JPH01276059A - 湿度センサ - Google Patents
湿度センサInfo
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- JPH01276059A JPH01276059A JP10613788A JP10613788A JPH01276059A JP H01276059 A JPH01276059 A JP H01276059A JP 10613788 A JP10613788 A JP 10613788A JP 10613788 A JP10613788 A JP 10613788A JP H01276059 A JPH01276059 A JP H01276059A
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- Japan
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- fixed
- cover
- electrodes
- humidity sensor
- insulating substrate
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は室内空調あるいは調理のための機器の湿度制御
に使用する湿度センサに関するものである。
に使用する湿度センサに関するものである。
従来の湿度センサは第２図に示すように多孔質体１０の
孔ｌｌ中に感湿材を保持させ、表面に多孔質電極１２を
設けた感湿素子１３を用い、これらの電極１２にリード
１４を例えば半田１５で取り付け、このリード部１４を
利用して制御機器またはその他の機器に取り付けるよう
にしたいわゆるディスクリート部品、換言すれば個別の
部品であった。このような湿度センサは、感湿材が接触
している気体中の水分を吸うと感湿材の電気抵抗が変化
するので感温素子の電極間に流れる電流が変化する。従
ってこの電流の変化を測定することによって気体中の湿
度を測定することができる。
孔ｌｌ中に感湿材を保持させ、表面に多孔質電極１２を
設けた感湿素子１３を用い、これらの電極１２にリード
１４を例えば半田１５で取り付け、このリード部１４を
利用して制御機器またはその他の機器に取り付けるよう
にしたいわゆるディスクリート部品、換言すれば個別の
部品であった。このような湿度センサは、感湿材が接触
している気体中の水分を吸うと感湿材の電気抵抗が変化
するので感温素子の電極間に流れる電流が変化する。従
ってこの電流の変化を測定することによって気体中の湿
度を測定することができる。
このとき感湿素子の温度変化による電気抵抗の変化を補
償するためサーミスタ素子と組合せて湿度センサを構成
することも行われている。
償するためサーミスタ素子と組合せて湿度センサを構成
することも行われている。
この場合サーミスタ素子も別に作られ、かつ別に独立し
て前記各機器に取り付けられている。
て前記各機器に取り付けられている。
前記従来の湿度センサは前記動作説明から明らかなよう
に、感湿材および表面電極が気体と接触した状態を安定
にするためには塵埃等の付着は好ましくない。このため
個々の素子、特に感湿素子全体を網状カバーで被うこと
が行われている。
に、感湿材および表面電極が気体と接触した状態を安定
にするためには塵埃等の付着は好ましくない。このため
個々の素子、特に感湿素子全体を網状カバーで被うこと
が行われている。
前述した従来の湿度センサの構成では、感湿素子、サー
ミスタ素子が個別に作られているので全体として小型化
することができず、また特に全体の厚さを小さくするこ
とも困難で、カバーを用いる場合には更に厚さを小さく
することができなかった。また各素子をリード部を利用
して機器に取り付けているため、各素子は振動の影響を
受は易く、このため振動に対して不安定で信頼性も充分
でなかった。
ミスタ素子が個別に作られているので全体として小型化
することができず、また特に全体の厚さを小さくするこ
とも困難で、カバーを用いる場合には更に厚さを小さく
することができなかった。また各素子をリード部を利用
して機器に取り付けているため、各素子は振動の影響を
受は易く、このため振動に対して不安定で信頼性も充分
でなかった。
従って本発明の目的は前述した従来の湿度センサの問題
点を解決することにあり、小型化ができ、振動に対する
不安定性をなくシ、信頼性が高く、感湿素子に設けるカ
バーも必要部分にのみととめうる一体化された湿度セン
サを提供することにある。
点を解決することにあり、小型化ができ、振動に対する
不安定性をなくシ、信頼性が高く、感湿素子に設けるカ
バーも必要部分にのみととめうる一体化された湿度セン
サを提供することにある。
本発明は相互に接続された電極を両面に有する絶縁性基
板の第１の面に板状の感湿素子を固定し、前記第１の面
の反対側の第２の面に板状のサーミスタ素子を固定し、
前記基板の何れかの電極に導電性端子を接続し、前記感
湿素子側を穴付きカバーで被ってなる湿度センサである
。
板の第１の面に板状の感湿素子を固定し、前記第１の面
の反対側の第２の面に板状のサーミスタ素子を固定し、
前記基板の何れかの電極に導電性端子を接続し、前記感
湿素子側を穴付きカバーで被ってなる湿度センサである
。
本発明による湿度センサは、感湿素子およびサーミスタ
素子を板状に形成して薄型化し、これら画素子を電極を
両面に有する絶縁性基板の両面にそれぞれ固定しである
ため、全体として薄型化、小型化することができ、しか
も機械的振動に対する不安定性をなくり、信頼性を高く
することができる。また塵埃等を防止するカバーも感湿
素子側のみを被う、ようにして設けることができ、カバ
ーを設けても薄型化、小型化することができる。
素子を板状に形成して薄型化し、これら画素子を電極を
両面に有する絶縁性基板の両面にそれぞれ固定しである
ため、全体として薄型化、小型化することができ、しか
も機械的振動に対する不安定性をなくり、信頼性を高く
することができる。また塵埃等を防止するカバーも感湿
素子側のみを被う、ようにして設けることができ、カバ
ーを設けても薄型化、小型化することができる。
以下に本発明の実施例を図面を参照して説明する。第１
図は本発明の一実施例の断面図である。
図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図において、１は感湿素子で、例えばＭｇＣｒ＊Ｏ
＊ −ＴｌＯｓ系多結晶質体からなる多孔質体の孔中に
重合度２０００〜５０００のポリアクリル酸ナトリウム
の感湿材が保持されてなり、板状に形成しである。２は
これも板状に形成された汎用サーミスタ素子である。３
は絶縁性基板で例えばガラス−エポキシ樹脂製であり、
この絶縁性基板３には図示してないが、その両面に例え
ば銅または金で適状に形成した電極が設けである。そし
【これら両面の重視は導電性にされたスルーホール４で
電気的に接続されている。前記感湿素子１は前記電極を
有する絶縁性基板３の第１の而５に半日または導電性接
着剤で固定しＣあり、また前記サーミスタ索子２は、前
記第１の面５の反対側の第２の面６にこれも半日または
導電性接着剤で固定しである。７は感湿素子１が固定し
である５の面側を被い、塵埃等の感湿素子１への付着を
防止するためのカバーで、絶縁性樹脂またはセラミック
で作られ、絶縁性基板３に嵌合固定しである。なおこの
カバー７には周囲雰囲気の感湿素子１への流通を。
＊ −ＴｌＯｓ系多結晶質体からなる多孔質体の孔中に
重合度２０００〜５０００のポリアクリル酸ナトリウム
の感湿材が保持されてなり、板状に形成しである。２は
これも板状に形成された汎用サーミスタ素子である。３
は絶縁性基板で例えばガラス−エポキシ樹脂製であり、
この絶縁性基板３には図示してないが、その両面に例え
ば銅または金で適状に形成した電極が設けである。そし
【これら両面の重視は導電性にされたスルーホール４で
電気的に接続されている。前記感湿素子１は前記電極を
有する絶縁性基板３の第１の而５に半日または導電性接
着剤で固定しＣあり、また前記サーミスタ索子２は、前
記第１の面５の反対側の第２の面６にこれも半日または
導電性接着剤で固定しである。７は感湿素子１が固定し
である５の面側を被い、塵埃等の感湿素子１への付着を
防止するためのカバーで、絶縁性樹脂またはセラミック
で作られ、絶縁性基板３に嵌合固定しである。なおこの
カバー７には周囲雰囲気の感湿素子１への流通を。
可能にすると共に、塵埃の侵入を防止する太きさの多数
の六８が設けである。９は導電性端子で図ではサーミス
タ索子２の固定しである側の絶縁性基板３の第２の面６
上に設けた電極に半田付けしてあり、カバー７の外へ引
き出しである。
の六８が設けである。９は導電性端子で図ではサーミス
タ索子２の固定しである側の絶縁性基板３の第２の面６
上に設けた電極に半田付けしてあり、カバー７の外へ引
き出しである。
なお前記感湿素子は金１！４酸化物あるいは塩化リチウ
ムのような無機電解質を板状に形成したものでもよい。
ムのような無機電解質を板状に形成したものでもよい。
基板３はセラミックまたは紙フエノール樹脂製であって
もよい。また導電性端子９は感湿素子１が固定しである
絶縁性基板３の第１の面５に取り付けてもよい。
もよい。また導電性端子９は感湿素子１が固定しである
絶縁性基板３の第１の面５に取り付けてもよい。
以上説明したように本発明の湿度センサは、電極を両面
に有する絶縁性基板の両面にそれぞれ板状に形成した感
湿素子およびサーミスタ素子を固定しであるため、機械
的振動に対する不安定性なく、信頼性を高くすることが
できると共に薄型化、小型化ができる。またカバーも感
湿素子のある基板の第１面にのみ設ければよく、これを
設けた状態でも小型化、薄型化できるすぐれた効果を有
する。
に有する絶縁性基板の両面にそれぞれ板状に形成した感
湿素子およびサーミスタ素子を固定しであるため、機械
的振動に対する不安定性なく、信頼性を高くすることが
できると共に薄型化、小型化ができる。またカバーも感
湿素子のある基板の第１面にのみ設ければよく、これを
設けた状態でも小型化、薄型化できるすぐれた効果を有
する。
第１図は本発明の湿度センサの一実施例の断面図、第２
図は従来の湿度センサの断面図である。 １−ｍ−感湿素子、２−ｍ−サーミスタ素子、３−ｍ−
絶縁性基板、４−ｍ−スルーホール、５−一一基板第１
面、６一−−基板第２面、７−−−カバー、８−ｍ−穴
、９−ｍ−導電性端子。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 ９：ｆｓＪ子 第２図 ｎ
図は従来の湿度センサの断面図である。 １−ｍ−感湿素子、２−ｍ−サーミスタ素子、３−ｍ−
絶縁性基板、４−ｍ−スルーホール、５−一一基板第１
面、６一−−基板第２面、７−−−カバー、８−ｍ−穴
、９−ｍ−導電性端子。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 ９：ｆｓＪ子 第２図 ｎ
Claims (1)
- １． 相互に電気的に接続された電極を両面に有する絶
縁性基板の第１の面に板状の感湿素子を固定し、前記第
１の面の反対側の第２の面に板状のサーミスタ素子を固
定し、前記基板の何れかの電極に導電性端子を接続し、
前記感湿素子側を穴付きカバーで被つてなる湿度センサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10613788A JPH01276059A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 湿度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10613788A JPH01276059A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 湿度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01276059A true JPH01276059A (ja) | 1989-11-06 |
Family
ID=14425993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10613788A Pending JPH01276059A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 湿度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01276059A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007212054A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Tdk Corp | センサモジュール |
| JP2017527507A (ja) * | 2014-05-27 | 2017-09-21 | ノキア テクノロジーズ オサケユイチア | 装置および関連方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5814149B2 (ja) * | 1978-07-03 | 1983-03-17 | 旭電業株式会社 | アングルモ−タ |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP10613788A patent/JPH01276059A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5814149B2 (ja) * | 1978-07-03 | 1983-03-17 | 旭電業株式会社 | アングルモ−タ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007212054A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Tdk Corp | センサモジュール |
| JP4716018B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2011-07-06 | Ｔｄｋ株式会社 | センサモジュール |
| JP2017527507A (ja) * | 2014-05-27 | 2017-09-21 | ノキア テクノロジーズ オサケユイチア | 装置および関連方法 |
| US10995001B2 (en) | 2014-05-27 | 2021-05-04 | Nokia Technolgies Oy | Graphene oxide percolation network |
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