JPH0129834Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は通信機、測定器等の内部に実装される
ユニツト、特に高周波回路ユニツトの各回路部間
の電気的干渉を避ける高周波回路のシールド構造
に関するものである。

一般に、通信機、測定器内のユニツト、特に発
振回路、高感度受信回路、高周波回路、高周波増
幅回路等には特に厳重な干渉防止用の仕切板（重
シールド）が必要である。従来、この種の仕切板
を要するユニツトは、内部に実装される回路が電
気的に非常に微妙な調整を必要とするものが多
く、ユニツトの電気特性を安定させるため、機械
的な外力によるケースの歪、内部に設けられた仕
切板の電気的に不安定な接触を極力無くすべく
種々の方策が講じられていた。

第１図ａ，ｂは従来の重シールドを要求される
ユニツトケースに設けられた仕切板の取付構造を
示した正面図及び側面の断面図である。この図は
金属ブロツクの削り出し、又は金属鋳物により一
体で作られたユニツトを示し、ケース本体１の内
部は仕切板２１，２２により電子部品つきプリン
ト板１０などを実装した回路部Ａ，Ｂ，Ｃに仕切
られている。これら回路部Ａ，Ｂ，Ｃには各部に
必要な回路が組込まれ、電気調整された後、ケー
ス本体１にカバー３の固定穴４からねじ５を通し
ねじ穴６にねじ込まれてカバー３が固定される。

この場合、回路部Ａ，Ｂ，Ｃの大きさに合せて
ケース本体１に仕切板２１，２２を削り出し、又
は金属鋳物による製法を採用しているため、歪、
接触に関しては非常に安定ではあるが、加工工数
が大幅にかかり、またケース本体の種類も多くな
り、さらに鋳型代等も必要となり非常に高価なも
のになる欠点がある。

第２図ａ，ｂは第１図の欠点があるケース本体
１の種類を少くするための構造で、ケース本体１
の中の仕切板２１，２２をケース本体１とは別に
作り後付けするものである。この場合、ケース本
体１の底面に設けた固定穴７から、ねじ８を通
し、ねじ穴９にねじ込み、仕切板２１，２２に固
定する構造である。

この場合、ケース本体１の内寸法と仕切板２
１，２２の外寸法を正確に作り完全に近い状態で
電気的に接触する必要があるが、各々の製造上の
公差から生ずる隙間１１があるため、仕切板の機
能をはたさないことになる。この仕切板２１，２
２が不完全に接触していると、かえつて電気的に
不安定なものになつてしまうため、第３図ａ，
ｂ，ｃに示すような接触構造がとられている。第
３図ａの場合は、ケース本体１に仕切板２１，２
２を取付ける内側面に溝３１を設けたもので、固
定穴７からねじ８を通し、ねじ穴９にねじ込み仕
切板２１を側面から固定するものである。また、
第３図ｂの場合は、隙間１１に導電接着テープ３
２を張付けたもの、第３図ｃの場合は、隙間１１
に導電塗料４１を充填したものである。

これらの構造はいずれも製品、組立において多
くの工数を必要として、電気的、機械的に必ずし
も安定な構造ではなかつた。

本考案の目的は、これらの欠点を解決し、製作
工数を少くし、かつ電気機械的な接触を良好にし
た高周波回路のシールド構造を提供することにあ
る。

本考案の高周波回路のシールド構造は、高周波
回路を実装するケース内部をユニツト毎に仕切る
仕切板のそのケース壁面と接触する板側面に断面
がＶ字形の長溝を設け、前記ケース壁面と前記仕
切板との隙間部分にへ字形の導体接触片を挿入
し、前記仕切板の前記Ｖ字溝に前記接触片の頂部
の受けてその接触片を安定させて接触させたこと
を特徴とする。

以下図面により本考案を詳細に説明する。

第４図は本考案の実施例の正面図、第５図は第
４図の仕切板の取付部の分解斜視図である。この
実施例は、ケース本体１に取付けられた仕切板２
１，２２を固定する第２図の構造と同じである
が、ケース本体１と、仕切板２１，２２との間に
生ずる隙間１１を電気的（特に高周波）に完全に
接触させるための手段として、ケース本体１の壁
面に相対する仕切板２１，２２の両端面に、板の
厚さと平行にかつ板厚のほぼ中央にＶ溝１２を設
け、このＶ溝１２と本体１の内壁面との間に接触
片となる山形のシム１３を挿入するものである。
このシム１３はバネ性を有する薄導体板をへの字
形に折り曲げたものでその高さＨは隙間１１より
大きく取りこの隙間１１に挾み込まれるものであ
る。

この時、シム１３の頂部１４は仕切板２１，２
２のＶ溝１２に填め込まれる事により、このシム
１３が仕切板２１，２２から外れたり動くことな
く接触固定が出来る。また、このシム１３の裾部
１５はケース本体１の壁面に接触され、シム１３
の反撥力により各々の接触部に強く押し付けられ
る。

以上説明したよう、ケース本体１と仕切板２
１，２２との間に生ずる隙間１１は製造面からの
加工精度を要求されないため、容易に製造出来、
しかもシム１３を用いることにより確実に接触が
可能となるため安価で安定した性能を有するパネ
ル構造を構成する事が出来る。

第６図は本考案の他の実施例のシム１３の斜視
図である。すなわち、ケース本体１を金属鋳物で
製造した時、仕切板２１，２２との接触部に鋳抜
きテーパーや、凸凹があるとシム１３が、第５図
の形状では押し付け力が１点に集中して他の面が
接触しない場合があるが、押し付け力を分散させ
るために、シム１３の裾部１５に適当な間隔でス
リツト１６を設ける事によりより確実な接触が得
られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来の金属ブロツクからの削り
出し又は金属鋳物のより一体で作られた高周波ユ
ニツトのカバーを取つた状態の正面図及び側面断
面図、第２図ａ，ｂは従来の内部仕切板を分割し
て作られた高周波ユニツトのカバーを取つた状態
の正面図及び側面断面図、第３図ａ，ｂ，ｃは第
２図のケース本体と仕切板を接触させる構造の各
部分拡大図、第４図は本考案の実施例のカバーを
取つた正面図、第５図は第４図の仕切板の部分の
分解斜視図、第６図は本考案の他の実施例のシム
の斜視図である。 図において、１……ケース本体、３……カバ
ー、４……カバー取付穴、５……カバー固定ね
じ、６……カバー固定ねじ穴、７……仕切板固定
穴、８……仕切板固定ねじ、９……仕切板固定ね
じ穴、１０……プリント板、１１……隙間、１２
……Ｖ溝、１３……シム、１４……頂部、１５…
…裾部、１６……スリツト、２１，２２……仕切
板、３１……溝、３２……導電テープ、３３……
導電塗料、Ａ，Ｂ，Ｃ……回路部、である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 高周波回路を実装するケース内部をユニツト毎
   に仕切る仕切板のそのケース壁面と接触する板側
   面に断面がほぼＶ字形の長溝を設け、前記ケース
   壁面と前記仕切板との隙間部分にほぼへ字形の導
   体接触片を挿入し、前記仕切板の前記Ｖ字溝に前
   記接触片の頂部を受けてその接触片を安定させて
   接触させたことを特徴とする高周波回路のシール
   ド構造。