JPS6221052A - 結露センサ - Google Patents
結露センサInfo
- Publication number
- JPS6221052A JPS6221052A JP60159323A JP15932385A JPS6221052A JP S6221052 A JPS6221052 A JP S6221052A JP 60159323 A JP60159323 A JP 60159323A JP 15932385 A JP15932385 A JP 15932385A JP S6221052 A JPS6221052 A JP S6221052A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moisture
- comb
- pair
- shaped electrodes
- sensitive resistor
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イｊ 産業上の利用分野
本発明は水分の付着により結露状態を電気抵抗の変化と
して検出する結露センサに関するものである。
して検出する結露センサに関するものである。
（ロ）従来の技術
この種の結露センサは露結を嫌う電子機器、例えばＶＴ
Ｒのヘッド部等の結露または水分の耐着を検出するため
に用いられ、一般には絶縁基板面上に対向する＜シ杉電
極を形成し、その表面漏洩電流を検知するものや、或い
は、セラミック基板面上に対向する電極に親水性高分子
膜を形成したものなどがある。しかし、表面の汚れ等に
より耐久性に欠けるとか、絶縁基板にセラミック基板を
用いであるため小形化に限度がある等の問題点を有して
いた。
Ｒのヘッド部等の結露または水分の耐着を検出するため
に用いられ、一般には絶縁基板面上に対向する＜シ杉電
極を形成し、その表面漏洩電流を検知するものや、或い
は、セラミック基板面上に対向する電極に親水性高分子
膜を形成したものなどがある。しかし、表面の汚れ等に
より耐久性に欠けるとか、絶縁基板にセラミック基板を
用いであるため小形化に限度がある等の問題点を有して
いた。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
本発明はかかる問題点を改善しながら従来品（７，０＋
＋ｏｎＸ１０麿）よりさらに小形化（３，８７＋ｌｌ１
ｌＸ１０ａ以下）シ、安価で、しかも同等の性能を保持
しうる結露センサを提供することを目的とする。
＋ｏｎＸ１０麿）よりさらに小形化（３，８７＋ｌｌ１
ｌＸ１０ａ以下）シ、安価で、しかも同等の性能を保持
しうる結露センサを提供することを目的とする。
に）問題点を解決するための手段
本発明の要旨は厚さ１００μｍ以下のフレキシブルプリ
ント基板の片面銅箔をエツチング処理して、一対のくし
形電極と引きだし電極を形成し、その電極表面を電解ま
たは無電解のニッケルメッキした一対のくし形電極にま
たがって炭素系導電粒子と親水性のポリビニルアルコー
ルを主剤とし、消泡剤を含む感湿抵抗体を被膜形成した
結露素子基板の裏面に取付金具を接着したことを特徴と
する。
ント基板の片面銅箔をエツチング処理して、一対のくし
形電極と引きだし電極を形成し、その電極表面を電解ま
たは無電解のニッケルメッキした一対のくし形電極にま
たがって炭素系導電粒子と親水性のポリビニルアルコー
ルを主剤とし、消泡剤を含む感湿抵抗体を被膜形成した
結露素子基板の裏面に取付金具を接着したことを特徴と
する。
（ホ）作用と効果
本発明の結露素子を構成する基板の厚さ１００μｍ以下
のプリント基板を使用することによって、結露を検出じ
たい物体からの熱伝導性を良くし、また、電極材料はニ
ッケルまたはニッケル合金メッキした銅箔であるため、
湿度中の通電時発生するマイグレー７ヨンを防止し、更
に引出しリード線を一体化して小形化することができた
。
のプリント基板を使用することによって、結露を検出じ
たい物体からの熱伝導性を良くし、また、電極材料はニ
ッケルまたはニッケル合金メッキした銅箔であるため、
湿度中の通電時発生するマイグレー７ヨンを防止し、更
に引出しリード線を一体化して小形化することができた
。
感湿抵抗体は一般に知られた炭素系の導電粒子とポリビ
ニルアルコールを主剤としているが、消泡剤を添加混合
することによって、スクリーン印刷塗布時の気泡発生が
少なく、加熱後のピンホールが少なく安定した素子とす
ることができる。
ニルアルコールを主剤としているが、消泡剤を添加混合
することによって、スクリーン印刷塗布時の気泡発生が
少なく、加熱後のピンホールが少なく安定した素子とす
ることができる。
結露現象は大気中に含まれる水蒸気が気温の急激な変化
により、周囲温度より低い物体があるとき、その物体の
周りに発生するものである。従って、結露センサは被検
知物体とできるだけ同じ温度を保ち、熱容量も同じか、
それ以上であることが早めに検知する上で望ましく、前
記素子基板の裏側に取付板を兼ねた金属板を接着するこ
とにより応答速度を速めることができる。
により、周囲温度より低い物体があるとき、その物体の
周りに発生するものである。従って、結露センサは被検
知物体とできるだけ同じ温度を保ち、熱容量も同じか、
それ以上であることが早めに検知する上で望ましく、前
記素子基板の裏側に取付板を兼ねた金属板を接着するこ
とにより応答速度を速めることができる。
（へ）実施例
以下、実施例に従って本発明の詳細な説明する。
第１図および第２図に示すように、まず樹脂部の厚さ２
５μｍ１銅箔の厚さ３５μｍからなるポリイミド樹脂印
刷配線板１に一対のくし形電極２のパターンをエツチン
グ処理して形成し、更にニッケルの無電解メッキを施し
た後、予じめ用意した感湿抵抗体用インクをスクリーン
印刷法により塗布し、１６０℃、３０分加熱処理をして
感湿抵抗体３を形成する。
５μｍ１銅箔の厚さ３５μｍからなるポリイミド樹脂印
刷配線板１に一対のくし形電極２のパターンをエツチン
グ処理して形成し、更にニッケルの無電解メッキを施し
た後、予じめ用意した感湿抵抗体用インクをスクリーン
印刷法により塗布し、１６０℃、３０分加熱処理をして
感湿抵抗体３を形成する。
感湿抵抗体用インクは炭素導電粒子７重量部、ポリビニ
ルアルコール１９重量部、消泡剤０．８ 重量部を蒸留
水に溶解混合して１００１ｉ量部としたものである。消
泡剤は市販のシリコン系消泡剤（信越化学、商品名ＫＳ
−６０３）を使用した。
ルアルコール１９重量部、消泡剤０．８ 重量部を蒸留
水に溶解混合して１００１ｉ量部としたものである。消
泡剤は市販のシリコン系消泡剤（信越化学、商品名ＫＳ
−６０３）を使用した。
また、感湿体の印刷は複数個を縦・横並べて同時印刷し
、加熱処理をした後、単一の素子形状に切断する。これ
らの素子基板１の裏面にアルミの取付金具４をアクリル
系接着剤で接着して結露センサを作成した。取付金具４
は金属でなくても熱伝導性のよいものであればよく、取
付方法もビス穴によるものの他、粘着テープ等で任意の
場所に貼ることができる。
、加熱処理をした後、単一の素子形状に切断する。これ
らの素子基板１の裏面にアルミの取付金具４をアクリル
系接着剤で接着して結露センサを作成した。取付金具４
は金属でなくても熱伝導性のよいものであればよく、取
付方法もビス穴によるものの他、粘着テープ等で任意の
場所に貼ることができる。
このようにして作成した結露センサについて相対湿度と
抵抗値の関係を測定してその結果を第３図に示す゛。第
４図は結露センサを２５℃の相対湿度６５％（保持１時
間以上）の室内から６０℃相対湿度１００％の槽内に移
行させた時からの時間と抵抗値の変化、即ち応答特性を
示すもので、曲線Ａは取付金具を備えたもの、曲線Ｂは
取付金具がない状態での特性を示す。第５図は前記試料
を６０℃相対湿度１００％（保持時間２０秒）の槽内よ
り２５℃６５％の槽外へ移行した時からの時間と抵抗値
の変化を示したもので、曲線Ｃは取付金具を備えたもの
、曲線りは取付金具がない場合を示す。これらの図から
取付金具を備えた試料が取付金具がない試料より応答時
間が１秒程早く立上り、持続時間は約２０秒長くなるこ
とがわかる。
抵抗値の関係を測定してその結果を第３図に示す゛。第
４図は結露センサを２５℃の相対湿度６５％（保持１時
間以上）の室内から６０℃相対湿度１００％の槽内に移
行させた時からの時間と抵抗値の変化、即ち応答特性を
示すもので、曲線Ａは取付金具を備えたもの、曲線Ｂは
取付金具がない状態での特性を示す。第５図は前記試料
を６０℃相対湿度１００％（保持時間２０秒）の槽内よ
り２５℃６５％の槽外へ移行した時からの時間と抵抗値
の変化を示したもので、曲線Ｃは取付金具を備えたもの
、曲線りは取付金具がない場合を示す。これらの図から
取付金具を備えた試料が取付金具がない試料より応答時
間が１秒程早く立上り、持続時間は約２０秒長くなるこ
とがわかる。
第６図は試料の電極にニッケルメッキを施さずに前記実
施例同様に作成したものの応答特性を示したもので、電
極と感湿抵抗体の接続が電極の酸化等のためか不安定な
状態を示した。
施例同様に作成したものの応答特性を示したもので、電
極と感湿抵抗体の接続が電極の酸化等のためか不安定な
状態を示した。
以上述べたように、本発明によれば結露状態を速やかに
安定的に検知し、しかも、小型で構造も簡単な結露セン
サが得られる。
安定的に検知し、しかも、小型で構造も簡単な結露セン
サが得られる。
第１図は本発明の１実施例を示す結露センサの平面図、
第２図は第１図Ａ−λ線に沿う断面拡大図、第３図は本
発明を適用した実施例による相対湿度対抵抗値特性、第
４図、第５図および第６図は本発明の効果を示す特性図
である。 図において、（１）はプリント基板、（２）は電極、（
３）は感湿抵抗体、（４）は取付金具である。 特許出願人 東京コスモス電機株式会社第２因 第３図 相りｄ５！Ｌ、Ｌ（％Ｊ→
第２図は第１図Ａ−λ線に沿う断面拡大図、第３図は本
発明を適用した実施例による相対湿度対抵抗値特性、第
４図、第５図および第６図は本発明の効果を示す特性図
である。 図において、（１）はプリント基板、（２）は電極、（
３）は感湿抵抗体、（４）は取付金具である。 特許出願人 東京コスモス電機株式会社第２因 第３図 相りｄ５！Ｌ、Ｌ（％Ｊ→
Claims (4)
- （１）厚さ１００μｍ以下のプリント基板の片面をエッ
チング処理して、一対のくし形電極と引きだし電極を形
成し、その電極表面にメッキを施した前記一対のくし形
電極にまたがる感湿抵抗体を被膜形成したことを特徴と
する結露センサ。 - （２）電極のメッキはニッケルまたはニッケル合金のメ
ッキである特許請求の範囲第１項記載の結露センサ。 - （３）感湿抵抗体は導電粒子とポリビニルアルコールお
よび消泡剤を含む特許請求の範囲第１項または第２項記
載の結露センサ。 - （４）前記プリント基板の裏面に取付金具を接着した特
許請求の範囲第１項ないし第３項のいづれかの記載の結
露センサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159323A JPS6221052A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 結露センサ |
| KR1019860005815A KR870001476A (ko) | 1985-07-19 | 1986-07-18 | 결로 센서 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159323A JPS6221052A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 結露センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6221052A true JPS6221052A (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=15691294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159323A Pending JPS6221052A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 結露センサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6221052A (ja) |
| KR (1) | KR870001476A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245448U (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-28 | ||
| JP2001272366A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Tdk Corp | 湿度検出機能を持つ電子部品及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51151176A (en) * | 1975-06-20 | 1976-12-25 | Asahi Glass Co Ltd | Dew condensation sensor |
| JPS5518947A (en) * | 1978-07-26 | 1980-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | Dew formation sensor |
| JPS55151251A (en) * | 1979-05-15 | 1980-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | Resistor for moisture detection |
-
1985
- 1985-07-19 JP JP60159323A patent/JPS6221052A/ja active Pending
-
1986
- 1986-07-18 KR KR1019860005815A patent/KR870001476A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51151176A (en) * | 1975-06-20 | 1976-12-25 | Asahi Glass Co Ltd | Dew condensation sensor |
| JPS5518947A (en) * | 1978-07-26 | 1980-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | Dew formation sensor |
| JPS55151251A (en) * | 1979-05-15 | 1980-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | Resistor for moisture detection |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245448U (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-28 | ||
| JP2001272366A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Tdk Corp | 湿度検出機能を持つ電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR870001476A (ko) | 1987-03-14 |
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