JPH01276191A - 液晶表示体検査装置 - Google Patents

液晶表示体検査装置

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JPH01276191A
JPH01276191A JP63105745A JP10574588A JPH01276191A JP H01276191 A JPH01276191 A JP H01276191A JP 63105745 A JP63105745 A JP 63105745A JP 10574588 A JP10574588 A JP 10574588A JP H01276191 A JPH01276191 A JP H01276191A
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JP
Japan
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electrode
polishing
polishing body
lcd
terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP63105745A
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English (en)
Inventor
Kenji Gomi
五味 憲次
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、液晶表示体検査装置に関する。
(従来の技術) 一般に半導体素子の電気的特性を検査する検査装置とし
て半導体ウエハプローバが知られている。
上記半導体素子に替えて液晶テレビ画面等の液晶基板(
以降、LCDと略記する)の電気的特性を検査する装置
として液晶表示体検査装置が知られている。
上記液晶表示体検査装置は検査されるLCDの電極列に
対応したフィルム電極の端子列を圧接する。
そして、テスタ側からのテストパターン信号が通電され
てLCD表示する。このLCD表示状態を検査するもの
である。このような装置を用いてLCDを検査する場合
に、上記フィルム電極の端子列には、ゴミ、チリが付着
してしまう。またサビが発生してくる。
上記フィルム電極に付着したゴミ、チリ及びサビを取り
省くものとして研磨機構がLCDをa置するステージに
設けられている。
上記事情を考慮した技術として、例えば特開昭61−9
4347号公報、特開昭61−2338号公報等に開示
されている。前者公報は半導体ウェハチップの電極パッ
ドに接触する触針を研磨する機構を設けたもので、研磨
体を上下動方向に昇降して研磨するものである。後者公
報は被検査体の電極に圧接して通電させるフィルム電極
を説明するものである。即ち、電極端子列である平面的
な帯状に形成された配線部品でフラットケーブルと称さ
れている。例えば軟質プラスチック等の弾力性の絶縁フ
ィルムの表面にアルミニューム、銅等の導電性の金属線
、金属膜を複数本並列配置して、絶縁フィルムで絶縁し
てパターンニング配線したものである。ここで上記説明
したフィルム電極の端子の片面、例えばLCD電極と接
触する部分の片面には絶縁フィルムが施されていない。
上記フィルム電極はLCD周縁に形成されている電極面
と略平行に配置されている。このような帯状に形成され
たフィルム電極を端子として用いてこのフィルム電極の
端子列を研磨する機構を配置した液晶表示体検査装置は
見当らない。
(発明が解決しようとする課題) 上述したように従来の半導体ウェハに接触して検査する
触針に代えてフィルム電極を用いてLCDを検査する場
合は、上記フィルム電極の端子列が従来の点接触と異っ
て、面積を有して一括接触するので、この面積領域に付
着したゴミ、チリ及びサビを取り省く必要がある。しか
しながら、上記フィルム電極の端子列は、LCDの電極
列面と略平行に設けられており、この端子列を従来のよ
うに研磨体を上下動させて研磨することが困難であった
そこで5本発明の目的とするところは、上述した問題点
を鑑みてなされたもので、ステージに設けられた研磨体
を電極端子列方向と同方向に正逆移動させて研磨する液
晶表示体検査装置を毘供することにある。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明は被検査体を載置するステージ、このステージに
対向して配置された電極端子列、この電極端子列を研磨
する研磨機構を備えた装置において、上記研磨機構はス
テージに設けられた研磨体を上記電極端子列方向と同方
向に正逆に移動して研磨する構成にしたことを特徴とし
ている。
(作 用) 電極端子列を研磨体で研磨する過程で上記研磨体が上記
電極端子列に圧接して、この研磨体を上記電極端子列と
同方向に正逆移動するので、(上記電極端子列が上記研
磨体の正逆移動で研磨される。)上記電極端子列に付着
した不絶縁物を取り省くことができる。
(実施例) 以下本発明装置をLCDの製造工程中に断線、ショート
その他の検査を行う液晶表示体プローバ(以下、 LC
Dプローパと略記する)に適用した一実施例について図
面を参照して説明する6本実施例LCDプローバの外観
構成について第6図を参照して説明する。
上記LCIIプローバは周知のように、LCDの周縁に
形成された電極列に略平行に配置したフィルム電極の端
子列を一括圧接して電気検査させるものである。 この
−括圧接に際して、 LCDを所定枚数検査した後、手
動的又自動的に上記フィルム電極の端子列面を研磨して
、圧接時に付着したゴミ、チリ及び発生したサビ等を取
り省きながら検査している。
上記LCDプローバのは大別してLCDの検査を行う検
査部■と、この検査部■に検査されるLCDを搬送させ
るローダ部■と、上記検査部■の検査中心(イ)に設け
られている仮固定されたフィルム電極を研磨する研磨機
構とから構成されている。
上記検査部■は第5図を参照して具体的に説明する。上
記検査部■は被検査体のLCD(ハ)を載置するステー
ジ(Qと、このステージ0の上空部にステージ0面と平
行に配置されたヘッドプレート■と、このヘッドプレー
ト■の中心に穿設した略四角形状の角孔■の周縁にフィ
ルム電極(9A、 9B、 9C)をLCD■の電極に
圧接させる圧接ブロック機構(]、OA。
10B、 l0C)とから構成されている。
上述したステージ0は本実施例LCDプローバ(υの基
台上に平面方向移動可能に配置されている。
例えば上記基台上に敷設された二本のレールに上記ステ
ージ0が平面方向移動可能に設けられ、このレール上を
上記ステージ0が移動駆動される。
このステージ0はx′@・Y軸・Z軸方向に移動可能で
、0方向に回転可能に構成されている。
上述したヘッドプレート■は、上記ステージ0の上空部
に平行して配置して基台上に固定されている。
上述した圧接プロ7り機i (IOA、 IOB、 l
0C)は検査中心(イ)に搬送されたLCD■の夫々電
極列に夫々フィルム電極(9A、 9B、 9C)の端
子列を一括圧接して通電させるものである。
上記圧接ブ0ツク機構(IOA、 IOB、 1Oc)
は第4図を参照して説明する。上記圧接ブロック機構(
IOA、 IOB、 l0C)は圧接ブロック(11)
とこの圧接ブロック(11)に仮固定するフィルム電極
■とから構成されている。上記圧接ブロック(11)は
上記フィルム電極(9)の端子列を在して、LCD(5
)電極列に圧接するものである。上記圧接ブロック機構
(IOA。
10B、 l0C)の先端には第3図(a)で示すよう
に、フィルム電極0)の裏面(12)の裸被された端子
列(13)をLCD(5)電極と接触可能に突出部(1
4)が設けられている。また、この先端の突出部(14
)にはフィルム電極■)の端子を吸着固定する吸着孔(
図示せず)が複数個穿設されて仮固定可能に構成されて
いる。
一方、上記圧接ブロック(11)の反対端(15)には
、第4図で示すようにこの突出部(14)がLCD■電
極と押圧する方向に回動する回転ヒンジ(16)が設け
られている。
上記圧接ブロック機構(10)でLCD■の電極にフィ
ルム電極(9)を圧接する圧接力はエアーシリンダ(1
7)で加圧している。このエアーシリンダ(17)の加
圧調整は、電空レギュレータ(18)と称する電流址に
よって、空気圧を変化させる機構が設けられている。上
記エアーシリンダ(17)は、D/Aコンバータ(19
)を介してCPU(20)の指令に基づいて制御されて
いる。
次に上記ローダ部■について説明する。このローダ部■
は複数のLCD■を収納したカセットからLCD(5)
を取出し1例えば5センチ角のLCDを25枚収納した
カセットより枚葉式にLCDを取出し、このLCD■の
電極列を一方向に揃えるようにプリアライメントした後
に、上記検査部側に受は渡すように構成されている。
次に上記研磨機構(21)について説明する。この研磨
1構(21)は検査中心に搬送されたLCD■と圧接す
るフィルム電極■)の端子列に付着したゴミ。
チリ及び発生したサビを取り省くために研磨するもので
ある。
上記研磨機構(21)は第3図に示すように、フィルム
電極0の裸被した端子列(13)面の対向面に配置され
た研磨体(22)とこの研磨体(22)を研磨する如く
駆動する機a (23)とから構成されている。
上記研磨機構(21)の研磨体(22)は第2図を参照
して説明する。上記研磨体(22)はステージ0上に載
置されるLCD(51の外側面に、夫々のフィルム電極
(9)と対向して設けられている。例えば左フィルム電
極(9A)に対向して左研磨体(22A)が設けられて
いる。同様にして例えば上フイルム電極(9B)に対向
して上研磨体(22B)が設けられている。同様に右フ
ィルム電極(9C)に対向して右研磨体(22C)が夫
々設けられている。上記フィルム電極(9)を研磨する
場合、例えば左フィルム電極(9A)の端子列面を研磨
する場合について説明する。ステージ0の中心(24)
よりLCD■の電極位置までの距離をQl、またステー
ジ■の中心(24)より左研磨体(9A)の中心までの
距離をQ2とすれば、Q、−Q□;Q3の距離を矢印(
25)の方向に移動させて左フィルム電極(9A)の端
子列の下側に左研磨体(22A)を配置するように構成
されている。ここで上記ステージ0、例えば100nn
角XtlOmアルミ部材のステージ面に平行に研磨体、
例えばW5mmXH2maXQ60aa、表面荒160
0〜5600のセラミック材の研磨体をエボキシュ系接
着材で固着されている。
尚、上記圧接ブロック(11)に仮固定したフィルム電
極(9)を研磨する研磨体(22)は、第3図(a)に
示すように、傾斜された圧接ブロック(11)の最下端
に仮固定、例えば真空圧で吸着固定して裸被された端子
列(13)が研磨体(22)に対応する如く配置されて
いる。
本実施例の特徴的構成は第1図を参照して具体的に説明
する。上述した研磨体(22)がフィルム電極(9)の
端子列(13)面方向と、同方向に反復移鉤して研磨す
ることにある。即ち、上記研磨体(22)が固着したス
テージ0をX軸・Y軸方向に反復移動させるX軸移動駆
動部(26)、Y軸移動駆動部(27)と、上記研磨体
(22)をフィルム電極■)に圧接する2軸上下動駆動
部(28)とから構成されている。ここで上記、X軸移
動駆動部(26)、Y軸移動駆動部(27)及びZ軸上
下動駆動部(28)はCPU (29)によって駆動制
御されている。
次に作用について説明する。本実施例LCDプローバ(
1)は、先ずローダ部(3)から検査部(2)のステー
ジ0に検査されるしCDを搬送する。このステージ0に
搬送されたLCD(5)はアライメントが行われて。
検査中心G)に搬送する。上記搬送されたLCD■の電
極にフィルム電極(9)の端子列(13)を圧接して、
テスタからの信号で検査する。検査されたLCD(ハ)
はローダ部(3)によってカセットに戻される。
上記フィルム電極(9)の端子列(13)にLCD■の
電極列を圧接して検査する工程が設定枚数を行った後に
、予め決められた枚数枚に研磨工程を行う。
この研磨工程はステージ(0上のLCD■を載置させな
い状態で実行する。
上述した状態において、本実施例の特徴的な作用につい
て説明する。予め記憶されたプログラムに従って制御手
段1例えばCPu (29)よりフィルム電極■)を研
磨する信号がステージ0側に発せられる。この信号に基
づいて、フィルム電極(9)例えば左フィルム電極(9
A)の端子列の下側に左研磨体が配置するようにX軸移
動駆動部(26)の駆動モータによって移動する。
次に左フィルム電極(9A)の端子列(13)が左研磨
体(22A)と圧接するように、Z軸移動lψ動部(2
8)の駆動モータによって相対的に昇降する。次に左フ
ィルム電極(9A)の端子列(13)を研磨するように
端子列方向、図中では矢印(30)方向に正逆移動する
。同様にして、上フイルム電極(9)の端子列(13)
の下側に上研磨体(22)が対応する如く配置するよう
にY軸移動駆動部(27)の駆動モータによって移動す
る。同様にして、上フイルム電極(9B)の端子列(1
3)が上研磨体(22B)と圧接して端子列方向に正逆
移動する。同様にして、右フィルム電極(9C)の研磨
は右研磨体(22C)で行われている。
上述した実施例において、フィルム電極(9)の端子列
(13)を研磨する研磨体はセラミックの荒面に擦り付
けて研磨するものである。この研磨材はゲ 4ル状、ソ
リッド状の研磨液を塗布して研磨するように構成しても
よい。
上記フィルム電極■)の端子列(13)に金メツキが施
されたフィルム電極では、サビが発生しないのでこの金
メツキに付着したゴミ、チリを取り省けばよい。尚、金
メツキ部分はアルコール及びフレオン等を、上記研磨体
面に、しみこませた布等を設けてもよい。上記フィルム
電極0の端子列(13)を研磨するに際し、端子列面方
向と同方向に反復する構成にした実施例を挙げたが、端
子列面方向と同方向に移動して研磨する場合に、一方向
のみに移動する時に研磨して戻る時は研磨しない構成に
しても良い。
〔発明の効果〕
本発明によれば、研磨機構はステージに設けられた研磨
体を電極端子列方向と同方向に正逆移動して研磨する構
成にしたので、被検査体の電極列と電極端子列と正確に
導通して正確な検査を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の液晶表示体検査装置の特徴的構成を説
明するブロック説明図、第2図は第1図におけるステー
ジ面に研磨体を配置し、この研磨体に左フィルム電極の
端子が圧接したことを説明する説明図、第3図は第1図
における圧接ブロックに固定されたフィルム電極の端子
を説明する説明図、第4図は本発明をLCDプローバに
用いた一実施例における圧接ブロック機構を説明する説
明図、第5図は第4図に示す検査部を説明する説明図、
第6図は第1図の装置をLCDブローバに用いた一実施
例の外観構成を説明する説明図である。 9・・・フィルム電極  ■0・・・圧接ブロック機構
21・・・研磨機構    22・・・研磨体22a・
・・左研磨体   22b・・・上研磨体22c・・・
右研磨体   24・・中心特許出願人 東京エレクト
ロン株式会社第1図 7’s、、+ト9.L−ト       、10iおロ
ノタ駈第2図 第3図 (a) (b) 第4図 フィルム券       5 第5図 7・! 2、横喪部 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被検査体を載置するステージ、このステージに対向して
    配置固定された電極端子列、この電極端子列を研磨する
    研磨機構を備えた装置において、上記研磨機構はステー
    ジに設けられた研磨体を上記電極端子列方向と同方向に
    正逆移動して研磨する構成にしたことを特徴とする液晶
    表示体検査装置。
JP63105745A 1988-04-28 1988-04-28 液晶表示体検査装置 Pending JPH01276191A (ja)

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JP63105745A JPH01276191A (ja) 1988-04-28 1988-04-28 液晶表示体検査装置

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5795645A (en) * 1980-12-05 1982-06-14 Nec Corp Probing device
JPS614969A (ja) * 1984-06-19 1986-01-10 Canon Inc プロ−ブ装置
JPS6155338B2 (ja) * 1981-05-28 1986-11-27 Fujitsu Ltd

Patent Citations (3)

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