JPH01233360A - 湿度センサ - Google Patents
湿度センサInfo
- Publication number
- JPH01233360A JPH01233360A JP6105588A JP6105588A JPH01233360A JP H01233360 A JPH01233360 A JP H01233360A JP 6105588 A JP6105588 A JP 6105588A JP 6105588 A JP6105588 A JP 6105588A JP H01233360 A JPH01233360 A JP H01233360A
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- JP
- Japan
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- moisture
- electrode
- sensing element
- moisture sensing
- substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、空調用や調理用等の湿度制御に使用される湿
度センサに関するものである。
度センサに関するものである。
従来の技術
従来の湿度センサは金属酸化物や塩化リチウム等の電解
質塩や有機高分子電解質からなる感湿材を基板上に設け
た櫛状電極の上に形成した感湿素子や多孔質体の孔に保
持させ、表面に多孔質電極を設けて感湿素子とし、これ
らの電極からリードを引出し、このリード部で取付ける
、いわゆるディスクリート部品であった。この湿度セン
サは、感湿材が接触している気体の水分を吸うと感湿材
の電気抵抗が変化するので、電極間に流れる電流を測定
することにより気体の温度を測定することができる。こ
のとき、感湿素子の温度変化による電気抵抗の変化を補
償するためにサーミセタ素子と組み合わせて温度センサ
を構成する場合もある。
質塩や有機高分子電解質からなる感湿材を基板上に設け
た櫛状電極の上に形成した感湿素子や多孔質体の孔に保
持させ、表面に多孔質電極を設けて感湿素子とし、これ
らの電極からリードを引出し、このリード部で取付ける
、いわゆるディスクリート部品であった。この湿度セン
サは、感湿材が接触している気体の水分を吸うと感湿材
の電気抵抗が変化するので、電極間に流れる電流を測定
することにより気体の温度を測定することができる。こ
のとき、感湿素子の温度変化による電気抵抗の変化を補
償するためにサーミセタ素子と組み合わせて温度センサ
を構成する場合もある。
また、湿度センサは上記動作説明でもわかるように、感
湿材の表面が気体と接触した状態を安定にするために防
塵などのだめの網状構造のカバーを用いることも多い。
湿材の表面が気体と接触した状態を安定にするために防
塵などのだめの網状構造のカバーを用いることも多い。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、小型化、特に取付高さを低
くすることが困難であり、カバーを用いる場合には更に
不利であった。また、振動等に対する信頼性も得にくい
欠点があった。
くすることが困難であり、カバーを用いる場合には更に
不利であった。また、振動等に対する信頼性も得にくい
欠点があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、小型で高
信頼性の湿度センサを低価格で提供することを目的とす
るものである。
信頼性の湿度センサを低価格で提供することを目的とす
るものである。
課題を解決するだめの手段
この課題を解決するために本発明は、多孔質体の孔に感
湿材を保持して形成した感湿素子と、感湿素子の温度特
性を補償するだめのサーミセタ素子とを、両素子上に設
けた電極と基板上に設けた電極をリードを用いずに接続
固定し、樹脂製ベースを貫通して導電性端子を一体成形
し、前記基板を半田付けによって導電性端子に接続固定
し、感湿素子を覆う穴付カバーと樹脂製ベースとを嵌合
して取り付けた構成を有するものである。
湿材を保持して形成した感湿素子と、感湿素子の温度特
性を補償するだめのサーミセタ素子とを、両素子上に設
けた電極と基板上に設けた電極をリードを用いずに接続
固定し、樹脂製ベースを貫通して導電性端子を一体成形
し、前記基板を半田付けによって導電性端子に接続固定
し、感湿素子を覆う穴付カバーと樹脂製ベースとを嵌合
して取り付けた構成を有するものである。
作用
この構成により、薄形小形の湿度センサが実現でき、振
動等による機械的不安定さも軽減できる。
動等による機械的不安定さも軽減できる。
また、感湿素子とサーミセタ素子を配置した基板、導電
性端子を一体化したベース、穴付カバーの３つの部分に
分けることで製造が容易になシ低価格化が実現できるこ
ととなる。
性端子を一体化したベース、穴付カバーの３つの部分に
分けることで製造が容易になシ低価格化が実現できるこ
ととなる。
実施例
以下本発明を図面を参照しながら説明する。第１図は本
発明の一実施例による湿度センサの断面図である。まず
多孔質体の孔に感湿材を保持して形成した感湿素子１に
ＲｕＯ２ベーストをスクリーン印刷しａＯＯ℃、１０分
間焼付けを行って多孔質電極３を形成する。次に、感湿
素子の温度特性を補償するだめのサーミセタ素子２に銀
ベーストをスクリーン印刷し８５０℃、１０分間焼付け
を行って電極４を形成する。基板６上に第２図に示すよ
うな配線の電極６を配置し、導電性接着材を用いて、感
湿素子１とサーミセタ素子２を接着固定する。一方樹脂
製ベース７に導電性端子８を一体化して成形し前記基板
６上に設けた電極６と導電性端子８を半田９によって接
続固定する。最後に、水分を通す穴を設けた樹脂製防塵
カバー１０を嵌合して樹脂製ベース了に取り付ける。
発明の一実施例による湿度センサの断面図である。まず
多孔質体の孔に感湿材を保持して形成した感湿素子１に
ＲｕＯ２ベーストをスクリーン印刷しａＯＯ℃、１０分
間焼付けを行って多孔質電極３を形成する。次に、感湿
素子の温度特性を補償するだめのサーミセタ素子２に銀
ベーストをスクリーン印刷し８５０℃、１０分間焼付け
を行って電極４を形成する。基板６上に第２図に示すよ
うな配線の電極６を配置し、導電性接着材を用いて、感
湿素子１とサーミセタ素子２を接着固定する。一方樹脂
製ベース７に導電性端子８を一体化して成形し前記基板
６上に設けた電極６と導電性端子８を半田９によって接
続固定する。最後に、水分を通す穴を設けた樹脂製防塵
カバー１０を嵌合して樹脂製ベース了に取り付ける。
なお一実施例において、防塵カバー１０として樹脂製カ
バーを用いたが、金属製でも良く、穴は 。
バーを用いたが、金属製でも良く、穴は 。
水分を通す網状構造のものでも良い。また、感湿素子１
とサーミセタ素子２は基板６の同一面に配置しても、異
なる面に配置しても良く、異なる面に配置した場合には
スルホール等を用いて基板６の両面を接続する方法があ
る。
とサーミセタ素子２は基板６の同一面に配置しても、異
なる面に配置しても良く、異なる面に配置した場合には
スルホール等を用いて基板６の両面を接続する方法があ
る。
発明の効果
以上のように本発明によれば、多孔質体の孔に感湿材を
保持して形成した感湿素子と、感湿素子の温度特性を補
償するだめのサーミセタ素子とを両素子上に設けた電極
と基板上に設けた電極をリードを用いずに接続固定し、
樹脂製ベースを貫通して導電性端子を一体成形し、前記
基板を半田付けによって導電性端子に接続固定し、感湿
素子を覆う穴付カバーと樹脂製ベースとを嵌合して取シ
付けた構成をＭすることによシ、基板部分、樹脂製ベー
ス部分、穴付カバーの３つの部分に分けることで製造が
容易になり低価格化が実現でき、薄形小形で、振動等に
よる機械的不安定さの軽減された湿度センサが得られる
という効果が得られる０
保持して形成した感湿素子と、感湿素子の温度特性を補
償するだめのサーミセタ素子とを両素子上に設けた電極
と基板上に設けた電極をリードを用いずに接続固定し、
樹脂製ベースを貫通して導電性端子を一体成形し、前記
基板を半田付けによって導電性端子に接続固定し、感湿
素子を覆う穴付カバーと樹脂製ベースとを嵌合して取シ
付けた構成をＭすることによシ、基板部分、樹脂製ベー
ス部分、穴付カバーの３つの部分に分けることで製造が
容易になり低価格化が実現でき、薄形小形で、振動等に
よる機械的不安定さの軽減された湿度センサが得られる
という効果が得られる０
第１図は本発明の一実施例による湿度センサを示す断面
図、第２図は本発明の湿度センサの配線図である。 １・・・・・・感湿素子、２・・・・・・サーミセタ素
子、３゜４．６・・・・・・電極、６・・・・・・基板
、７・・・・・・ベース、８・・・・・・導電性端子、
９・・・・・・半田、１ｏ・・・・・・穴付カバー〇 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１−
ぜ ２−ｊ ３．４．６−ｉ 落２ 図 感湿素子 ５道素子 カーミスタ素子 歌 極 ４ 扶 く−ス 隊電性堵子 １ 田 く村カバー
図、第２図は本発明の湿度センサの配線図である。 １・・・・・・感湿素子、２・・・・・・サーミセタ素
子、３゜４．６・・・・・・電極、６・・・・・・基板
、７・・・・・・ベース、８・・・・・・導電性端子、
９・・・・・・半田、１ｏ・・・・・・穴付カバー〇 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１−
ぜ ２−ｊ ３．４．６−ｉ 落２ 図 感湿素子 ５道素子 カーミスタ素子 歌 極 ４ 扶 く−ス 隊電性堵子 １ 田 く村カバー
Claims (3)
- （１） 多孔質体の孔に感湿材を保持させた感湿素子と
、感湿素子の温度特性を補償するためのサーミセタ素子
とを、両素子上に設けた電極と基板上に設けた電極をリ
ードを用いずに接続固定し、樹脂製ベースを貫通して導
電性端子を一体成形し、前記基板を半田付けによって導
電性端子に接続固定し、感湿素子を覆う穴付カバーと樹
脂製ベースとを嵌合して取り付けた湿度センサ。 - （２） 穴付カバーとして樹脂製キャップを用いた請求
項１に記載の湿度センサ。 - （３） 穴付カバーとして金属製キャップを用いた請求
項１に記載の湿度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6105588A JPH01233360A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 湿度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6105588A JPH01233360A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 湿度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01233360A true JPH01233360A (ja) | 1989-09-19 |
Family
ID=13160134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6105588A Pending JPH01233360A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 湿度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01233360A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5947703A (ja) * | 1982-09-10 | 1984-03-17 | 株式会社富士通ゼネラル | 感湿素子 |
-
1988
- 1988-03-15 JP JP6105588A patent/JPH01233360A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5947703A (ja) * | 1982-09-10 | 1984-03-17 | 株式会社富士通ゼネラル | 感湿素子 |
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