JPS63277770A - 超電導セラミックス薄膜形成用組成物および超電導セラミックス薄膜の製造方法 - Google Patents

超電導セラミックス薄膜形成用組成物および超電導セラミックス薄膜の製造方法

Info

Publication number
JPS63277770A
JPS63277770A JP62113207A JP11320787A JPS63277770A JP S63277770 A JPS63277770 A JP S63277770A JP 62113207 A JP62113207 A JP 62113207A JP 11320787 A JP11320787 A JP 11320787A JP S63277770 A JPS63277770 A JP S63277770A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
copper
compound
composition
rare earth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62113207A
Other languages
English (en)
Inventor
Ishio Kato
加藤 石生
Akira Ariizumi
彰 有泉
Noriyoshi Saito
斉藤 徳良
Ichiro Kikuchi
一郎 菊地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Soda Co Ltd
Original Assignee
Nippon Soda Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Soda Co Ltd filed Critical Nippon Soda Co Ltd
Priority to JP62113207A priority Critical patent/JPS63277770A/ja
Publication of JPS63277770A publication Critical patent/JPS63277770A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1204Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
    • C23C18/1208Oxides, e.g. ceramics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/125Process of deposition of the inorganic material
    • C23C18/1287Process of deposition of the inorganic material with flow inducing means, e.g. ultrasonic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/125Process of deposition of the inorganic material
    • C23C18/1291Process of deposition of the inorganic material by heating of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/01Manufacture or treatment
    • H10N60/0268Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
    • H10N60/0296Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers
    • H10N60/0324Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers from a solution

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、超電導体の製造方法に係り、さらに詳しくは
、超音波霧化法(パイロゾル・プロセス、以下rPP法
」と称す。)・により耐熱性基板上に超電導セラミック
ス薄膜を形成する方法およびこの方法で使用する超電導
セラミックス薄膜形成用の組成物に関する。
本発明は、組成の制御された結晶性の良好な超電導セラ
ミックスコ膜の製造に好適であり、クライオエレクトロ
ニクス(超電導を利用したエレクトロニクス)素子の製
造に使用できる。
〔従来の技術〕
無機物超電導材料として、NbTi系、Nb2Sn系等
の合金系材料および1laPb+−xBixos系、’
 LiTi104等のセラミックス系材料が従来から知
られており、これらの材料の臨界温度(Tc)は、23
.7 KのNb、Geが最高で、臨界温度(Tc)には
30にの壁があると信じられてきた。
ところが、30Kから超電導の始まるセラミックス系材
料: BaxL、as−xcusOs +3−yl系が
’;sイ・’;−・ベドノーツ (J、G、Bedno
rz)等により提案され(ゼット・フィジックス (Z
、Phys、、B64 (’86) 189)、さらに
、(La+−x Srx LCuOa−a系では、T。
33にで抵抗値が0となることが、岸尾等によって確認
された(ケミカル・レター (Chaa+、Lett、
 119B7547) 。
これらの超電導材料を工業的に利用するために、線材化
する技術と共に、薄膜化する技術が特にクライオエレク
トロニクス素子の製造に重要であり、種々の成膜技術に
より検討され始めている。
(発明が解決しようとする問題点) 金属酸化物薄膜の製造方法として、従来から広く採用さ
れているスパッタリング法、真空1着法、CVD法等は
、何れも真空系のプロセスであるため、多成分系の複合
酸化物薄膜の場合、各金属酸化物の蒸気圧が異なること
から化学的な組成のコントロールが困難であるばかりで
なく、生産性も低く工業的な超電導セラミック薄膜の製
造方法としては採用し難い。
一方、多成分系の複合酸化物薄膜の製造に広く採用され
ている複合酸化物の前駆体溶液を基板に塗布、焼成する
、いわゆるゾルゲル法では、焼成中に生成する前駆体の
分解ガス、炭酸ガス等により薄膜中に空孔やピンホール
が生成し易く、電気的に信頼性のあるFil膜に仕上げ
るのが極めて困難である。
本発明は、空孔、ピンホール、クランク等のない電気的
に信頼性の高い超電導セラミック薄膜の工業的な製造方
法、およびこの方法で使用するに好適な超電導セラミッ
ク薄膜形成用組成物を提供することを、その目的とする
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者等は、前記目的を達成すべく鋭意研究した結果
、目的とする組成式(M* M’+−x)zcuon(
ここに、hはアルカリ土金属原子、i”は希土類元素原
子を表す、)で表される超電導セラミックの前駆体であ
る各金属化合物の溶液またはそれらの混合溶液を、超音
波霧化装置を用いてキャリアーガス中に霧化、分散し、
予め加熱した耐熱性基板と接触させることにより、目的
とする金属原子比を存する複合酸化物のyllI*を、
この基板表面に形成し得ることを見出し、本発明を完成
した。
本発明は、アルカリ土金属化合物、希土類元素化合物お
よび銅化合物を含有する溶液からなることを特徴とする
超電導セラミック薄膜形成用組成物、この組成物を、・
0.8〜3.0 M Hzの周波数の超音波振動により
キャリアーガス中に霧化分散し、予め加熱した耐熱性基
板と接触させ、要すれば後加熱を行って、この耐熱性基
板表面にアルカリ土金属、希土類元素および銅の複合酸
化物の薄膜を形成することを特徴とする超電導セラミッ
クス薄膜の製造方法、ならびにアルカリ土金属化合物溶
液、希土類元素化合物溶液および銅化合物溶液のそれぞ
れを、0.8〜3.0 M Hzの周波数の超音波振動
によりキャリアーガス中に霧化分散し、これらのアルカ
リ土金属化合物、希土類元素化合物および銅化合物の微
粒子を含をするキャリアーガスを混合して、予め加熱し
た耐熱性基板と接触させ、要すれば後加熱を行って、こ
の耐熱性基板表面にアルカリ土金属、希土類元素および
銅の複合酸化物の薄膜を形成することを特徴とする超電
導セラミックス薄膜の製造方法である。
本発明において、目的とする超電導セラミック薄膜は、
たとえば、アルミナ、ジルコニア等の多結晶性のセラミ
ック基板、サファイア等の単結晶基板、白金、ii4等
の金属基板、シリカ等のガラス基板などの耐熱性基板上
に形成された下記組成式%式% で表され、式中のiが、アルカリ土金属原子、好ましく
はHaおよび/またはS「、Hoが希土類元素原子、好
ましくはLaおよび/またはYであり、Xが0、02〜
0.20である組成を有する結晶性の薄膜である。
本発明において、前記超電導セラミック薄膜は、アルカ
リ土金属化合物、希土類元素化合物および銅化合物を含
有する溶液からなる超電導セラミック薄膜形成用組成物
を、超音波霧化装置を用い0゜8〜3.0 M Hzの
超音波振動によりキャリアーガス中に霧化、分散し、予
め加熱した前記耐熱性基板と接触させ、所望により後加
熱を行うことにより製造することができる。また、アル
カリ土金属化合物溶液、希土類元素化合物溶液および銅
化合物溶液のそれぞれを、前記と同様の方法でキャリア
ーガス中に霧化、分散し、これらのアルカリ土金属化合
物、希土類元素化合物および銅化合物のそれぞれの微粒
子を含有するキャリアーガスを混合し、前記と同様に予
め加熱した前記耐熱性基板と接触させ、所望により後加
熱を行うことにより製造することができる。
アルカリ土金属化合物、希土類元素化合物および銅化合
物は、それぞれまたはそれらの相互間の複合化合物が、
水または有機溶剤溶解性のものであれば特に制限はない
、これらの化合物として、それぞれの元素のアルコキシ
ド類、アルコキシドのアルコキシ基の一部または全部を
それぞれの元素とキレート環を形成し得るキレート化剤
、たとえば、アセチルアセトン、ベンゾイルアセトン等
のβ−ジケトン類、アセト酢酸、プロピオニル酪酸、ベ
ンゾイル蟻酸等のケト酸類、これらのケト酸の低級アル
キルエステル類、乳酸、グリコール酸、α−オキシ酪酸
、サリチル酸等のオキシ酸類、これらのオキシ酸の低級
アルキルエステル類、ジアセトンアルコール、アセトイ
ン等のオキシケトン類、グリシン、アラニン等のα−ア
ミノ酸類、アミノエチルアルコール等のアミノアルコー
ル類などの残基で置換した誘導体類、およびそれぞれの
酢酸塩、プロピオン酸塩、酪酸塩等のカルボン酸塩類等
が例示できる。
本発明の超電導セラミック薄膜形成用組成物は、前記ア
ルカリ土金属化合物、希土類元素化合物および銅化合物
の混合溶液またはそれらを反応させて得られる複合化合
物の溶液である。
溶剤としては、水および有機溶剤、たとえば、メタノー
ル、エタノール、イソプロパツール、ブタノール等の低
級アルコール類、これらの低級アルコールのカルボン酸
エステル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン
類、前記キレート化剤として例示したβ−ジケトン類お
よびケトエステル類などが使用される。これらは、1種
の単独または2種以上の混合溶剤として使用され、好ま
しくは、アセチルアセトンの単独またはアセチルアセト
ンを含有する混合溶剤を使用する。
本発明において、前記化合物溶液のキャリアーガス中へ
の霧化、分散には、超音波霧化装置を使用する。超音波
霧化装置は、0.8〜3.0 M Hzの超音波振動を
発生し、溶液を霧化し得るものであれば、その構造等に
特に制限はない、キャリアーガスとして、通常、空気が
使用されるが、窒素ガス等の不活性ガス、酸素ガス等に
より酸素濃度をコントロールしたキャリアーガスを用い
てもよい。
耐熱性基板の予めの加熱温度は、使用する各化合物の種
類により異なるが、通常、250℃以上、好ましくは3
00℃以上、さらに好ましくは400℃以上である。ま
た、耐熱性基板の耐熱温度が上限となる。
耐熱性基板の予熱温度が比較的低温域の場合には、成膜
速度が速くなるが、形成される薄膜はアモルファス膜と
なり易く、超電導薄膜とするためには、結晶化温度以上
での後加熱処理が必要である。一方、高温域ではas 
 depoで結晶化膜を形成することができるが、成膜
速度が遅くなる傾向にある。
本発明は、0.8〜3.0 M Hzの超音波振動発振
子を有する超音波霧化装置と、予熱ゾーン、成膜ゾーン
、加熱ゾーンおよび基板搬送用コンベアーを存するトン
ネル型炉とからなるPP法成膜装置を用いることにより
、常圧下で容易に実施することができる。
〔作   用〕
本発明は、PP法により、前記組成式(l):(M−M
’+−x)gCuO壷で表される超電導セラミックの薄
膜を、耐熱性基板上に常圧下で形成すること、およびこ
の薄膜の形成に適した、M/M’/Cu比のコントロー
ルされた液状組成物を特徴とする。
本発明においては、目的とする超電導セラミックIII
I!IのM/M’/Cu比は、使用する超電導セラミッ
ク薄膜形成用組成物のアルカリ土金属化合物/希土類元
素化合物/銅化合物比、もしくは、キャリアーガス中に
存在するアルカリ土金属化合物微粒子/希土類元素化合
物微粒子/銅化合物微粒子比に依存する。
したがって、超電導セラミック薄膜形成用組成物の組成
比、または各成分化合物の霧化速度をコントロールする
ことにより、容易に目的とするセラミック組成を存す′
る薄膜を耐熱性基板上に形成でき、電気特性の優れた超
電導セラミック薄膜が製造される。
〔実 施 例〕
本発明を実施例により、さらに詳細に説明する。
ただし、本発明の範囲は、以下の実施例により何等限定
されるものではない。
(1) 超電導セラミック薄膜形成用組成物の調製La
(OCsHt)s  29.4  g (0,093m
onり5r(OCsHy)t   1.44 g (0
,007mo n)および Cu(QC(CHs)CHC(0)CHs) !13.
1  g(0,05mof) をアセチルアセトン380gに加え、加熱還流下に約2
時間保持し、均一透明な液状の超電導セラミック薄膜形
成用組成物を調製した。
(2)  超電導セラミック薄膜の製造超音波霧化装置
に、前記第Tl+項で調製した超電導セラミック薄膜形
成用組成物を仕込み、同装置内にキャリアーガスとして
空気を導入しながら、周波数800KHzの超音波振動
を発生させて、組成物を霧化し、キャリアーガス中に分
散させた(ミスト濃度0.6g15I!(空気))。
この組成物のミストを含有するキャリアーガスを、51
17分の速度で450℃に加熱したアル槌す基板(10
X20X1s+m)に約3時間継続して接触させ、この
アルミナ基板上にセラミック薄膜を形成した。
得られたセラミック薄膜は、XvA回折の結果アモルフ
ァス膜であった。
ついで、このアモルファス’fi1mの形成されたアル
ミナ基板を、空気中950℃に1時間保持して後加熱処
理を行い、厚さ約0.6μmの結晶性薄膜を得た。
得られたf!1r/14は、原子吸光分析装置を用いて
分析した結果、La/Sr/Cu= 1.86 / 0
.14 / 1の結晶化膜であり、下記組成を有する薄
膜と推定した。
(Lao、 wssre、 6?) xcu(L(3)
  超電導の測定 前記第(2)項で得られたセラミック薄膜面に幅2mm
、長さ5mmの金薄膜4本を、5mmの等間隅を保って
蒸着し電極とした。この電極に銅リード線をマイクロク
リップで接合し、低温用白金抵抗式温度針の治具に取り
つけ、液体ヘリウム入りの二重ジェワーピンにセットし
た。
各温度において、両端の電極に定電流電源により15μ
Aの一定の微少電流を印加し、内側の電極の端子間電圧
を電子電圧計を用いて測定し、比抵抗を算出した。
その結果、超電導の開始温度は約42にであり、30に
で電圧が0になった。
温度と比抵抗の関係を、第1図に示す。
〔発明の効果〕
本発明においては、前記実施例に示したように、常圧下
における比較的に簡単な操作で、複合組成を有する超電
導セラミック薄膜を耐熱性基板上に形成することができ
る。特に、超電導セラミック薄膜形成用組成物のM/M
’/Cu比が、耐熱性基板上に形成された薄膜において
も保持されるため、超電導セラミックの組成コントロー
ルが極めて容易である。
また、本発明の方法は、常圧操作であり、かつ、トンネ
ル型炉を使用することが可能なため、基板の大きさ等に
左右されない、また、連続的に大量処理が゛可能な超電
導セラミック薄膜の製造方法として工業的に採用可能で
ある。
本発明は、超電導セラミックil膜の工業的な製造方法
およびこの方法で好適に使用される超電導セラミック薄
膜形成用組成物を提供するものであり、その産業的意義
は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図 実施例で得られた温度−比抵抗曲線たて軸 比
抵抗 ρ(10−’Ω・cm)横 軸 絶対温度 (K
) 特許出願人 (430)日本曹達株式会社代  理  
人   (7125)  横  山  吉  美手続補
正書 昭和62年7月Jノ 日

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)アルカリ土金属化合物、希土類元素化合物および
    銅化合物を含有する溶液からなることを特徴とする超電
    導セラミック薄膜形成用組成物
  2. (2)アルカリ土金属化合物が、バリウムおよび/また
    はストロンチウムのアルコキシド、それらの誘導体およ
    び/またはカルボン酸塩である特許請求の範囲第(1)
    項記載の超電導セラミック薄膜形成用組成物
  3. (3)希土類元素化合物が、ランタンおよび/またはイ
    ットリウムのアルコキシド、それらの誘導体および/ま
    たはカルボン酸塩である特許請求の範囲第(1)項記載
    の超電導セラミック薄膜形成用組成物
  4. (4)銅化合物が、銅のアルコキシド、それらの誘導体
    および/またはカルボン酸塩である特許請求の範囲第(
    1)項記載の超電導セラミック薄膜形成用組成物
  5. (5)アルカリ土金属化合物、希土類元素化合物および
    銅化合物を含有する溶液を、0.8〜3.0MHzの周
    波数の超音波振動によりキャリアーガス中に霧化分散し
    、予め加熱した耐熱性基板と接触させ、要すれば後加熱
    を行って、この耐熱性基板表面にアルカリ土金属、希土
    類元素および銅の複合酸化物の薄膜を形成することを特
    徴とする超電導セラミックス薄膜の製造方法
  6. (6)アルカリ土金属化合物溶液、希土類元素化合物溶
    液および銅化合物溶液のそれぞれを、0.8〜3.0M
    Hzの周波数の超音波振動によりキャリアーガス中に霧
    化分散し、これらのアルカリ土金属化合物、希土類元素
    化合物および銅化合物の微粒子を含有するキャリアーガ
    スを混合して、予め加熱した耐熱性基板と接触させ、要
    すれば後加熱を行って、この耐熱性基板表面にアルカリ
    土金属、希土類元素および銅の複合酸化物の薄膜を形成
    することを特徴とする超電導セラミックス薄膜の製造方
JP62113207A 1987-05-09 1987-05-09 超電導セラミックス薄膜形成用組成物および超電導セラミックス薄膜の製造方法 Pending JPS63277770A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62113207A JPS63277770A (ja) 1987-05-09 1987-05-09 超電導セラミックス薄膜形成用組成物および超電導セラミックス薄膜の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62113207A JPS63277770A (ja) 1987-05-09 1987-05-09 超電導セラミックス薄膜形成用組成物および超電導セラミックス薄膜の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63277770A true JPS63277770A (ja) 1988-11-15

Family

ID=14606269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62113207A Pending JPS63277770A (ja) 1987-05-09 1987-05-09 超電導セラミックス薄膜形成用組成物および超電導セラミックス薄膜の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63277770A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01144518A (ja) * 1987-08-20 1989-06-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 超電導セラミックス長尺体の製造方法および超電導セラミックス長尺体
WO1995010640A1 (fr) * 1993-10-14 1995-04-20 Kabushiki Kaisya Advance Procede de production d'un revetement en ceramique oxydee
WO2010092841A1 (ja) 2009-02-16 2010-08-19 株式会社Adeka 酸化物超電導厚膜用組成物、及びこれを使用した厚膜テープ状酸化物超電導体の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01144518A (ja) * 1987-08-20 1989-06-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 超電導セラミックス長尺体の製造方法および超電導セラミックス長尺体
WO1995010640A1 (fr) * 1993-10-14 1995-04-20 Kabushiki Kaisya Advance Procede de production d'un revetement en ceramique oxydee
WO2010092841A1 (ja) 2009-02-16 2010-08-19 株式会社Adeka 酸化物超電導厚膜用組成物、及びこれを使用した厚膜テープ状酸化物超電導体の製造方法
KR20110119617A (ko) 2009-02-16 2011-11-02 가부시키가이샤 아데카 산화물 초전도 후막용 조성물, 및 이것을 사용한 후막 테이프형상 산화물 초전도체의 제조방법
US8278249B2 (en) 2009-02-16 2012-10-02 Adeka Corporation Composition for forming thick oxide superconductor film and process for producing thick tape-shaped oxide superconductor film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Toyoda et al. Synthesis and characterization of Bi4Ti3O12 thin films by sol-gel processing
WO1991007236A1 (en) Method and apparatus for the rapid deposition by chemical vapor deposition with low vapor pressure reactants
WO2007018027A1 (ja) 超電導材料の製造方法
JP2002284525A (ja) 特定の金属種に特定の配位子を配位させた金属錯体を含む溶液組成物、希土類超電導膜製造用溶液組成物、特定金属錯体の非結晶固形物、特定の金属種に特定の配位子を配位させた金属錯体を含む溶液の製造方法、希土類超電導膜製造用溶液の製造方法、及び超電導薄膜の形成方法。
CA2048740A1 (en) Method of preparing metal oxide films
JPS63277770A (ja) 超電導セラミックス薄膜形成用組成物および超電導セラミックス薄膜の製造方法
JP2008198396A (ja) 超電導酸化物材料の製造方法
WO2008018314A1 (fr) Procédé de production d'un matériau de type oxyde superconducteur
JPH0597762A (ja) 揮発性アルカリ土類金属錯体及びその用途
US6086957A (en) Method of producing solution-derived metal oxide thin films
CN1458298A (zh) 液相源雾化微波等离子体化学气相沉积制备薄膜的方法
Liu et al. Thick layer deposition of lead perovskites using diol-based chemical solution approach
JP2810047B2 (ja) 超伝導体製造用安定溶液及び超導薄膜の製造方法
JPH02243504A (ja) 高温超電導薄膜の製造方法
JP2001053224A (ja) 薄膜キャパシタおよびその製造方法
KR100434615B1 (ko) 복합 산화물 박막의 제조 방법 및 제조 장치
JPH07118012A (ja) 酸化物超電導体およびその製造方法
JPH01308826A (ja) 超電導セラミック薄膜の形成方法
JPH01298025A (ja) 超電導セラミック薄膜の製造方法
JPH03109207A (ja) 酸素又はオゾンガスを包含した酸化物超電導粉体の製造方法
JPH0489378A (ja) 有機金属化学気相蒸着法による酸化物超電導体の製造方法
Liu et al. Preparation and characterization of Pb (Zr0. 52Ti0. 48) O3 powders and thin films by a sol-gel route
Tomashpol'skii et al. 94-K Superconducting yttrium barium cuprate films prepared by spray pyrolysis of methacrylate solutions
JPH02116620A (ja) 超伝導薄膜の形成方法
JP3066834B2 (ja) 強誘電体薄膜の製造方法