、予め加熱した耐熱性基板
と接触させることにより、Y−Ba−Cu系複合酸化物
の結晶化薄膜が容易に得られる。
8液およびCυ化合物溶液の霧化微粒子を、β−ジケト
ン類の霧化微粒子の存在下に、予め加熱した耐熱性基板
と接触させることにより、Y−Ba−Cu系複合酸化物
の結晶化薄膜が容易に得られる。
これらはゼロ抵抗温度(Tc、)が約16〜74゜Kの
超電導性を示す。
超電導性を示す。
一方、参考例1に示したように、β−ジケトン類の非存
在下の成膜においては、膜成分の大部分がCuOであり
、また、参考例2に示したように、Ba −Cu成分の
成膜を高酸素濃度のキャリアーガスを用いた場合には、
Ba成分の成膜効率が低下し、オンセント温度(Tc、
)が不明瞭となる。
在下の成膜においては、膜成分の大部分がCuOであり
、また、参考例2に示したように、Ba −Cu成分の
成膜を高酸素濃度のキャリアーガスを用いた場合には、
Ba成分の成膜効率が低下し、オンセント温度(Tc、
)が不明瞭となる。
前記実施例に示したように、本発明の超電導性セラ趣ツ
ク薄膜の形成方法においては、化学盪論的な組成を有す
るセラミック薄膜を、耐熱性基板上に容易に形成するこ
とができる。特に、各化合物溶液の霧化微粒子化を超電
ll霧化により行うPP法は、各操作が常圧操作であり
、超音波霧化および耐熱性基板の予熱とも連続操作が可
能であることから、工業的な超電導セラミック薄膜の製
造方法として好適である。
ク薄膜の形成方法においては、化学盪論的な組成を有す
るセラミック薄膜を、耐熱性基板上に容易に形成するこ
とができる。特に、各化合物溶液の霧化微粒子化を超電
ll霧化により行うPP法は、各操作が常圧操作であり
、超音波霧化および耐熱性基板の予熱とも連続操作が可
能であることから、工業的な超電導セラミック薄膜の製
造方法として好適である。
本発明は、Y −Ba−Cu系複合酸化物からなる超電
導セラミック薄膜の工業的な製造方法を提供するもので
あり、その産業的意義は極めて大きい。
導セラミック薄膜の工業的な製造方法を提供するもので
あり、その産業的意義は極めて大きい。
第1図 実施例6で形成したY −Ba−Cu系複合酸
化物’iR膜の電気抵抗−温度曲線
化物’iR膜の電気抵抗−温度曲線
Claims (12)
- (1)イットリウム化合物溶液の霧化微粒子、バリウム
化合物溶液の霧化微粒子および銅化合物溶液の霧化微粒
子を、β−ジケトン類の霧化微粒子の存在下に予め加熱
した耐熱性基板と接触させ、要すれば後加熱処理するこ
とを特徴とするY−Ba−Cu系複合酸化物からなる超
電導セラミック薄膜の形成方法 - (2)請求項第(1)項において、イットリウム化合物
が、イットリウムの有機酸塩またはβ−ジケトン類の錯
塩であることを特徴とする超電導セラミック薄膜の形成
方法 - (3)請求項第(1)項において、イットリウム化合物
溶液が、イットリウム有機酸塩とβージケトン類とを含
有する混合溶液またはイットリウム有機酸塩とβ−ジケ
トン類との反応生成物の溶液であることを特徴とする超
電導セラミック薄膜の形成方法。 - (4)請求項第(1)項において、バリウム化合物が、
バリウムの有機酸塩またはβ−ジケトン類の錯塩である
ことを特徴とする超電導セラミック薄膜の形成方法 - (5)請求項第(1)項において、バリウム化合物溶液
が、バリウム有機酸塩とβ−ジケトン類とを含有する混
合溶液またはバリウム有機酸塩とβ−ジケトン類との反
応生成物の溶液であることを特徴とする超電導セラミッ
ク薄膜の形成方法 - (6)請求項第(1)項において、銅化合物が、銅の有
機酸塩類または硝酸銅であることを特徴とする超電導セ
ラミック薄膜の形成方法 - (7)請求項第(1)項において、銅化合物溶液が、硝
酸銅と銅に対して2倍モル未満のβ−ジケトン類とを含
有する混合溶液または硝酸鋼と銅に対して2倍モル未満
のβ−ジケトン類との反応生成物の溶液であることを特
徴とする超電導セラミック薄膜の形成方法 - (8)請求項第(1)項において、予め加熱した耐熱性
基板と各金属化合物の霧化微粒子との接触を、イットリ
ウム化合物、バリウム化合物、銅化合物の順に積層して
行い、この操作を繰り返した後、加熱処理することを特
徴とする超電導セラミック薄膜の形成方法 - (9)請求項第(8)項において、イットリウム化合物
および銅化合物の積層を高酸素濃度雰囲気下で、バリウ
ム化合物の積層を低酸素濃度雰囲気下で行うことを特徴
とする超電導セラミック薄膜の形成方法 - (10)イットリウム化合物と銅化合物との混合霧化微
粒子およびバリウム化合物と銅化合物との混合霧化微粒
子を交互に、予め加熱した耐熱性基板と接触させ積層し
た後、加熱処理を行うことを特徴とするY−Ba−Cu
系複合酸化物からなる超電導セラミック薄膜の形成方法 - (11)請求項第(10)項において、イットリウム化
合物と銅化合物との混合物の積層を高酸素濃度雰囲気下
で、バリウム化合物と銅化合物との混合物の積層を低酸
素濃度雰囲気下で行うことを特徴とする超電導セラミッ
ク薄膜の形成方法 - (12)請求項第(1)項または第(10)項において
、Y−Ba−Cu系複合酸化物の薄膜をプラズマ酸素中
で処理することを特徴とする超電導セラミック薄膜の形
成方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63139463A JPH01308826A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | 超電導セラミック薄膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63139463A JPH01308826A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | 超電導セラミック薄膜の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01308826A true JPH01308826A (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=15245816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63139463A Pending JPH01308826A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | 超電導セラミック薄膜の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01308826A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009120873A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 金属酸化物膜の製造方法 |
JP2011510171A (ja) * | 2008-01-17 | 2011-03-31 | ゼナジー・パワー・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 高温超伝導体を製造するための湿式化学的方法 |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP63139463A patent/JPH01308826A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009120873A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 金属酸化物膜の製造方法 |
JP2011510171A (ja) * | 2008-01-17 | 2011-03-31 | ゼナジー・パワー・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 高温超伝導体を製造するための湿式化学的方法 |
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