JPH01294096A - カード製造装置 - Google Patents

カード製造装置

Info

Publication number
JPH01294096A
JPH01294096A JP63125207A JP12520788A JPH01294096A JP H01294096 A JPH01294096 A JP H01294096A JP 63125207 A JP63125207 A JP 63125207A JP 12520788 A JP12520788 A JP 12520788A JP H01294096 A JPH01294096 A JP H01294096A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
card
machine
recess
recessed part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63125207A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Hosoi
健一 細井
Etsuya Mizuta
水田 悦也
Junichi Minami
南 潤一
Masakazu Furuichi
正和 古市
Kouhachirou Nagaya
長屋 興八郎
Masahiko Nishida
西田 正彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63125207A priority Critical patent/JPH01294096A/ja
Publication of JPH01294096A publication Critical patent/JPH01294096A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はカード製造装置に関するものである。
従来の技術 カード例えば従来のICカードの構造は第21図のよう
になっていた。
つまりカード体は基体1と表面シート2から構成されて
おり、またICモジュール3は下方に鍔3aを有してい
る。
この構成でICモジュール3を基体1の孔1!Lに挿入
し、鍔3aを基体1と表面シート2との間に挾持させ、
基体1と表面シート2を熱圧着している。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のようなICカードの製造では、基体
1と表面シート2の熱圧着により、ICモジュール3に
熱ストレスが加わってそれを損傷させてしまうことがあ
った。
そこでICカード自体の構造を変更し、カード体に凹部
を形成し、その凹部にICモジュールを貼付けるものが
検討されている。
本発明はこのカード体に凹部を形成するタイプのカード
全効率的に製造するカード製造装置を提供することを目
的とするものである。
課題を解決するだめの手段 上記目的を達成するために本発明のカード製造装置は次
のように構成したものである。
すなわち、カード体に座ぐりにより凹部を形成する座ぐ
り機と、この座ぐり機により形成した凹部に電気部品の
モジュールを挿入する挿入機と、この挿入機によって前
記凹部に挿入されたモジュー・ルが定位置にセットされ
ているかの検査とモジュールが電気的に正しく動作する
かの検査の少なくとも一方を行う検査機とを備え上記挿
入機は、電気部品のモジュールをカード体の凹部に挿入
するためのガイド体を有したものである。
作用 以上の手段によれば座ぐり機で凹部が簡単に形成でき、
この凹部には挿入機でモジュールが簡単に挿入でき、検
査機で検査が簡単に行え、きわめて効率的にカードを製
造することができることとなる。また、電気部品のモジ
ュールは、ガイド体のガイド孔に沿って挿入されるので
、カード体の凹部に確実簡単に実装できるものとなる。
実施例 以下本発明をICカードの製造装置に適用した一実施例
を添付図面を用いて説明する。
第1図において、4は座ぐり機、6は洗浄機、6は挿入
機、7は検査機、8は包装機であり、詳細は下記にて明
らかにするが、カード体9はこれらを順次通過し、挿入
機6で′ICモジュール10が装着され、検査機7にて
検査され、包装機8で包装され、ユーザに出荷されるこ
ととなる。
それではこれより各部の詳細について説明する。
先ずカード体9は塩化ビニールよりなる4層積層構造の
もので、これの片側寄りに第2図のとと〈凹部9&が形
成される。
この凹部9&を形成するのが第3図に示す座ぐり機4で
、この座ぐり機4にカード体9が1枚づつ供給され、4
枚がセットされる。座ぐり機4は第4因に示すドリル1
1を所定間隔をおいて2本有しており、この2本のドリ
ル11で先ず上記1枚目のカード体9と3枚目のカード
体9を座ぐり加工により凹部9aを形成し、次に2枚目
と4枚目のカード体9を座ぐり加工により凹部9&を形
成する。
この場合カード体9はその一辺が位置規制体12に当接
するように他辺側か可動体13で押され、さらにこの位
置で吸気路14による吸着を受け、これにより定位置で
確実にセットされることとなる。
このためドリル11により凹部9&がカード体9の定位
置に確実に形成されることとなる。
またドリル11の先端にはパイプ16を介して5’Cの
冷却ドイラエアーが吹付けられており、これはドリル1
1を冷却することによりドリル11自体の寿命を長くす
ること、およびさらに高速回転させて凹部9aを速く作
ること、およびこの高速回転でもカード体9が軟化して
凹部9&が形くずれしないようにするために行っている
さらにドリル11の下方に向けてはパイプ1eを介して
常温のエアーが吹出されており、これは切削ぐずを凹部
9a外に吹飛ばすためである。
またドリル11自体はその先端においてθ=10度のテ
ーパーが形成されており、よって凹部9aの外周壁も下
から上に向けて外方に広がるテーパーが形成されること
になる。
なおこの凹部9aの形成は第6図のごとく2度堀りとな
っている。つまり先ずラインムまで荒堀りを行い1次に
ラインBまで仕上げ堀りを行い、これにより凹部9aの
型を整えるとともに、上述のととくテーパーとなった外
周壁を滑らかな面としている。
ところでドリル11部分には静電気防止ブロアー(図示
せず)から中和イオンを含む風を供給しており、この中
和イオンによりドリル11による切削クズを帯電から中
和し、その切削クズがカード体9等に再付着するの全防
止している。
このようにして凹部9aが形成された後はカード体9は
第3図の面押え機17に送られる。
この面押え機17部においてもカード体は第6図のごと
く位置規制体18と可動体19により定位置にセットさ
れ、この状態で凹部9&の開口部にヒータ20を有する
面押しポンチ21が当接させられる。つまり凹部9&の
開口部の辺はドリル11により切削したものであるので
、微小なものではあるが凹凸が形成されており、この部
分を面押しポンチ21のテーパ一部21&で加熱しなが
ら押さえてきわめて滑らかな辺としている。
なお22はヒータ2oの通電制御用の熱電対。
23は上述の面押し作業時にカード体9を押さえておく
カード押えである。
次にカード体9は第7図のごとく左右が開口し、内部が
3列で各列が多数段の棚となったマガジン24に160
枚が一度に収納された後第1図の洗浄機6に送られる。
洗浄機6は内部が3つの槽6&〜6Cとなっており、−
槽6a内の液中で超音波洗浄が行われ、二種6b内です
すぎが行われ。
三NSC内で蒸気洗浄(リンス)が行われる。
ここでマガジン24は槽6a〜6o内において上下に開
口部が向くようにセットされるので、−槽6aの底面部
の超音波発生器(図示せず)からの超音波エネルギーが
マガジン24内に効果的に供給されることとなる。
なお、このようにマガジン24は上下に開口部を向けた
ので、カード体9の下方への脱落、および上方への浮き
上がりを防止するために各列には長いピン24&が着脱
自在にセットされる。
次にこのようにして洗浄されたカード体9はマガジン2
4に入れられたまま第1図の接着剤塗布機26へと送ら
れる。
その際マガジン24内で3列となったカード体9は先ず
第1図、第8図の投入機26で上段より3列−度に各1
枚づつパレット27に吸着ヘッド2Bで供給され、この
パレット27が接着剤塗布機26に向けて1列となって
進むこととなる。
接着剤塗布機26でに凹部9&内にサイコロの「6」の
ような配置で接着剤を塗布するものである。この接着剤
はシリコン系変成ポリマーの主剤をタンク29に入れ、
硬化剤をタンク30に入れこれをミキシングしている。
このミキシングを行っているのが第10図のミキシング
ヘッド31であり、上記主剤はパイプ32を介して、ま
た硬化剤はバイブ33を介してそれぞれミキシング部3
4に供給される。
ミキシング部34内には螺旋ネジ36が回転自在に収納
されており、この回転により2液は混合され、ただちに
ノズル36に送られる。
ノズル36は第11図、第12図のごとくサイコロの「
6」の配置で開口部36&が形成され、この開口部36
1Lから凹部9aの底面に接着剤が塗布される。
なお、このノズル36は全体としてテフロンコーティン
グ全行っており、これにより接着剤の流動性を高め、開
口部381Lの目づまりを防止している。
さらに開口部36&は先端が細くなった突起体の先端に
設けており、これにより凹部91Lに接着剤を塗布した
後にこの先端部に付着する接着剤量を減少させるように
している。
さらにまたこの接着剤の塗布時においてノズル36はミ
キシングヘッド31とともに一気に凹部9a内に向けて
下降するが、上昇時には二段階で上昇するようになって
いる。これは、この上昇時において開口部361Lから
接着剤の糸引きがあった時のためで、もしこの糸引きが
あった時にも低い位置からそれを凹部9a内に落とし、
決して凹部9&外に出ないようにするためである。
さてこの状態でカード体9は第1図の挿入機6に向けて
パレット(第13図の37)に載ってベルト38で1列
に進むこととなる。
そして挿入機6の定位置で停止し、ここでカード体9の
凹部9&内にICモジュール1Qが挿入される。
この時ICモジュール10はカートリッジ(図示せず)
に複数個収納され、1個づつが吸着ヘッド39で取出さ
れ、このヘッド39が凹部9aに向けて下降する。この
際ヘッド39はガイド体40のテーパー孔401L内を
下降し、ICモジュール10を凹部9a内の定位置にセ
ットすることとなる。ただし、この状態ではICモジュ
ール10は単に凹部9a内の接着剤上に載っただけの状
態であるので、これを第1図に示す次の押え機41で押
える必要がある。またテーパー孔401Lは第13図の
ごとく中部から上において、下から上に向けて広がるも
のとなっており、これでヘッド39の下降を容易に確実
に行うようにしている。
押え機41によるICモジュール10の押エバー度に6
個づつ行う。
つまり第14図において左側のベルト38で運ばれたパ
レット37がストッパ42を先頭[6個並ぶとこれを押
え機41に右側へ押し出し、この押え後はさらに右のベ
ルト43に押し出し1次の工程へと移動させる。
さて押え機41による押えは第16図のごとく押えヘッ
ド44により行う。
この押えヘッド44は下方に向けて突出する4本の脚を
四隅に配しており、この脚がICモジュール10の四隅
を下方に向けて押し、ICモジュール10が凹部9a内
で水平に接着剤で接着されるようにしている。
なお、この押えヘッド44は螺旋状のバネ46を介して
押圧されるようになっており、これによりそれぞれ略同
じ荷重でICモジュール10の四隅が加圧されるように
なっている。
そしてこの加圧が終わると押えヘッド44は次の6個の
ために上方で待機すべくバネ46の力に抗してレバー4
6で持ち上げられる。
次にカード体9は凹部9&の接着剤の硬化のため、第1
図の乾燥庫47に入れられ、46℃、2時間で乾燥、硬
化が行われる。
このようにして形成されたICカードを第16図、第1
7図に示す。
この図のとと(ICモジュール10[カード体9の凹部
9&内にて水平に接着剤48で接着されたものとなる。
この時凹部9aの外周壁はドリル11をテーパーにした
ことにより下方から上方に向けて外方に広がるテーパー
となっており、これによりICモジュール1oとの間に
隙間が形成されることとなる。この隙間はカード体9を
折曲させた時にもただちに外周壁がI(jモジュール1
oに当接しなくなるので、ストレスがかかりにくいもの
となる点で非常に評価される。
さていよいよ検査となるわけであり、その検査機7の構
成は第18図〜第20図のようになっている。
先ず第16図のごとく完成したICカード9ムはマガジ
ン(第18図の49)に入れられ、このマガジン49が
第18図のごとく基台60上にセットされる。
すると吸着ヘッド61が1枚づつICカード9ムを吸着
して持ち上げ、これをカード供給装置52に供給する。
カード供給装置62は供給されたICカード9ムをター
ンテーブル63に供給する。ターンテーブル63は4つ
のホルダー64を有し、各ホルダー64は上下方向に1
2個の棚を有し、この棚の内に上記ICカード9Aがカ
ード供給装置62により順序よく一枚づつ差し込まれる
そして12枚全てが差し込まれるとターンテーブル53
(490度回転し、次のホルダー64にICカード9ム
が差し込まれることとなる。
ところで90度回転したホルダー64においては、12
枚それぞれのICカード9ムの電極(第16図の10ム
)にそれぞれ第19図に示す接点66が接触させられ、
これにより各ICカード9ムの検査が行われる。
検査項目としては電気的な確認事項であり、良品であれ
ば第20図のごとく次に90度回転した部分でマガジン
66ムに搬出される。また不良品であれば次に90度回
転した部分でトレー66に排出される。
この制御を行うのが第20図のコンピュータ67である
このコンピュータ67は各ICカード9ムの上記電気的
な検査をリーダーライターユニット68で行わせる。各
リーダーライターユニット68はそれ自体が制御用のコ
マンドを有するので、それぞれ単独にICカード9Aの
検査を行い、その判定結果をコンピュータ67に伝送す
る。
コンピュータ67はこの結果を受けて、上述したように
良品はマガジン66ムへ、不良品はトレ−66へ移動さ
せる制御信号を発する。
さてこのようにして得られた良品のICカード9ムはマ
ガジン66ムに入れられて第1図に示す次の刻印機69
で刻印し、次に検査部60で最終の検査である外観検査
や特にICモジュール10部のカード厚み検査を行い、
包装機8で包装し。
出荷となる。
発明の効果 以上のように本発明はカード体に凹部を設けて。
その凹部にモジュールを挿入し、その後検査を行うもの
で、カードを効率的に製造することができる。また電気
部品のモジュールは、ガイド体のガイド孔に沿って挿入
されるので、カード体の凹部の定位置に簡単確実に実装
できるものとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図。 第2図は同カード体を示す上面図、第3図は同座ぐり機
部を示す正面図、第4図は同ドリル部を示す正面図、第
6図は同カード体を示す断面図、第6図は四面弁え機部
を示す断面図、第7図は同洗浄機部を示す正面図、第8
図は同投入機部を示す斜視図、第9図は同接着剤塗布機
部を示す斜視図。 第10図は同ミキシングヘッド部を示す正面図、第11
図と第12図は同ノズルを示す正面図と下面図、第13
図は同挿入機部を示す側面図、第14図と第16図は面
押え機部を示す斜視図と側面図、第16図と第17図は
同ICカードを示す上面図と第16図ム部の断面図、第
18図〜第20図は同検査機部を示す斜視図と要部斜視
図とm#ブロック図、第21図は従来のICカードを示
す断面図である。 4・・・・・・座ぐり機、6・・・・・・洗浄機、6・
・・・・・挿入機。 7・・・・・・検査機、8・・・・・・包装機、9・・
・・・・カード体、9a・・・・・・(ICカードの)
凹部、9ム・・・・・・ICカード、1o・・・・・・
ICモジュール、10ム・・・・・・(ICカードの)
電極、11・・・・・・ドリル、12・・・・・・位置
規制体、13・・・・・・可動体、14・・・・・・吸
気路、16・・・・・・パイプ、16・・・・・・パイ
プ、17・・・・・・面押え機、18・・・・・・位置
規制体、19・・・・・・可動体、20・・・・・・ヒ
ータ、21・・・・・・面押しポンチ、22・・・1.
・熱電対、23・・・・・・カード押え、24・・・・
・・マガジン、26・・・・・・接着剤塗布機、26・
・・・・・投入機、27・・・・・・パレット、28・
・・・・・吸着ヘッド、29・・・・・・タンク、30
・・・・・・タンク、31・・・・・・ミキシングヘッ
ド、32・・・・・・パイプ、33・・・・・・パイプ
、34・・・・・・ミキシング部、36・・・・・・螺
旋ネジ、36・・・・・・ノズル、36&・・・・・・
開口部、37・・・・・・パレット。 38・・・・・・ベルト、39・・・・・・吸着ヘッド
、40・・・・・・ガイド体、40&・・・・・・テー
パー孔、41・・・・・・押え機、42・・・・・・ス
トッパ、43・・・・・・ベルト、44・・・・・・押
エヘッ)’、46・・・・・・バネ、46・・・・・・
レバー、47・・・・・・乾燥庫、48・・・・・・接
着剤、49・・・・・・マガジン、60・・・・・・基
台、61・・・・・・吸着ヘッド、62・・・・・・カ
ード供給装置、63・・・・・・ターンテーブル。 64・・・・・・ホルダー、66・・・・・・接点、6
6・・・・・・トレー、66ム・・・・・・マガジン、
67・・・・・・コンピュータ、68・・・・・・リー
ダーライターユニット、69・・・・・・刻印機、60
・・・・・・検査機。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名E’ 第4図 第5図 q     ?Q −59゜ 第8図 宵 95!J 第10図 適11図 、% 第12図 、?(,77 第13図 ↓ 第14図 4/ 第15図        / 第16図 第17図 U ゾ 第18図 妬

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)カード体に座ぐりにより凹部を形成する座ぐり機
    と、この座ぐり機により形成した凹部に電気部品のモジ
    ュールを挿入する挿入機と、この挿入機によって前記凹
    部に挿入されたモジュールが定位置にセットされている
    かの検査とモジュールが電気的に正しく動作するかの検
    査の少なくとも一方を行う検査機とを備え、上記挿入機
    は、電気部品のモジュールをカード体の凹部に挿入する
    ためのガイド体を有するカード製造装置。
  2. (2)ガイド体のガイド孔は、下から上に向けて広がる
    テーパーをもった特許請求の範囲第1項に記載のカード
    製造装置。
JP63125207A 1988-05-23 1988-05-23 カード製造装置 Pending JPH01294096A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63125207A JPH01294096A (ja) 1988-05-23 1988-05-23 カード製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63125207A JPH01294096A (ja) 1988-05-23 1988-05-23 カード製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01294096A true JPH01294096A (ja) 1989-11-28

Family

ID=14904542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63125207A Pending JPH01294096A (ja) 1988-05-23 1988-05-23 カード製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01294096A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20040027147A1 (en) Holding device for electronic part test, and device and method for electronic part test
JP2001510638A (ja) 連続した、非ロットベースの集積回路の製造方法
JPH01294096A (ja) カード製造装置
JPH01253492A (ja) カード製造装置
JPH01253490A (ja) カード製造装置
JPH01253484A (ja) カード製造装置
JPH01253487A (ja) カード製造装置
JPH01253491A (ja) カード製造装置
JPH01253483A (ja) カード製造装置
JPH01253489A (ja) カード製造装置
JPH01253485A (ja) カード製造装置
JPH01253488A (ja) カード製造装置
CN107134429B (zh) 无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构及其工作方法
JPH01253493A (ja) カード製造装置
JPH01253486A (ja) カード製造装置
JPH11145175A (ja) バンプボンディング装置及び方法
JP2005203691A (ja) ダイボンディング方法及びその装置
JP4364393B2 (ja) ボンディング対象物の取扱い方法、これを用いたバンプボンディング装置
CN215341082U (zh) 用于设备主控系统的加密装置、加密设备
KR100263326B1 (ko) 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치 및 이를 이용한 리드프레임 제조방법
JPH11204669A (ja) Icチップの加工方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置
US4663519A (en) Wound coil products and manufacture thereof
KR200174414Y1 (ko) 잉크카트리지의 잉크공급구 밀봉시스템
JP2550384Y2 (ja) Icカード用冷却装置
KR200213117Y1 (ko) 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑안착장치