JPH01253492A - カード製造装置 - Google Patents

カード製造装置

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Publication number
JPH01253492A
JPH01253492A JP63080780A JP8078088A JPH01253492A JP H01253492 A JPH01253492 A JP H01253492A JP 63080780 A JP63080780 A JP 63080780A JP 8078088 A JP8078088 A JP 8078088A JP H01253492 A JPH01253492 A JP H01253492A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
recess
module
machine
card
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63080780A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Hosoi
健一 細井
Etsuya Mizuta
水田 悦也
Junichi Minami
南 潤一
Masakazu Furuichi
正和 古市
Yohachirou Nagaya
長屋 與八郎
Masahiko Nishida
西田 正彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63080780A priority Critical patent/JPH01253492A/ja
Publication of JPH01253492A publication Critical patent/JPH01253492A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はカード製造装置に関するものである。
従来の技術 カード例えば従来のICカードの構造は第21図のよう
になっていた。
つまりカード体は基体1と表面シート2から構成されて
おシ、またICモジュール3は下方に鍔3aを有してい
る。
この構成でICモジュール3を基体1の孔1aに挿入し
、鍔3aを基体1と表面シート2との間に挾持させ、基
体1と表面シート2を熱圧着している。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のようなICカードの製造では、基体
1と表面シート2の熱圧着により、ICモジュール3に
熱ストレスが加わってそれを損傷させてしまうことがあ
った。
そこでICカード自体の構造を変更し、カード体に凹部
を形成し、その凹部にICモジュールを貼付けるものが
検討されている。
本発明はこのカード体に凹部を形成するタイプのカード
を効率的に製造するカード製造装置を提供することを目
的とするものである。
また凹部の開口部の辺を滑らかとしてモジュールが入れ
やすいものとすることも目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のカード製造装置は次
のように構成したものである。
すなわち、カード体に座ぐりにより凹部を形成する座ぐ
り機と、この座ぐり機によって形成した凹部の開口部の
辺を押すヒータ付のポンチと、この座ぐシ機により形成
した凹部に電気部品のモジュールを挿入する挿入機と、
この挿入機によって前記凹部に挿入されたモジュールが
定位置にセクトされているかの検査とモジュールが電気
的に正しく動作するかの検査の少なくとも一方を行う検
査機とを備えたものである。
作用 以上の手段によれば座ぐり機で凹部が簡単に形成でき、
この凹部には挿入機でモジュールが簡単に挿入でき、検
査機で検査が簡単に行え、きわめて効率的にカードを製
造することができることとなる。
また凹部の開口部の辺はヒータ付のポンチで押さえられ
るので、凹凸がなくなって滑らかとなり、モジュールの
挿入が行いやすいものとなる。
実施例 以下本発明をICカードの製造装置に適用した一実施例
を添付図面を用いて説明する。
第1図において、4は座ぐり機、6は洗浄機、6は挿入
機、7は検査機、8は包装機であり、詳細は下記にて明
らかにするが、カード体9はこれらを順次通過し、挿入
機6でICモジュール10が装着され、検査機7にて検
査され、包装機8で包装され、ユーザに出荷されること
となる。
それではこれより各部の詳細について説明する。
先ずカード体9は塩化ビニールよりなる4層積層構造の
もので、これの片側寄りに第2図のととく凹部9aが形
成される。
この凹部99−を形成するのが第3図に示す座ぐり機4
で、この座ぐり機4にカード体9が1枚づつ供給され、
4枚がセ17)される。
座ぐり機4は第4図に示すドリル11を所定間隔をおい
て2本有しており、この2本のドリル11で先ず上記1
枚目のカード体9と3枚目のカード体9を座ぐり加工に
より凹部9aを形成し、次に2枚目と4枚目のカード体
9を座ぐり加工により凹部9&を形成する。
この場合カード体9はその一辺が位置規制体12に当接
するように他辺側か可動体13で押され、さらにこの位
置で吸気路14による吸着を受け、これにより定位置で
確実にセットされることとなる。
このためドリル11により凹部9&がカード体9の定位
置に確実に形成されることとなる。
またドリル11の先端にはパイプ16を介して6℃の冷
却ドイラエアーが吹付けられており、これはドリル11
を冷却することによりドリル11自体の寿命を長くする
こと、およびさらに高速回転させて凹部9Nを速く作る
こと、およびこの高速回転でもカード体9が軟化して凹
部9&が形くずれしないようにするために行っている。
さらにドリル11の下方に向けてはノくイブ1eを介し
て常温のエアーが吹出されており、これは切削ぐずを凹
部9a外に吹飛ばすためである。
またドリル11角体はその先端においてθ=10度のテ
ーパーが形成されており、よって凹部9aの外周壁も下
から上に向けて外方に広がるテーパーが形成されること
になる。
なおこの凹部9aの形成は第6図のごとく2度板りとな
っている。
つまり先ずライン人まで荒板りを行い、次にラインB′
!、で仕上げ堀りを行い、これにより凹部9乙の型を整
えるとともに、上述のととくテーパーとなった外周壁を
滑らかな面としている。
ところでドリル11部分には静電気防止ブロアー(図示
せず)から中和イオンを含む風を供給しており、この中
和イオンによりドリル11による切削ぐずを帯電から中
和し、その切削ぐずがカード体9等に再付着するのを防
止している。
このようにして凹部9aが形成された後はカード体9は
第3図の面押え機17に送られる。
この面押え機17部においてもカード体は第6図のごと
く位置規制体18と可動体19により定位置にセットさ
れ、この状態で凹部9aの開口部にヒータ20を有する
面押しポンチ21が当接させられる。つまり凹部9&の
開口部の辺はドリル11により切削したものであるので
、微小なものではあるが凹凸が形成されておシ、この部
分を面押しポンチ21のテーパ一部212Lで加熱しな
がら押さえてきわめて滑らかな辺としている。
なお22はヒータ20の通電制御用の熱電対、23は上
述の面押し作業時にカード体9を押さえておくカード押
えである。
次にカード体9は第7図のごとく左右が開口し、内部が
3列で各列が多数段の棚となったマガジン24に160
枚が一度に収納された後第1図の洗浄機6に送られる。
洗浄機6は内部が3つの槽5a〜5Cとなっており、−
槽6a内の液中で超音波洗浄が行われ、二種5b内です
すぎが行われ、三種5C内で蒸気洗浄(リンス)が行わ
れる。
ここでマガジン24は槽6a〜5C内において上下に開
口部が向くようにセットされるので、−槽5aの底面部
の超音波発生器(図示せず)からの超音波エネルギーが
マガジン24内に効果的に供給されることとなる。
なお、このようにマガジン24は上下に開口部を向けた
ので、カード体9の下方への脱落、および上方への浮き
上がυを防止するために各列には長いビン241Lが着
脱自在にセットされる。
次にこのようにして洗浄されたカード体9はマガジン2
4に入れられたまま第1図の接着剤塗布機26へと送ら
れる。
その際、マガジン24内で3列となったカード体9は先
ず第1図、第8図の投入機26で上段よ!llS列−度
に各1枚づつパレット27に吸着ヘッド28で供給され
、このパレット27が接着剤塗布機25に向けて1列と
なって進むこととなる。
接着剤塗布機26では凹部91L内にサイコロの「6」
のような配置で接着剤を塗布するものである。この接着
剤はシリコン系変成ポリマーの主剤をタンク29に入れ
、硬化剤をタンク3oに入れこれをミキシングしている
このミキシングを行っているのが第10図のミキシング
ヘッド31であり、上記主剤はバイブ32を介して、ま
た硬化剤はパイプ33を介してそれぞれミキシング部3
4に供給される。
ミキシング部34内には螺旋ネジ35が回転自在に収納
されており、この回転により2液は混合され、ただちに
ノズル36に送られる。
ノズル36は第11図、第12図のごとくサイコロの「
5」の配置で開口部362Lが形成され、この開口部3
62Lから凹部9aの底面に接着剤が塗布される。
なお、このノズル36は全体としてテフロンコーティン
グを行っており、これにより接着剤の流動性を高め、開
口部36&の目づまりを防止している。
さらに開口部3eは先端が細くなった突起体の先端に設
けており、これにより凹部9aに接着剤を塗布した後に
この先端部に付着する接着剤量を減少させるようにして
いる。
さらにまたこの接着剤の塗布時においてノズル36はミ
キシングヘッド31とともに一気に凹部9a内に向けて
下降するが、上昇時には二段階で上昇するようになって
いる。これは、この上昇時において開口部3eSLから
接着剤の糸引きがあった時のためで、もしこの糸引きが
あった時にも低い位置からそれを凹部9a内に落とし、
決して凹部9a外に出ないようにするためである。
さてこの状態でカード体9は第1図の挿入機6に向けて
パレット(第13図の37)に載ってベルト38で1列
に進むこととなる。
そして挿入機6の定位置で停止し、ここでカード体9の
凹部9a内にICモジュール10が挿入される。
この時ICモジュール10はカートリッジ(図示せず)
に複数個収納され、1個づつが吸着へラド39で取出さ
れ、このヘッド39が凹部9aに向けて下降する。この
際ヘッド39はガイド体4゜のテーパー孔400内を下
降し、ICモジュール10を凹部9a内の定位置にセッ
トすることとなる。ただし、この状態ではICモジュー
ル10は単に凹部9a内の接着剤上に載っただけの状態
であるので、これを第1図に示す次の押え機41で押え
る必要がある。
押え機41によるICモジュール10の押えは一度に6
個づつ行う。
つまシ第14図において左側のベルト38で運ばれたパ
レット37がストッパ42を先頭に6個並ぶとこれを押
え機41に右側へ押し出し、この押え後はさらに右のベ
ルト43に押し出し、次の工程へと移動させる。
さて押え機41による押えは第15図のごとく押えヘッ
ド44により行う。
この押えヘッド44は下方に向けて突出する4本の脚を
四隅に配しており、この脚がICモジュール10の四隅
を下方に向けて押し、ICモジュール10が凹部9a内
で水平に接着剤で接着されるようにしている。
なお、この押えヘッド44は螺旋状のバネ46を介して
押圧されるようになっており、これによシそれぞれ略同
じ荷重でICモジュール10の四隅が加圧されるように
なっている。
そしてこの加圧が終わると押えヘッド44は次の6個の
ために上方で待機すべくバネ46の力に抗してレバー4
6で持ち上げられる。
次にカード体9は凹部9aの接着剤の硬化のため、第1
図の乾燥庫47に入れられ、46℃、2時間で乾燥、硬
化が行われる。
このようにして形成されたICカードを第16図、第1
7図に示す。
この図のとと(ICモジュール10はカード体9の凹部
9a内にて水平に接着剤4日で接着されたものとなる。
この時凹部92Lの外周壁はドリル11をテーパーにし
たことにより下方から上方に向けて外方に広がるテーパ
ーとなっており、これによりICモジュール10との間
に隙間が形成されることとなる。この隙間はカード体9
を折曲させた時にもただちに外周壁がICモジュール1
oに当接しなくなるので、ストレスがかかりにくいもの
となる点で非常に評価される。
さていよいよ検査となるわけであり、その検査機7の構
成は第18〜第2Q図のようになっている。
先ず第16図のごとく完成したICカード9人はマガジ
ン(第18図の49)に入れられ、このマガジン49が
第18図のごとく基台60上にセントされる。
すると吸着ヘッド61が1枚づつICカード9人を吸着
して持ち上げ、これをカード供給装置62に供給する。
カード供給装置52は供給されたICカード9人をター
ンテーブル63に供給する。ターンテーブル63は4つ
のホルダー64を有し、各ホルダー64は上下方向に1
2個の棚を有し、この棚の内に上記ICカード9ムがカ
ード供給装置62により順序よく1枚づつ差し込まれる
そして12枚全てが差し込まれるとターンテーブル63
は90度回転し、次のホルダー64にICカード9人が
差し込まれることとなる。
ところで90度回転したホルダー64においては、12
枚それぞれのICカード9人の電極(第16図の10人
)にそれぞれ第19図に示す接点66が接触させられ、
これにより各ICカード9ムの検査が行われる。検査項
目としては電気的な確認事項であり、良品であれば第2
o図のごとく次に90度回転した部分でマガジン56A
に搬出される。
また不良品であれば次に90度回転した部分でトレー6
6に排出される。
この制御を行うのが第20図のコンピュータ67である
このコンピュータ67は各ICカード9人の上記電気的
な検査をリーダーライターユニット68で行わせる。各
リーダーライターユニット68はそれ自体が制御用のコ
マンドを有するので、それぞれ単独にXCカード9人の
検査を行い、その判定結果をコンピュータ67に伝送す
る。
コンピュータ67はこの結果を受けて、上述したように
良品はマガジン66人へ、不良品はトレー56へ移動さ
せる制御信号を発する。
さてこのようにして得られた良品のICカード9人はマ
ガジン56Aに入れられて第1図に示す次の刻印機69
で刻印し、次に検査部60で最終の検査である外観検査
や特にICモジュール1゜部のカード厚み検査を行い、
包装機8で包装し、出荷となる。
発明の効果 以上のように本発明はカード体に凹部を設けて、その凹
部にモジュールを挿入し、その後検査を行うもので、カ
ードを効率的に製造することができる。
また凹部の開口部の辺はヒータ付のポンチで抑場えられ
るので、凹凸がなくなって滑らかとな秒、モジュールの
挿入が行いやすいものとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図、第2図は
同カード体を示す上面図、第3図は同座ぐり機部を示す
正面図、第4図は同ドリル部を示す正面図、第6図は同
カード体を示す断面図、第6図は同面押え機部を示す断
面図、第7図は同洗浄機部を示す正面図、第8図は同投
入機部を示す斜視図、第9図は同接着剤塗布機部を示す
斜視図、第10図は同ミキシングヘッド部を示す正面図
、第11図と第12図は同ノズルを示す正面図と下面図
、第13図は同挿入機部を示す側面図、第14図と第1
6図は間挿え機部を示す斜視図と側面図、第16図と第
17図は同ICカードを示す上面図と第16図人部の断
面図、第18〜第20図は同検査機部を示す斜視図と要
部斜視図と制御ブロック図、第21図は従来のICカー
ドを示す断面図である。 4・・・・・・座ぐり機、6・・・・・・洗浄機、6・
・・・・・挿入機、7・・・・・・検査機、8・・・・
・・包装機、9・・・・・・カード体、1o・・・・・
・ICモジュール、9人・・・・−べICカードの)凹
部、1oム・・・・・・(ICカードの)電極、9人・
・・・・・ICカード、11・・・・・・ドリル、12
・・・・・・位置規制体、13・・・・・・可動体、1
4・・・・・・吸気路、16・・・・・・パイプ、16
・・・・・・パイプ、17・・・・・・面押え機、18
・・・・・・位置規制体、19・・・・・・可動体、2
o・・・・・・ヒータ、21・・・・・・面押しポンチ
、22・・・・・・熱電対、23・・・・・・カード押
え、24・・・・・・マガジン、25・・・・・・接着
剤塗布機、2θ・・・・・・投入機、27・・・・・・
パレット、28・・・・・・吸着ヘッド、29・・・・
・・タンク、30・・・・・・タンク、31・・・・・
・ミキシングヘッド、32・・・・・・パイプ、33・
・・・・・パイプ、34・・・・・・ミキシング部、3
6・・・・・・螺旋ネジ、36・・・・・・ノズル、3
θa・・・・・・開口部、37・・・・・・パレット、
38・・・・・・ベル)、39・・・・・・吸着ヘノ)
’、40・・・・・・ガイド体、40ト・・・・・テー
パー孔、41・・・・・・押え機、42・・・・・・ス
トッパ、43・・・・・・ベルト、44・・・・・・押
エヘツ)”、45・・・・・・バネ、46・・・・・・
レバー、47・・・・・乾燥庫、48・・・・・・接着
剤、49・・・・・・マガジン、60・・・・・・基台
、61・・・・・・吸着ヘッド、62・・・・・・カー
ド供給装置、63・・・・・・ターンテーブル、64・
・・・・・ホルダー、66・・・・・・接点、56・・
・・・・トレー、66A・・・・・マガジン、67・・
・・・・コンピュータ、68・・・・・・リーダーライ
ターユニット、69・・・・・・刻印機、6o・・・・
・・検査機。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第4
図 第5図 q     ?a 物\〜 第8図 第9図 第10図 第11図 沼 第12図 3乙a。 第13図 ↓ 第14図 第15図        /

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  カード体に座ぐりにより凹部を形成する座ぐり機と、
    この座ぐり機によって形成した凹部の開口部の辺を押す
    とヒータ付のポンチとこの座ぐり機により形成した凹部
    に電気部品のモジュールを挿入する挿入機と、この挿入
    機によって前記凹部に挿入されたモジュールが定位置に
    セットされているかの検査とモジュールが電気的に正し
    く動作するかの検査の少なくとも一方を行う検査機とを
    備えたカード製造装置。
JP63080780A 1988-03-31 1988-03-31 カード製造装置 Pending JPH01253492A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63080780A JPH01253492A (ja) 1988-03-31 1988-03-31 カード製造装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP63080780A JPH01253492A (ja) 1988-03-31 1988-03-31 カード製造装置

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JPH01253492A true JPH01253492A (ja) 1989-10-09

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ID=13727958

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JP63080780A Pending JPH01253492A (ja) 1988-03-31 1988-03-31 カード製造装置

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JP (1) JPH01253492A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2109069A1 (de) 2008-04-11 2009-10-14 Giesecke & Devrient GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Implantieren eines Chipmoduls in einen Chipkartenkörper
CN110682714A (zh) * 2019-10-14 2020-01-14 李书芳 一种超薄植物标本名片成型装置

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EP2109069A1 (de) 2008-04-11 2009-10-14 Giesecke & Devrient GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Implantieren eines Chipmoduls in einen Chipkartenkörper
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