JPH0127255Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0127255Y2 JPH0127255Y2 JP18468483U JP18468483U JPH0127255Y2 JP H0127255 Y2 JPH0127255 Y2 JP H0127255Y2 JP 18468483 U JP18468483 U JP 18468483U JP 18468483 U JP18468483 U JP 18468483U JP H0127255 Y2 JPH0127255 Y2 JP H0127255Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- molded
- molded cover
- shielded cable
- grounding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(1) 考案の技術分野
本考案はキーボード等の比較的小型の電子通信
機器における成形カバーのアース処理構造に関
し、特に内面に導通処理を施した成形カバーに直
接シールドケーブルを接続すると共に、このシー
ルドケーブルに前記成形カバーに対し開閉可能に
蝶着された他のカバーを押し付けることにより上
記双方のカバーのアースを同時に行うようにした
成形カバーのアース処理構造に関する。
機器における成形カバーのアース処理構造に関
し、特に内面に導通処理を施した成形カバーに直
接シールドケーブルを接続すると共に、このシー
ルドケーブルに前記成形カバーに対し開閉可能に
蝶着された他のカバーを押し付けることにより上
記双方のカバーのアースを同時に行うようにした
成形カバーのアース処理構造に関する。
(2) 技術の背景
電子通信機器等に使用される保護カバーは、そ
れが合成樹脂より成る成形カバーである場合に
は、外部からの電波を遮蔽して装置内部の信号に
ノイズが重畳されるのを防止する必要があり、こ
のため一般にカバー内面に導通処理を施してこれ
を外部アースに接続する手段が採られている。
れが合成樹脂より成る成形カバーである場合に
は、外部からの電波を遮蔽して装置内部の信号に
ノイズが重畳されるのを防止する必要があり、こ
のため一般にカバー内面に導通処理を施してこれ
を外部アースに接続する手段が採られている。
(3) 従来技術と問題点
従来、装置の保護カバーのアース処理として
は、カバーが板金でできている場合は第１図のよ
うに、ケーブル１のシールド編組２をクランプ金
具３で押さえて筐体４にネジ止めしたり、第２図
のようなアースバンド５にシールド編組２を挿通
して処理していた。また、保護カバーが合成樹脂
より成る成形カバーである場合においては、板バ
ネなどを用いてまず内部の板金部分にアースを接
続し、次ぎに筐体に前記のクランプ金具３アース
バンド５を使用してケーブル１のシールド編組２
を接続するという手段が採られていた。
は、カバーが板金でできている場合は第１図のよ
うに、ケーブル１のシールド編組２をクランプ金
具３で押さえて筐体４にネジ止めしたり、第２図
のようなアースバンド５にシールド編組２を挿通
して処理していた。また、保護カバーが合成樹脂
より成る成形カバーである場合においては、板バ
ネなどを用いてまず内部の板金部分にアースを接
続し、次ぎに筐体に前記のクランプ金具３アース
バンド５を使用してケーブル１のシールド編組２
を接続するという手段が採られていた。
しかしながら、上記従来の手段によるとケーブ
ル１を締め付けるクランプ金具３やアースバンド
５を必要とするためコストが高くなり、またネジ
締め作業を必要とするため工数が増大するという
欠点があつた。更に、機能的にはキーボード等の
小型の装着では、内部筐体はスペース的には装置
の一部分に過ぎず、カバー部のアースを筐体を介
して落すよりもカバー全体を直接アース処理する
方がより効果的でもある。
ル１を締め付けるクランプ金具３やアースバンド
５を必要とするためコストが高くなり、またネジ
締め作業を必要とするため工数が増大するという
欠点があつた。更に、機能的にはキーボード等の
小型の装着では、内部筐体はスペース的には装置
の一部分に過ぎず、カバー部のアースを筐体を介
して落すよりもカバー全体を直接アース処理する
方がより効果的でもある。
(4) 考案の目的
本考案は上記の問題点を解消するためになされ
たもので、内面に導通処理を施した成形カバーに
直接シールドケーブルを接続すると共に、このシ
ールドケーブルに前記成形カバーに対し開閉可能
に蝶着された他のカバーを押し付けることにより
上記双方のカバーのアースを同時に行うようにし
た成形カバーのアース処理構造を提供することを
目的とする。
たもので、内面に導通処理を施した成形カバーに
直接シールドケーブルを接続すると共に、このシ
ールドケーブルに前記成形カバーに対し開閉可能
に蝶着された他のカバーを押し付けることにより
上記双方のカバーのアースを同時に行うようにし
た成形カバーのアース処理構造を提供することを
目的とする。
(5) 考案の構造
そして上記の目的は本考案によれば内面に導通
処理を施した成形カバーの内側に複数のリブを設
け、該複数のリブ各々にシールドケーブルを弾性
的に挟持する切欠開口部を設けると共に、該挟持
したシールドケーブルに前記成形カバーに対向し
設けられる他のカバーを押し付けることにより上
記双方のカバーのアース、およびシールドケーブ
ルの挟持を同時に行うようにしたことを特徴とす
る成形カバーのアース処理構造を提供すことによ
つて達成される。
処理を施した成形カバーの内側に複数のリブを設
け、該複数のリブ各々にシールドケーブルを弾性
的に挟持する切欠開口部を設けると共に、該挟持
したシールドケーブルに前記成形カバーに対向し
設けられる他のカバーを押し付けることにより上
記双方のカバーのアース、およびシールドケーブ
ルの挟持を同時に行うようにしたことを特徴とす
る成形カバーのアース処理構造を提供すことによ
つて達成される。
(6) 考案の実施例
以下、本考案の実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第３図は本考案に係る成形カバーのアース処理
構造を示す概略斜視図である。成形カバー６は合
成樹脂等により一体成形されて、その内面略全域
には無電解メツキ等によりニツケルメツキや銅メ
ツキが施されている。この成形カバー６の隅部に
はリブ７，７……が複数個設けられていて、該リ
ブ７，７……の上部に切欠開口部８，８，……が
設けられている。この切欠開口部８，８，……は
コネクタ９に接続されるシールドケーブル１０の
シールド編組１１部分を挟持するためのもので、
第４図のように切欠開口部８，８，……を含むリ
ブ７，７，……全体が前記と同様に導通処理が施
されており、更にこれらの各切欠開口部８，８，
……の下部には切込み１２が設けられていて、こ
の切欠開口部８，８，……にシールド編組１１部
分が嵌入されたとき、上記切込み１２によりシー
ルド編組１１部分が弾性的に挟持されるようにな
つている。これにより成形カバー６は確実にアー
ス処理されることとなる。こうして挟持されたシ
ールドケーブル１０の上方から前記成形カバーに
対し蝶番によつて開閉可能にされた他のカバー１
３を押し付ける。該他のカバー１３にも導通処理
が施されており、従つて成形カバー６の一箇所に
設けたリブ７，７，……により上記成形カバー６
と他のカバー１３の双方のアース処理が可能とな
る。
構造を示す概略斜視図である。成形カバー６は合
成樹脂等により一体成形されて、その内面略全域
には無電解メツキ等によりニツケルメツキや銅メ
ツキが施されている。この成形カバー６の隅部に
はリブ７，７……が複数個設けられていて、該リ
ブ７，７……の上部に切欠開口部８，８，……が
設けられている。この切欠開口部８，８，……は
コネクタ９に接続されるシールドケーブル１０の
シールド編組１１部分を挟持するためのもので、
第４図のように切欠開口部８，８，……を含むリ
ブ７，７，……全体が前記と同様に導通処理が施
されており、更にこれらの各切欠開口部８，８，
……の下部には切込み１２が設けられていて、こ
の切欠開口部８，８，……にシールド編組１１部
分が嵌入されたとき、上記切込み１２によりシー
ルド編組１１部分が弾性的に挟持されるようにな
つている。これにより成形カバー６は確実にアー
ス処理されることとなる。こうして挟持されたシ
ールドケーブル１０の上方から前記成形カバーに
対し蝶番によつて開閉可能にされた他のカバー１
３を押し付ける。該他のカバー１３にも導通処理
が施されており、従つて成形カバー６の一箇所に
設けたリブ７，７，……により上記成形カバー６
と他のカバー１３の双方のアース処理が可能とな
る。
(7) 考案の効果
本考案は以上のように構成されたので、成形カ
バー６に設けたリブ７，７，……にシールドケー
ブル１０を弾性的に挟持する切欠開口部８，８，
……を設けたことにより、工具を用いずしてワン
タツチで確実なアース処理が行なえる。また、成
形カバー６に対し開閉可能に蝶着された他のカバ
ー１３を挟持されたシールドケーブル１０に押し
付けることにより、一箇所で前記双方のカバー
６，１３のアース処理を同時に行うことができ
る。
バー６に設けたリブ７，７，……にシールドケー
ブル１０を弾性的に挟持する切欠開口部８，８，
……を設けたことにより、工具を用いずしてワン
タツチで確実なアース処理が行なえる。また、成
形カバー６に対し開閉可能に蝶着された他のカバ
ー１３を挟持されたシールドケーブル１０に押し
付けることにより、一箇所で前記双方のカバー
６，１３のアース処理を同時に行うことができ
る。
第１図は従来のアース処理構造を示す概略斜視
図、第２図はアースバンドの外観図、第３図は本
考案に係る成形カバーのアース処理構造を示す概
略斜視図、第４図はその要部拡大図、第５図はシ
ールドケーブルを挟持した状態の説明図である。 ６……成形カバー、７……リブ、８……切欠開
口部、９……コネクタ、１０……シールドケーブ
ル、１１……シールド編組、１２……切込み、１
３……他のカバー。
図、第２図はアースバンドの外観図、第３図は本
考案に係る成形カバーのアース処理構造を示す概
略斜視図、第４図はその要部拡大図、第５図はシ
ールドケーブルを挟持した状態の説明図である。 ６……成形カバー、７……リブ、８……切欠開
口部、９……コネクタ、１０……シールドケーブ
ル、１１……シールド編組、１２……切込み、１
３……他のカバー。
Claims (1)
- 内面に導通処理を施した成形カバーの内側に複
数のリブを設け、該複数のリブ各々にシールドケ
ーブルを弾性的に挟持する切欠開口部を設けると
共に、該挟持したシールドケーブルに前記成形カ
バーに対向し設けられる他のカバーを押し付ける
ことにより上記双方のカバーのアース、およびシ
ールドケーブルの挟持を同時に行うようにしたこ
とを特徴とする成形カバーのアース処理構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18468483U JPS6092467U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 成形カバ−のア−ス処理構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18468483U JPS6092467U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 成形カバ−のア−ス処理構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092467U JPS6092467U (ja) | 1985-06-24 |
| JPH0127255Y2 true JPH0127255Y2 (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=30399376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18468483U Granted JPS6092467U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 成形カバ−のア−ス処理構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092467U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6231948B2 (ja) * | 2014-06-20 | 2017-11-15 | 矢崎総業株式会社 | 非接触給電装置におけるコイルユニット及びコイルユニットにおける電線のアース接続方法 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP18468483U patent/JPS6092467U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6092467U (ja) | 1985-06-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4747785A (en) | Shielding for connector hood | |
| CA2041164C (en) | Cable entry device for shielded cabinets | |
| JPH07500219A (ja) | シールドプラグインコネクタ | |
| JP2000341147A (ja) | 共同受信用機器 | |
| US20060046538A1 (en) | Microphone and microphone shield | |
| JP3239582B2 (ja) | シールドケーブル付回転電機 | |
| JPH0127255Y2 (ja) | ||
| JP3032954B2 (ja) | 電線のシールド構造 | |
| US7160153B1 (en) | Electrical connector | |
| JP3313479B2 (ja) | コネクタ付ケーブル | |
| JP3223029B2 (ja) | シールド端末処理構造 | |
| JP3645868B2 (ja) | 外部接続用コネクタ及び保護カバ−構造並びに該構造を備える携帯電話機 | |
| JP3074437B2 (ja) | シールド編線の端末処理構造 | |
| JPS6236357Y2 (ja) | ||
| JPS60177581A (ja) | 配線器具 | |
| JPS6020297Y2 (ja) | ケ−ブルのシ−ルド構造 | |
| JP2564357Y2 (ja) | 機器ケースにおけるケーブル導入構造 | |
| JP2757857B2 (ja) | シールド機能付きプラスチック筐体 | |
| JPS644224Y2 (ja) | ||
| JPH04130479U (ja) | 電子機器のケーブルクランプ構造 | |
| JPH0927372A (ja) | 電子機器コネクタ盤のノイズ低減構造 | |
| JPH071833Y2 (ja) | プラスチック筐体 | |
| JPH07211395A (ja) | シールド端末処理構造 | |
| JPH051291U (ja) | 筐体のシールド構造 | |
| JPH0110950Y2 (ja) |