JPH01290292A - 封止剤の流出防止堰を有する導電回路基板 - Google Patents
封止剤の流出防止堰を有する導電回路基板Info
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- JPH01290292A JPH01290292A JP12119688A JP12119688A JPH01290292A JP H01290292 A JPH01290292 A JP H01290292A JP 12119688 A JP12119688 A JP 12119688A JP 12119688 A JP12119688 A JP 12119688A JP H01290292 A JPH01290292 A JP H01290292A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品回路基板の部品を埋設固定する封
止剤の流出防止を果す封止剤の流出防止堰を有する電子
回路基板に関する。
止剤の流出防止を果す封止剤の流出防止堰を有する電子
回路基板に関する。
電子回路基板上にはいわゆるＩＣ（集積回路）等の部品
が多数配設され、電気的絶縁のためや、物理的な保護の
ため、エポキシ樹脂等の合成樹脂により、これら部品を
被覆し防護する封止剤が使用される。
が多数配設され、電気的絶縁のためや、物理的な保護の
ため、エポキシ樹脂等の合成樹脂により、これら部品を
被覆し防護する封止剤が使用される。
この封止剤による埋設防護は、所定粘度のエポキシ樹脂
などの合成樹脂を保護すべき部品上に流し落し、偏平な
盛り上り状の小山を作りこの中に部品を埋設させて囲繞
し防護するものである。
などの合成樹脂を保護すべき部品上に流し落し、偏平な
盛り上り状の小山を作りこの中に部品を埋設させて囲繞
し防護するものである。
そのため封止剤が必要箇所以外の区域に流出せぬよう、
封止剤としである程度以上の粘度を有するものを使用す
る必要があり、このため印刷効率が低く、作業性が不良
であった。また、部品と回路間の微細な隙間を埋め尽せ
ず、また気泡が生じる等により絶縁性が不良であり物理
的保護も充分でなく、製品の信顛性も低かった。
封止剤としである程度以上の粘度を有するものを使用す
る必要があり、このため印刷効率が低く、作業性が不良
であった。また、部品と回路間の微細な隙間を埋め尽せ
ず、また気泡が生じる等により絶縁性が不良であり物理
的保護も充分でなく、製品の信顛性も低かった。
更にまた完璧な封止を図るため、多量の封止剤を使用し
、経済的に不利である。また、封止剤の流出を予定し、
周囲域にある程度の余裕空間を設ける等の設計上の不自
由さもある等、数々の不都合があった。
、経済的に不利である。また、封止剤の流出を予定し、
周囲域にある程度の余裕空間を設ける等の設計上の不自
由さもある等、数々の不都合があった。
そこでこの発明は上述問題点を解決することを目的とす
るものである。
るものである。
上述の目的を達成するためにこの発明は、ベースフィル
ム上に形成した導電材からなる導電回路、この回路を被
覆する絶縁層、封止剤により封止されるべきチップ部品
を埋設囲繞し前記絶縁層上に印刷手段により形成された
封止剤の外方への流出を防止する流出防止堰を有するこ
とを特徴としている。
ム上に形成した導電材からなる導電回路、この回路を被
覆する絶縁層、封止剤により封止されるべきチップ部品
を埋設囲繞し前記絶縁層上に印刷手段により形成された
封止剤の外方への流出を防止する流出防止堰を有するこ
とを特徴としている。
以下図面を利用しこの発明の詳細な説明する。
図面において、２はポリエステルやポリイミードなどか
らなるベースフィルム、このベースフィルム２上には銀
や銅などからなる導電材によりなる導電回路４が印刷や
エツチングやメツキ法などによる回路形成手段により形
成される。この導電回路４は多数の回路端子６ａ、６ｂ
、・・・を有しており、この図のように端子６ａと６ｂ
間にはいわゆるＩＣ（集積回路）等のチップ部品８の部
品端子１０ａ、１０ｂが導電性接着剤やクリームハンダ
等の導電性接着手段１１により、夫々の回路端子６ａ、
６ｂに接着される。なお、前記チップなどのチップ部品
８の接着に先立ち、前記導電回路４上には接続に必要な
回路端子６ ａｓ ６ ｂｓ・・・などの露出部分以外
は短絡や剥離を防止するため絶縁層１２が被覆膜として
設けられる。
らなるベースフィルム、このベースフィルム２上には銀
や銅などからなる導電材によりなる導電回路４が印刷や
エツチングやメツキ法などによる回路形成手段により形
成される。この導電回路４は多数の回路端子６ａ、６ｂ
、・・・を有しており、この図のように端子６ａと６ｂ
間にはいわゆるＩＣ（集積回路）等のチップ部品８の部
品端子１０ａ、１０ｂが導電性接着剤やクリームハンダ
等の導電性接着手段１１により、夫々の回路端子６ａ、
６ｂに接着される。なお、前記チップなどのチップ部品
８の接着に先立ち、前記導電回路４上には接続に必要な
回路端子６ ａｓ ６ ｂｓ・・・などの露出部分以外
は短絡や剥離を防止するため絶縁層１２が被覆膜として
設けられる。
また、前記絶縁層１２上には前記チップ部品８を囲繞し
て、好ましくは厚さ０．０２〜２．０鰭とされた流出防
止堰１４が印刷により設けられる。
て、好ましくは厚さ０．０２〜２．０鰭とされた流出防
止堰１４が印刷により設けられる。
つまり、この流出防止堰１４により、チップ部品８を封
止するところの、安定手段としての封止剤１６の外部へ
の流出を防止するのである。
止するところの、安定手段としての封止剤１６の外部へ
の流出を防止するのである。
このように封止剤１６の流出を防止する流出防止堰１４
を設けることにより、封止剤１６の不要箇所への流出を
防止し得るので、結局、■、封止剤として低粘度のもの
を、つまり流れ出しのよい材料を使用し得て、印刷効率
が高まり作業性が良好となる。
を設けることにより、封止剤１６の不要箇所への流出を
防止し得るので、結局、■、封止剤として低粘度のもの
を、つまり流れ出しのよい材料を使用し得て、印刷効率
が高まり作業性が良好となる。
■、低粘度の封止剤は、部品と回路間の微細な隙間にく
まなく入り込むことが可能となり、しかも気泡の発生が
極めて低いので、絶縁性が著しく向上し、また部品の物
理的保護も確実となり、結果として、製品の信顛性が極
めて高くなる。
まなく入り込むことが可能となり、しかも気泡の発生が
極めて低いので、絶縁性が著しく向上し、また部品の物
理的保護も確実となり、結果として、製品の信顛性が極
めて高くなる。
■、流出防止堰により必要最小限の範囲のみを限定でき
るので、封止域内の部品の封止を確実に行なえるととも
に、封止剤の使用量を最小限に抑えることができ、経済
的にも極めて有利である。
るので、封止域内の部品の封止を確実に行なえるととも
に、封止剤の使用量を最小限に抑えることができ、経済
的にも極めて有利である。
■、流出防止堰の形状は従来形状の円形以外の形状も印
刷によるので自由に設定でき、確実な絶縁が期待できる
ので回路設計の自由度が高まり、また必要基板面積も縮
小化が可能となる効果を有する。
刷によるので自由に設定でき、確実な絶縁が期待できる
ので回路設計の自由度が高まり、また必要基板面積も縮
小化が可能となる効果を有する。
■、封止剤の粘度の制約がないので、封止剤の選択幅が
広がり、経済的、技術的に有利である。
広がり、経済的、技術的に有利である。
図面はこの発明の実施例を示す部分断面側面図である。
図において２はベースフィルム、４は導電回路、８はチ
ップ部品、１４は流出防止堰、１６は封止剤である。
゛
ップ部品、１４は流出防止堰、１６は封止剤である。
゛
Claims (1)
- １、 ベースフィルム上に形成した導電材からなる導電
回路、この回路を被覆する絶縁層、封止剤により封止さ
れるべきチップ部品を埋設囲繞し前記絶縁層上に印刷手
段により形成された封止剤の外方への流出を防止する流
出防止堰を有することを特徴とする封止剤の流出防止堰
を有する導電回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12119688A JPH01290292A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 封止剤の流出防止堰を有する導電回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12119688A JPH01290292A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 封止剤の流出防止堰を有する導電回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01290292A true JPH01290292A (ja) | 1989-11-22 |
Family
ID=14805245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12119688A Pending JPH01290292A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 封止剤の流出防止堰を有する導電回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01290292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH042069U (ja) * | 1990-04-20 | 1992-01-09 | ||
| US7821131B2 (en) * | 2007-06-21 | 2010-10-26 | Intel Corporation | Substrate including barrier solder bumps to control underfill transgression and microelectronic package including same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5169169A (ja) * | 1975-10-21 | 1976-06-15 | Murata Manufacturing Co | |
| JPS5882541A (ja) * | 1981-11-12 | 1983-05-18 | Omron Tateisi Electronics Co | 樹脂コ−テイング方法 |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP12119688A patent/JPH01290292A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5169169A (ja) * | 1975-10-21 | 1976-06-15 | Murata Manufacturing Co | |
| JPS5882541A (ja) * | 1981-11-12 | 1983-05-18 | Omron Tateisi Electronics Co | 樹脂コ−テイング方法 |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPH042069U (ja) * | 1990-04-20 | 1992-01-09 | ||
| US7821131B2 (en) * | 2007-06-21 | 2010-10-26 | Intel Corporation | Substrate including barrier solder bumps to control underfill transgression and microelectronic package including same |
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