JPH01253488A - カード製造装置 - Google Patents
カード製造装置Info
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- JPH01253488A JPH01253488A JP63080776A JP8077688A JPH01253488A JP H01253488 A JPH01253488 A JP H01253488A JP 63080776 A JP63080776 A JP 63080776A JP 8077688 A JP8077688 A JP 8077688A JP H01253488 A JPH01253488 A JP H01253488A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 16
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 9
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000013020 steam cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はカード製造装置に関するものである。
従来の技術
カード例えば従来のICカードの構造は第21図のよう
になっていた。
になっていた。
つまりカード体は基体1と表面シート2から構成されて
おり、またICモジュール3は下方に鍔31Lを有して
いる。
おり、またICモジュール3は下方に鍔31Lを有して
いる。
この構成でICモジュール3を基体1の孔1aに挿入し
、鍔31Lを基体1と表面シート2との間に挟持させ、
基体1と表面シート2を熱圧着している。
、鍔31Lを基体1と表面シート2との間に挟持させ、
基体1と表面シート2を熱圧着している。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のようなICカードの製造では、基体
1と表面シート2の熱圧着により、工Cモジュール3に
熱ストレスが加わってそれを損傷させてしまうことがあ
った。
1と表面シート2の熱圧着により、工Cモジュール3に
熱ストレスが加わってそれを損傷させてしまうことがあ
った。
そこでICカード自体の構造を変更し、カード体に凹部
を形成し、その凹部にICモジュールを貼付けるものが
検討されている。
を形成し、その凹部にICモジュールを貼付けるものが
検討されている。
本発明はこのカード体に凹部を形成するタイプのカード
を効率的に製造するカード製造装置を提供することを目
的とするものである。
を効率的に製造するカード製造装置を提供することを目
的とするものである。
また凹部内に接着剤をノズルで塗布する時に凹部外に接
着剤が塗布されて外観を損ねて商品価値がなくなってし
まうのも防止するものである。
着剤が塗布されて外観を損ねて商品価値がなくなってし
まうのも防止するものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明のカード製造装置は次
のように構成したものである。
のように構成したものである。
すなわち、カード体に座ぐりにより凹部を形成する牢ぐ
り機と、この座ぐり機により形成した凹部内に接着剤を
塗布するノズルとこの座ぐり機により形成した四部に電
気部品のモジュールを挿入する挿入機と、この挿入機に
よって前記凹部に挿入されたモジュールが定位置にセッ
トされているかの検査とモジュールが電気的に正しく動
作するかの検査の少なくとも一方を行う検査機とを備え
、上記ノズルは複数段に分けて上昇させる構成としたも
のである。
り機と、この座ぐり機により形成した凹部内に接着剤を
塗布するノズルとこの座ぐり機により形成した四部に電
気部品のモジュールを挿入する挿入機と、この挿入機に
よって前記凹部に挿入されたモジュールが定位置にセッ
トされているかの検査とモジュールが電気的に正しく動
作するかの検査の少なくとも一方を行う検査機とを備え
、上記ノズルは複数段に分けて上昇させる構成としたも
のである。
作用
以上の手段によれば座ぐり機で凹部が簡単に形成でき、
との凹部には挿入機でモジュールが簡単に挿入でき、検
査機で検査が簡単に行え、きわめて効率的にカードを製
造することができることとなる。
との凹部には挿入機でモジュールが簡単に挿入でき、検
査機で検査が簡単に行え、きわめて効率的にカードを製
造することができることとなる。
またノズルが複数段に分けて上昇するのであれば、ノズ
ル上昇時に接着剤の糸引きがおきてもそれは低い所で凹
部内に切り落すことができるので、凹部外に接着剤が付
着してカードとしての商品価値が低下してしまうのを防
止できる。
ル上昇時に接着剤の糸引きがおきてもそれは低い所で凹
部内に切り落すことができるので、凹部外に接着剤が付
着してカードとしての商品価値が低下してしまうのを防
止できる。
実施例
以下本発明をICカードの製造装置に適用した一実施例
を添付図面を用いて説明する。
を添付図面を用いて説明する。
第1図において、4は座ぐり機、5は洗浄機、6は挿入
機、7は検査機、8は包装機であり、詳細は下記にて明
らかにするが、カード体9はこれらを順次通過し、挿入
機6でICモジュール1゜が装着され、検査機7にて検
査され、包装機8で包装され、ユーザに出荷されること
となる。
機、7は検査機、8は包装機であり、詳細は下記にて明
らかにするが、カード体9はこれらを順次通過し、挿入
機6でICモジュール1゜が装着され、検査機7にて検
査され、包装機8で包装され、ユーザに出荷されること
となる。
それではこれより各部の詳細について説明する。
先ずカード体9は塩化ビニールよりなる4層積層構造の
もので、これの片側寄りに第2図のととぐ凹部9aが形
成される。
もので、これの片側寄りに第2図のととぐ凹部9aが形
成される。
この四部9aを形成するのが第3図に示す座ぐり機4で
、この座ぐり機4にカード体9が1枚づつ供給され、4
枚がセットされる。座ぐり機4は第4図に示すドリル1
1を所定間隔をおいて2本市しており、この2本のドリ
ル11で先ず上記1枚目のカード体9と3枚目のカード
体9を座ぐり加工により凹部9aを形成し、次に2枚目
と4枚目のカード体9を座ぐり加工により四部91Lを
形成する。
、この座ぐり機4にカード体9が1枚づつ供給され、4
枚がセットされる。座ぐり機4は第4図に示すドリル1
1を所定間隔をおいて2本市しており、この2本のドリ
ル11で先ず上記1枚目のカード体9と3枚目のカード
体9を座ぐり加工により凹部9aを形成し、次に2枚目
と4枚目のカード体9を座ぐり加工により四部91Lを
形成する。
この場合カード体9はその一辺が位置規制体12に当接
するように他辺側が可動体13で押され、さらにこの位
置で吸気路14による吸着を受け。
するように他辺側が可動体13で押され、さらにこの位
置で吸気路14による吸着を受け。
これにより定位置で確実にセットされることとなる。
このためドリル11により凹部9aがカード体9の定位
置に確実に形成されることとなる。
置に確実に形成されることとなる。
またドリル11の先端にはパイプ16を介して6℃の冷
却ドイラエアーが吹付けられており、これはドリル11
を冷却することによりドリル11自体の寿命を長くする
こと、およびさらに高速回転させて凹部9!Lを速く作
ること、およびこの高速回転でもカード体9が軟化して
凹部9aが形くずれしないようにするために行って込る
。
却ドイラエアーが吹付けられており、これはドリル11
を冷却することによりドリル11自体の寿命を長くする
こと、およびさらに高速回転させて凹部9!Lを速く作
ること、およびこの高速回転でもカード体9が軟化して
凹部9aが形くずれしないようにするために行って込る
。
さらにドリル11の下方に向けてはバイブ16を介して
常温のエアーが吹出されておシ、これは切削ぐずを凹部
9a外に吹飛ばすためである。
常温のエアーが吹出されておシ、これは切削ぐずを凹部
9a外に吹飛ばすためである。
寸たドリル11自体はその先端においてθ=IQ度のテ
ーパーが形成されており、よって四部92Lの外周壁も
下から上に向けて外方に広がるテーパーが形成されるこ
とになる。
ーパーが形成されており、よって四部92Lの外周壁も
下から上に向けて外方に広がるテーパーが形成されるこ
とになる。
なおとの凹部9aの形成は第5図のごとく2要用りとな
っている。つまシ先ずライン人まで荒地りを行い、次に
ラインBまで仕上げ堀りを行い、これにより四部9′&
の型を整えるとともに、上述のごとくテーパーとなった
外周壁を滑らかな面としている。
っている。つまシ先ずライン人まで荒地りを行い、次に
ラインBまで仕上げ堀りを行い、これにより四部9′&
の型を整えるとともに、上述のごとくテーパーとなった
外周壁を滑らかな面としている。
ところでドリル11部分には静電気防止ブロアー(図示
せず)から中和イオンを含む風を供給しており、この中
和イオンによりドリル11による切削クズを帯電から中
和し、その切削クズがカード体9等に再付着するのを防
止している。
せず)から中和イオンを含む風を供給しており、この中
和イオンによりドリル11による切削クズを帯電から中
和し、その切削クズがカード体9等に再付着するのを防
止している。
このようにして凹部9aが形成された後はカード体9は
第3図の而押え機17に送られる。
第3図の而押え機17に送られる。
この而押え機17部においてもカード体は第6図のごと
く位置規制体18と可動体19により定位置にセットさ
れ、この状態で四部9aの開口部にヒータ2oを有する
面押しポンチ21が当接させられる。つまり凹部9aの
開口部の辺はドリル11により切削したものであるので
、微小なものではあるが凹凸が形成されており、この部
分を而押しポンチ21のテーパ一部211Lで加熱しな
がら押さえてきわめて滑らかな辺としている。
く位置規制体18と可動体19により定位置にセットさ
れ、この状態で四部9aの開口部にヒータ2oを有する
面押しポンチ21が当接させられる。つまり凹部9aの
開口部の辺はドリル11により切削したものであるので
、微小なものではあるが凹凸が形成されており、この部
分を而押しポンチ21のテーパ一部211Lで加熱しな
がら押さえてきわめて滑らかな辺としている。
なお22はヒータ2oの通電制机用の熱電対、23は上
述の面押し作業時にカード体9を押さえておくカード押
えである。
述の面押し作業時にカード体9を押さえておくカード押
えである。
次にカード体9は第7図のごとく左右が開口し。
内部が3列で各列が多数段の棚となったぐガジン24に
150枚が一度に収納された後第1図の洗浄機5に送ら
れる。洗浄機5は内部が3つの糟6a〜6Cとなってお
シ、−槽5a内の液中で超音波洗浄が行われ、二種5b
内ですすぎが行われ、三種5C内で蒸気洗浄(リンス)
が行われる。
150枚が一度に収納された後第1図の洗浄機5に送ら
れる。洗浄機5は内部が3つの糟6a〜6Cとなってお
シ、−槽5a内の液中で超音波洗浄が行われ、二種5b
内ですすぎが行われ、三種5C内で蒸気洗浄(リンス)
が行われる。
ここでマガジン24はt曹52L〜5C内において上下
に開口部が向くようにセットされるので、−槽5aの底
面部の超音波発生器(図示せず)からの超音波エネルギ
ーがマガジン24内に効果的に供給されることとなる。
に開口部が向くようにセットされるので、−槽5aの底
面部の超音波発生器(図示せず)からの超音波エネルギ
ーがマガジン24内に効果的に供給されることとなる。
なお、このようにマガジン24は上下に開口部を向けた
ので、カード体9の下方への脱落、および上方への浮き
上がシを防止するために各列には長いピン24aが着脱
自在にセットされる。
ので、カード体9の下方への脱落、および上方への浮き
上がシを防止するために各列には長いピン24aが着脱
自在にセットされる。
次にこのようにして洗浄されたカード体9はマガジン2
4に入れられたまま第1図の接着剤塗布機25へと送ら
れる。
4に入れられたまま第1図の接着剤塗布機25へと送ら
れる。
その際マガジン24内で3列となったカード体9は先ず
第1図、第8図の投入機26で上段より3列−度に各1
枚づつパレット27に吸着ヘッド28で供給され、この
パレット27が接着剤塗布機25に向けて1列となって
進むこととなる。
第1図、第8図の投入機26で上段より3列−度に各1
枚づつパレット27に吸着ヘッド28で供給され、この
パレット27が接着剤塗布機25に向けて1列となって
進むこととなる。
接着剤塗布機25では凹部9a内にサイコロの「5」の
ような配置で接着剤を塗布するものでちる。この接着剤
はシリコン系変成ポリマーの主剤をタンク29に入れ、
硬化剤をタンク3oに入れこれをミキシングしている。
ような配置で接着剤を塗布するものでちる。この接着剤
はシリコン系変成ポリマーの主剤をタンク29に入れ、
硬化剤をタンク3oに入れこれをミキシングしている。
このミキシングを行っているのが第10図のミキシング
ヘッド31であシ、上記主剤はパイプ32を介して、ま
た硬化剤はパイプ33を介してそれぞれミキシング部3
4に供給される。
ヘッド31であシ、上記主剤はパイプ32を介して、ま
た硬化剤はパイプ33を介してそれぞれミキシング部3
4に供給される。
ミキシング部34内には螺旋ネジ35が回転自在に収納
されており、この回転によシ2液は混合され、ただちに
ノズル36に送られる。
されており、この回転によシ2液は混合され、ただちに
ノズル36に送られる。
ノズル36は第11図、第12図のごとくサイコロの「
6」の配置で開口部36aが形成され、この開口部36
aから凹部92Lの底面に接着剤が塗布される。
6」の配置で開口部36aが形成され、この開口部36
aから凹部92Lの底面に接着剤が塗布される。
なお、このノズル36は全体としてテフロンコーティン
グを行っており、これによシ接着剤の流動性を高め、開
口部36&の目づまシを防止している。
グを行っており、これによシ接着剤の流動性を高め、開
口部36&の目づまシを防止している。
さらに開口部38aは先端が細くなった突起体の先端に
設けており、これにより凹部9aに接着剤を塗布した後
にこの先端部に付着する接着剤量を減少させるようにし
ている。
設けており、これにより凹部9aに接着剤を塗布した後
にこの先端部に付着する接着剤量を減少させるようにし
ている。
さらにまたこの接着剤の塗布時においてノズル36はミ
キシングヘッド31とともに一気に凹部9a内に向けて
下降するが、上昇時には二段階で上昇するようになって
いる。これは、この上昇時において開口部361Lから
接着剤の糸引きがあった時のためで、もしこの糸引きが
あった時にも低い位置からそれを凹部9a内に落とし、
決して凹部92L外に出ないようにするためである。
キシングヘッド31とともに一気に凹部9a内に向けて
下降するが、上昇時には二段階で上昇するようになって
いる。これは、この上昇時において開口部361Lから
接着剤の糸引きがあった時のためで、もしこの糸引きが
あった時にも低い位置からそれを凹部9a内に落とし、
決して凹部92L外に出ないようにするためである。
さてこの状態でカード体9は第1図の挿入機6に向けて
パレット(第13図の37)に載ってベルト38で1列
に進むこととなる。
パレット(第13図の37)に載ってベルト38で1列
に進むこととなる。
そして挿入機6の定位置で停止し、ここでカード体9の
凹部9a内にICモジュール10が挿入される。
凹部9a内にICモジュール10が挿入される。
この時ICモジュール10はカートリッジ(図示せず)
に複数個収納され、1個づつが吸着ヘッド39で取出さ
れ、このヘッド39が凹部9aに向けて下降する。この
際ヘッド39はガイド体40のテーパー孔4Q&内を下
降し、ICモジュール10を凹部98−内の定位置にセ
ットすることとなる。ただし、この状態ではICモジュ
ール1゜は単に凹部9&内の接着剤上に載っただけの状
態であるので、これを第1図に示す次の押え機41で押
える必要がある。
に複数個収納され、1個づつが吸着ヘッド39で取出さ
れ、このヘッド39が凹部9aに向けて下降する。この
際ヘッド39はガイド体40のテーパー孔4Q&内を下
降し、ICモジュール10を凹部98−内の定位置にセ
ットすることとなる。ただし、この状態ではICモジュ
ール1゜は単に凹部9&内の接着剤上に載っただけの状
態であるので、これを第1図に示す次の押え機41で押
える必要がある。
押え機41によるICモジュール10の押エバー度に6
個づつ行う。
個づつ行う。
つまり第14図において左側のベルト38で運ばれたパ
レット37がストッパ42を先頭に6個並ぶとこれを押
え機41に右側へ押し出し、この押え後はさらに右のベ
ルト43に押し出し、次の工程へと移動させる。
レット37がストッパ42を先頭に6個並ぶとこれを押
え機41に右側へ押し出し、この押え後はさらに右のベ
ルト43に押し出し、次の工程へと移動させる。
さて押え機41による押えは第15図のごとく押えヘッ
ド44によシ行う。
ド44によシ行う。
この押えヘッド44は下方に向けて突出する4本の脚を
四隅に配しており、この脚が工Cモジュール1oの四隅
を下方に向けて押し、ICモジュール1oが凹部91L
内で水平に接着剤で接着されるようにしている。
四隅に配しており、この脚が工Cモジュール1oの四隅
を下方に向けて押し、ICモジュール1oが凹部91L
内で水平に接着剤で接着されるようにしている。
なお、この押えヘッド44は螺旋状のバネ45を介して
押圧されるようになっており、これによりそれぞれ略同
じ荷重でICモジュール1oの四隅が加圧されるように
なっている。
押圧されるようになっており、これによりそれぞれ略同
じ荷重でICモジュール1oの四隅が加圧されるように
なっている。
そしてこの加圧が終わると押えヘッド44は次の6個の
ために上方で待機すべくバネ45の力に抗してレバー4
6で持ち上げられる。次にカード体9は凹部9&の接着
剤の硬化のため、第1図の乾燥庫47に入れられ、45
℃、2時間で乾燥。
ために上方で待機すべくバネ45の力に抗してレバー4
6で持ち上げられる。次にカード体9は凹部9&の接着
剤の硬化のため、第1図の乾燥庫47に入れられ、45
℃、2時間で乾燥。
硬化が行われる。
このようにして形成されたICカードを第16図、第1
7図に示す。
7図に示す。
この図のごとくICモジュール10はカード体9の四部
91L内にて水平に接着剤48で接着されたものとなる
。
91L内にて水平に接着剤48で接着されたものとなる
。
この時凹部9aの外周壁はドリル11をテーパーにした
ことにより下方から上方に向けて外方に広がるテーパー
となっており、これによりICモジュール1oとの間に
隙間が形成されることとなる。この隙間はカード体9を
折曲させた時にもただちに外周壁がICモジュール1o
に当接しなくなるので、ストレスがかかりにくいものと
なる点で非常に評価される。
ことにより下方から上方に向けて外方に広がるテーパー
となっており、これによりICモジュール1oとの間に
隙間が形成されることとなる。この隙間はカード体9を
折曲させた時にもただちに外周壁がICモジュール1o
に当接しなくなるので、ストレスがかかりにくいものと
なる点で非常に評価される。
さていよいよ検査となるわけであり、その検査機アの構
成は第18図〜第20図のようになっている。
成は第18図〜第20図のようになっている。
先ず第16図のごとく完成したICカード9人はマガジ
ン(第18図の49)に入れられ、このマガジン49が
第18図のごとく基台5o上にセントされる。
ン(第18図の49)に入れられ、このマガジン49が
第18図のごとく基台5o上にセントされる。
すると吸着ヘッド51が1枚づつICカード9人を吸着
して持ち上げ、これをカード供給装置52に供給する。
して持ち上げ、これをカード供給装置52に供給する。
カード供給装置52は供給されたrcカード9Aヲター
ンテーブル63に供給する。ターンテーブル53は4つ
のホルダー54を有し、各ホルダー54は上下方向に1
2個の棚を有し、この棚の内に上記ICカード9ムがカ
ード供給装置52により順序よく一枚づつ差し込まれる
。
ンテーブル63に供給する。ターンテーブル53は4つ
のホルダー54を有し、各ホルダー54は上下方向に1
2個の棚を有し、この棚の内に上記ICカード9ムがカ
ード供給装置52により順序よく一枚づつ差し込まれる
。
そして12枚全てが差し込まれるとターンテーブル53
は90度回転し、次のホルダー54にICカード9人が
差し込まれることとなる。
は90度回転し、次のホルダー54にICカード9人が
差し込まれることとなる。
ところで90度回転したホルダー54においては、12
枚それぞれのICカード9ムの電極(第16図の10ム
)にそれぞれ第19図に示す接点55が接触させられ、
これにより各ICカード9人の検査が行われる。検査項
目としては電気的な確認事項であり、良品であれば第2
0図のごとく次に90度回転した部分でマガジン56A
に搬出される。
枚それぞれのICカード9ムの電極(第16図の10ム
)にそれぞれ第19図に示す接点55が接触させられ、
これにより各ICカード9人の検査が行われる。検査項
目としては電気的な確認事項であり、良品であれば第2
0図のごとく次に90度回転した部分でマガジン56A
に搬出される。
また不良品であれば次に9o度回転した部分でトレー5
6に排出される。
6に排出される。
この制御を行うのが第20図のコンピュータ57である
。
。
このコンピュータ57は各ICカード9人の上記電気的
な検査をリーダーライターユニット58で行わせる。各
リーダーライターユニット58はそれ自体が制御用のコ
マンドを有するので、それぞれ単独にICカード9人の
検査を行い、その判定結果をコンピュータ57に伝送す
る。
な検査をリーダーライターユニット58で行わせる。各
リーダーライターユニット58はそれ自体が制御用のコ
マンドを有するので、それぞれ単独にICカード9人の
検査を行い、その判定結果をコンピュータ57に伝送す
る。
コンピュータ57はこの結果を受けて、上述したように
良品はマガジン56ムへ、不良品はトレー56へ移動さ
せる制御信号を発する。
良品はマガジン56ムへ、不良品はトレー56へ移動さ
せる制御信号を発する。
さてこのようにして得られた良品のICカード9人はマ
ガジン56ムに入れられて第1図に示す次の刻印機59
で刻印し、次に検査部60で最終の検査である外観検査
や特にICモジュール1゜部のカード厚み検査を行い、
包装機8で包装し。
ガジン56ムに入れられて第1図に示す次の刻印機59
で刻印し、次に検査部60で最終の検査である外観検査
や特にICモジュール1゜部のカード厚み検査を行い、
包装機8で包装し。
出荷となる。
発明の効果
以上のように本発明はカード体に四部を設けて、その凹
部にモジュールを挿入し、その後検査を行うもので、カ
ードを効率的に製造することができる。
部にモジュールを挿入し、その後検査を行うもので、カ
ードを効率的に製造することができる。
またノズルが複数段に分けて上昇するのであれば、ノズ
ル上昇時に接着剤の糸引きがおきてもそれは低い所で凹
部内に切り落すことができるので凹部外に接着剤が付着
してカードとしての商品価値が低下してしまうのを防止
できる。
ル上昇時に接着剤の糸引きがおきてもそれは低い所で凹
部内に切り落すことができるので凹部外に接着剤が付着
してカードとしての商品価値が低下してしまうのを防止
できる。
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図、第2図は
同カード体を示す上面図、第3図は同座ぐり機部を示す
正面図、第4図は同ドリル部を示す正面図、第5図は同
カード体を示す断面図、第6図は同面押え機部を示す断
面図、第7図は同洗浄機部を示す正面図、第8図は同投
入機部を示す斜視図、第9図は同接着剤塗布機部を示す
斜視図、第10図は同ミキシングヘッド部を示す正面図
、第11図と第12図は同ノズルを示す正面図と下面図
、第13図は同挿入機部を示す側面図、第14図と第1
5図は面押え機部を示す斜視図と側面図、第16図と第
17図は同ICカードを示す上面図と第16図A部の断
面図、第18図〜第20図は同検査機部を示す斜視図と
要部斜視図と制御ブロック図、第21図は従来のICカ
ードを示す断面図である。 4・・・・・・座ぐり機、5・・・・・・洗浄機、6・
・・・・・挿入機、7・・・・・・検査機、8・・・・
・・包装機、9・・・・・・カード体、9ト・・・・・
(ICカードの)凹部、9A・・・・・・ICカート、
10・・・・・・ICモジュール、10ム・・・・・・
(ICカードの)電極、11・・・・・・ドリル、12
・・・・・・位置規制体、13・・・・・・可動体、1
4・・・・・・吸気路、15・・・・・・パイプ、16
・・・・・・パイプ、17・・・・・・面押え機、18
・・・・・・位置規制体、19・・・・・・可動体、2
o・・・・・・ヒータ、21・・・・・・面押しポンチ
、22・・・・・・熱電対、23・・・・・・カード押
え−24・・・・・・マガジン、25・・・・・・接着
剤塗布機、26・・・・・・投入機、27・・・・・・
ノくレット、28・・・・・・吸着ヘッド、29・・・
・・・タンク、30・・・・・・タンク、31・・・・
・・ミキシングヘノド、32・・・・・・パイプ、33
・・・・・・パイプ、34・・・・・・ミキシング部、
35・・・・・・螺旋ネジ、36・・・・・・ノズル、
38a・・・・・・開口部、37・・・・・・パレット
、38・・・・・・ベルト、39・・・・・・吸着ヘッ
ド、4o・・・・・・ガイド体、40Δ・・・・・・テ
ーパー孔、41・・・・・・押え機、42・・・・・・
ストッパ、43・・・・・・ベルト、44・・・・・・
押工ヘット、45・・・・・・バネ、46・・・・・・
レバー、47・・・・・・乾燥庫、48・・・・・・接
着剤、49・・・・・・マガジン、60・・・・・・基
台、51・・・・・・吸着ヘッド、52・・・・・・カ
ード供給装置、53・・・・・・ターンテーブル、54
・・・・・−ホルダー、55・・・・・・接点、56・
・・・・・トレー、66ム・・・・・・マガジン、57
・・・・・・コンピュータ、58・・・・・・リーダー
ライターユニット、69・・・・・・刻印機、6o・・
・・・・検査機。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第4
図 第5図 A / / q 9a 第8図 菓9図 稍\ 第10図 7;11図 /′ 第12図 3乙乙こ 第13図 第14図 4/ 第15図 / 第16図 第17図
同カード体を示す上面図、第3図は同座ぐり機部を示す
正面図、第4図は同ドリル部を示す正面図、第5図は同
カード体を示す断面図、第6図は同面押え機部を示す断
面図、第7図は同洗浄機部を示す正面図、第8図は同投
入機部を示す斜視図、第9図は同接着剤塗布機部を示す
斜視図、第10図は同ミキシングヘッド部を示す正面図
、第11図と第12図は同ノズルを示す正面図と下面図
、第13図は同挿入機部を示す側面図、第14図と第1
5図は面押え機部を示す斜視図と側面図、第16図と第
17図は同ICカードを示す上面図と第16図A部の断
面図、第18図〜第20図は同検査機部を示す斜視図と
要部斜視図と制御ブロック図、第21図は従来のICカ
ードを示す断面図である。 4・・・・・・座ぐり機、5・・・・・・洗浄機、6・
・・・・・挿入機、7・・・・・・検査機、8・・・・
・・包装機、9・・・・・・カード体、9ト・・・・・
(ICカードの)凹部、9A・・・・・・ICカート、
10・・・・・・ICモジュール、10ム・・・・・・
(ICカードの)電極、11・・・・・・ドリル、12
・・・・・・位置規制体、13・・・・・・可動体、1
4・・・・・・吸気路、15・・・・・・パイプ、16
・・・・・・パイプ、17・・・・・・面押え機、18
・・・・・・位置規制体、19・・・・・・可動体、2
o・・・・・・ヒータ、21・・・・・・面押しポンチ
、22・・・・・・熱電対、23・・・・・・カード押
え−24・・・・・・マガジン、25・・・・・・接着
剤塗布機、26・・・・・・投入機、27・・・・・・
ノくレット、28・・・・・・吸着ヘッド、29・・・
・・・タンク、30・・・・・・タンク、31・・・・
・・ミキシングヘノド、32・・・・・・パイプ、33
・・・・・・パイプ、34・・・・・・ミキシング部、
35・・・・・・螺旋ネジ、36・・・・・・ノズル、
38a・・・・・・開口部、37・・・・・・パレット
、38・・・・・・ベルト、39・・・・・・吸着ヘッ
ド、4o・・・・・・ガイド体、40Δ・・・・・・テ
ーパー孔、41・・・・・・押え機、42・・・・・・
ストッパ、43・・・・・・ベルト、44・・・・・・
押工ヘット、45・・・・・・バネ、46・・・・・・
レバー、47・・・・・・乾燥庫、48・・・・・・接
着剤、49・・・・・・マガジン、60・・・・・・基
台、51・・・・・・吸着ヘッド、52・・・・・・カ
ード供給装置、53・・・・・・ターンテーブル、54
・・・・・−ホルダー、55・・・・・・接点、56・
・・・・・トレー、66ム・・・・・・マガジン、57
・・・・・・コンピュータ、58・・・・・・リーダー
ライターユニット、69・・・・・・刻印機、6o・・
・・・・検査機。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第4
図 第5図 A / / q 9a 第8図 菓9図 稍\ 第10図 7;11図 /′ 第12図 3乙乙こ 第13図 第14図 4/ 第15図 / 第16図 第17図
Claims (2)
- (1) カード体に座ぐりにより凹部を形成する座ぐり
機と、この座ぐり機により形成した凹部内に接着剤を塗
布するノズルと、この座ぐり機により形成した凹部に電
気部品のモジュールを挿入する挿入機と、この挿入機に
よって前記凹部に挿入されたモジュールが定位置にセッ
トされているかの検査とモジュールが電気的に正しく動
作するかの検査の少なくとも一方を行う検査機とを備え
、上記ノズルは複数段に分けて上昇させる構成としたカ
ード製造装置。 - (2) 2段に分けて上昇させる構成とした特許請求の
範囲第1項に記載のカード製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63080776A JPH01253488A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | カード製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63080776A JPH01253488A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | カード製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01253488A true JPH01253488A (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=13727838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63080776A Pending JPH01253488A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | カード製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01253488A (ja) |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP63080776A patent/JPH01253488A/ja active Pending
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