JPH01308417A - 薄板の成形方法 - Google Patents
薄板の成形方法Info
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- JPH01308417A JPH01308417A JP13827688A JP13827688A JPH01308417A JP H01308417 A JPH01308417 A JP H01308417A JP 13827688 A JP13827688 A JP 13827688A JP 13827688 A JP13827688 A JP 13827688A JP H01308417 A JPH01308417 A JP H01308417A
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Landscapes
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、硬化時の体積変化、歪、ヒケ、ワレなどの発
生のない透明な成形品を得ることができる熱硬化性樹脂
組成物およびその成形方法に関するものである0本発明
の組成物は光カード、光ディスクなどの記録媒体に使用
することができる。
生のない透明な成形品を得ることができる熱硬化性樹脂
組成物およびその成形方法に関するものである0本発明
の組成物は光カード、光ディスクなどの記録媒体に使用
することができる。
[従来技術および問題点]
ラジカル重合性ビニルモノマーに架橋剤を添加し、ラジ
カル重合を行い、熱硬化性樹脂を生産することはよく知
られている。また、一般に架橋構造を作ることによって
その樹脂の物理的性質が変化することも知られている。
カル重合を行い、熱硬化性樹脂を生産することはよく知
られている。また、一般に架橋構造を作ることによって
その樹脂の物理的性質が変化することも知られている。
ところで、このような熱硬化性樹脂の成形においては通
常キャスティング法が用いられるが、架橋反応が進むに
つれて、体積収縮や枠材面からの樹脂の部分的な剥離な
どによりヒケが発生し、光学特性の良いものが得られな
い欠点がある0例えば特開昭61−207408号によ
れば、スチレンと共重合可能な多官能性単量体をスチレ
ンに対して30%以上使用した場合には硬化収縮による
ひずみが大きすぎて、その修復が困難であり、光学的□
に等方性を有する板を形成しにくいことが記載されてい
る。
常キャスティング法が用いられるが、架橋反応が進むに
つれて、体積収縮や枠材面からの樹脂の部分的な剥離な
どによりヒケが発生し、光学特性の良いものが得られな
い欠点がある0例えば特開昭61−207408号によ
れば、スチレンと共重合可能な多官能性単量体をスチレ
ンに対して30%以上使用した場合には硬化収縮による
ひずみが大きすぎて、その修復が困難であり、光学的□
に等方性を有する板を形成しにくいことが記載されてい
る。
[問題を解決するための手段]
発IJJ者等は下記の組成物および成形方法で」二足の
欠点を解決した。
欠点を解決した。
すなわち、
(1)下記の(a)〜(d)よりなる樹脂組成物、(a
)ラジカル重合性ビニル化合物を溶媒として、次の1〜
3の三成分を反応させて11tられるウレタンメタクリ
レートまたは/およびウレタンアクリレートを含有する
溶液 (Dジイソシアネート化合物 ■ジヒドロキシ有機化合物 ■ヒドロキシ基含有メタクリレートまたは/およびヒド
ロキシ基含有アクリレート(b)有機過酸化物またはそ
の他のラジカル重合開始剤 (c) ヒドロキシ基含有メタクリレートまたは/お
よびヒドロキシ基含有アクリレート (d)剥離剤 (2)上記(1)の組成物を30〜200℃の温度範囲
で平滑な型内で硬化させてなる薄板の成形方法。
)ラジカル重合性ビニル化合物を溶媒として、次の1〜
3の三成分を反応させて11tられるウレタンメタクリ
レートまたは/およびウレタンアクリレートを含有する
溶液 (Dジイソシアネート化合物 ■ジヒドロキシ有機化合物 ■ヒドロキシ基含有メタクリレートまたは/およびヒド
ロキシ基含有アクリレート(b)有機過酸化物またはそ
の他のラジカル重合開始剤 (c) ヒドロキシ基含有メタクリレートまたは/お
よびヒドロキシ基含有アクリレート (d)剥離剤 (2)上記(1)の組成物を30〜200℃の温度範囲
で平滑な型内で硬化させてなる薄板の成形方法。
によって達成したものである。
本発明で用いるラジカル重合性ビニルモノマーとしては
、各種のメタクリレート、フマル酸エステル、各種のア
クリレート、α−フルキルスチレン、スチレン、アクリ
ロニトリルなど、およびこれらの混合物が挙げられる。
、各種のメタクリレート、フマル酸エステル、各種のア
クリレート、α−フルキルスチレン、スチレン、アクリ
ロニトリルなど、およびこれらの混合物が挙げられる。
また、■のジイソシアネート化合物としては、ヘキサメ
チレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、
キシリレンジイソシアネートなど、およびこれらの混合
物が挙げられる。
チレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、
キシリレンジイソシアネートなど、およびこれらの混合
物が挙げられる。
また、■のジヒドロキシ有機化合物としては、1.4−
ブタンジオールエチレングリコール、ヘキサンジオール
、ビスフェノールA、ビスフェノールZ、ビスフェノー
ルS、2.2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)
プロパン、l、2−ベンゼンジメタツール、1.3−ベ
ンゼンジメタツールなど、およびこれらの混合物が挙げ
られる。
ブタンジオールエチレングリコール、ヘキサンジオール
、ビスフェノールA、ビスフェノールZ、ビスフェノー
ルS、2.2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)
プロパン、l、2−ベンゼンジメタツール、1.3−ベ
ンゼンジメタツールなど、およびこれらの混合物が挙げ
られる。
ジイソシアネートとジヒドロキシ有機化合物とは通常−
〇H基/−NCO基(モル比)=0.2〜0.8.好ま
しくは0.4〜0.6の範囲で。
〇H基/−NCO基(モル比)=0.2〜0.8.好ま
しくは0.4〜0.6の範囲で。
室温ないし100℃、好ましくは30〜70℃で、2〜
5時間反応させる。必要に応じて、ウレタン化触媒とし
て知られる種々のスズ化合物などを添加することもでき
る。
5時間反応させる。必要に応じて、ウレタン化触媒とし
て知られる種々のスズ化合物などを添加することもでき
る。
また、■のヒドロキシ基含有メタクリレートまたは/お
よびヒドロキシ基含有アクリレートとしては、2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピル
メタクリレート、2−ヒドロキシブチルメタクリレート
、3−ヒドロキシブチルメタクリレート、2−ヒドロキ
シペンチルメタクリレート、2−ヒドロキシシクロへキ
シルメタクリレート、3−ヒドロキシフェニルメタクリ
レート、ジエチレングリコールモノメタクリレート、ジ
プロピレングリコールモノメタクリレート。
よびヒドロキシ基含有アクリレートとしては、2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピル
メタクリレート、2−ヒドロキシブチルメタクリレート
、3−ヒドロキシブチルメタクリレート、2−ヒドロキ
シペンチルメタクリレート、2−ヒドロキシシクロへキ
シルメタクリレート、3−ヒドロキシフェニルメタクリ
レート、ジエチレングリコールモノメタクリレート、ジ
プロピレングリコールモノメタクリレート。
2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプ
ロピルアクリレート、2−ヒドロキシブチルアクリレー
ト、ジエチレングリコールモノアクリレート、エチレン
グリコールモノアクリレートなど、およびこれらの混合
物が挙げられる。
ロピルアクリレート、2−ヒドロキシブチルアクリレー
ト、ジエチレングリコールモノアクリレート、エチレン
グリコールモノアクリレートなど、およびこれらの混合
物が挙げられる。
これらのヒドロキシ基含有メタクリレートまたは/およ
びヒドロキシ基含有アクリレートの使用μは、前述のジ
イソシアネートに対して一〇H基/−NCO基(モル比
)=0.2〜0.8、好ましくは0.4〜0.6の範囲
である1反応温度は室温ないし100℃、好ましくは3
0〜70℃で、1−10時間反応させる。このようにし
て、ラジカル重合性ビニル七ツマー溶液(以下、ドープ
と記す)が得られる。
びヒドロキシ基含有アクリレートの使用μは、前述のジ
イソシアネートに対して一〇H基/−NCO基(モル比
)=0.2〜0.8、好ましくは0.4〜0.6の範囲
である1反応温度は室温ないし100℃、好ましくは3
0〜70℃で、1−10時間反応させる。このようにし
て、ラジカル重合性ビニル七ツマー溶液(以下、ドープ
と記す)が得られる。
このドープに(b)の有機過酸化物またはその他のラジ
カル開始剤を0.01〜5wt%添加し、溶解する。具
体的な有機過酸化物またはその他のラジカル重合開始剤
としては、日本油脂社製商品名でパーブチルO,パーブ
チルエ、パーブチルP■、パーブチルZ、パーへキサC
,パーブチルLなどの各種の過酸化物が使用できる。ま
た、アゾイソブチロニトリルも使用できる。その他の開
始剤としては、紫外線により重合開始剤となるものも利
用できる。
カル開始剤を0.01〜5wt%添加し、溶解する。具
体的な有機過酸化物またはその他のラジカル重合開始剤
としては、日本油脂社製商品名でパーブチルO,パーブ
チルエ、パーブチルP■、パーブチルZ、パーへキサC
,パーブチルLなどの各種の過酸化物が使用できる。ま
た、アゾイソブチロニトリルも使用できる。その他の開
始剤としては、紫外線により重合開始剤となるものも利
用できる。
さらに、このドープに(d)IiIi型剤として内添型
剥離剤を、30〜5000PPM、好ましくは50〜2
000PPM添加する。几体的剥離剤としては中東油脂
社製商品名セパール328.セパ−ルー365.セパー
ル441−100.日光ケミカル社製商品名DLP−1
0、一方油脂社製商品名BG−167、BG−164,
BG−170、−大へ化学工業所製商品名AP−10、
AP−13などのリン酸エステル系化合物またはその無
機塩または有機塩が例示される。
剥離剤を、30〜5000PPM、好ましくは50〜2
000PPM添加する。几体的剥離剤としては中東油脂
社製商品名セパール328.セパ−ルー365.セパー
ル441−100.日光ケミカル社製商品名DLP−1
0、一方油脂社製商品名BG−167、BG−164,
BG−170、−大へ化学工業所製商品名AP−10、
AP−13などのリン酸エステル系化合物またはその無
機塩または有機塩が例示される。
また、(c)の添加剤としてヒドロキシ基含有メタクリ
レートまたは/およびヒドロキシ基含有アクリレートを
ドープに対して0.05〜10!li量部、好ましくは
0.1〜5wt%添加する。ヒドロキシ基含有メタクリ
レートまたは/およびヒドロキシ基含有アクリレートの
具体例としては、ドープを調製する時の■の化合物と同
じものが使用できる。(c)の添加剤は、組成物の型内
での硬化時に枠材から樹脂が剥離して樹脂表面に凹凸を
形成するのを防止する働きをする。
レートまたは/およびヒドロキシ基含有アクリレートを
ドープに対して0.05〜10!li量部、好ましくは
0.1〜5wt%添加する。ヒドロキシ基含有メタクリ
レートまたは/およびヒドロキシ基含有アクリレートの
具体例としては、ドープを調製する時の■の化合物と同
じものが使用できる。(c)の添加剤は、組成物の型内
での硬化時に枠材から樹脂が剥離して樹脂表面に凹凸を
形成するのを防止する働きをする。
なお、(b)、(c)、(d)の添加はドープを得た後
は任、ctの時期に、また添加の順は特に限定されるも
のではない。
は任、ctの時期に、また添加の順は特に限定されるも
のではない。
このようにして調製されたドープをポリ塩ビニル製のガ
スケットを装着したガラスセルに導入し、内部の空気を
抜き取った後、加熱する。加熱は多段階で行ってもよい
し、−段でもよい、加熱温度は40〜200℃、好まし
くは60〜150℃であり、硬化時間は使用する硬化剤
の種類、量によって異なるが通常1分〜5時間である。
スケットを装着したガラスセルに導入し、内部の空気を
抜き取った後、加熱する。加熱は多段階で行ってもよい
し、−段でもよい、加熱温度は40〜200℃、好まし
くは60〜150℃であり、硬化時間は使用する硬化剤
の種類、量によって異なるが通常1分〜5時間である。
こうして、得られる板は剥離も容易で、硬化途中での樹
脂の枠からの剥離による板のヒケがほとんど発生せず、
板の生産歩留りが向上する。
脂の枠からの剥離による板のヒケがほとんど発生せず、
板の生産歩留りが向上する。
また、得られた板の諸物性は添加剤の影響を殆んど受け
ない。
ない。
以下、実施例によりさらに詳しく示すが、得られた板に
ついて、つぎに示すような事項について評価した。
ついて、つぎに示すような事項について評価した。
剥離性;硬化樹脂板のガラス板からの剥離の容易さ。
板のヒケ;目視観察。
光透過率;830nmでの透過率。
硬度:鉛筆硬度、JIS K5401の塗膜用鉛筆引
かき法。
かき法。
衝撃強度;ASTM D256に準じて測定(K g
c m / c m ) *複屈折;2P法。
c m / c m ) *複屈折;2P法。
吸水率;平板成形品(100mmX100mmX0.6
mm)を25°C124時間水に浸漬後、取り出し、処
理前の試ネ1に対する重量変化率(%)。
mm)を25°C124時間水に浸漬後、取り出し、処
理前の試ネ1に対する重量変化率(%)。
金属薄膜の密着性;平板の表面にターゲットCr、RF
パワー100W、アルゴンガス圧0.5Paの条件下で
、Crをス パッタリングした後、JISO202−8−12にした
がって、基盤目剥離テストを行った。
パワー100W、アルゴンガス圧0.5Paの条件下で
、Crをス パッタリングした後、JISO202−8−12にした
がって、基盤目剥離テストを行った。
耐薬品性;アセトン中に浸漬、10時間後の板の表面状
態を観察1重量変化による総合評価。
態を観察1重量変化による総合評価。
[実施例J
実施例1
5皇−ガラスフラスコ中に攪拌下にスチレン2.51を
入れ、これにヘキサメチレンジイソシアネート6モルを
溶解した。つぎにウレタン化触媒としてジブチルスズジ
ラウレート0.17gを投入し溶解した0次いで、加熱
して50″Cとし。
入れ、これにヘキサメチレンジイソシアネート6モルを
溶解した。つぎにウレタン化触媒としてジブチルスズジ
ラウレート0.17gを投入し溶解した0次いで、加熱
して50″Cとし。
ビスフェノールZの3モルを徐々に添加し、添加終了後
60℃にて2時間反応させた。つぎに45℃まで冷却し
て、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート8.25モ
ルを滴下して反応させた1発熱反応であるので、冷却し
て、60℃以上にならなりようにした0滴下終了後、6
0”Oで5時間反応させた。続いて、室温まで放冷しな
からP−メトキシフェノールを全溶液に1000 P
P Mtla加した、得られたドープ中のゴミを除去す
るため、加圧下に5μのフィルターで濾過した。得られ
たドープの粘度は25℃で550CPSであった。
60℃にて2時間反応させた。つぎに45℃まで冷却し
て、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート8.25モ
ルを滴下して反応させた1発熱反応であるので、冷却し
て、60℃以上にならなりようにした0滴下終了後、6
0”Oで5時間反応させた。続いて、室温まで放冷しな
からP−メトキシフェノールを全溶液に1000 P
P Mtla加した、得られたドープ中のゴミを除去す
るため、加圧下に5μのフィルターで濾過した。得られ
たドープの粘度は25℃で550CPSであった。
硬化剤として、有機過酸化物(F1本油脂社製商品名パ
ーブチルX)を上記樹脂溶液に対して0.3重量部添加
した。
ーブチルX)を上記樹脂溶液に対して0.3重量部添加
した。
つぎに、添加剤として2−ヒドロキシプロピルメタクリ
レートを1.5ffi量部添力1ルた。続いて、21I
IlI剤として中東油脂社製商品名セパール441−1
00を500PPM添加した。
レートを1.5ffi量部添力1ルた。続いて、21I
IlI剤として中東油脂社製商品名セパール441−1
00を500PPM添加した。
こうして得られたドープの一部を用いて、下記のような
硬化条件で、ガラス板(450mmX450mmX0.
6mm)でのキャスティング法により、厚さ0.6mm
の板状に硬化させた。硬化温度は80℃および120℃
でそれぞれ1時間硬化させる多段階での硬化を行った。
硬化条件で、ガラス板(450mmX450mmX0.
6mm)でのキャスティング法により、厚さ0.6mm
の板状に硬化させた。硬化温度は80℃および120℃
でそれぞれ1時間硬化させる多段階での硬化を行った。
得られた板の評価を表−1に示した。
比較例1
実施例1で使用した添加剤である2−ヒドロキシプロピ
ルメタクリレートを使用しない以外は実施例1と同様に
行った。得られた板の評価を表−1に示した。
ルメタクリレートを使用しない以外は実施例1と同様に
行った。得られた板の評価を表−1に示した。
実施例2,3.4
実施例1で用いた添加剤である2−ヒドロキシプロピル
メタクリレートの量を、実施例2では0.5重量部、実
施例3では1.0重量部、実施例4では3i1!量部、
とした以外は実施例1と同様に行った。得られた板の評
価を表−1に示した。
メタクリレートの量を、実施例2では0.5重量部、実
施例3では1.0重量部、実施例4では3i1!量部、
とした以外は実施例1と同様に行った。得られた板の評
価を表−1に示した。
実施例5,6.7
(以下、余白)
実施例1で用いた添加剤である2−ヒドロキシプロピル
メタクリレートの代りに、実施例5ではヒドロキシエチ
ルメタクリレートを、実施例6では2−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレートを、実施例7ではヒドロキシエチル
アクリレートを、各々1.5重量部使用した以外は実施
例1と同様に行った。得られた板の評価を表−2に示し
た。
メタクリレートの代りに、実施例5ではヒドロキシエチ
ルメタクリレートを、実施例6では2−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレートを、実施例7ではヒドロキシエチル
アクリレートを、各々1.5重量部使用した以外は実施
例1と同様に行った。得られた板の評価を表−2に示し
た。
実施例8
実施例1で用いたビスフェノールZの代りに、実施例8
ではビスフェノールAを用いた以外は実施例1と同様に
行った。得られた板の評価を表−3に示した。
ではビスフェノールAを用いた以外は実施例1と同様に
行った。得られた板の評価を表−3に示した。
実施例9
実施例1で用いたヘキサメチレンジイソシアネートの代
りに、実施例9ではキシリレンジイソシアネートを用い
た以外は実施例1と同様に行った。得られた板の評価を
表−3に示した。
りに、実施例9ではキシリレンジイソシアネートを用い
た以外は実施例1と同様に行った。得られた板の評価を
表−3に示した。
実施例10.11
実施例1でドープの合成に用いた2−ヒドロキシプロピ
ルメタクリレートの代りに、実施例10ではヒドロキシ
エチルアクリレートを、実施例11ではヒドロキシエチ
ルメタクリレートを、各々用いた以外は実施例1と同様
に行った。111られた板の評価を表−3に示した。
ルメタクリレートの代りに、実施例10ではヒドロキシ
エチルアクリレートを、実施例11ではヒドロキシエチ
ルメタクリレートを、各々用いた以外は実施例1と同様
に行った。111られた板の評価を表−3に示した。
実施例12
実施例1で用いた剥離剤(中東油脂社製商品名セパール
441−100)に代えて、実施例12では■大へ化学
工業所製商品名AP−10を50PPM使用した以外は
実施例1と同様に行った。
441−100)に代えて、実施例12では■大へ化学
工業所製商品名AP−10を50PPM使用した以外は
実施例1と同様に行った。
得られた板の評価を表−3に示した。
比較例2
実施例12で用いた剥離剤を用いない以外は実施例12
と同様に行った。得られた板の評価を表−3に示した。
と同様に行った。得られた板の評価を表−3に示した。
比較例3
実施例12で用いた剥離剤および添加剤を用いなかった
以外は実施例12と同様に行った。得られた板の評価を
表−3に示した。
以外は実施例12と同様に行った。得られた板の評価を
表−3に示した。
(以下、余白)
[発明の効果]
本発明により蒸着やスパッタリングで記録層をつけたり
、色素を溶媒に溶解してコーティングし記録層を付けた
りして作成される、光カードや光ディスクなどの記録媒
体基板に適した薄板を歩留り良く成形することができる
。
、色素を溶媒に溶解してコーティングし記録層を付けた
りして作成される、光カードや光ディスクなどの記録媒
体基板に適した薄板を歩留り良く成形することができる
。
特許出願人 宇FrR興産株式会社
Claims (2)
- (1)下記の(a)〜(d)よりなる樹脂組成物。 (a)ラジカル重合性ビニル化合物を溶媒として、次の
1〜3の三成分を反応させて得られるウレタンメタクリ
レートまたは/およびウレタンアクリレートを含有する
溶液 [1]ジイソシアネート化合物 [2]ジヒドロキシ有機化合物 [3]ヒドロキシ基含有メタクリレートまたは/および
ヒドロキシ基含有アクリレート (b)有機過酸化物またはその他のラジカル重合開始剤 (c)ヒドロキシ基含有メタクリレートまたは/および
ヒドロキシ基含有アクリレート (d)剥離剤 - (2)上記(1)の組成物を30〜200℃の温度範囲
で平滑な型内で硬化させてなる薄板の成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13827688A JPH01308417A (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 薄板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13827688A JPH01308417A (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 薄板の成形方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01308417A true JPH01308417A (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=15218132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13827688A Pending JPH01308417A (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 薄板の成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01308417A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5275372A (en) * | 1992-01-22 | 1994-01-04 | Cook Composites & Polymers Co. | Molding resins and UV-transparent molds made from the resins |
-
1988
- 1988-06-07 JP JP13827688A patent/JPH01308417A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5275372A (en) * | 1992-01-22 | 1994-01-04 | Cook Composites & Polymers Co. | Molding resins and UV-transparent molds made from the resins |
US5332536A (en) * | 1992-01-22 | 1994-07-26 | Cook Composites And Polymers Co. | Molding resins and UV-transparent molds made from the resins for making fiber reinforced articles |
JPH07247332A (ja) * | 1992-01-22 | 1995-09-26 | Cook Composites & Polymers Co | 成形用樹脂及びそれから造られたuv透過型 |
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