JPH01278055A - リードフレーム - Google Patents
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体素子を搭載するステージ部と封止樹脂と
の間の密着性を向上させることができるリードフレーム
に関する。
の間の密着性を向上させることができるリードフレーム
に関する。
（従来の技術）
樹脂封止型半導体装置では、第６図に示すように、リー
ドフレーム１０のステージ部１２上に半導体素子１４を
搭載して、必要なワイヤボンディング等を施して後、半
導体素子１４および内部リード部を樹脂１６で封止して
いる。
ドフレーム１０のステージ部１２上に半導体素子１４を
搭載して、必要なワイヤボンディング等を施して後、半
導体素子１４および内部リード部を樹脂１６で封止して
いる。
ところで樹脂は一般的に吸湿性を有し、また内部リード
部等のリード部との界面から水分が浸透しやすく、これ
ら水分が、外部リード部にはんだ被覆をする際のはんだ
浴への浸漬などの加熱工程を経る際に気化膨張し、リー
ドフレームと樹脂間の界面を剥離させる問題点がある。
部等のリード部との界面から水分が浸透しやすく、これ
ら水分が、外部リード部にはんだ被覆をする際のはんだ
浴への浸漬などの加熱工程を経る際に気化膨張し、リー
ドフレームと樹脂間の界面を剥離させる問題点がある。
特に昨今は半導体素子１４が大型化する傾向にあること
から、ステージ部１２の面積も必然的に増大し、このた
め気化膨張した水蒸気によりステージ部１２裏面と樹脂
との間に大きな圧力が作用し、当該個所にクランクが発
生し、半導体装置に損傷を与えていた。
から、ステージ部１２の面積も必然的に増大し、このた
め気化膨張した水蒸気によりステージ部１２裏面と樹脂
との間に大きな圧力が作用し、当該個所にクランクが発
生し、半導体装置に損傷を与えていた。
このため従来においては第７図のようにステージ部１２
裏面に樹脂流入穴１８を設けてステージ部１２と樹脂と
の間の密着性を高めている。
裏面に樹脂流入穴１８を設けてステージ部１２と樹脂と
の間の密着性を高めている。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来のリードフレームにあっては、ステージ部１２
と樹脂との間の接触面積が大きくなってそれだけ両者間
の密着力が高くなっており、また、ステージ部１２と樹
脂との熱膨張率の差による両考量の面方向のスリップ（
ずれ）も樹脂流入穴１８によって防止されるのでそれだ
け剥離しにくくなっている利点がある。
と樹脂との間の接触面積が大きくなってそれだけ両者間
の密着力が高くなっており、また、ステージ部１２と樹
脂との熱膨張率の差による両考量の面方向のスリップ（
ずれ）も樹脂流入穴１８によって防止されるのでそれだ
け剥離しにくくなっている利点がある。
しかしながら、上記水分の気化膨張による大きな圧力は
、ステージ部裏面と樹脂との界面に垂直な方向に作用す
るものであるため、上記の樹脂流入穴１８では上記方向
の圧力に抗し得す、両者間に剥離が生ずるという問題点
が完全には解決されていない。
、ステージ部裏面と樹脂との界面に垂直な方向に作用す
るものであるため、上記の樹脂流入穴１８では上記方向
の圧力に抗し得す、両者間に剥離が生ずるという問題点
が完全には解決されていない。
特に前記したようにステージ部１２が益々大型化してい
く傾向にあるので、上記の水蒸気からの圧力も大きくな
るし、また一方では装置全体の小型化、すなわち樹脂封
止部の小型化、したがって樹脂の薄肉化が進行している
ことも両者間に剥離やクランクを生じさせる原因となっ
ている。
く傾向にあるので、上記の水蒸気からの圧力も大きくな
るし、また一方では装置全体の小型化、すなわち樹脂封
止部の小型化、したがって樹脂の薄肉化が進行している
ことも両者間に剥離やクランクを生じさせる原因となっ
ている。
さらには、ワイヤボンディング性を考慮して、ステージ
部１２は搭載される半導体素子１４上面と内部リード上
面とが同位置になるように、リード部面よりは一段低く
なるように設けられているので、ステージ部１２裏面側
の樹脂は他の部位よりもさらに薄くなっていることも両
者間の剥離、あるいは樹脂のクラック発生をさらに進行
させる原因となっている。
部１２は搭載される半導体素子１４上面と内部リード上
面とが同位置になるように、リード部面よりは一段低く
なるように設けられているので、ステージ部１２裏面側
の樹脂は他の部位よりもさらに薄くなっていることも両
者間の剥離、あるいは樹脂のクラック発生をさらに進行
させる原因となっている。
そこで本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、特にステージ部裏面と樹脂間の剥
離を有効に防止しうるリードフレームを提供するにある
。
目的とするところは、特にステージ部裏面と樹脂間の剥
離を有効に防止しうるリードフレームを提供するにある
。
（課題を解決するための手段）
上記目的による本発明では、樹脂封止型半導体装置に用
いるリードフレームにおいて、少なくとも半導体素子を
搭載するステージ部裏面に樹脂流入穴を有し、該樹脂流
入穴の開口端縁に開口の内方に突出する突出部を有する
ことを特徴としている。
いるリードフレームにおいて、少なくとも半導体素子を
搭載するステージ部裏面に樹脂流入穴を有し、該樹脂流
入穴の開口端縁に開口の内方に突出する突出部を有する
ことを特徴としている。
（作用）
ステージ部裏面に、開口端縁に開口の内方に突出する突
出部を有する樹脂流入穴が設けられているので、樹脂封
止した際樹脂が該樹脂流大穴内に流れ込んで突出部が樹
脂にくい込み、はんだ浴中等に浸漬されて樹脂中に浸透
している水分が気化膨張してステージ部裏面と樹脂の界
面との間に圧力が作用しても両者間に剥離やクラックが
生じない。したがって、信頼性の高い半導体装置を提供
することができる。
出部を有する樹脂流入穴が設けられているので、樹脂封
止した際樹脂が該樹脂流大穴内に流れ込んで突出部が樹
脂にくい込み、はんだ浴中等に浸漬されて樹脂中に浸透
している水分が気化膨張してステージ部裏面と樹脂の界
面との間に圧力が作用しても両者間に剥離やクラックが
生じない。したがって、信頼性の高い半導体装置を提供
することができる。
（実施例）
以下では本発明の好適な一実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図はリードフレームｌＯの一例を示す平面図である
。
。
図において２０．２０はレール部、２２は外部リード部
、２４は内部リード部、２６はダムバーである。１２は
半導体素子が搭載されるステージ部であり、ステージサ
ポートパー２８によってレール部２０．２０に支持され
ている。
、２４は内部リード部、２６はダムバーである。１２は
半導体素子が搭載されるステージ部であり、ステージサ
ポートパー２８によってレール部２０．２０に支持され
ている。
ステージ部１２はステージサポートパー２８の中途部が
屈曲されていることによって、その上面が内部リード部
２４上面から一段低くなるように設けられている。
屈曲されていることによって、その上面が内部リード部
２４上面から一段低くなるように設けられている。
ステージ部１２裏面には第２図（ｂ）に示すような断面
形状の樹脂流入穴１８が多数設けられている。この樹脂
流入穴１８は、その開口端縁に開口の内方に突出する突
出部３０が形成されていて、入口側よりも奥側の方が広
くなるような形状に形成されている。
形状の樹脂流入穴１８が多数設けられている。この樹脂
流入穴１８は、その開口端縁に開口の内方に突出する突
出部３０が形成されていて、入口側よりも奥側の方が広
くなるような形状に形成されている。
このような断面形状の樹脂流入穴１８を形成するには、
まずプレス加工あるいはエツチング加工によりステージ
部１２裏面に第２図（ａ）に示すようなストレート穴を
形成し、次いでこのストレート穴よりも大径のポンチで
ストレート穴の開口端周縁をプレス加工によって潰す。
まずプレス加工あるいはエツチング加工によりステージ
部１２裏面に第２図（ａ）に示すようなストレート穴を
形成し、次いでこのストレート穴よりも大径のポンチで
ストレート穴の開口端周縁をプレス加工によって潰す。
これにより、肉がストレート穴の開口の内方にせり出し
て開口端縁に突出部３０が形成される。したがってこの
突出部３０は連続してフランジ状をなす。
て開口端縁に突出部３０が形成される。したがってこの
突出部３０は連続してフランジ状をなす。
第３図は他の形状の樹脂流入穴１８を示す。この実施例
では、同１ｆｆｌ （ａ）のようにまずプレス加工ある
いはエツチング加工によりストレート穴を形成した後、
このストレート穴開口端周縁の一部を、４個所において
プレス加工によって潰している。これにより突起状に内
方に突出する突出部３０が４１［１ｉ１所形成される。
では、同１ｆｆｌ （ａ）のようにまずプレス加工ある
いはエツチング加工によりストレート穴を形成した後、
このストレート穴開口端周縁の一部を、４個所において
プレス加工によって潰している。これにより突起状に内
方に突出する突出部３０が４１［１ｉ１所形成される。
また第４図は樹脂流入穴１８形成の他の例を示す。
この実施例では、エツチング加工によって樹脂流入穴１
８を形成する。すなわち、ステージ部１２裏面に保護レ
ジスト（図示せず）を塗布して常法によりエツチング加
工を施すのであるが、通常よりもオーバーエツチングと
なるようにする。これにより樹脂流入穴１８内壁が保護
レジストが塗布されている入口側よりもオーバーエツチ
ングされ、入口部に開口の内方に向けて突出する突出部
３０を形成することができるのである。
８を形成する。すなわち、ステージ部１２裏面に保護レ
ジスト（図示せず）を塗布して常法によりエツチング加
工を施すのであるが、通常よりもオーバーエツチングと
なるようにする。これにより樹脂流入穴１８内壁が保護
レジストが塗布されている入口側よりもオーバーエツチ
ングされ、入口部に開口の内方に向けて突出する突出部
３０を形成することができるのである。
上記各図に示した樹脂流入穴１８は、リードフレームｌ
Ｏの他の部位のプレス加工、あるいはエツチング加工と
同一の工程で同時あるいは順次に加工することができる
。
Ｏの他の部位のプレス加工、あるいはエツチング加工と
同一の工程で同時あるいは順次に加工することができる
。
上記のリードフレームＩＯのステージ部１２上に半導体
素子１４を接合し、内部リード部２４との間に必要なワ
イヤボンディング等を施し、半導体素子１４、内部リー
ド部２４等を樹脂１６で封止することによって半導体装
置を得ることができる。
素子１４を接合し、内部リード部２４との間に必要なワ
イヤボンディング等を施し、半導体素子１４、内部リー
ド部２４等を樹脂１６で封止することによって半導体装
置を得ることができる。
その際樹脂１６はステージ部１２裏面の樹脂流入穴１８
内にも流入して固化する。従って樹脂流入穴１８開口端
縁に形成されている突出部３０が樹脂１６中にくい込ん
だ状態になるので（第５図参照）、ステージ部１２と樹
脂１６との界面に垂直な方向の力が作用しても突出部３
０が抵抗となって両者間の剥離が防止される。
内にも流入して固化する。従って樹脂流入穴１８開口端
縁に形成されている突出部３０が樹脂１６中にくい込ん
だ状態になるので（第５図参照）、ステージ部１２と樹
脂１６との界面に垂直な方向の力が作用しても突出部３
０が抵抗となって両者間の剥離が防止される。
なお上記各実施例では、樹脂流大穴１８をステージ部１
２下面にのみ設けたが、内部リード部２４等に設けても
よい。特に内部リード部２４の樹脂封止境界部付近に樹
脂流入穴を設けることによって、内部リード部２４表面
と樹脂との界面に沿って浸透する水分の侵入を防止する
ことができる。
２下面にのみ設けたが、内部リード部２４等に設けても
よい。特に内部リード部２４の樹脂封止境界部付近に樹
脂流入穴を設けることによって、内部リード部２４表面
と樹脂との界面に沿って浸透する水分の侵入を防止する
ことができる。
以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明した
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、ステージ部裏面に、開口
端縁に開口の内方に突出する突出部を有する樹脂流入穴
が設けられているので、樹脂封止した際樹脂が該樹脂流
入穴内に流れ込んで突出部が樹脂にくい込んだ状態とな
り、はんだ浴中等に浸漬されて樹脂中に浸透した水分が
気化膨張してステージ部裏面と樹脂との界面に圧力が作
用しても両者間に剥離やクラックが生じない。したがっ
て、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
端縁に開口の内方に突出する突出部を有する樹脂流入穴
が設けられているので、樹脂封止した際樹脂が該樹脂流
入穴内に流れ込んで突出部が樹脂にくい込んだ状態とな
り、はんだ浴中等に浸漬されて樹脂中に浸透した水分が
気化膨張してステージ部裏面と樹脂との界面に圧力が作
用しても両者間に剥離やクラックが生じない。したがっ
て、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
第１図はリードフレームの平面図、第２図および第３図
はそれぞれ樹脂流入穴を形成する工程を示す説明図、第
４図は樹脂流入穴をエツチング加工によって形成した場
合の説明図、第５図は樹脂流大穴に樹脂が流入固化した
状態を示す説明図、第６図は半導体装置の断面図、第７
図は従来の樹脂流入穴の形状を示す説明図である。 １０・・・リードフレーム、 １２・・・ステージ部
、 １４・・・半導体素子、 １６・・・樹脂、 １８
・・・樹脂流大穴、 ２０・・・レール部、 ２２・・
・外部リード部、 ２４・・・内部リード部、 ２６・
・・ダムバー、２８・・・ステージサポートバー、 ３０・・・突出部。
はそれぞれ樹脂流入穴を形成する工程を示す説明図、第
４図は樹脂流入穴をエツチング加工によって形成した場
合の説明図、第５図は樹脂流大穴に樹脂が流入固化した
状態を示す説明図、第６図は半導体装置の断面図、第７
図は従来の樹脂流入穴の形状を示す説明図である。 １０・・・リードフレーム、 １２・・・ステージ部
、 １４・・・半導体素子、 １６・・・樹脂、 １８
・・・樹脂流大穴、 ２０・・・レール部、 ２２・・
・外部リード部、 ２４・・・内部リード部、 ２６・
・・ダムバー、２８・・・ステージサポートバー、 ３０・・・突出部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームにお
いて、 少なくとも半導体素子を搭載するステージ 部裏面に樹脂流入穴を有し、該樹脂流入穴の開口端縁に
開口の内方に突出する突出部を有することを特徴とする
リードフレーム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106738A JP2593912B2 (ja) | 1988-04-29 | 1988-04-29 | リードフレーム |
| KR1019890005547A KR890016660A (ko) | 1988-04-29 | 1989-04-27 | 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106738A JP2593912B2 (ja) | 1988-04-29 | 1988-04-29 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278055A true JPH01278055A (ja) | 1989-11-08 |
| JP2593912B2 JP2593912B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=14441266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63106738A Expired - Lifetime JP2593912B2 (ja) | 1988-04-29 | 1988-04-29 | リードフレーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2593912B2 (ja) |
| KR (1) | KR890016660A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0533137A2 (en) * | 1991-09-18 | 1993-03-24 | Fujitsu Limited | Leadframe and resin-sealed semiconductor device |
| US5293065A (en) * | 1992-08-27 | 1994-03-08 | Texas Instruments, Incorporated | Lead frame having an outlet with a larger cross sectional area than the inlet |
-
1988
- 1988-04-29 JP JP63106738A patent/JP2593912B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-04-27 KR KR1019890005547A patent/KR890016660A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0533137A2 (en) * | 1991-09-18 | 1993-03-24 | Fujitsu Limited | Leadframe and resin-sealed semiconductor device |
| US5367191A (en) * | 1991-09-18 | 1994-11-22 | Fujitsu Limited | Leadframe and resin-sealed semiconductor device |
| US5753535A (en) * | 1991-09-18 | 1998-05-19 | Fujitsu Limited | Leadframe and resin-sealed semiconductor device |
| US5293065A (en) * | 1992-08-27 | 1994-03-08 | Texas Instruments, Incorporated | Lead frame having an outlet with a larger cross sectional area than the inlet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2593912B2 (ja) | 1997-03-26 |
| KR890016660A (ko) | 1989-11-29 |
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