JPH01298737A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は一つの半導体基板で複数の類似回路を有し、配
線を変えろことにより、特定の一つの回路を選ぶことの
できる半導体装置に関する。

〔従来の技術〕

標準ロジック半導体製品にお（・ては、Ａ２マスタース
ライス品種が相当数採用され、ＡＡマスクパターンを変
更することで複数種の類似機能の回路の中から一つの品
種を選ぶようにする半導体装置が知られている。

また、従来の半導体装置においては、一つの半導体結晶
基板（ウニノ・）の中に、通常、１種類の同一パターン
（同一機能）の回路を縦横に配置し、これをスクライブ
して同一機能をもつペレツトを製造している。しかし、
今後、一つの半導体結晶基板内に複数の機能に対応する
共通のパターンの回路を形成しておき、配線パターンを
変えることで一つの９エバ上にいくつかの種類の回路（
チップ）を製造することの可能性がでてきた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述の複数のチップの中から特定の回路のチップを選ぶ
場合に問題となるのは、外見上レエどの配線パターンも
類似しており、とのチップがどの回路であるか識別をす
ることが困難であることである。

本発明の目的とすることは、上記σ）ような機能的に異
鴇であっても外見上類似な異積のベレットの間の識別を
電気的に可能とする半導体装置を提供することにある。

本発明の前記ならびに他の目的と新規な特徴は不明細也
の記述および絵付図面から明らかになろう。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明の半導体装置におい
ては、この半導体装置と類似の回路をもつ他の半導体装
置との識別をするための補助パッドが通常のボンディン
グ用電極パッド以外に設けてあり、この識別用補助パッ
ドと他のパッドとの間に抵抗値の異なる数種の抵抗素子
を介挿したものである。

〔作用〕

識別用補助バンド間または電源などのパッドと識別用パ
ッドと間につながれた？ｌＪ数の抵抗の抵抗値は半導体
装置の種類（複数の機能）に対応して設けられており、
この抵抗値を適当に設定しておくことにより、識別用バ
ンドないし識別用パッドと電源パッドとの間に一定電圧
を印加してやれは、その時の電流値の範囲内で異なる種
類の半導体装置間の識別が可能となる。

〔実施例〕

以下本発明を実施例について図面を参照し説明する。

第１囚は半導体装ｔ（チップ）の全体平面図である。１
は半導体チップ、２（Ｐ、Ｐ２・・・・・・）はパッド
である。

このうち、Ｐ、は電源電極バンド、Ｐｔは識別用補助パ
ッド、Ｐ、は−膜電極パッドである。

第２図は識別用抵抗パターンが配設されている電源電極
パッドＰ１と識別用補助パッドＰ２及び抵抗素子（Ｒ＋
Ｒｚ・・・・・・）のある部分を示す拡大図である。

補助パッドＰ、はグローブ検査時に針先が当たる程度の
大きさで良く、通常の電極パッドＰ、よりも小さくする
ことができる。補助パッドの形は四角形に限らず、針先
があたるのに適当な形であｎ（了よい。

抵抗素子は拡散抵抗またはポリＳｌ抵抗が用（・ら扛る
。

本実施例においては抵抗素子パターンＲ，，Ｒ。

が配置さ才するが、抵抗は２個に限定されるものではな
く、種々配置可能である。

第２図に示すように、電源パッドＰ１はＲ１に配線され
ているが、この配線を異なる穐々の半導体装置ごとに別
々の抵抗に配線パターン３のみを変えることで変更する
ことができる。

すなわち、ＰｌとＰ、との間の異なる抵抗値（０Ωから
無限大）をもつ抵抗素子を半導体装置の塊類に対応させ
て配線パターンのみでＰ、またはＰ、のいずれかに接続
することが可能である。

このような構造において、半導体結晶基板（ウェハ）上
に多数形成された半導体装置（ベレット）の各々の電極
ハツトに測定針を接触させて電気的特性を測定する（・
わゆろグローブ検査時に、本発明は充分にその作用効果
をもつものである。

すなわち、プローブ検査時の最初の測定にあたって、抵
抗素子のつながっているパッド間に一定の電圧を加え（
第２図）、その時の電流を比較１−ることにより、検査
している半導体装置の種類を判定し識別することができ
る。

したがってそれ以降の検査内容なそｎぞｎの半導体装置
の種別に応じて変えることか可能となる。

このような機能は一つの半導体結晶基板に複数種の一見
類似するが内容の異なる半導体装置が構成され自ら識別
して検査する場合に特に威力を発揮する。すなわち一つ
の半導体結晶基板内の異攬の半導体装置を別々に分けて
プローブ検量するのでなく、連続して能率的に検査する
ことができるからである。

以上本発明者によってなされた実施例に基づき具体的に
説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である
。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得らｎる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
。

すなわち、一つの半導体結晶基板内に混在して設けた異
なる種類の半導体装置あるいは類似する半導体装置で個
々の半導体装置を識別し、そのまま電気的測定を行うこ
とが容易となる。特にファεり品種類が多く、Ａ２等の
マスクによるマスクスライスがある製品につ〜・て適用
した場合に有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は不発明の一実施例である半導体装置（チップ）
の全体平面図である。 第２図は第１図における一部拡大平面図である。 １・・・半導体チップ、２・・パッド、３・・・配線、
Ｐ、・・・電源電極パッド、Ｐ２　・・補助パッド、Ｐ
。 ・・・通常の電極パッド、Ｒ，、Ｒ，・・・抵抗素子。 第１因 ７〜．　　　　　　　　／２・・・・・）第　２　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体基体の一主面表面に配線を変えることにより
   複数の類似回路のうちの一つを選ぶことのできる回路が
   形成され、この基体上にボンディング用の複数の電極パ
   ッドが設けられた半導体装置であって、上記基体上の他
   の部分に上記電極パッド以外に上記一つの回路を識別す
   ることのできる測定用の補助パッドが設けられているこ
   とを特徴とする半導体装置。 ２、一つの電極パッドと測定用の補助パッドとの間に上
   記複数の類似回路に対応する複数の抵抗が設けられてい
   る請求項１に記載の半導体装置。