JPH01278497A - エピタキシアル成長反応器 - Google Patents
エピタキシアル成長反応器Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
ガス流にさらすことによりこれらウェファを処理するエ
ピタキシアル成長反応器であって、遊星支持体、すなわ
ち複数のディスクを軸線を中心に公転させるとともに自
転させる手段を有する支持体を具え、各ディスクは成長
処理中ウェファを載置するようになっているエピタキシ
アル成長反応器に関するものである。
持体はフランス国特許第FR−A−2596070号明
細書に開示されており、このフランス国特許明細書には
支持体と、ディスクと、これらディスクを回転せしめる
手段とが詳細に説明されている。
法は大きく、反応器の容器がこれに対応した寸法を必要
とするという問題を取扱っていない。通常、石英より成
る円筒状或いは方形の管をエピタキシアル反応器として
用いており、この反応器は、その軸線が水平となるよう
配置され、これに反応ガス流が導入され、このガスが管
の壁部に平行に伝播する。このようにすることにより、
均質な反応ガス層流が得られ、これにより均一幅の堆積
体を得ることができるという利点が生じる。
持体の場合、装置を収容するのに適切な寸法の石英管は
極めて高価となる。更に、石英管の端部を経てウェファ
をローディング(装填)したりアンローディングしたり
するのが容易でなく、封止部材を除去するのに機械的手
段を必要とする。
廉価な容器を有する反応器を提供するものである。また
本発明は、容器を開放することな(数個のウェファを同
時に処理するとともに、堆積体の幅を適切に均一にする
ものである。
ガス流にさらすことによりこれらウェファを処理するエ
ピタキシアル成長反応器であって、遊星支持体、すなわ
ち複数のディスクを軸線を中心に公転させるとともに自
転させる手段を有する支持体を具え、各ディスクは成長
処理中ウェファを載置するようになっているエピタキシ
アル成長反応器において、成長処理中反応ガスがウェフ
ァと接触するようにする容器が、前記の遊星支持体を殆
ど囲み垂直軸線を有する円筒状部材を以って構成され、
プレートより成る底部及びほぼ平坦な蓋が前記の円筒状
部材の上側及び下側区分に封着されるようになっている
ことを特徴とする。
ており、この反応器は多数のウェファを同時に処理する
遊星支持体を有していないが、容器を開放することなく
且つ極めて高価な石英管を用いることなく複数のウェフ
ァを処理することができる。
持しており、この主ディスクはエピタキシアル成長中静
止しており、ウェファを反応ガス流に当てる空間に運ん
だりウェファをこの空間から取出したりする際にこの主
ディスクが移動せしめられる。ウェファは順次に処理さ
れする為、□処理サイクルは長くなる。更に上記の米国
特許明細書には得られる堆積体の幅をできるだけ良好に
均一にする(このことは本発明により解決する技術的問
題の1つである)手段は極めて不充分にしか開示されて
いない。本発明によれば、反応ガスの為の孔が主ディス
クの中央に対向して蓋の中央に位置しているようにする
ことよりウェファの表面の全幅に亘る堆積幅を極めて均
一にすることができる。
すい数種類のガスを導入する必要がある。
導入する場合である。これらは予め混合してはならず、
容器内に同時にしかし別々に導入する必要がある。この
目的の為に、前記の孔は反応ガスを導入する為のもので
あり、フレア部分が下方に向いた複数の同心状のファン
ネル部を介して前記の容器内に入り込んでいるようにす
る。
に向って径方向に移動する際に著しく急速に混合しない
ようにする。この著しい急速な混合はウェファを自転さ
せるにもかかわらず容器の中心に粒状で多量の有害な堆
積体を生せしめる。
状空間中に円筒状のグリッドを配置するのが有利である
。このグリッドには例えばこのグリッドの円筒状の横断
面で接線方向に延在するリブが形成されているようにす
る。更に側方に位置し2つの環状のガス人口空間を互い
に分離する円錐壁の下側部分をほぼ平坦で水平なリング
まで延在させるのが有利である。これらのすべての素子
が協同してウェファ表面全体に亘る堆積体の均一性を更
に改善する。更に、反応器をいわゆるI−V族化合物を
堆積するのに用いる場合、中央のファンネル部が■族化
合物を導入するのに用いられ、外側のファンネル部が■
族化合物を導入するのに用いられるようにする。この特
徴は前述した特徴と相俟って、V族化合物を含有するガ
スの量をウェファの表面上の他の塑性よりも常に多くす
るようにすることができる。
前記の遊星支持体は円筒状の容器の内側で石英リングよ
り成るリムで直接囲まれており、このリムにはその周辺
に沿って均一に分布されている孔があけられており、こ
のリムの外側に環状のガス循環空間が形成されるように
する。
き半導体ウェファのローディング及びアンローディング
が容易になることである。反応器は下から開けることが
でき、従ってウェファ支持体に直接アクセスすることが
できる。この利点を最大限に利用し、容器の開放を更に
迅速にする為には、蓋を周辺のボルトの組により固着さ
せずに、反応器にウェファをローディングしたりアンロ
ーディングしたりする為に蓋を除去しうるようにするジ
ヤツキシステムにより円筒状部材上に配置する。
応器のほぼ半分のみを示しである。図示していない部分
は第2図に示しである構成素子から容易に理解しうるで
あろう。
しているグラファイト固定支持ディスク5より成ってお
り、その上側部分はくぼんでキュベツトを形成している
。直径が約25cmでガスベツド(ガス床)上で浮動し
つつ回転する主ディスク4がこのキ二ベット内に配置さ
れ、この主ディスクは複数個の副ディスク3を有し、こ
れら副ディスクもガスベツド上で浮動しつつ回転する。
半導体スライスが載せられる。第1図の断面には含まれ
ていない為に端部のみを13で示しているガス送給管は
浮動用のガス(水素より成る)を主ディスク4の下側に
送給する。他のガス送給管16は、回転する主ディスク
4の内側に位置するパイプ15の一端に向って固定支持
ディスク5の中央で終端し、このバイブ15は副ディス
ク3の下側で終端している。
ら溝によるガスの回転力を生ぜしめ、これにより支持さ
れたディスクを回転せしめる。各回転ディスクの下側に
は、ガスを集めて下側のディスクの方向に送給する溝が
設けられている。この点は前述したフランス国特許第A
−2596070号明細書に詳細に説明されている。
し各副ディスクが7.62cmの直径のウェファを載置
しうるような寸法とするか、或いは7個の副ディスクを
配置し各副ディスクが5.08cmの直径を有するウェ
ファを載置しうるような寸法とする。副ディスクの厚さ
は約5mmとし、主ディスクの厚さは約12mmとし、
これらディスクが固定支持ディスクと相俟った全体の厚
さが約28mmとなるようにする。これらすべてのディ
スクはグラファイトから造る。
筒状部材19と、後に説明するようにこれにハーメチッ
ク封止される蓋8及び底部7とを以って構成されている
。この円筒状部材19は、加熱される空間や反応ガスの
必要容積を最大限に制御する程度にすきまなくディスク
4及び5を包囲する。
4.5の下側に反応ガスを通過させるのに適した高さの
空間2を残すように選択する。この空間ではウェファが
反応ガスと接触する。
管12より成るコイルに水を循環させることにより冷却
される。この円筒状部材はステンレス鋼から造る。この
円筒状部材19にはその内周に沿って内側溝42を形成
し、この内側溝はこの円筒状部材の内面全体を覆う円筒
状石英壁18によって封止する。この内側溝42内には
管41(第2図)を経て水素を送給する。この水素は円
筒状部材19と円筒状石英壁18との間の空隙を通って
漏れ出て容器内に入り込み、これにより反応生成物がこ
の空隙に入り込むのを阻止し、これにより円筒状部材1
9を汚染するのを阻止する。ウェファ支持システムに対
する浮動用ガスは、円筒状部材19及び円筒状石英壁1
8を貫通して固定支持ディスク5内に入り込んでいる管
21を経て送給する。
英板を以って構成する。ハーメチック封止は2つの0リ
ング44によって達成するものであり、これら0リング
間に溝43を形成し、この溝を排気する。
上に配置し、これらグラファイト片により浮動用ガスを
排気する空間を形成する。更に、固定支持ディスク5の
方向で孔が下方に向き14で終端している管により水素
を上記の空間に注入し、反応ガスがこの固定支持ディス
クに達しないようにするとともに堆積体がこの固定支持
ディスクに形成されないようにする。
ンプ38′が配置されており、これらランプにより赤外
線放射を放出せしめ、この赤外線放射が底部7を通過し
、グラファイトディスクを加熱する。複数個のランプを
用いることにより、ディスクの中央から側部に熱が完全
に均一に得られるようにする為にこれらランプの相対エ
ネルギーを調節しうるようにする。
れており、このディスクは0リング20上に配置され、
これら0リング間には下側の部分における溝43に類似
するように溝33が形成されている。
クはファンネル部28を成形するために立上った中間点
を除いて平坦である。このファンネル部内には管38を
経てガスを送給しうる。ファンネル部28内には2つの
他の同心的な空間26及び27が設けられており、これ
らの下部はフレヤ端が下方に向いたファンネル形状をし
ている。これら空間26及び27は管36及び37をそ
れぞれ経てガス源と連結される。3つの同心ファンネル
部のこの組は石英から成っており、外側のファンネル部
は蓋8と一体を成している。空間26及び27の下側部
は主ディスク4の下側ほぼ2m111に位置する。内側
の管36は例えば水素に予め希釈した砒素を送給し、外
側の管38は水素に希釈した有機−金属物質の混合体を
送給しうる。
ないということを無くす為に、ファンネル部28が容器
内に入り込んでいる環状空間内に円筒状グリッド48を
配置する。この円筒状グリッドを別に第3図に平面図で
示しである。この第3図の右側にはグリッドの一片を側
面図で示しである。
切口をレーザにより形成し、その各々が舌片47を形成
したものから構成する。この細条材料を丸めて円筒体を
形成すると、舌片は49で示すように平坦なままに保た
れ、得られた円筒体の断面で接線方向に延在する。これ
ら舌片は円筒体に対しほぼ接線方向の流出方向をガスに
与えるリブを構成する。各リブはその前のリブを流出す
る新たなガスにより内側で洗われるという事実の為に、
汚れのある堆積が生じない。
離する円錐部のうちで、外部に対し最も遠くに位置する
下側部分は、ほぼ平坦で水平なリブ45まで延在してい
る。このリブはモリブデンより成っており、装着を容易
にする為に2部分より成っている。このリブは例えば既
知のいかなる手段によってもグリッド48に固着するこ
とができる。第1図のこのリブ45を見た際に注意すべ
きことは、空間26を出るガス流と空間26.27を出
るガス流とをこのリブにより分離し、こられの互いの混
合を遅延させ、それらの流出方向を水平にし、乱流を無
くすようにすることである。
ル壁部の石英縁部より成る平坦な部分を以って構成する
こともできる。
品9により抑える。この金属部品と蓋8との間には空間
34を形成し、この空間には蓋の温度を制御する為に管
10.11を介してガスを充填しろるようにし、そのハ
ーメチック封止は0リング22゜23、24を用いて行
なう。金属部品9に対して幾分摺動しうる環状片25の
目的は、石英蓋が装着中に破壊するのを防止することに
ある。金属部品9は、例えば管12に類似する水パイプ
とするか或いはこの金属部品に形成され水が充填される
中空路とすることのできる手段(図示せず)により冷却
させる。
セスする為に持上げ得るようにする。このアセンブリを
円筒状部材19上に載せたりこの円筒状部材から持上げ
たりする為のシステムを設けるも、図面を簡単とする為
にこのシステムは図示していない。このシステムは既知
のいかなる機械的手段を以っても容易に実現しうる。ま
た金属部品9には、垂直の管を囲んで摺動し従って垂直
方向に移動運動するボールスリーブを設けることができ
る。この運動は1つ或いは複数個の水圧ジヤツキにより
制御する。
ウェファ支持体を石英リング17で囲み、この石英リン
グにはこの場合垂直スリット40の形態の孔をこの石英
リングの周囲に沿って等間隔にあける。このリング17
とリング(円筒状石英壁)18との間には環状空間があ
り、この空間内で2つの直径的に対向する管29が終端
しており(第2図参照)、これらの管を経て反応ガスを
流出せしめることができる。
を貫通する種々の管の配置を示している。
ディスク5中に送給する管21と、14で終端しウェフ
ァ支持アセンブリの下方にガスを送給する管31と、1
3で終端し主ディスクの浮動用ガスを送給する管30と
、ウェファ支持体の固定部分中に設けられ副ディスクに
対するガスを送給する中空のガス送給管16と、環状の
内側溝42内にガスを送給する管41と、反応ガス送給
管29と、端部が封止されており、ウェファ支持体の固
定部分内に侵入しており、温度を測定する熱電対を挿入
する管37′とがある。第2図に示す主ディスクは、直
径が7.62cmの5つの副ディスク3を有する。
えば正方形にすることもでき、このようにしても外側の
リング(円筒状石英壁)18が設けられていればガス流
の性質は変化しない。
線上を断面として示す縦断面図、第2図は、第1図の反
応器を、蓋を取外した状態で第1図の約半分の大きさに
縮小して示す平面図、 第3図は、第1図の反応器の一部を示す平面図である。 3・・・副ディスク 4・・・主ディスク5・・
・固定支持ディスク 6・・・グラファイト片7・・・
底部 8・・・蓋9・・・金属部品 10、11.12.21.29.30.31.36.3
7.37 ’、38.41・・・管13、14.16・
・・ガス送給路(ガス送給管)17・・・石英リング
18・・・円筒状石英壁19・・・円筒状部材 20、22.23.24.44・・・0リング25・・
・環状片 26.27.34・・・空間28
・・・ファンネル部33.43・・・溝40・・・垂直
スリット42・・・内側溝45・・・リブ
47・・・舌片48・・・円筒状グリッド 特許出願人 エヌ・ベー・フィリップス・フルーイラ
ンペンファブリケン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体材料より成る複数個のウェファを反応ガス流
にさらすことによりこれらウェファを処理するエピタキ
シアル成長反応器であって、遊星支持体、すなわち複数
のディスクを軸線を中心に公転させるとともに自転させ
る手段を有する支持体を具え、各ディスクは成長処理中
ウェファを載置するようになっているエピタキシアル成
長反応器において、成長処理中反応ガスがウェファと接
触するようにする容器が、前記の遊星支持体を殆ど囲み
垂直軸線を有する円筒状部材を以って構成され、プレー
トより成る底部及びほぼ平坦な蓋が前記の円筒状部材の
上側及び下側区分に封着されるようになっていることを
特徴とするエピタキシアル成長反応器。 2、請求項1に記載のエピタキシアル成長反応器におい
て、反応ガスの為の孔が主ディスクの中央に対向して蓋
の中央に位置していることを特徴とするエピタキシアル
成長反応器。 3、請求項2に記載のエピタキシアル成長反応器におい
て、前記の孔は反応ガスを導入する為のものであり、フ
レア部分が下方に向いた複数の同心状のファンネル部を
介して前記の容器内に入り込んでいることを特徴とする
エピタキシアル成長反応器。 4、請求項3に記載のエピタキシアル成長反応器におい
て、最大のファンネル部が容器内に入り込んでいる環状
空間内に円筒状グリッドが設けられていることを特徴と
するエピタキシアル成長反応器。 5、請求項4に記載のエピタキシアル成長反応器におい
て、前記の円筒状グリッドはその円筒横断面に対し接線
的に延在するリブを以って構成されていることを特徴と
するエピタキシアル成長反応器。 6、請求項3〜5のいずれか一項に記載のエピタキシア
ル成長反応器において、最も外側に位置する2つの環状
のガス入口空間を互いに分離する円錐壁の下側部分が、
ほぼ平坦で水平のリムまで延在していることを特徴とす
るエピタキシアル成長反応器。 7、III−V族化合物をエピタキシアル成長させる為の
請求項3〜6のいずれか一項に記載のエピタキシアル成
長反応器において、中央のファンネル部がV族化合物を
導入するのに用いられ、外側のファンネル部がIII族化
合物を導入するのに用いられるようになっていることを
特徴とするエピタキシアル成長反応器。 8、請求項3〜7のいずれか一項に記載のエピタキシア
ル成長反応器において、前記の蓋が石英ディスクであり
、この石英ディスクが最も外側に位置しているファンネ
ル部と一体を成していることを特徴とするエピタキシア
ル成長反応器。 9、請求項1〜8のいずれか一項に記載のエピタキシア
ル成長反応器において、前記の遊星支持体は円筒状の容
器の内側で石英リングより成るリムで直接囲まれており
、このリムにはその周辺に沿って均一に分布されている
孔があけられており、このリムの外側に環状のガス循環
空間が形成されていることを特徴とするエピタキシアル
成長反応器。 10、請求項1〜9のいずれか一項に記載のエピタキシ
アル成長反応器において、前記の蓋は、これを持ち上げ
て反応器のローディング及びアンローディングを行ない
うるようにするジャッキシステムにより円筒状部材上に
配置されるようになっていることを特徴とするエピタキ
シアル成長反応器。 11、請求項1〜10のいずれか一項に記載のエピタキ
シアル成長反応器において、前記の底部のプレートを石
英を以って構成し、このプレートの下側に赤外線放射源
が配置されていることを特徴とするエピタキシアル成長
反応器。
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