JPH05218207A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH05218207A JPH05218207A JP5427792A JP5427792A JPH05218207A JP H05218207 A JPH05218207 A JP H05218207A JP 5427792 A JP5427792 A JP 5427792A JP 5427792 A JP5427792 A JP 5427792A JP H05218207 A JPH05218207 A JP H05218207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- ics
- resistance value
- contacts
- identification
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 同一ウエハ上に造り込まれた多品種ＩＣを容
易に識別可能とする半導体装置を提供することにある。 【構成】 ＩＣ上に設けた一本の抵抗パターン上に等間
隔で例えば６つのコンタクトａ〜ｆを形成し、測定端子
１にコンタクトａを、測定端子２にコンタクトｂを、更
に測定端子３にコンタクトｂ〜ｆのどれかを接続してＩ
Ｃ識別用パターンとする。識別動作は、チップＡの端子
１，２間の抵抗を測定し、その値をｒ1とし、これを基
準抵抗とし、次に端子１，３間の抵抗を測定し、これを
ｒ2とし、このとき得られたｒ2をｒ1で割った値は
「２」となり、これを識別番号「２」とする。以下、チ
ップＢ，Ｃ，Ｄにおいても、前記と同様の動作を行うこ
とにより、識別番号の値は「３」，「４」，「５」が得
られる。 【効果】 基準となる抵抗値と識別用抵抗値の比較動作
のため、製造時の抵抗値ばらつきの影響を受けず、識別
ができる。テスタでは、識別番号と各テストプログラム
を合わせておけばよい。
易に識別可能とする半導体装置を提供することにある。 【構成】 ＩＣ上に設けた一本の抵抗パターン上に等間
隔で例えば６つのコンタクトａ〜ｆを形成し、測定端子
１にコンタクトａを、測定端子２にコンタクトｂを、更
に測定端子３にコンタクトｂ〜ｆのどれかを接続してＩ
Ｃ識別用パターンとする。識別動作は、チップＡの端子
１，２間の抵抗を測定し、その値をｒ1とし、これを基
準抵抗とし、次に端子１，３間の抵抗を測定し、これを
ｒ2とし、このとき得られたｒ2をｒ1で割った値は
「２」となり、これを識別番号「２」とする。以下、チ
ップＢ，Ｃ，Ｄにおいても、前記と同様の動作を行うこ
とにより、識別番号の値は「３」，「４」，「５」が得
られる。 【効果】 基準となる抵抗値と識別用抵抗値の比較動作
のため、製造時の抵抗値ばらつきの影響を受けず、識別
ができる。テスタでは、識別番号と各テストプログラム
を合わせておけばよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、同一ウエハ上に造り込
まれた多品種のＩＣの品種識別を可能にした半導体装置
に関する。
まれた多品種のＩＣの品種識別を可能にした半導体装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＡＳＩＣ（特定応用ＩＣ）のＩＣ等で
は、多品種少量生産化が進み、１枚のウエハ上に多品種
のチップが同時に造り込まれている。ウエハ上に多品種
のＩＣが造り込まれている場合、ＩＣテスタでは、その
品種毎に測定用プログラムを切り換える必要があり、切
り換えるためには、ＩＣの識別を行う必要がある。特に
同じテストパッド座標を持つＩＣの場合には、ＩＣの識
別が問題となる。
は、多品種少量生産化が進み、１枚のウエハ上に多品種
のチップが同時に造り込まれている。ウエハ上に多品種
のＩＣが造り込まれている場合、ＩＣテスタでは、その
品種毎に測定用プログラムを切り換える必要があり、切
り換えるためには、ＩＣの識別を行う必要がある。特に
同じテストパッド座標を持つＩＣの場合には、ＩＣの識
別が問題となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、同一ウエハ上に
それぞれ同じテストパッドの座標を持つ多品種のＩＣを
造り込み、ＩＣテスタにより、それらのテストを行う場
合には、予め同じ種類のＩＣをウエハ上に等間隔に配置
するなどして、プローバ側で異種ＩＣを飛び越すステッ
プ動作により、同一のＩＣのみを選択する手段がとられ
ている。また、ＩＣ識別用の回路等を予めＩＣの中に組
み込んでおき、その情報を読み出すことにより、識別を
行う手段もとられている。しかし、前者の場合には、品
種毎にプローバのステップ動作を記憶させる必要がある
と共に、その開始位置を正確に設定する必要がある。一
方、後者の場合には、識別用の回路が複雑になり、チッ
プ上の面積効率が良いとは言えない。
それぞれ同じテストパッドの座標を持つ多品種のＩＣを
造り込み、ＩＣテスタにより、それらのテストを行う場
合には、予め同じ種類のＩＣをウエハ上に等間隔に配置
するなどして、プローバ側で異種ＩＣを飛び越すステッ
プ動作により、同一のＩＣのみを選択する手段がとられ
ている。また、ＩＣ識別用の回路等を予めＩＣの中に組
み込んでおき、その情報を読み出すことにより、識別を
行う手段もとられている。しかし、前者の場合には、品
種毎にプローバのステップ動作を記憶させる必要がある
と共に、その開始位置を正確に設定する必要がある。一
方、後者の場合には、識別用の回路が複雑になり、チッ
プ上の面積効率が良いとは言えない。
【０００４】
【発明の目的】本発明の目的は、同一ウエハ上に造り込
まれた異種のＩＣを容易に識別可能とする半導体装置を
提供することにある。
まれた異種のＩＣを容易に識別可能とする半導体装置を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定の機能を
有している半導体装置において、少なくとも３個の接続
用コンタクトを有し、かつ各コンタクト間の抵抗値が予
め定められた関係を有し、前記機能とは独立に構成され
た線状の抵抗素子と、前記接続用コンタクトのうちの２
つのコンタクトにそれぞれ接続され、その間の抵抗値が
基準抵抗値を構成する第１および第２の測定端子からな
る一対の測定端子と、前記２つの接続用コンタクト以外
の接続用コンタクトに接続される第３の測定端子であっ
て、前記第１あるいは第２の測定端子と前記第３の測定
端子間の抵抗値と前記基準抵抗値との比が、前記機能を
表示している第３の測定端子とを備えていることを要旨
としている。
有している半導体装置において、少なくとも３個の接続
用コンタクトを有し、かつ各コンタクト間の抵抗値が予
め定められた関係を有し、前記機能とは独立に構成され
た線状の抵抗素子と、前記接続用コンタクトのうちの２
つのコンタクトにそれぞれ接続され、その間の抵抗値が
基準抵抗値を構成する第１および第２の測定端子からな
る一対の測定端子と、前記２つの接続用コンタクト以外
の接続用コンタクトに接続される第３の測定端子であっ
て、前記第１あるいは第２の測定端子と前記第３の測定
端子間の抵抗値と前記基準抵抗値との比が、前記機能を
表示している第３の測定端子とを備えていることを要旨
としている。
【０００６】
【作用】上記構成の半導体装置においては、それに設け
られている測定端子を介し、抵抗素子におけるコンタク
ト間の抵抗値をテスタで測定することにより、その半導
体装置の識別が可能となる。その場合、基準抵抗値と測
定した抵抗値の比較動作となるため、抵抗値のばらつき
の影響を受けず、正確な識別ができる。
られている測定端子を介し、抵抗素子におけるコンタク
ト間の抵抗値をテスタで測定することにより、その半導
体装置の識別が可能となる。その場合、基準抵抗値と測
定した抵抗値の比較動作となるため、抵抗値のばらつき
の影響を受けず、正確な識別ができる。
【０００７】
【実施例】図１に、本発明による４種類のＩＣを識別可
能とするパターンをもつチップを示す。同図において、
各チップ上に設けられた識別用パターンは、１本の抵抗
パターン上に等間隔で６つの接続用コンタクトａ〜ｆを
形成し、測定用端子１〜３のうちの端子１にコンタクト
ａを、端子２にコンタクトｂを、更に端子３にコンタク
トｂ〜ｆのどれかを接続できるようになっている。図２
に、ウエハ上に前記識別用パターンを有する４種類のチ
ップＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄを造り込んだ状態を示す。識別用端
子は、どのチップにも同じ位置に配置され、共通の識別
用プローブが使えるようになっている。
能とするパターンをもつチップを示す。同図において、
各チップ上に設けられた識別用パターンは、１本の抵抗
パターン上に等間隔で６つの接続用コンタクトａ〜ｆを
形成し、測定用端子１〜３のうちの端子１にコンタクト
ａを、端子２にコンタクトｂを、更に端子３にコンタク
トｂ〜ｆのどれかを接続できるようになっている。図２
に、ウエハ上に前記識別用パターンを有する４種類のチ
ップＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄを造り込んだ状態を示す。識別用端
子は、どのチップにも同じ位置に配置され、共通の識別
用プローブが使えるようになっている。
【０００８】次に識別動作を図３（イ），（ロ），
（ハ），（ニ）に基づいて説明する。図３（イ），
（ロ），（ハ），（ニ）は、前記チップＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
の識別用パターンを示している。
（ハ），（ニ）に基づいて説明する。図３（イ），
（ロ），（ハ），（ニ）は、前記チップＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
の識別用パターンを示している。
【０００９】識別動作は、図３（イ）のチップＡの測定
端子１と測定端子２間の抵抗を測定して、その値をｒ1
とし、これを基準抵抗とする。次に測定端子１と測定端
子３間の抵抗を測定し、これをｒ2とする。このとき得
られたｒ2をｒ1で割った値は「２」になり、これを識別
番号「２」とする。
端子１と測定端子２間の抵抗を測定して、その値をｒ1
とし、これを基準抵抗とする。次に測定端子１と測定端
子３間の抵抗を測定し、これをｒ2とする。このとき得
られたｒ2をｒ1で割った値は「２」になり、これを識別
番号「２」とする。
【００１０】図３（ロ）のチップＢにおいても、前記と
同様に２つの抵抗値の測定と識別番号の算出を行うと、
識別番号の値は「３」が得られる。さらに図３（ハ），
（ニ）の各チップＣ，Ｄにおいても、前記と同様の動作
を行うことにより、識別番号の値は「４」，「５」が得
られる。
同様に２つの抵抗値の測定と識別番号の算出を行うと、
識別番号の値は「３」が得られる。さらに図３（ハ），
（ニ）の各チップＣ，Ｄにおいても、前記と同様の動作
を行うことにより、識別番号の値は「４」，「５」が得
られる。
【００１１】上記実施例では、チップに設けられた識別
パターンから４つの識別番号が得られているが、この構
成によれば、測定端子３に接続するコンタクト位置を変
えて配線パターンを形成しておくことにより、さらに多
品種のＩＣを容易に識別することができる。
パターンから４つの識別番号が得られているが、この構
成によれば、測定端子３に接続するコンタクト位置を変
えて配線パターンを形成しておくことにより、さらに多
品種のＩＣを容易に識別することができる。
【００１２】また、基準となる抵抗値（図示の例ではｒ
1の値）と識別用抵抗値（図示の例ではｒｎ（ｎ＝２〜
５））の比較動作となるため、製造時の抵抗値ばらつき
の影響を受けず、どのような抵抗値を用いてもテスタに
おいて抵抗値を意識する必要がない。テスタでは、識別
番号と各テストプログラムを合わせておけばよい。な
お、各識別用番号を算出した場合、小数点以下がでるの
で、必要であれば所望の結果が得られるように数値操作
をする。
1の値）と識別用抵抗値（図示の例ではｒｎ（ｎ＝２〜
５））の比較動作となるため、製造時の抵抗値ばらつき
の影響を受けず、どのような抵抗値を用いてもテスタに
おいて抵抗値を意識する必要がない。テスタでは、識別
番号と各テストプログラムを合わせておけばよい。な
お、各識別用番号を算出した場合、小数点以下がでるの
で、必要であれば所望の結果が得られるように数値操作
をする。
【００１３】上記実施例では、抵抗パターン上の端部側
で隣り合うコンタクト間の抵抗値ｒ1を基準抵抗として
いるが、図４に示すように、コンタクトａ，ｆ間の抵抗
値ｒ5を基準抵抗とし、抵抗値ｒ1，ｒ2…を識別用抵抗
値とし、それらの比較動作で識別番号を得ることもでき
る。
で隣り合うコンタクト間の抵抗値ｒ1を基準抵抗として
いるが、図４に示すように、コンタクトａ，ｆ間の抵抗
値ｒ5を基準抵抗とし、抵抗値ｒ1，ｒ2…を識別用抵抗
値とし、それらの比較動作で識別番号を得ることもでき
る。
【００１４】応用例として、直列の段数や並列化などの
パターン拡張により、更に多くの品種を識別できる。ま
た、パターンおよびレイアウトは必要に応じて変更も可
能である。
パターン拡張により、更に多くの品種を識別できる。ま
た、パターンおよびレイアウトは必要に応じて変更も可
能である。
【００１５】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば、
多品種のＩＣを同一ウエハ上に造り込んだ場合におい
て、ＩＣ上に予め簡単な抵抗パターンとそれを測定する
テストパッドを形成しておくことにより、ＩＣの造り込
みによる抵抗値ばらつきや任意の抵抗値であっても、テ
スタ側では何らの影響を受けることなく容易にＩＣの識
別を行うことができる。
多品種のＩＣを同一ウエハ上に造り込んだ場合におい
て、ＩＣ上に予め簡単な抵抗パターンとそれを測定する
テストパッドを形成しておくことにより、ＩＣの造り込
みによる抵抗値ばらつきや任意の抵抗値であっても、テ
スタ側では何らの影響を受けることなく容易にＩＣの識
別を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例を示すＩＣ識別用パターンの
平面図である。
平面図である。
【図２】多品種のＩＣを同一ウエハ上に造り込んだ状態
の説明図である。
の説明図である。
【図３】４種類のＩＣを識別可能とするパターンの構成
図である。
図である。
【図４】本発明の他の実施例を示すＩＣ識別用パターン
の説明図である。
の説明図である。
ａ〜ｆ 抵抗パターン上の接続用コンタクト １〜３ 測定端子 Ａ〜Ｄ 異なる機能を有するチップ
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の機能を有している半導体装置にお
いて、少なくとも３個の接続用コンタクトを有し、かつ
各コンタクト間の抵抗値が予め定められた関係を有し、
前記機能とは独立に構成された線状の抵抗素子と、前記
接続用コンタクトのうちの２つのコンタクトにそれぞれ
接続され、その間の抵抗値が基準抵抗値を構成する第１
および第２の測定端子からなる一対の測定端子と、前記
２つの接続用コンタクト以外の接続用コンタクトに接続
される第３の測定端子であって、前記第１あるいは第２
の測定端子と前記第３の測定端子間の抵抗値と前記基準
抵抗値との比が、前記機能を表示している第３の測定端
子とを備えていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5427792A JPH05218207A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5427792A JPH05218207A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218207A true JPH05218207A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=12966080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5427792A Pending JPH05218207A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218207A (ja) |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP5427792A patent/JPH05218207A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2641816B2 (ja) | 半導体集積回路の測定方法 | |
| JPH09115972A (ja) | 半導体素子の試験用アレー及び試験方法 | |
| JPH05218207A (ja) | 半導体装置 | |
| US6320399B1 (en) | Measuring method for detecting a short-circuit between the turns of a coil integrated on a chip, and integrated circuit structure adapted to such a measuring method | |
| US6917208B2 (en) | Method and test structure for determining resistances at a plurality of interconnected resistors in an integrated circuit | |
| JPS6216009B2 (ja) | ||
| JPS58176966A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH03185744A (ja) | 半導体素子 | |
| JPH0195529A (ja) | ウエーハのテスト方法 | |
| JP2924047B2 (ja) | マスタースライス方式半導体集積回路装置の評価方法 | |
| JPS6313341A (ja) | 半導体集積回路とその試験方法 | |
| JP2657298B2 (ja) | 半導体ウエハの検査方法 | |
| JPH04181710A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6376414A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JP2001141789A (ja) | 半導体及びその半導体の良品／不良品識別装置 | |
| JPH01298737A (ja) | 半導体装置 | |
| KR0127639B1 (ko) | 프로우빙 시험 방법 및 그 장치 | |
| JPH06252234A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2002110753A (ja) | 半導体装置のコンタクト特性評価方法 | |
| JPS582039A (ja) | 半導体基板 | |
| JPH05183030A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05326654A (ja) | Ｉｃウエハ | |
| JPH05264633A (ja) | 試験ボード配線導通試験回路 | |
| JPH04159744A (ja) | コネクタ判別システム | |
| JPH0287643A (ja) | 半導体ウェーハ試験装置 |