JPH01277396A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置

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JPH01277396A
JPH01277396A JP63108137A JP10813788A JPH01277396A JP H01277396 A JPH01277396 A JP H01277396A JP 63108137 A JP63108137 A JP 63108137A JP 10813788 A JP10813788 A JP 10813788A JP H01277396 A JPH01277396 A JP H01277396A
Authority
JP
Japan
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sense amplifier
node
voltage level
reading
transistor
Prior art date
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Pending
Application number
JP63108137A
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English (en)
Inventor
Yasushi Terada
寺田 康
Mikio Asakura
幹雄 朝倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPH01277396A publication Critical patent/JPH01277396A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は電気的に消去書込み可能な不揮発性半導体記
憶装置に関するものである。
(従来の技術〕 第3図は従来のフラッシュ(−括消去型)E2PROM
を示す回路構成図である。同図に示すように、マトリク
ス状に配置されたメモリトランジスタMQのドレインが
列単位で共通のビット線BLに、コントロールゲートが
行単位で共通のワード線WLに、ソースが全メモリトラ
ンジスタMQに共通のソース線SLに接続されている。
各ビット線BLは選択トランジスタSTを介して共通の
入出力線10Lに接続されており、選択トランジスタS
TのゲートにはコラムデコーダCDの出力線CDLが接
続され、この出力線CDLはコラムデコーダCDにより
選択的に活性化される。
入出力線IOLは電流検出センスアンプSAに接続され
、電流検出センスアンプSAは、入出力線!OL、選択
トランジスタSTを介して、選択されたビットIIBL
の電流変化に基づき、読出しのセンスを行っている。ま
た、ワード線WLはロウデコーダRDにより選択的に活
性化される。ソース線SLはトランジスタT1を介して
接地されており、トランジスタT1のゲートには信QE
R8が印加される。
このような構成において、メモリトランジスタMQの消
去は全ビット線Bしを図示しない高電圧スイッチにより
高電圧VPPに立上げ、ロウデコーダRDにより全ワー
ド線WLを接地し、信号ER8をL′′にしトランジス
タT1をオフにすることで行われる。その結果、全メモ
リトランジスタMQのドレインが高電圧■ 、コントロ
ールグーP トが“L”レベル、ソースがフローティングに設定され
、トンネル現象により電子がフローティングゲートから
トレインに引扱かれ、メモリトランジスタの閾値電圧■
thが低くなる。この状態を論理的に“1”が記憶され
たとする 一方、メモリトランジスタMQの1込みは選択されたビ
ット線BLを図示しない高電圧スイッチにより高電圧v
PPに立上げ、ロウデコーダRDにより選択されたワー
ド線WLのみ高電圧VPPに立上げ信号ER8を“H”
にしトランジスタT2をオンさせることで行われる。そ
の結果、選択されたメモリトランジスタMQのドレイン
及びコントロールゲートに高電圧VPPが印加され、ソ
ースが接地レベルに設定され、ドレイン近傍でアバラン
シェ崩壊が生じホットエレクトロンが発生し、コントロ
ールゲートに印加された高電圧■1.により加速されて
フO−ナイングゲートに注入される。
従って、フローティングゲートは電子の蓄積状態となる
ため、メモリトランジスタMQのsit圧vthが高く
なる。この状態を論理的に°゛0”が記憶されたとする
上記した消去、書込みによる論理的に“0”または1″
が書込まれたメモリトランジスタMQの読出しは全ビッ
ト線BLを70−ティングにし、コラムデコーダCDに
より選択された選択トランジスタSTをオンさせること
で選択されたビット線BLと入出力線10Lを接続し、
ロウデコーダRDより選択されたワード線WLを“H”
レベル(消去時、書込み時の閾値電圧vthの間の電圧
レベル)に、信号ER8を“HIIに設定しトランジス
タT1をオンさせることで行われる。上記した設定によ
り、選択されたメモリトランジスタMQが“OIIを記
憶している場合はオフし、選択されたビット線BLには
電流が流れない。一方、メモリトランジスタMQが“1
′°を記憶している場合はオンし選択されたビットI!
BLには電流が流れる。このビット線Bしの電流の流れ
の有無を入出力線!OLを介して電流検出型センスアン
プSAが検知することで読出しが行われる。
〔発明が解決しようとする課題〕  )従来の1228
0Mは以上のように電流検出型センスアンプによりビッ
ト線を流れる電流の有無を検知していた。ところで近年
、メモリトランジスタの微細化、へ集積゛化が進みオン
状態のメモリトランジスタを流れる電流量(以下「セル
カレント」と言う。)が減少する傾向にある。
このセルカレントの減少に伴いビット線を流れる電流量
も減少し、この少ない電流の流れを電流検出型センスア
ンプで正確に検出するためには長時間装してしまい、読
出し時間が遅くなるという問題点があった。
また、電流検出型センスアンプは回路面積が大きく、集
積度を考慮すると多数のビット線に1本の割合でしか設
けることができず、DRAMのベージモード読出しのよ
うな高速読出しを行うことができないという問題点があ
った。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、セルカレントの小さいメモリトランジスタに
おいても読出し時間が遅れずベージモード読出しのよう
な高速読出しを行える不揮発性半導体記憶装置を得るこ
とを目的とする。
(課題を解決するための手段〕 この発明にかかる不揮発性半導体記憶装置は、フローテ
ィングゲートを有するメモリトランジスタを有し、活性
化時に入出力用の第1.第2のノードの電位を比較し、
一方のノードを第1の電圧レベルに、他方のノードを第
2の電圧レベルに増幅するセンスアンプと、異なるメモ
リトランジスタの一方電極にそれぞれ接続された第1及
び第2のビット線と、前記センスアンプの前記第1及び
第2のノードにそれぞれ接続された入出力線対と、前記
センスアンプの前記第1のノードと前記第1のビット線
との接続及び前記センスアンプの前記第2のノードと前
記第2のビット線との接続を制御する接続制御手段と、
前記センスアンプの前記第1及び第2のノードを各々前
記第1の電圧レベルと前記第2の電圧レベルの間の第3
の電圧レベルに設定する第1の電圧設定手段と、前記第
1及び第2のビット線の電位を、前記メモリトランジス
タの導通、非導通に基づき、選択的に前記第3の電圧レ
ベルよりも高い第4の電圧レベルあるいは前記第3の電
圧レベルよりも低い第5の電圧レベルに導く第2の電圧
設定手段とを備えて構成されている。
(作用〕 この発明におけるセンスアンプは、活性化時に入出力用
の第1.第2のノードの電位を比較し、一方のノードを
第1の電圧レベルに、他方のノードを第2の電圧レベル
に増幅する形式のため、このセンスアンプによりメモリ
トランジスタの記憶内容の検知を以下のステップにより
行える。
(I)  第1の電圧設定手段によりセンスアンプの第
1及び第2のノードを第3の電圧レベルに設定する。
(II)  第2の電圧設定手段により、選択されたメ
モリトランジスタの導通、非導通に応じて第1及び第2
のビット線に第4の電圧レベルあるいは第5の電圧レベ
ルを導く。
(I[[)  接続制御手段により第1のビット線とセ
ンスアンプの第1のノードの接続あるいは第2のビット
線とセンスアンプの第2のノードの接続を行う。
なお、ステップ(n)、  (III)の順序は逆でも
、同時でよい。
〔実施例〕 第1図はこの発明の一実施例であるE2PROMを示す
回路構成図である一0同図に示すように、コラムデコー
ダCDの出力線CDLに2つの選択トランジスタST1
.Sr1のゲートが接続され、これらのトランジスタS
T1.Sr1はそれぞれ入出力線対I10.I10.接
続線L1.L2との間に介挿される。
接続線11.12間にセンスアンプ1が形成される。セ
ンスアンプ1はインバータ■C1の出力であるノードN
1がインバータIC2の入力となり、インバータIC2
の出力であるノードN2がインバータ1゜1の入力とな
るように交差接続されることにより構成される。また、
センスアンプ1のノードN3が接続線L3、ノードN4
が接続線L4に接続される。接続11[3はゲートに反
転センスアンプ活性化信号S。が印加されるpチャネル
トランジスタ■3を介して電源■coと接続され、接続
線L4はゲートにセンスアンプ活性化信号s0が印加さ
れるnチャネルトランジスタT4を介して接地されてい
る。
接続11L1,12はnチャネルトランジスタT5を介
して短絡されており、このトランジスタT5のゲートに
はリセット信号BLRが印加されている。また、接続線
L1.L2はそれぞれゲートに反転リセット信号BLR
が印加され、ドレインが接地されたpチャネルトランジ
スタT6.77のソースと接続している。
さらに接続線し1.L2はそれぞれトランジスタT8.
T9を介して第1.第2のビット線BL1.8L2に接
続される。トランジスタT8.T9のゲートにはそれぞ
れビット線トランスファ信号BLT1.BLT2が印加
される。ビット線Bし1.8L2はそれぞれマトリクス
状に配置された各メモリトランジスタMQ1.MQ2の
ドレインに接続されると共に、それぞれゲートに信号B
LRが印加されるトランジスタT10.T11を介して
接地される。
各メモリトランジスタMQ1.MQ2のコントロールゲ
ートは行単位(図中縦方向)に共通のワード線Wしに接
続される。これらのメモリトランジスタMQ1.MQ2
のソースは全てソース線SLに接続される。ソースIS
Lはゲートに信@PR8が印加されるnチャネルトラン
ジスタT12を介して接地されると共に、ゲートに読出
し信号RDが与えられるnチャネルトランジスタT13
を介して電源V。0に接続される。また、ワード線WL
はロウデコーダRDにより選択的に活性化される。
このような構成において、消去、書込み動作は従来と同
様な信号設定により行われるが、ビット線BL1.8L
2の選択はコラムデコーダCDと信号BLT1.BLT
2により行われる。また、メモリトランジスタMO2の
書込み条件はメモリトランジスタMQ1と逆になり、メ
モリトランジスタMO2は占込みデータ“1”でホット
エレクトロン発生による書込みが行われる(メモリトラ
ンジスタMQ1は震込みデータ“0″で書込まれる。)
第2図は第1図で示したE2PROMの読出し動作を示
したタイミング図である。以下、同図を参照しつつ読出
し動作の説明をする。読出しは、読出し信号百方及び信
号PR3を共に“L′′に設定し、トランジスタT13
をオン、トランジスタT12をオフさせ、ソース線SL
をV。。レベルに設定することで行われる。
〈1) センスアンプ1初期化I111mT。
信号BLRを“H”(BLRを“L”)、信号BLT1
.BLT2をI L II、センスアンプ活性化信号S
。を“し”(信号S。を“H′)に設定する。
この信号設定により、トランジスタT3.T4゜T8.
T9がオフ、トランジスタT5〜T7.T10、T11
がオンする。その結果、センスアンプ1は非活性と−な
り、接続線11.12は短絡されたために、センスアン
プ1活性化時に一方がV。。、他方がovであった接続
1!L1.L2 (ノードN1.N2)の電位がイコラ
イズされる。ざらにトランジスタT6.T7がオンして
いるため、接続線L1.L2の電位は双方共1V程痩(
トランジスタT6.T7の閾値電圧(の絶対値))に設
定される。一方、ビット線BL1.BL2の電位はトラ
ンジスタT10.T11がオンしているため、接地レベ
ル(0■)に設定される。なお、この期間は全ワード線
WLが非活性(°“し”レベル)であるため、全メモリ
トランジスタMQ1.MQ2はオフしている。
(2) 接続線電位設定期間T2 選択すべきワード線WLを立上げ、信号BLRを’L”
(信号BLRを“H”)、選択すべきビットInBL1
.BL2に応じて信号BLT1゜BLT2の一方を’H
”(第2図では信号BLT1を“HItに設定している
。)センスアンプ活性化信号S を“L”(Soを“H
′°)に設定する。
この信号設定によりトランジスタT3〜T7゜T9〜T
11がオフし、トランジスタT8がオンする。その結果
、選択されたワード線WLにコントロールゲートが接続
されたメモリトランジスタMQI (MQ2)の記憶内
容゛1′”/“O″に応じてオン(オフ)/オフ(オン
)する。
メモリトランジスタMQ1 (MQ2)がオンした場合
、ソース線SLの電位vcoがビット線BL1 (B1
0)に伝わる。一方、メモリトランジスタMQI (M
Q2)がオフの場合、ビット線Bし1 (B10)の電
位は接地レベルを保つ。
さらに、トランジスタT8がオンしているため、ビット
線BL1の電位が接続線し1に伝わる。この時、メモリ
トランジスタMQ1がオフしていればビット線BL1が
接地レベルであり、ビット線BL1の浮遊容aが接続線
し1の浮遊容量に比べ十分大きいため、接続線L1の電
位は0■となる。
一方、メモリトランジスタMQ1がオンしていれば、電
源■。Cがソース線SL、ビット線811を介して接続
11LIに伝わり、接続11LIの電位は確実に1■以
上に上昇する。
(3) センスアンプ1による増幅期間T3信号BLT
を“L IIに立下げ:センスアンプ活性化信号S。を
“H”(Soを“L″)に設定する。他の信号設定は(
If)と同様である。
この信号設定により、トランジスタT3.T4がオンし
、トランジスタT5〜T11がオフしている。その結果
、センスアンプ1が活性化し接続線L1.L2のノード
N1.N2の電位差を検知し、一方を■。。、他方を0
■に増幅する。
(I)〜(III)で示したステップによりセンスアン
プ1により選択されたメモリトランジスタの記憶内容が
ラッチされる。センスアンプ1にラッチされた内容はコ
ラムデコーダCDにより出力線CDLを選択的に活性化
することで選択トランジスタST1.ST2をオンにし
、入出力線対I10、Iloに取込むことで読出させる
つまり、記憶内容が“1”であればメモリトランジスタ
MQ1は選択時はオン、MQ2選択時はオフすることで
、センスアンプ1よりノードNl。
N2の電位をIHTZ111”に増幅する。その結果、
入出力線対I10.I10よりデータ゛1°′(l10
=“H”、l10=“L″)が得られる。
一方、記憶内容が°“0′°であれば、メモリトランジ
スタMQ1選択時はオフ、MQI!択時はオンすること
でセンスアンプ1よりノードN1.N2の電位が“し”
、“H″に増幅される。その結果、入出力線対I10.
I10にリデ−タ”O” (l10=“し”、l10=
“H”)が得られる。
このようにして、2つのCMOSインバータI。1.I
C2により構成される電圧センス型のセンスアンプ1に
よりメモリトランジスタMQ1.MQ2の情報を読み出
すことができるため、メモリトランジスタのセルカレン
トの減少による影響は受けない。
また、センスアンプ1はインバータ■、ICI   C
2 により構成できるため、ラッチ機能を有している。
しかも、その回路面積はさ程大きくなることはなく、1
組のビット線BLI、BL2に1個の割合で設けるとと
ができ、ベージモード読出し等の高速読出しも十分に実
現できる。
なお、この実施例ではpチャネルトランジスタT6.T
7により、センスアンプ初期化時にセンスアンプ1のノ
ードN1.N2の電位を1■程度に設定したが、これに
限定されるものではない。
またO〜■ooの間であれば、1v以外の電位を初期設
定してもよい。
また、この実施例では、フラッシュE2PROMの例を
示したが、通常のE2PROM、EPROMにもこの発
明の適用は可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、集積化の容易
な電圧センス型のセンスアンプによりメモリトランジス
タの情報を読出すことができる。
その結果、高集積化に伴うメモリトランジスタのセルカ
レントの減少の影響は受けず正確な読出しが行え、しか
も第1.第2のビット線1組毎にこのセンスアンプを設
けることで例えばベージモード読出しのような高速読出
しを行える。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例であるフラッシュE2PR
OMを示す回路構成図、第2図は第1図で示したE2P
ROMにおける読出し動作を示したタイミング図、第3
図は従来のフラッシュE2FROMを示す回路構成図で
ある。 図において、1はセンスアンプ、MQl、MQ2はメモ
リトランジスタ、BLl、812はビット線、Ilo、
Iloは入出力線対、BLTl。 BLT2はビット線トランスファ信号、BLRはリセッ
ト信号、RDは読出し信号、T3.T6゜T7.T13
はnチャネルトランジスタ、T4゜T5.T8〜T12
はnチャネルトランジスタである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人   大  岩  増  雄 第3図 手続補正書(自発) 1.事件の表示   特願昭 63−108137号2
、発明の名称 不揮発性半導体記憶装置 3、補正をする者 代表者志岐守哉 4、代理人 5、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明の欄」及び図面の第1図 6、補正の内容 (1)  明細書第14頁第5行のrMQl (MQ2
)の記憶内容」を、rMQl (MQ2)が記憶内容」
に訂正する。 (2)  図面の第1図を別紙の通り補正する。 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フローティングゲートを有するメモリトランジス
    タから構成されるメモリセルを備えた不揮発性半導体記
    憶装置であって、 入出力用の第1、第2のノードを有し、活性化時に前記
    第1、第2のノードの電位を比較し、一方のノードを第
    1の電圧レベルに、他方のノードを第2の電圧レベルに
    増幅するセンスアンプと、異なるメモリトランジスタの
    一方電極にそれぞれ接続された第1及び第2のビット線
    と、 前記センスアンプの前記第1及び第2のノードにそれぞ
    れ接続された入出力線対と、 前記センスアンプの前記第1のノードと前記第1のビッ
    ト線との接続及び前記センスアンプの前記第2のノード
    と前記第2のビット線との接続を制御する接続制御手段
    と、 前記センスアンプの前記第1及び第2のノードを各々前
    記第1の電圧レベルと前記第2の電圧レベルの間の第3
    の電圧レベルに設定する第1の電圧設定手段と、 前記第1及び第2のビット線の電位を、前記メモリトラ
    ンジスタの導通、非導通に基づき、選択的に前記第3の
    電圧レベルよりも高い第4の電圧レベルあるいは前記第
    3の電圧レベルよりも低い第5の電圧レベルに導く第2
    の電圧設定手段とを備えた不揮発性半導体記憶装置。
JP63108137A 1988-04-28 1988-04-28 不揮発性半導体記憶装置 Pending JPH01277396A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08227586A (ja) * 1994-11-15 1996-09-03 Sgs Thomson Microelectron Ltd 集積回路メモリ装置
WO1997038423A1 (en) * 1996-04-05 1997-10-16 Advanced Micro Devices, Inc. Parallel page buffer verify or read of cells on a word line using a signal from a reference cell in a flash memory device

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